2013年中國芯片級光互聯市場發展現狀分析

    光互聯的市場機會：市場和技術預測2013-2020 第二部分 芯片內互聯和芯片互聯。預測芯片級光互聯市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。

    相關市場調研報告請見中企顧問網發布的《2013-2017年中國芯片卡行業市場調研及投資咨詢報告》

    光引擎，基于PLC的互聯，硅光子和自由空間光學互聯，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL, 硅激光器和量子點激光器等內容，還有對最新的芯片級互聯技術和商業戰略的評估。

    并行計算，多核處理器，3D芯片等領域的發展給芯片級的數據互通帶來壓力，但是這些發展也為芯片級互通這一領域帶來發展機會。Avago, Finisar, IBM和Samtec都發布了針對芯片級互聯的光引擎技術，預計這種產品到2019年可以實現2.35億美元的銷售額。但是考慮到附加的熱沉還有連接器的尺寸，這種光引擎可能尺寸過大，不適于新一代的超級計算技術。新的多核處理器和3D芯片意味著CPU的通信能力成為制約計算機處理速度的瓶頸。可靠地，低成本的芯片級光互連就因此非常重要。針對這一應用，基于InP或者GaAs PIC技術的更小的光連接產品預計在2019年有1.2億美元市場，并到2021年增長到2.75億美元。