2013年微機電系統（MEMS）芯片封裝行業市場規模發展分析

      MEMS 即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微電子、微機械及材料科學為基礎，研究、設計、制造具有特定功能的微型裝置，包括微結構器件、微傳感器、微執行器和微系統等。MEMS 技術的發展開辟了一個全新的技術領域和產業，采用MEMS 技術制作的微傳感器、微執行器、微型構件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫學、環境監控、軍事以及人們日常生活中常用的消費電子中都有著十分廣闊的應用前景。目前MEMS 市場的主導產品為壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅動頭等。

     由于游戲機、筆記本電腦和數碼相機等消費電子的快速增長，以及汽車領域、工業生產過程與控制的拉動，2012年全球微機電系統（MEMS）市場規模已達到120 億美元。

2008-2012年MEMS 市場規模分析

      傳統的MEMS 封裝沒有統一的形式，且封裝只能單個進行而不能大批量同時生產，因此封裝成本在MEMS 產品總費用中占據70％～80％，封裝技術已成為MEMS 生產中的瓶頸。傳統的MEMS 封裝不能同時滿足消費電子領域中低成本、氣體密封性、小尺寸等要求。晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）利用薄膜再分布工藝，使I/O 可以分布在IC 芯片的整個表面，而不僅僅局限于狹小的芯片周圍區域，成功解決了高密度、細間距I/O 芯片電氣連接的問題。WLCSP 封裝采用批量生產工藝制造技術，可將封裝尺寸減小至IC 芯片的尺寸，大大降低了生產成本，使得MEMS 可以大范圍地應用到消費類電子產品領域成為可能。