中國LED產業投資態勢分析
http://www.xibaipo.cc 2009-04-13 16:10 中企顧問網
本文導讀：LED行業具有比較長的產業鏈（包括上游、中游、下游及應用產品），每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術、高資本）特點，中游芯片技術含量高、資本相對密集，下游封裝在技術含量和
LED行業具有比較長的產業鏈（包括上游、中游、下游及應用產品），每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術、高資本）特點，中游芯片技術含量高、資本相對密集，下游封裝在技術含量和資本投入上要低一些，而應用產品的技術含量和資本投入最低。僅從投資規模看，LED產業鏈各環節的情況大致如下：
LED產業鏈投資規模估算
產業鏈節點
產品類別
投資規模
上游（外延片）
GaN基外延片
1億元以上
四元外延片
6000萬元以上
中游（芯片）
藍綠芯片
5000萬元以上
紅黃芯片
3000萬元以上
下游（封裝）
2000萬元以上
應用產品
如手電筒、指示燈、信號燈等
幾十萬或上百萬
注：按中小投資規模估算。
LED產業鏈的不同特點吸引了不同的投資對象。從我國國內來看,上游和中游的外延/芯片領域受到資本實力強大的企業的關注，這些企業有上市公司（如江西聯創、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業（如深圳世紀晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在LED領域占據主導地位；但該領域投資額度大，專業技術人才比較匱乏，投資風險比較大，已投資企業的回報率還不高。下游封裝領域近期也受到投資者的高度關注，相對于外延芯片“雙高”的特點，投資封裝領域不但可以降低技術風險，且投資規模適中，更加接近于應用市場而降低市場風險，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望；但該領域用高品質芯片還未完全國產化，基本以進口為主，受制于人，很難購買到高品質產品，使功率型封裝行業受到很大的發展阻力。應用產品的市場準入門檻最低，是直接面對終端市場的領域，技術風險小、投資額低而且回收快，是小額資本進入LED行業的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產品，這類企業在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經形成了產業集聚；但因該領域進入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業的生存與發展致關重要，多數廠商采取低價競爭策略，產品品質缺乏基本保證。
MOCVD系統和封裝設備是我國發展半導體照明產業的重要瓶頸之一，設備國產化不但是當務之急更是大勢所趨。目前，中科院半導體所、中國電子科技集團第48研究所和南昌大學等單位已經在政府有關計劃的支持下開始MOCVD系統的開發，并取得了階段性成果；中國電子科技集團第45研究所等單位也在投資著手后封裝設備（如粘片機等）的開發及產業化。
我國臺灣地區發展LED產業是典型的下游切入模式，即通過二十多年下游封裝領域的經驗積累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片領域。目前，臺灣約有10余家下游封裝廠商和14家上游外延片廠商。在整個產業鏈上的投資，從2000年開始急劇增加，尤其是2003年產能擴充達到了新的高度，且諸多上游廠商相繼將業務延伸到中游，同時，上游、中游和下游廠商相互持股現象日趨明顯，這本身也是一種投資策略聯盟。
在LED下游封裝領域，1975年以LED封裝業務為主的光寶科技公司成立，標志著臺灣正式開啟LED領域大門。雖然臺灣進入LED封裝領域的歷史較早，但早期投資主要以中低端普通亮度LED為主，由于產品單價較低，因此占全球產值比例并不高。事實上，臺灣地區對封裝高端領域的投資熱潮主要源于2000年開始的手機需求大增，導致SMD型LED需求激增，臺灣廠商紛紛投資進入SMD型LED領域，使得臺灣占全球產值比例逐漸上升。但因過度看好手機市場，各廠商全力擴充SMD生產線（廠商產能擴充幅度最大的時點為2003年），由于臺灣封裝廠仍以大陸與韓國為主要銷售市場，受到大陸手機庫存偏高的影響，包括億光電子、佰鴻光電與宏齊光電等一線大廠均未達到預期目標。另一方面，在汽車市場領域，由于認證時間長，且增長趨勢較為平緩，市場現實需求尚小。可見，目前因手機背光源應用趨于飽和，新應用（大尺寸LCD背光源、汽車應用）仍無法快速銜接上，臺灣封裝廠商產能擴充已經告一段落，經營策略相繼轉向多元化和差異化，如億光科技著力培育OLED成為第二利潤增長點，璨圓和晶電實現了ITO藍光LED量產。
LED產業鏈投資規模估算
產業鏈節點
產品類別
投資規模
上游（外延片）
GaN基外延片
1億元以上
四元外延片
6000萬元以上
中游（芯片）
藍綠芯片
5000萬元以上
紅黃芯片
3000萬元以上
下游（封裝）
2000萬元以上
應用產品
如手電筒、指示燈、信號燈等
幾十萬或上百萬
注：按中小投資規模估算。
LED產業鏈的不同特點吸引了不同的投資對象。從我國國內來看,上游和中游的外延/芯片領域受到資本實力強大的企業的關注，這些企業有上市公司（如江西聯創、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業（如深圳世紀晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在LED領域占據主導地位；但該領域投資額度大，專業技術人才比較匱乏，投資風險比較大，已投資企業的回報率還不高。下游封裝領域近期也受到投資者的高度關注，相對于外延芯片“雙高”的特點，投資封裝領域不但可以降低技術風險，且投資規模適中，更加接近于應用市場而降低市場風險，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望；但該領域用高品質芯片還未完全國產化，基本以進口為主，受制于人，很難購買到高品質產品，使功率型封裝行業受到很大的發展阻力。應用產品的市場準入門檻最低，是直接面對終端市場的領域，技術風險小、投資額低而且回收快，是小額資本進入LED行業的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產品，這類企業在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經形成了產業集聚；但因該領域進入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業的生存與發展致關重要，多數廠商采取低價競爭策略，產品品質缺乏基本保證。
MOCVD系統和封裝設備是我國發展半導體照明產業的重要瓶頸之一，設備國產化不但是當務之急更是大勢所趨。目前，中科院半導體所、中國電子科技集團第48研究所和南昌大學等單位已經在政府有關計劃的支持下開始MOCVD系統的開發，并取得了階段性成果；中國電子科技集團第45研究所等單位也在投資著手后封裝設備（如粘片機等）的開發及產業化。
我國臺灣地區發展LED產業是典型的下游切入模式，即通過二十多年下游封裝領域的經驗積累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片領域。目前，臺灣約有10余家下游封裝廠商和14家上游外延片廠商。在整個產業鏈上的投資，從2000年開始急劇增加，尤其是2003年產能擴充達到了新的高度，且諸多上游廠商相繼將業務延伸到中游，同時，上游、中游和下游廠商相互持股現象日趨明顯，這本身也是一種投資策略聯盟。
在LED下游封裝領域，1975年以LED封裝業務為主的光寶科技公司成立，標志著臺灣正式開啟LED領域大門。雖然臺灣進入LED封裝領域的歷史較早，但早期投資主要以中低端普通亮度LED為主，由于產品單價較低，因此占全球產值比例并不高。事實上，臺灣地區對封裝高端領域的投資熱潮主要源于2000年開始的手機需求大增，導致SMD型LED需求激增，臺灣廠商紛紛投資進入SMD型LED領域，使得臺灣占全球產值比例逐漸上升。但因過度看好手機市場，各廠商全力擴充SMD生產線（廠商產能擴充幅度最大的時點為2003年），由于臺灣封裝廠仍以大陸與韓國為主要銷售市場，受到大陸手機庫存偏高的影響，包括億光電子、佰鴻光電與宏齊光電等一線大廠均未達到預期目標。另一方面，在汽車市場領域，由于認證時間長，且增長趨勢較為平緩，市場現實需求尚小。可見，目前因手機背光源應用趨于飽和，新應用（大尺寸LCD背光源、汽車應用）仍無法快速銜接上，臺灣封裝廠商產能擴充已經告一段落，經營策略相繼轉向多元化和差異化，如億光科技著力培育OLED成為第二利潤增長點，璨圓和晶電實現了ITO藍光LED量產。
