2014年中國移動芯片業發展前景分析

    研究部認為，當前應充分利用市場優勢，加強對移動芯片的技術和產業布局，推動產業鏈各環節的協同創新，實現我國移動芯片技術及產業的進一步升級。

    充分發揮本土市場優勢，推動移動芯片產業規模快速放大。充分發揮移動互聯網和智能終端的產業拉動效應，鼓勵運營商終端集采、終端企業整機研發時優先采用國產芯片，加快內需市場移動芯片國產化進程。推進移動芯片在可穿戴智能終端、智能電視、物聯網以及云計算服務器等新興領域的應用。

    相關市場調研報告請見中企顧問網發布的《2013-2017年中國芯片卡行業市場調研及投資咨詢報告》

    突破關鍵技術，夯實多模多頻、高性能、高工藝芯片設計及制造等核心技術基礎。繼續加強對LTE及LTE- Advanced多模多頻芯片、多核并行架構及64位架構芯片、集成型單芯片的研發。加大對最先進工藝商用芯片研發的支持。推進ARM基礎架構的深入研發和定制，加大對DSP、GPU、USB、HDMI接口等關鍵IP核的自主研發，鼓勵探索基于MIPS架構產業生態的建設。

    加強產業聯動，實現移動芯片設計及制造等關鍵環節的協同進步。聯合芯片設計及制造企業共同實現20nm及更高工藝基礎技術的研發；推進模擬及MEMS等特色工藝的實現。鼓勵國內企業以多種方式實現知識產權共同，鼓勵設計和制造企業深化合作實現特色工藝產品的研發，促進“芯片與整機”、“芯片設計與制造”、“IP核與芯片設計”參與主體間的資源協調、優化和緊密合作。

    充分發揮國家的政策支持和引導作用，進一步加強對核心技術研發、關鍵設備采買以及核心專利授權等支持及協調。優化產業環境，針對移動芯片及集成電路發展需求，探索調整現有投資/人才/研發機制；鼓勵產業基金、風投等加大對中小企業的支持，積極探索新技術/新方向，推動國內企業間的并購及合作；擴大芯片制造企業的上市融資渠道，吸引更多資本。