2010年日本芯片制造設備銷售數據
本文導讀:2010年日本芯片制造設備銷售數據,近期來自各企業的數據顯示,日本企業的芯片制造設備訂單迅速回升,因廣受歡迎的電腦、智能手機及其他消費性電子產品提振了全球半導體需求。
中國產業信息網訊:
內容提示:近期來自各企業的數據顯示,日本企業的芯片制造設備訂單迅速回升,因廣受歡迎的電腦、智能手機及其他消費性電子產品提振了全球半導體需求。
《日經新聞》(Nikkei)報道稱,東京電子公司(TokyoElectronLtd.)半導體部門4月至6月當季獲得總計1,500億日圓訂單,較2009年同期上升約200%。
該主要芯片制造設備制造商在2008年8月雷曼兄弟(LehmanBrothers)垮臺后,訂單數量大幅下降。不過,后來該公司業務強勁復蘇,2010年1月至3月,獲得1,236億日圓訂單,較2009年同期的204億日圓上升逾500%。東京電子公司在涂層和開發市場中占有很高市場份額。
東京電子公司近期機械設備銷售及維護及檢修訂單已增長30%,因消費性電子產品需求強勁復蘇。此外,該公司蝕刻設備及表面處理系統訂單情況也良好,該公司計劃投資逾10億日圓開發新款表面處理系統。
DiscoCorp.公司截至3月的財年訂單年比上升40%至663億日圓,將該公司目前正在建造的位于廣島市的Kure廠計入在內,公司預計當財年產量將上升10%至20%。DiscoCorp在全球研磨機械市場中占有70%份額。
日本島津公司(ShimadzuCorp.)預計截止3月的財年渦輪分子泵銷售將增長40%或更多至100億日圓。為與銷售增長速度保持一致,該公司4月將渦輪分子泵轉包商數量自20個增加3個。
堀場公司(HoribaLtd.)預計截止12月的2010年大流量控制器銷售將增長84%至230億日圓。該公司已通過在Kyoto及其他各地工廠增加生產線將整體設備產能增加50%。
日本半導體設備協會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan)預計2010年日本芯片制造設備銷售將增長88.1%至1.22萬億日圓。
總部位于美國的半導體設備和材料國際(SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational)對業內前景也持樂觀態度,其預計2010年全球芯片制造設備銷售將增長104%至325億美元,至2011年進一步增至355.3億美元。