IDM大廠委托代工趨勢明顯
http://www.xibaipo.cc 2008-08-07 16:43 中企顧問網
本文導讀：歐洲前兩大半導體公司STM與NXP合資成立ST-NXP Wireless，并預計八月開始營運，專攻手機等無線通訊相關芯片，將成為僅次于Qualcomm、TI并擠下原排名第三大MediaTek的新公司。
歐洲前兩大半導體公司STM與NXP合資成立ST-NXP Wireless，并預計八月開始營運，專攻手機等無線通訊相關芯片，將成為僅次于Qualcomm、TI并擠下原排名第三大MediaTek的新公司。新公司除保留部分封裝測試產能外，半導體前段制造將交由NXP、STM及晶圓代工公司負責。這表明在無線通訊芯片市場少掉兩家IDM大廠，而新增一家Fabless 公司。
而全球CPU市場占有率僅次于Intel位居第二大的AMD，在Hector Ruiz七月底交棒Dirk Meyer后，AMD就更積極執行今年初才提出的資產活化策略（Asset Smart Strategy）。雖然各界傳出的版本各異：1. 公司設計、制造完全分割，AMD走向Fabless；2. 將部分晶圓廠賣出，走向Fablite；3. 自有產能維持，新增產能需求全數委外代工。但可以確定的是面對Intel大打規模戰、資源戰，AMD已顯得捉襟見肘，無法以自身的力量對制程技術及設備的投資與Intel競爭，早先已與IBM、Chartered合作，但所提供的12吋產能規模以及后續長遠的支持上仍顯得不足，拉臺灣的TSMC及UMC進場已是AMD不得不然的策略。
這兩個顯著的個案，另人不禁想要知道，究竟IDM大廠宣布擴大委外代工是個別公司的特殊狀況，還是整個IDM大環境的長期大趨勢。本文將檢視IDM 長期委外代工的成長趨勢變化。
IDM委外比重持續提升
IDM公司所面對的競爭除了同是IDM公司，諸如AMD面對Intel的例子外，近年來逼迫國際IDM大廠調整產能策略的很重要因素是大量Fabless公司輕裝上陣，并結合了晶圓代工公司的制造優勢，為IDM大廠帶來了威脅。這使得IDM一方面降低產能投資，另一方面將資源投入在提升IC設計部門競爭力方面。這也包括了并購及合并其它公司的設計部門，NXP與STM合并無線通訊部門成立新公司就是一例。在IDM公司三不五時宣布擴大委外代工之際，IDM擴大委外代工對晶圓代工的貢獻是否超越了Fabless公司了呢﹖
檢視一下全球晶圓代工產值中客戶組成比重發現，Fabless一直是專業晶圓代工產業的最大客戶，比重高達七成；IDM委外代工的部分則占了三成，2002年至2007年全球專業晶圓代工產值的客戶分布如圖一所示。從圖中可看出IDM占專業晶圓代工的產值比重并沒有顯著的增加，穩定的維持在三成左右，2007年為33%，也僅較2002年的32%增加1個百分點。這與半導體界不斷釋出增加IDM委外代工比重的訊息似乎有沖突，事實上IDM委外代工的比重的確有穩定的增加，只不過增加的部分被Fabless產值成長的部分抵銷了。
全球IDM(不含Memory及Intel)委外給專業晶圓代工產業的比重穩定成長，從2002年的10.6%增加至2007年的17.5%，并巧妙的呈現了二年一個階梯的增長模式。這主要是受到IDM公司在半導體產業淡旺年進行調節的影響。例如：在2004年半導體產業大幅增長時，IDM的委外比重從2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%；2005年半導體產業成長趨緩，則IDM公司微幅降低委外比重。2006年半導體產業成長幅度擴大，則IDM又進一步擴增了委外代工的比重。
這也顯示出，近幾年IDM公司并未大幅度自行擴增自有產能，因此每當半導體產業景氣進入較暢旺的時期時，則透過增加委外代工的比重來因應產能的需求。顯然，全球IDM產業此一新的發展模式大大有利于專業晶圓代工產業的成長。
全球晶圓代工產業優異的成長動能端賴Fabless產業規模持續能以高于半導體產業成長幅度進行擴充，配合IDM大廠的委外代工比重的不斷上揚。晶圓代工產業以既合作又競爭的方式與IDM大廠互動，透過建構優于IDM自有晶圓廠的效率、及成本優勢，對IDM的自有晶圓廠形成壓力，又以此優勢協助Fabless對IDM設計部門構成強大競爭壓力而爭取IDM公司委外訂單的增加，使得IDM走向Fablite或Fabless的道路發展，美國的TI及歐洲的STM、NXP等都是典型的例子。而AMD的擴大委外代工則是來自于同是IDM經營型態的大廠Intel的激烈競爭，為了求生存將資源做有效的運用，而結合晶圓代工業者的制造優勢。所處的環境競爭激烈，加上資源有限必須專注在設計領域，都是近年來IDM大廠縮減產能投資、進行價值鏈重組、擴大委外代工的重要因素。展望未來，全球半導體產業將持續掀起一波波大型IDM公司在產品線、價值鏈方面的切割與重組行動，而晶圓代工產業無疑是這過程中的最大受益者。
而全球CPU市場占有率僅次于Intel位居第二大的AMD，在Hector Ruiz七月底交棒Dirk Meyer后，AMD就更積極執行今年初才提出的資產活化策略（Asset Smart Strategy）。雖然各界傳出的版本各異：1. 公司設計、制造完全分割，AMD走向Fabless；2. 將部分晶圓廠賣出，走向Fablite；3. 自有產能維持，新增產能需求全數委外代工。但可以確定的是面對Intel大打規模戰、資源戰，AMD已顯得捉襟見肘，無法以自身的力量對制程技術及設備的投資與Intel競爭，早先已與IBM、Chartered合作，但所提供的12吋產能規模以及后續長遠的支持上仍顯得不足，拉臺灣的TSMC及UMC進場已是AMD不得不然的策略。
這兩個顯著的個案，另人不禁想要知道，究竟IDM大廠宣布擴大委外代工是個別公司的特殊狀況，還是整個IDM大環境的長期大趨勢。本文將檢視IDM 長期委外代工的成長趨勢變化。
IDM委外比重持續提升
IDM公司所面對的競爭除了同是IDM公司，諸如AMD面對Intel的例子外，近年來逼迫國際IDM大廠調整產能策略的很重要因素是大量Fabless公司輕裝上陣，并結合了晶圓代工公司的制造優勢，為IDM大廠帶來了威脅。這使得IDM一方面降低產能投資，另一方面將資源投入在提升IC設計部門競爭力方面。這也包括了并購及合并其它公司的設計部門，NXP與STM合并無線通訊部門成立新公司就是一例。在IDM公司三不五時宣布擴大委外代工之際，IDM擴大委外代工對晶圓代工的貢獻是否超越了Fabless公司了呢﹖
檢視一下全球晶圓代工產值中客戶組成比重發現，Fabless一直是專業晶圓代工產業的最大客戶，比重高達七成；IDM委外代工的部分則占了三成，2002年至2007年全球專業晶圓代工產值的客戶分布如圖一所示。從圖中可看出IDM占專業晶圓代工的產值比重并沒有顯著的增加，穩定的維持在三成左右，2007年為33%，也僅較2002年的32%增加1個百分點。這與半導體界不斷釋出增加IDM委外代工比重的訊息似乎有沖突，事實上IDM委外代工的比重的確有穩定的增加，只不過增加的部分被Fabless產值成長的部分抵銷了。
全球IDM(不含Memory及Intel)委外給專業晶圓代工產業的比重穩定成長，從2002年的10.6%增加至2007年的17.5%，并巧妙的呈現了二年一個階梯的增長模式。這主要是受到IDM公司在半導體產業淡旺年進行調節的影響。例如：在2004年半導體產業大幅增長時，IDM的委外比重從2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%；2005年半導體產業成長趨緩，則IDM公司微幅降低委外比重。2006年半導體產業成長幅度擴大，則IDM又進一步擴增了委外代工的比重。
這也顯示出，近幾年IDM公司并未大幅度自行擴增自有產能，因此每當半導體產業景氣進入較暢旺的時期時，則透過增加委外代工的比重來因應產能的需求。顯然，全球IDM產業此一新的發展模式大大有利于專業晶圓代工產業的成長。
全球晶圓代工產業優異的成長動能端賴Fabless產業規模持續能以高于半導體產業成長幅度進行擴充，配合IDM大廠的委外代工比重的不斷上揚。晶圓代工產業以既合作又競爭的方式與IDM大廠互動，透過建構優于IDM自有晶圓廠的效率、及成本優勢，對IDM的自有晶圓廠形成壓力，又以此優勢協助Fabless對IDM設計部門構成強大競爭壓力而爭取IDM公司委外訂單的增加，使得IDM走向Fablite或Fabless的道路發展，美國的TI及歐洲的STM、NXP等都是典型的例子。而AMD的擴大委外代工則是來自于同是IDM經營型態的大廠Intel的激烈競爭，為了求生存將資源做有效的運用，而結合晶圓代工業者的制造優勢。所處的環境競爭激烈，加上資源有限必須專注在設計領域，都是近年來IDM大廠縮減產能投資、進行價值鏈重組、擴大委外代工的重要因素。展望未來，全球半導體產業將持續掀起一波波大型IDM公司在產品線、價值鏈方面的切割與重組行動，而晶圓代工產業無疑是這過程中的最大受益者。
