2008-2009年中國拋光液市場分析與發展前景預測報告

第一章 半導體用拋光液概述
一、拋光液的性能
二、拋光液的種類
三、二氧化硅拋光液簡介
（一）SiO2拋光液的組成
（二）對SiO2拋光液的性能要求
（三）半導體硅片制造技術發展對拋光液及拋光技術提出更高的要求
四、粗拋液與精拋液的區別
五、化學機械拋光技術
（一）CMP概述
（二）CMP拋光原理
（三）CMP的技術優勢
六、拋光液在其他晶體材料中的應用
（一）砷化鎵材料用拋光液的應用情況
（二）藍寶石單晶用拋光液的應用情況
（三）玻璃基片用拋光液的應用情況
（四）硬盤NiP基片用拋光液的應用情況

第二章 2007-2008年世界拋光液行業發展狀況分析
一、2007-2008年世界拋光液行業概況
（一）世界拋光液市場現狀分析
（二）世界拋光液技術分析
（三）世界拋光液價格走勢分析
二、2007-2008年世界拋光液主要國家運行情況分析
（一）美國
（二）日本
（三）韓國
三、2008-2010年世界拋光液行業發展趨勢分析

第三章 2007-2008年國外主要拋光液生產廠商運營情況分析
一、美國的Rodel公司
（一）公司基本概況
（二）公司運行與市場銷售分析
（三）公司競爭優勢分析
二、美國的杜邦（DUPON）公司
（一）公司基本概況
（二）公司運行與市場銷售分析
（三）公司競爭優勢分析
三、美國的Cabot公司
（一）公司基本概況
（二）公司運行與市場銷售分析
（三）公司競爭優勢分析
四、美國的Eka 公司
（一）公司基本概況
（二）公司運行與市場銷售分析
（三）公司競爭優勢分析
五、Ferro
（一）公司基本概況
（二）公司運行與市場銷售分析
（三）公司競爭優勢分析
六、日本的FUJIMI 公司
（一）公司基本概況
（二）公司運行與市場銷售分析
（三）公司競爭優勢分析
七、日本Hinomoto Kenmazai Co. Ltd
（一）公司基本概況
（二）公司運行與市場銷售分析
（三）公司競爭優勢分析
八、韓國ACE高科技株式會社
（一）公司基本概況
（二）公司運行與市場銷售分析
（三）公司競爭優勢分析

第四章 2007-2008年中國拋光液行業運行環境分析
一、2007-2008年中國宏觀經濟環境分析
（一）中國GDP增長分析
（二）工業發展形勢分析
（三）對外貿易變化分析
二、2007-2008年中國拋光液行業發展政策環境分析
（一）行業政策分析
（二）相關行業政策影響分析
（三）行業“十一五”發展規劃
三、2007-2008年中國拋光液行業發展社會環境分析

第五章 2007-2008年中國拋光液行業運行形勢分析
第一章 2007-2008年我國硅片拋光液行業現狀
（一）中國拋光液行業運行特點分析
（二）中國拋光液行業市場價格走勢分析
（三）中國拋光液技術現狀分析
二、2007-2008年中國拋光液行業發展面臨的問題分析
三、2007-2008年對我國拋光液行業發展的幾點建議
（一）國產化拋光液的重要性和必要性
（二）國內市場和經濟效益
（三）技術難度和市場的開拓
（四）多品種的開發
（五）必須建立自己的試驗研究室
（六）質量是產品的生命線

第六章 2007-2008年中國拋光液在半導體硅材料中的應用及市場需求分析
一、2007-2008年中國半導體硅材料市場的發展與現狀
（一）世界半導體硅片市場需求趨勢與生產現狀
（二）國內半導體級硅材料產業現狀、發展
（三）國內分立器件產業現狀、發展
二、2007-2008年中國半導體硅材料生產工藝流程
（一）半導體用硅材料產業鏈
（二）硅片加工工序
三、2007-2008年中國半導體拋光片用拋光液的市場調查
（一）國內單晶硅拋光片的生產廠家
（二）國內硅拋光片用拋光液的需求狀況分析
四、2007-2008年中國分立器件用拋光液的市場調查
（一）國內分立器件的生產廠家
（二）國內分立器件用拋光液的需求狀況

第七章 2007-2008年中國拋光液行業市場競爭格局分析
一、2007-2008年拋光液產業集群與重點區域分析
（一）主要區域及發展狀況
（二）各區域經濟效益對比
（三）各區域重點企業點評
二、2007-2008年中國拋光液企業競爭態勢與行為
（一）國有企業競爭力與走向
（二）外資企業
（三）民營企業擴張與份額
（四）內外資重點企業綜合
（五）主要品牌與海外擴張
三、2007-2008年中國拋光液重點省市競爭力評價與分析
（一）在全國的地位
（二）政策導向與主要競爭力指標分析

第八章 2007-2008年中國拋光液重點企業競爭力與關鍵性數據分析
一、天津西立卡晶體拋光材料有限公司
（一）企業概況
（二）企業財務分析
二、天津晶嶺電子材料科技有限公司
（一）企業概況
（二）企業財務分析
三、上海新華化工廠
（一）企業概況
（二）企業財務分析
四、安集微電子有限公司
（一）企業概況
（二）企業財務分析
五、北京國瑞升科技有限公司
（一）企業概況
（二）企業財務分析 
六、東莞皓志稀土材料有限公司
（一）企業概況
（二）企業財務分析 
   七、江蘇吉瑞卡微電子納米材料有限公司
（一）企業概況
（二）企業財務分析

第九章 2008-2010年中國拋光液行業發展及投資分析
一、2008-2010年中國拋光液行業發展趨勢分析
（一）2008-2010年中國拋光液行業發展分析
（二）2008-2010年中國拋光液行業技術開發方向
（三）中國拋光液行業“十一五”整體規劃及預測
二、2008-2010年中國拋光液行業投資環境分析
三、2008-2010年拋光液行業投資機會分析
四、2008-2010年中國拋光液行業投資風險分析
（一）市場競爭風險
（二）原材料壓力風險分析
（三）技術風險分析
（四）政策和體制風險
（五）外資進入現狀及對未來市場的威脅

第十章 2008-2010年中國拋光液企業投資戰略與專家建議分析
一、2008-2010年中國拋光液企業戰略分析
（一）核心競爭力
（二）市場機會分析
（三）市場威脅分析
（四）競爭地位分析
二、投資建議
附件1 拋光劑我國專利目錄
附件2 半導體用拋光劑的相關文獻

圖表目錄：（部分）
圖表：CMP的耗材及其成長趨勢
圖表：2007-2008年耗材占總成本的比率
圖表：硅片拋光過程的示意圖及實物圖
圖表：化學機械拋光設備實物圖
圖表：CMP成拋光精密（<0.25μm）IC的唯一技術
圖表：晶圓上CMP的次數乃隨線寬的減少而快速增加，IC的層數及種類將越來越多
圖表：CMP的使用次數逐年增加
圖表：砷化鎵單芯片切磨拋工藝流程圖
圖表：全球半導體市場預測
圖表：世界半導體產品的組成
圖表：2000-2007年全球硅片出貨量變化率
圖表：2000-2007年全球硅片銷售額增長率
圖表：2006年全球不同硅片市場比例
圖表：世界不同直徑尺寸硅片市場發展趨勢
圖表：2001-2007年我國半導體硅材料企業總銷售收入
圖表：2001-2007年國內硅材料現狀
圖表：2007年中國硅拋光片（含外延）占世界市場份額
圖表：晶體硅產業鏈
圖表：半導體硅材料產業鏈
圖表：硅拋光片生產工藝流程
圖表：光伏發電產業的產業鏈分支
圖表：硅片加工工藝流程
圖表：硅單晶拋光片生產線
圖表：拋光測試
圖表：硅拋光片
圖表：2003-2007年國內不同規格尺寸硅拋光片產量
圖表：2007年國內主要硅拋光片產品結構
圖表：2007年中國拋光片占世界產量百分比
圖表：2007年國內主要半導體拋光液應用廠家拋光片產量調查
圖表：2005-2010年國內半導體拋光液需求量調查及預測
圖表：半導體用拋光液主要應用領域
圖表：硅片質量參數隨IC特征尺寸的變化（ITRS）
圖表：2005-2010年全球半導體各應用領域市場銷售額預測
圖表：2000-2007年全球硅片出貨量
圖表：2002-2007年中國分立器件市場銷售量規模與增長
圖表：2006年中國分立器件市場細分產品銷售量結構
圖表：硅拋光片產品參數
圖表：2006-2007年國內主要生產廠家拋光片的年產量及拋光液的使用情況
圖表：2007-2008年國內主要分立器件芯片生產企業
圖表：國外生產拋光液的主要公司及產品牌號
圖表：美國的Rodel & Onden Nalco公司主要產品規格
圖表：DUPON公司四種產品規格
圖表：GLANZOX系列產品規格
圖表：COMPOL系列產品規格
圖表：天津西立卡拋光液系列產品參數
圖表：北京國瑞升堿性CMP拋光液參數
圖表：東莞皓志KA-901硅溶膠簡介
圖表：2008-2010年國內集成電路用拋光片市場需求預測
圖表：2008-2010年國內分立器件用硅片市場需求情況與預測
圖表：2008-2010年國內分立器件用拋光液需求量調查及預測
圖表：2008-2010年中國分立器件市場規模預測
圖表：2008-2010年中國拋光液行業市場前景預測
圖表：2008-2010年中國拋光液行業市場價格走勢預測
圖表：2008-2010年中國拋光液行業發展前景預測
圖表：  略……