應用材料投身3D IC TSV技術研發
http://www.xibaipo.cc 2008-12-08 04:32 中企顧問網
本文導讀：應用材料投身3D IC TSV技術研發，提供能源礦產、石油化工、IT通訊、房產建材、機械設備、電子電器、食品飲料、農林牧漁、旅游商貿、醫藥保艦交通物流、輕工紡織等行業專業研究報告
看好未來3D IC市場的發展，應用材料日前宣布將加強投入通孔硅(TSV)技術的研發。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微縮、但速度要求更快、功能要求更強大，因此3D IC需求飛速提升，也帶動了TSV技術未來的發展。應用材料表示，未來除了自身研發外，還將與其他相關設備廠商合作研發高整合度、低成本、產品上市時間快速的系統設備。
應用材料現有12寸晶圓生產系統，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積及化學機械拋光等系統，都可以運用在TSV制程當中。例如Centura Silvia就是一項可以提高效能、降低成本，能夠應用于TSV的刻蝕系統。應用材料目前也正與Semitool合作開發TSV相關設備。根據設備廠商組成的EMC-3D協會預估，每片晶圓的TSV成本為190美元，但應用材料的目標是降低到150美元以下。
應用材料現有12寸晶圓生產系統，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積及化學機械拋光等系統，都可以運用在TSV制程當中。例如Centura Silvia就是一項可以提高效能、降低成本，能夠應用于TSV的刻蝕系統。應用材料目前也正與Semitool合作開發TSV相關設備。根據設備廠商組成的EMC-3D協會預估，每片晶圓的TSV成本為190美元，但應用材料的目標是降低到150美元以下。
