2013年LED產業鏈分析

      LED 產業鏈主要有襯底及外延生長、芯片制造、器件封裝和應用產品及相關配套產業，分為上游、中游和下游，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，其中，半導體襯底材料、外延片的制造是上游產業，芯片制造是中游產業，LED的封裝及LED 的應用產品制造是下游產業。

LED 產業鏈示意圖

     上游襯底及外延片生產的技術含量最高，投資也大，屬于技術和資金密集行業。LED 襯底多采用藍寶石、SiC、GaN 等材料，外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，用以實現不同顏色或波長的LED，目前生長高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。

     中游的芯片制造是將單晶片經過光刻、腐蝕等程序切割出LED 芯片，制造過程也較為復雜。

     下游的封裝主要是指用環氧樹脂或有機硅等材料把LED 芯片與支架包封起來的過程。

     LED 應用產品制造是將封裝好的芯片進行測試、分選，通過插件、裝配等工序形成最終產品。LED 應用產品制造是整個產業鏈中較為重要的一環，應用技術和加工工藝水平的高低直接決定整個產成品的最終品質，高品質的產品可以帶來較高的產品附加值。