2008-2009年中國芯片設計行業研究咨詢報告
http://www.xibaipo.cc 2008-12-26 11:51 中企顧問網
2008-2009年中國芯片設計行業研究咨詢報告2008
與無可爭議的全球電子制造業霸主地位相比，無“芯”之痛一直是我國電子行業最大的心病。在整個國內經濟呼喚產業結構升級的背景下，位于電子行業食物鏈頂端的半導體業被寄予厚望，甚至被提高到了國家戰略的高度。而處于半導體產業鏈頂端的，正是芯片設計業。毋庸置疑，國內芯片設計業近年來已經取得了長足的進步，高達60%的年復合增長率令人側目，銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應用處理器、數字電視以及通信芯片等高端產品上取得突破。不過和輝煌的整體發展相比，微觀層面的現象卻大相徑庭。據統計，目前國內芯片設計公司數目已達500家，這個數字超過了全球其他國家芯片設計公司的總和，而所有這些公司的年營業額總和尚不及美國高通公司一年的營業額，幾乎就是中國民族汽車業窘況的翻版。
以前是因為國內沒有IC產品，所以不得不依靠進口。現在國內IC產品越來越穩定，而且也更適合國內整機產品的要求，所以我們選擇了國內產品。與國外同類產品相比，國內芯片產品有以下幾方面優勢：渠道更加正規；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內市場的需求。和家電產業一樣，國產芯片質量也會越來越高，國內芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產品創新等方面，國內企業首先應該根據自身特點和優勢，找準市場定位，揚長避短開發適合自己發展的產品。其次，應該具有長遠準確的市場戰略眼光，制定合適的中長期的戰略規劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應該具備專心致志的精神，在自己擅長的領域做強做精，而不是三心二意開拓其他領域。在知識產權方面，國內芯片公司應該勇敢地利用法律維護自己的正當權益。隨著時間的推移，國內企業自主研發創新能力會越來越強，自主專利也會越來越多，國外公司知識產權包圍的局面會逐步被打破。
本研究咨詢報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、工業和信息化部、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、計算機行業協會、中國電子元件行業協會、中國半導體行業協會、國內外相關刊物的基礎信息以及各產業研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對我國芯片設計行業發展現狀、發展趨勢、競爭格局、投資前景等進行了分析，重點對芯片設計營銷策略和營銷渠道等方面進行了深入探討，是芯片設計企業、研究單位、銷售企業以及相關企業和單位、計劃投資于芯片設計行業的企業等準確了解目前中國芯片設計市場發展動態，把握行業發展趨勢，制定市場策略的必備的精品。
目 錄
CONTENTS
第一部分 行業發展概述
第一章 芯片設計行業發展綜述
第一節 行業界定
一、行業經濟特性
二、細分市場概述
三、產業鏈結構分析
第二節 芯片設計行業發展成熟度分析
一、芯片設計行業發展周期分析
二、中外芯片設計市場成熟度對比
三、細分行業成熟度分析
第二章 芯片設計行業發展環境分析
第一節 經濟發展環境分析
一、2008年國內生產總值
二、2008年工業發展形勢
三、2008年固定資產投資
第二節 政策法規環境分析
一、2008年進口政策分析
二、政府優先發展IC設計業政策
三、各地IC設計產業優惠政策
四、數字電視戰略推進表
五、行業標準
第三節 技術發展環境分析
一、芯片設計流程
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
三、我國技術創新與知識產權
四、2008年我國芯片設計技術進展
第二部分 行業發展現狀
第三章 全球芯片設計行業發展現狀
第一節 全球芯片設計行業發展現狀
一、全球芯片設計行業產業規模
二、全球芯片設計行業產業結構
第二節 全球芯片設計行業基本特點
一、市場繁榮帶動產業加速發展
二、企業重組呈現強強聯合趨勢
第三節 主要國家和地區發展分析
一、2008年美國芯片設計行業發展分析
二、2008年日本芯片設計行業發展分析
三、2008年臺灣芯片設計行業發展分析
四、2008年印度芯片設計行業發展分析
第四節 2008年世界芯片設計行業發展現狀分析
一、2008年世界芯片設計行業發展規模分析
二、2008年世界芯片設計行業發展特點分析
三、2008年世界芯片設計行業競爭格局分析
第五節 2009年世界芯片設計行業發展形勢分析
第六節 2008-2010年世界芯片技術發展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節能趨勢
第四章 我國芯片設計行業發展現狀
第一節 中國芯片設計行業現狀
一、行業規模不斷擴大
二、行業質量穩步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節 芯片設計行業發展特點
一、產業持續快速發展
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節 2008年芯片設計行業發展分析
一、2008年芯片設計行業經濟指標分析
二、2008年芯片設計業進出口貿易分析
三、2008年行業盈利能力與成長性分析
四、2008年芯片設計行業發展規模分析
五、2008年芯片設計行業發展特點分析
第四節 2008年中國芯片設計業存在的主要問題分析
一、企業規模問題分析
二、產業鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發展的建議與措施
第五章 中國芯片設計市場運行分析
第一節 2008年中國芯片設計市場發展分析
一、2008年中國芯片設計市場消費規模分析
二、2008年主要行業對芯片的需求統計分析
第二節 2008年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、2008年芯片的產量分析
二、2008年芯片的產能分析
三、2008年產品生產結構分析
第六章 芯片設計產業發展地區比較
第一節 長三角地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第二節 珠三角地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第三節 環渤海地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第四節 東北地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第五節 西部地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第三部分 細分及關聯產業發展分析
第七章 芯片設計產品細分市場分析
第一節 2008年中國芯片細分市場發展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數字電視芯片
五、標簽芯片
第二節 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、2008年電子芯片市場規模
四、2008年電子芯片市場分析
五、2009年電子芯片市場預測
第三節 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、2008年通訊芯片市場規模
四、2008年通訊芯片市場分析
五、2009年通訊芯片市場預測
第四節 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、2008年汽車芯片市場規模
四、2008年汽車芯片市場分析
五、2009年汽車芯片市場預測
第五節 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、2008年手機芯片市場規模
四、2008年手機芯片市場分析
五、2009年手機芯片市場預測
第六節 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、2008年電視芯片市場規模
四、2008年電視芯片市場分析
五、2009年電視芯片市場預測
第八章 芯片設計相關產業運營分析
第一節 通信產業運營分析
一、2008年通信行業發展分析
二、2008年通信設備產量分析
三、2008年通信市場需求分析
四、2008年通信芯片需求分析
第二節 汽車產業運營分析
一、2008年汽車行業發展分析
二、2008年我國汽車產量分析
三、2008年汽車市場需求分析
四、2008年汽車芯片需求分析
第三節 電視產業運營分析
一、2008年電視行業發展分析
二、2008年電視機的產量分析
三、2008年電視市場需求分析
四、2008年電視芯片需求分析
第四節 手機產業運營分析
一、2008年手機行業發展分析
二、2008年我國手機產量分析
三、2008年手機市場需求分析
四、2008年手機芯片需求分析
第四部分 行業競爭分析
第九章 芯片設計行業競爭現狀分析
第一節 芯片設計業競爭格局分析
一、國際芯片設計行業的競爭狀況
二、我國芯片設計業的國際競爭力
三、外資企業進入國內市場的影響
四、IC設計企業面臨的挑戰分析
第二節 我國芯片設計業的競爭現狀
一、我國芯片設計企業間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節 2008年中國芯片設計業競爭格局分析
第四節 2008-2010年中國芯片設計競爭趨勢分析
第十章 世界典型芯片設計企業發展分析
第一節 高通（QUALCOMM）
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第二節 博通（BROADCOM）
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第三節 NVIDIA
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第四節 新帝（SANDISK）
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第五節 AMD
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第十一章 芯片設計行業內優勢企業分析
第一節 上海華虹
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第二節 中星微電子
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第三節 中芯國際
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第四節 大唐微電子
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第五節 其他優勢企業
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第五部分 行業發展趨勢及投資
第十二章 行業發展前景展望與預測
第一節 2009年發展環境展望
一、2009年宏觀經濟形勢展望
二、2009年政策走勢及其影響
三、2009年國際行業走勢展望
第二節 2009年相關行業發展展望
一、2009年IC制造業展望
二、2009年IC封裝測試業展望
三、2009年IC材料和設備行業展望
第三節 芯片設計行業發展趨勢分析
一、技術發展趨勢分析
二、產品發展趨勢分析
三、行業競爭格局展望
第四節 芯片設計市場發展預測
一、2008-2010年集成電路產業增長率
二、2008-2010年中國芯片設計市場規模預測
三、2008-2010年中國芯片設計細分市場規模
四、2008-2010年中國芯片設計產業結構預測
五、2008-2010年中國芯片設計行業銷售模式
第十三章 行業投資機會與風險分析
第一節 行業投資環境評價
一、2008年行業投資狀況
二、在建及擬建項目分析
三、投資吸引力分析
第二節 2008-2010年行業投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節 2008-2010年行業投資風險分析
一、市場風險
二、政策風險
三、經營風險
第四節 行業投資建議及策略
圖表目錄
圖表：2003-2008年中國集成電路產業銷售收入規模及增長
圖表：2008年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長
圖表：2008年中國集成電路產業各價值鏈結構
圖表：全球IC設計產業產值發展趨勢
圖表：IC設計產業成長率優于全球IC產業成長率
圖表：2007年全球半導體電子設備設計國家排名
圖表：全球IC設計產業布局
圖表：全球IC設計產業概況
圖表：2007年臺灣地區前十大設計公司
圖表：臺灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2008年臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：2004-2010年臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：2001-2008年間國內生產總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2008Q4年各季度國內生產總值走勢
圖表：2003-2008年工業增加值及增長速度
圖表：2008年主要工業產品產量及其增長速度
圖表：2008年1-11月規模以上工業企業實現利潤及其增長速度
圖表：2003-2008年固定資產投資增長情況
圖表：2001-2008年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術實現
圖表：微笑曲線
圖表：2007年中國前十大IC設計業者排名
圖表：2002-2008年IC設計業銷售收入
圖表：2005-2008年我國芯片設計業經濟指標
圖表：我國IC設計業的SWOT分析
圖表：西部地區一些IC設計公司
圖表：2008年中國電源管理芯片市場品牌結構
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術的廠商一覽
圖表：LCOS面板結構圖
圖表：2008年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測
圖表：中國集成電路產業規模和增長速度
圖表：2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表：2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表：2008-2011年我國IC銷售額預測
圖表：中國IC市場應用結構及自給能力
圖表：2006-2008年華虹集團經營動態
圖表：中芯國際技術文件的支持
圖表：2008年全球10大半導體供應商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協同設計流程
圖表：軟硬件協同設計流程
圖表：設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國集成電路芯片產量變動軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產量變動軌跡
圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比
圖表：2008年中國市場最受關注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2008年大唐微電子技術公司主營構成
圖表：2008年大唐微電子技術公司每股收益指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司獲利能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司經營能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司償債能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司資本構成指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司發展能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司現金流量指標
圖表：2008年中芯國際綜合損益表
圖表：2008年中芯國際資產負債表
圖表：2008年中芯國際現金流量表
圖表：:2008年中芯國際業務構成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司現金流量指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司主營構成
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司發展能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司現金流量指標
圖表：2003-2008年電信綜合價格水平
圖表：2003-2008年電話用戶到達數和新增數
圖表：2003-2008年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況
圖表：2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2008年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2008年網民數和互聯網普及率
圖表：2004年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2008年固定本地電話通話
圖表：2003-2008年移動本地電話通話時長
圖表：2008年長途電話通話時長
圖表：2003-2008年長途電話市場構成
圖表：2006-2008年IP電話發起方式
圖表：2004-2008年短信業務發展情況
圖表：2002-2008年我國汽車產量變化趨勢圖
圖表：1994-2008年中國汽車行業銷量
圖表：2001-2008年汽車零部件行業利潤變化
圖表：2001-2008年整車行業庫存水平變化
圖表：2005-2009年汽車銷量預測
圖表：2001-2008年我國手機產量變化趨勢圖
圖表：2008年手機品牌的市場份額
圖表：2008年正貨、水貨和二手手機的市場份額
圖表：2007-2008年的重點機型
圖表：2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表：2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表：2008年中國芯片制造業前十大企業銷售額
以前是因為國內沒有IC產品，所以不得不依靠進口。現在國內IC產品越來越穩定，而且也更適合國內整機產品的要求，所以我們選擇了國內產品。與國外同類產品相比，國內芯片產品有以下幾方面優勢：渠道更加正規；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內市場的需求。和家電產業一樣，國產芯片質量也會越來越高，國內芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產品創新等方面，國內企業首先應該根據自身特點和優勢，找準市場定位，揚長避短開發適合自己發展的產品。其次，應該具有長遠準確的市場戰略眼光，制定合適的中長期的戰略規劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應該具備專心致志的精神，在自己擅長的領域做強做精，而不是三心二意開拓其他領域。在知識產權方面，國內芯片公司應該勇敢地利用法律維護自己的正當權益。隨著時間的推移，國內企業自主研發創新能力會越來越強，自主專利也會越來越多，國外公司知識產權包圍的局面會逐步被打破。
本研究咨詢報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、工業和信息化部、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、計算機行業協會、中國電子元件行業協會、中國半導體行業協會、國內外相關刊物的基礎信息以及各產業研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對我國芯片設計行業發展現狀、發展趨勢、競爭格局、投資前景等進行了分析，重點對芯片設計營銷策略和營銷渠道等方面進行了深入探討，是芯片設計企業、研究單位、銷售企業以及相關企業和單位、計劃投資于芯片設計行業的企業等準確了解目前中國芯片設計市場發展動態，把握行業發展趨勢，制定市場策略的必備的精品。
目 錄
CONTENTS
第一部分 行業發展概述
第一章 芯片設計行業發展綜述
第一節 行業界定
一、行業經濟特性
二、細分市場概述
三、產業鏈結構分析
第二節 芯片設計行業發展成熟度分析
一、芯片設計行業發展周期分析
二、中外芯片設計市場成熟度對比
三、細分行業成熟度分析
第二章 芯片設計行業發展環境分析
第一節 經濟發展環境分析
一、2008年國內生產總值
二、2008年工業發展形勢
三、2008年固定資產投資
第二節 政策法規環境分析
一、2008年進口政策分析
二、政府優先發展IC設計業政策
三、各地IC設計產業優惠政策
四、數字電視戰略推進表
五、行業標準
第三節 技術發展環境分析
一、芯片設計流程
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
三、我國技術創新與知識產權
四、2008年我國芯片設計技術進展
第二部分 行業發展現狀
第三章 全球芯片設計行業發展現狀
第一節 全球芯片設計行業發展現狀
一、全球芯片設計行業產業規模
二、全球芯片設計行業產業結構
第二節 全球芯片設計行業基本特點
一、市場繁榮帶動產業加速發展
二、企業重組呈現強強聯合趨勢
第三節 主要國家和地區發展分析
一、2008年美國芯片設計行業發展分析
二、2008年日本芯片設計行業發展分析
三、2008年臺灣芯片設計行業發展分析
四、2008年印度芯片設計行業發展分析
第四節 2008年世界芯片設計行業發展現狀分析
一、2008年世界芯片設計行業發展規模分析
二、2008年世界芯片設計行業發展特點分析
三、2008年世界芯片設計行業競爭格局分析
第五節 2009年世界芯片設計行業發展形勢分析
第六節 2008-2010年世界芯片技術發展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節能趨勢
第四章 我國芯片設計行業發展現狀
第一節 中國芯片設計行業現狀
一、行業規模不斷擴大
二、行業質量穩步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節 芯片設計行業發展特點
一、產業持續快速發展
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節 2008年芯片設計行業發展分析
一、2008年芯片設計行業經濟指標分析
二、2008年芯片設計業進出口貿易分析
三、2008年行業盈利能力與成長性分析
四、2008年芯片設計行業發展規模分析
五、2008年芯片設計行業發展特點分析
第四節 2008年中國芯片設計業存在的主要問題分析
一、企業規模問題分析
二、產業鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發展的建議與措施
第五章 中國芯片設計市場運行分析
第一節 2008年中國芯片設計市場發展分析
一、2008年中國芯片設計市場消費規模分析
二、2008年主要行業對芯片的需求統計分析
第二節 2008年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、2008年芯片的產量分析
二、2008年芯片的產能分析
三、2008年產品生產結構分析
第六章 芯片設計產業發展地區比較
第一節 長三角地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第二節 珠三角地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第三節 環渤海地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第四節 東北地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第五節 西部地區
一、競爭優勢
二、2008年發展狀況
三、2009年發展前景
第三部分 細分及關聯產業發展分析
第七章 芯片設計產品細分市場分析
第一節 2008年中國芯片細分市場發展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數字電視芯片
五、標簽芯片
第二節 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、2008年電子芯片市場規模
四、2008年電子芯片市場分析
五、2009年電子芯片市場預測
第三節 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、2008年通訊芯片市場規模
四、2008年通訊芯片市場分析
五、2009年通訊芯片市場預測
第四節 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、2008年汽車芯片市場規模
四、2008年汽車芯片市場分析
五、2009年汽車芯片市場預測
第五節 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、2008年手機芯片市場規模
四、2008年手機芯片市場分析
五、2009年手機芯片市場預測
第六節 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、2008年電視芯片市場規模
四、2008年電視芯片市場分析
五、2009年電視芯片市場預測
第八章 芯片設計相關產業運營分析
第一節 通信產業運營分析
一、2008年通信行業發展分析
二、2008年通信設備產量分析
三、2008年通信市場需求分析
四、2008年通信芯片需求分析
第二節 汽車產業運營分析
一、2008年汽車行業發展分析
二、2008年我國汽車產量分析
三、2008年汽車市場需求分析
四、2008年汽車芯片需求分析
第三節 電視產業運營分析
一、2008年電視行業發展分析
二、2008年電視機的產量分析
三、2008年電視市場需求分析
四、2008年電視芯片需求分析
第四節 手機產業運營分析
一、2008年手機行業發展分析
二、2008年我國手機產量分析
三、2008年手機市場需求分析
四、2008年手機芯片需求分析
第四部分 行業競爭分析
第九章 芯片設計行業競爭現狀分析
第一節 芯片設計業競爭格局分析
一、國際芯片設計行業的競爭狀況
二、我國芯片設計業的國際競爭力
三、外資企業進入國內市場的影響
四、IC設計企業面臨的挑戰分析
第二節 我國芯片設計業的競爭現狀
一、我國芯片設計企業間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節 2008年中國芯片設計業競爭格局分析
第四節 2008-2010年中國芯片設計競爭趨勢分析
第十章 世界典型芯片設計企業發展分析
第一節 高通（QUALCOMM）
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第二節 博通（BROADCOM）
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第三節 NVIDIA
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第四節 新帝（SANDISK）
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第五節 AMD
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第十一章 芯片設計行業內優勢企業分析
第一節 上海華虹
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第二節 中星微電子
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第三節 中芯國際
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第四節 大唐微電子
一、企業概況
二、2007-2008年財務分析
三、2008年經營狀況
四、2009年發展規劃
第五節 其他優勢企業
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第五部分 行業發展趨勢及投資
第十二章 行業發展前景展望與預測
第一節 2009年發展環境展望
一、2009年宏觀經濟形勢展望
二、2009年政策走勢及其影響
三、2009年國際行業走勢展望
第二節 2009年相關行業發展展望
一、2009年IC制造業展望
二、2009年IC封裝測試業展望
三、2009年IC材料和設備行業展望
第三節 芯片設計行業發展趨勢分析
一、技術發展趨勢分析
二、產品發展趨勢分析
三、行業競爭格局展望
第四節 芯片設計市場發展預測
一、2008-2010年集成電路產業增長率
二、2008-2010年中國芯片設計市場規模預測
三、2008-2010年中國芯片設計細分市場規模
四、2008-2010年中國芯片設計產業結構預測
五、2008-2010年中國芯片設計行業銷售模式
第十三章 行業投資機會與風險分析
第一節 行業投資環境評價
一、2008年行業投資狀況
二、在建及擬建項目分析
三、投資吸引力分析
第二節 2008-2010年行業投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節 2008-2010年行業投資風險分析
一、市場風險
二、政策風險
三、經營風險
第四節 行業投資建議及策略
圖表目錄
圖表：2003-2008年中國集成電路產業銷售收入規模及增長
圖表：2008年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長
圖表：2008年中國集成電路產業各價值鏈結構
圖表：全球IC設計產業產值發展趨勢
圖表：IC設計產業成長率優于全球IC產業成長率
圖表：2007年全球半導體電子設備設計國家排名
圖表：全球IC設計產業布局
圖表：全球IC設計產業概況
圖表：2007年臺灣地區前十大設計公司
圖表：臺灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2008年臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：2004-2010年臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：2001-2008年間國內生產總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2008Q4年各季度國內生產總值走勢
圖表：2003-2008年工業增加值及增長速度
圖表：2008年主要工業產品產量及其增長速度
圖表：2008年1-11月規模以上工業企業實現利潤及其增長速度
圖表：2003-2008年固定資產投資增長情況
圖表：2001-2008年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術實現
圖表：微笑曲線
圖表：2007年中國前十大IC設計業者排名
圖表：2002-2008年IC設計業銷售收入
圖表：2005-2008年我國芯片設計業經濟指標
圖表：我國IC設計業的SWOT分析
圖表：西部地區一些IC設計公司
圖表：2008年中國電源管理芯片市場品牌結構
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術的廠商一覽
圖表：LCOS面板結構圖
圖表：2008年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測
圖表：中國集成電路產業規模和增長速度
圖表：2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表：2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表：2008-2011年我國IC銷售額預測
圖表：中國IC市場應用結構及自給能力
圖表：2006-2008年華虹集團經營動態
圖表：中芯國際技術文件的支持
圖表：2008年全球10大半導體供應商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協同設計流程
圖表：軟硬件協同設計流程
圖表：設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國集成電路芯片產量變動軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產量變動軌跡
圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比
圖表：2008年中國市場最受關注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2008年大唐微電子技術公司主營構成
圖表：2008年大唐微電子技術公司每股收益指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司獲利能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司經營能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司償債能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司資本構成指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司發展能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司現金流量指標
圖表：2008年中芯國際綜合損益表
圖表：2008年中芯國際資產負債表
圖表：2008年中芯國際現金流量表
圖表：:2008年中芯國際業務構成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司現金流量指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司主營構成
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司發展能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司現金流量指標
圖表：2003-2008年電信綜合價格水平
圖表：2003-2008年電話用戶到達數和新增數
圖表：2003-2008年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況
圖表：2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2008年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2008年網民數和互聯網普及率
圖表：2004年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2008年固定本地電話通話
圖表：2003-2008年移動本地電話通話時長
圖表：2008年長途電話通話時長
圖表：2003-2008年長途電話市場構成
圖表：2006-2008年IP電話發起方式
圖表：2004-2008年短信業務發展情況
圖表：2002-2008年我國汽車產量變化趨勢圖
圖表：1994-2008年中國汽車行業銷量
圖表：2001-2008年汽車零部件行業利潤變化
圖表：2001-2008年整車行業庫存水平變化
圖表：2005-2009年汽車銷量預測
圖表：2001-2008年我國手機產量變化趨勢圖
圖表：2008年手機品牌的市場份額
圖表：2008年正貨、水貨和二手手機的市場份額
圖表：2007-2008年的重點機型
圖表：2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表：2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表：2008年中國芯片制造業前十大企業銷售額
