2009-2012年芯片設計行業競爭格局與投資戰略研究咨詢報告
http://www.xibaipo.cc 2009-04-27 14:15 中企顧問網
2009-2012年芯片設計行業競爭格局與投資戰略研究咨詢報告2009-4
與無可爭議的全球電子制造業霸主地位相比，無“芯”之痛一直是我國電子行業最大的心病。在整個國內經濟呼喚產業結構升級的背景下，位于電子行業食物鏈頂端的半導體業被寄予厚望，甚至被提高到了國家戰略的高度。而處于半導體產業鏈頂端的，正是芯片設計業。毋庸置疑，國內芯片設計業近年來已經取得了長足的進步，高達60%的年復合增長率令人側目，銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應用處理器、數字電視以及通信芯片等高端產品上取得突破。不過和輝煌的整體發展相比，微觀層面的現象卻大相徑庭。據統計，目前國內芯片設計公司數目已達500家，這個數字超過了全球其他國家芯片設計公司的總和，而所有這些公司的年營業額總和尚不及美國高通公司一年的營業額，幾乎就是中國民族汽車業窘況的翻版。
以前是因為國內沒有IC產品，所以不得不依靠進口。現在國內IC產品越來越穩定，而且也更適合國內整機產品的要求，所以我們選擇了國內產品。與國外同類產品相比，國內芯片產品有以下幾方面優勢：渠道更加正規；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內市場的需求。和家電產業一樣，國產芯片質量也會越來越高，國內芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產品創新等方面，國內企業首先應該根據自身特點和優勢，找準市場定位，揚長避短開發適合自己發展的產品。其次，應該具有長遠準確的市場戰略眼光，制定合適的中長期的戰略規劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應該具備專心致志的精神，在自己擅長的領域做強做精，而不是三心二意開拓其他領域。在知識產權方面，國內芯片公司應該勇敢地利用法律維護自己的正當權益。隨著時間的推移，國內企業自主研發創新能力會越來越強，自主專利也會越來越多，國外公司知識產權包圍的局面會逐步被打破。
隨著電子技術的飛速發展，功耗問題正日益成為VLSI系統實現的一個限制因素，低功耗設計中的低電壓設計、低電流設計以及相應的軟硬件設計，已成為各公司競相研究的重要領域。2009年，綠色設計幾乎成為產品競爭力的代名詞。在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術的挑戰。設計更具能源效益的系統已是刻不容緩，電子技術使我們能擁有隨時連網以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結的設備耗電量越來越大，綠色芯片設計勢在必行。電子產品對功能需求的不斷增長，導致市場需要更復雜和高度集成的硅產品。克服設計挑戰、優化開發預算、縮短產品上市時間是滿足電子產品應用需求的關鍵。對于眾多的Foundry來說，芯片的設計直接決定了工藝的復雜程度和最終的產品性能，設計如何與制造工藝相結合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設計方面面臨的主要挑戰有：便攜式產品的應用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長；高性能應用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設計是芯片技術的發展方向。在IC制造領域，業內人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應用也是大有裨益，例如采用SOI技術可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進步帶來了不少契機。
本研究咨詢報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、工業和信息化部、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、計算機行業協會、中國電子元件行業協會、中國半導體行業協會、國內外相關刊物的基礎信息以及各產業研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對我國芯片設計行業發展現狀、發展趨勢、競爭格局、投資前景等進行了分析，重點對芯片設計營銷策略和營銷渠道等方面進行了深入探討，是芯片設計企業、研究單位、銷售企業以及相關企業和單位、計劃投資于芯片設計行業的企業等準確了解目前中國芯片設計市場發展動態，把握行業發展趨勢，制定市場策略的必備的精品。
目 錄
CONTENTS
第一部分 行業發展現狀
第一章 芯片設計行業發展概述
第一節 芯片設計行業概述
一、芯片設計的定義
二、芯片設計的特性
第二節 行業界定
一、行業經濟特性
二、細分市場概述
第三節 芯片設計行業發展成熟度分析
一、芯片設計行業發展周期分析
二、中外芯片設計市場成熟度對比
三、細分行業成熟度分析
第二章 國外芯片設計行業發展分析
第一節 全球芯片設計行業發展現狀
一、2008-2009年全球芯片設計行業產業規模
二、2008-2009年全球芯片設計行業產業結構
第二節 全球芯片設計行業基本特點
一、市場繁榮帶動產業加速發展
二、企業重組呈現強強聯合趨勢
第三節 主要國家和地區發展分析
一、2008-2009年美國芯片設計行業發展分析
二、2008-2009年日本芯片設計行業發展分析
三、2008-2009年臺灣芯片設計行業發展分析
四、2008-2009年印度芯片設計行業發展分析
第四節 世界芯片設計行業發展現狀分析
一、2008-2009年世界芯片設計行業發展規模分析
二、2008-2009年世界芯片設計行業發展特點分析
三、2008-2009年世界芯片設計行業競爭格局分析
第五節 2009年世界芯片設計行業發展形勢分析
第六節 2009-2012年世界芯片技術發展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節能趨勢
第三章 我國芯片設計行業發展現狀
第一節 中國芯片設計行業現狀
一、行業規模不斷擴大
二、行業質量穩步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節 芯片設計行業發展特點
一、產業持續快速發展
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節 2008-2009年芯片設計行業發展分析
一、2008-2009年芯片設計行業經濟指標分析
二、2008-2009年芯片設計業進出口貿易分析
三、2008-2009年行業盈利能力與成長性分析
四、2008-2009年芯片設計行業發展規模分析
五、2008-2009年芯片設計行業發展特點分析
第四節 中國芯片設計業存在的主要問題分析
一、企業規模問題分析
二、產業鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發展的建議與措施
第四章 中國芯片設計市場運行分析
第一節 2008年中國芯片設計市場發展分析
一、2008年中國芯片設計市場消費規模分析
二、2008年主要行業對芯片的需求統計分析
三、2009年中國芯片設計市場消費規模分析
四、2009年主要行業對芯片的需求分析預測
第二節 2008年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、2008年芯片的產量分析
二、2008年芯片的產能分析
三、2008年產品生產結構分析
四、2009年芯片的產量分析
五、2009年芯片的產能分析
第五章 芯片設計產品細分市場分析
第一節 2009年中國芯片細分市場發展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數字電視芯片
五、標簽芯片
第二節 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、2009年電子芯片市場規模
四、2008年電子芯片市場分析
五、2009-2012年電子芯片市場預測
第三節 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、2009年通訊芯片市場規模
四、2008年通訊芯片市場分析
五、2009-2012年通訊芯片市場預測
第四節 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、2009年汽車芯片市場規模
四、2008年汽車芯片市場分析
五、2009-2012年汽車芯片市場預測
第五節 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、2009年手機芯片市場規模
四、2008年手機芯片市場分析
五、2009-2012年手機芯片市場預測
第六節 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、2009年電視芯片市場規模
四、2008年電視芯片市場分析
五、2009-2012年電視芯片市場預測
第二部分 行業競爭格局
第六章 芯片設計產業發展地區比較
第一節 長三角地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第二節 珠三角地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第三節 環渤海地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第四節 東北地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第五節 西部地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第七章 芯片設計行業競爭格局分析
第一節 中國芯片設計行業結構分析
一、行業的省份分布概況
二、行業銷售集中度分析
三、行業利潤集中度分析
四、行業規模集中度分析
第二節 芯片設計業競爭格局分析
一、國際芯片設計行業的競爭狀況
二、我國芯片設計業的國際競爭力
三、外資企業進入國內市場的影響
四、IC設計企業面臨的挑戰分析
第三節 我國芯片設計業的競爭現狀
一、我國芯片設計企業間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第四節 2008-2009年芯片設計行業競爭格局分析
一、2008年國內外芯片設計競爭分析
二、2008年我國芯片設計市場競爭分析
三、2008年我國芯片設計市場集中度分析
四、2009年國內主要芯片設計企業動向
第八章 芯片設計企業競爭策略分析
第一節 芯片設計市場競爭策略分析
一、2009年芯片設計市場增長潛力分析
二、2009年芯片設計主要潛力品種分析
三、現有芯片設計產品競爭策略分析
四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇
五、典型企業產品競爭策略分析
第二節 芯片設計企業競爭策略分析
一、金融危機對芯片設計行業競爭格局的影響
二、金融危機后芯片設計行業競爭格局的變化
三、2009-2012年我國芯片設計市場競爭趨勢
四、2009-2012年芯片設計行業競爭格局展望
五、2009-2012年芯片設計行業競爭策略分析
六、2009-2012年芯片設計企業競爭策略分析
第九章 世界典型芯片設計企業競爭分析
第一節 高通（QUALCOMM）
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第二節 博通（BROADCOM）
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第三節 NVIDIA
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第四節 新帝（SANDISK）
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第五節 AMD
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第十章 芯片設計優勢企業競爭分析
第一節 上海華虹
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第二節 中星微電子
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第三節 中芯國際
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第四節 大唐微電子
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第五節 其他優勢企業
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第三部分 行業前景預測
第十一章 芯片設計行業發展趨勢分析
第一節 2009年發展環境展望
一、2009年宏觀經濟形勢展望
二、2009年政策走勢及其影響
三、2009年國際行業走勢展望
第二節 2009年相關行業發展展望
一、2009年IC制造業展望
二、2009年IC封裝測試業展望
三、2009年IC材料和設備行業展望
第三節 芯片設計行業發展趨勢分析
一、技術發展趨勢分析
二、產品發展趨勢分析
三、行業競爭格局展望
第四節 2009-2012年中國芯片設計市場趨勢分析
一、2008-2009年芯片設計市場趨勢總結
二、2009-2012年芯片設計發展趨勢分析
三、2009-2012年芯片設計市場發展空間
四、2009-2012年芯片設計產業政策趨向
五、2009-2012年芯片設計技術革新趨勢
六、2009-2012年芯片設計價格走勢分析
七、2009-2012年國際環境對行業的影響
第十二章 未來芯片設計行業發展預測
第一節 2009-2012年國際芯片設計市場預測
一、2009-2012年全球芯片設計行業產值預測
二、2009-2012年全球芯片設計市場需求前景
三、2009-2012年全球芯片設計市場價格預測
第二節 2009-2012年國內芯片設計市場預測
一、2009-2012年國內芯片設計行業產值預測
二、2009-2012年國內芯片設計市場需求前景
三、2009-2012年國內芯片設計市場價格預測
四、2009-2012年國內芯片設計行業集中度預測
第四部分 投資戰略研究
第十三章 芯片設計行業投資現狀分析
第一節 2008年芯片設計行業投資情況分析
一、2008年總體投資及結構
二、2008年投資規模情況
三、2008年投資增速情況
四、2008年分行業投資分析
五、2008年分地區投資分析
六、2008年外商投資情況
第二節 2009年1季度芯片設計行業投資情況分析
一、2009年1季度總體投資及結構
二、2009年1季度投資規模情況
三、2009年1季度投資增速情況
四、2009年1季度分行業投資分析
五、2009年1季度分地區投資分析
六、2009年1季度外商投資情況
第十四章 芯片設計行業投資環境分析
第一節 經濟發展環境分析
一、2008-2009年我國宏觀經濟運行情況
二、2009-2012年我國宏觀經濟形勢分析
三、2009-2012年投資趨勢及其影響預測
第二節 政策法規環境分析
一、2009年芯片設計行業政策環境
二、2009年國內宏觀政策對其影響
三、2009年行業產業政策對其影響
第三節 社會發展環境分析
一、國內社會環境發展現狀
二、2009年社會環境發展分析
三、2009-2012年社會環境對行業的影響分析
第四節 電子信息產業振興規劃
一、電子信息產業振興規劃概述
二、電子信息產業振興規劃細則
三、電子信息產業振興規劃三大任務
四、電子信息產業振興規劃六大工程
五、電子信息產業振興規劃十項措施
六、電子信息產業振興規劃的意義與作用
七、電子信息產業振興規劃對芯片設計行業的影響
第十五章 芯片設計行業投資機會與風險
第一節 2009-2012年行業投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第二節 芯片設計行業投資效益分析
一、2008-2009年芯片設計行業投資狀況分析
二、2009-2012年芯片設計行業投資效益分析
三、2009-2012年芯片設計行業投資趨勢預測
四、2009-2012年芯片設計行業的投資方向
五、2009-2012年芯片設計行業投資的建議
六、新進入者應注意的障礙因素分析
第三節 影響芯片設計行業發展的主要因素
一、2009-2012年影響芯片設計行業運行的有利因素分析
二、2009-2012年影響芯片設計行業運行的穩定因素分析
三、2009-2012年影響芯片設計行業運行的不利因素分析
四、2009-2012年我國芯片設計行業發展面臨的挑戰分析
五、2009-2012年我國芯片設計行業發展面臨的機遇分析
第四節 芯片設計行業投資風險及控制策略分析
一、2009-2012年芯片設計行業市場風險及控制策略
二、2009-2012年芯片設計行業政策風險及控制策略
三、2009-2012年芯片設計行業經營風險及控制策略
四、2009-2012年芯片設計行業技術風險及控制策略
五、2009-2012年芯片設計同業競爭風險及控制策略
六、2009-2012年芯片設計行業其他風險及控制策略
第十六章 芯片設計行業投資戰略研究
第一節 芯片設計行業發展戰略研究
一、戰略綜合規劃
二、技術開發戰略
三、業務組合戰略
四、區域戰略規劃
五、產業戰略規劃
六、營銷品牌戰略
七、競爭戰略規劃
第二節 對我國芯片設計品牌的戰略思考
一、企業品牌的重要性
二、芯片設計實施品牌戰略的意義
三、芯片設計企業品牌的現狀分析
四、我國芯片設計企業的品牌戰略
五、芯片設計品牌戰略管理的策略
第三節 芯片設計產業發展策略
一、芯片設計后續項目談判策略
二、芯片設計企業發展策略分析
三、我國芯片設計產業提高全球交付能力策略
四、中國芯片設計業發展策略
第四節 芯片設計行業投資戰略研究
一、2009年電子產業行業投資戰略
二、2009年芯片設計行業投資戰略
三、2009-2012年芯片設計行業投資戰略
四、2009-2012年細分行業投資戰略
圖表目錄
圖表：芯片設計產業的價值鏈
圖表：芯片設計產業與其他產業的關系
圖表：芯片設計行業鏈結構圖
圖表：2003-2008年中國集成電路產業銷售收入規模及增長
圖表：2008年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長
圖表：2008年中國集成電路產業各價值鏈結構
圖表：全球IC設計產業產值發展趨勢
圖表：IC設計產業成長率優于全球IC產業成長率
圖表：2007年全球半導體電子設備設計國家排名
圖表：全球IC設計產業布局
圖表：全球IC設計產業概況
圖表：2007年臺灣地區前十大設計公司
圖表：臺灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2008年臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：2004-2010年臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：2001-2008年間國內生產總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2008Q4年各季度國內生產總值走勢
圖表：2003-2008年工業增加值及增長速度
圖表：2008年主要工業產品產量及其增長速度
圖表：2008年1-11月規模以上工業企業實現利潤及其增長速度
圖表：2003-2008年固定資產投資增長情況
圖表：2001-2008年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術實現
圖表：微笑曲線
圖表：2007年中國前十大IC設計業者排名
圖表：2002-2008年IC設計業銷售收入
圖表：2005-2008年我國芯片設計業經濟指標
圖表：我國IC設計業的SWOT分析
圖表：西部地區一些IC設計公司
圖表：2008年中國電源管理芯片市場品牌結構
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術的廠商一覽
圖表：LCOS面板結構圖
圖表：2008年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測
圖表：中國集成電路產業規模和增長速度
圖表：2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表：2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表：2008-2011年我國IC銷售額預測
圖表：中國IC市場應用結構及自給能力
圖表：2006-2008年華虹集團經營動態
圖表：中芯國際技術文件的支持
圖表：2008年全球10大半導體供應商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協同設計流程
圖表：軟硬件協同設計流程
圖表：設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國集成電路芯片產量變動軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產量變動軌跡
圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比
圖表：2008年中國市場最受關注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2008年大唐微電子技術公司主營構成
圖表：2008年大唐微電子技術公司每股收益指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司獲利能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司經營能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司償債能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司資本構成指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司發展能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司現金流量指標
圖表：2008年中芯國際綜合損益表
圖表：2008年中芯國際資產負債表
圖表：2008年中芯國際現金流量表
圖表：:2008年中芯國際業務構成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司現金流量指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司主營構成
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司發展能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司現金流量指標
圖表：2003-2008年電信綜合價格水平
圖表：2003-2008年電話用戶到達數和新增數
圖表：2003-2008年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況
圖表：2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2008年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2008年網民數和互聯網普及率
圖表：2004年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2008年固定本地電話通話
圖表：2003-2008年移動本地電話通話時長
圖表：2008年長途電話通話時長
圖表：2003-2008年長途電話市場構成
圖表：2006-2008年IP電話發起方式
圖表：2004-2008年短信業務發展情況
圖表：2002-2008年我國汽車產量變化趨勢圖
圖表：1994-2008年中國汽車行業銷量
圖表：2001-2008年汽車零部件行業利潤變化
圖表：2001-2008年整車行業庫存水平變化
圖表：2005-2009年汽車銷量預測
圖表：2001-2008年我國手機產量變化趨勢圖
圖表：2008年手機品牌的市場份額
圖表：2008年正貨、水貨和二手手機的市場份額
圖表：2007-2008年的重點機型
圖表：2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表：2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表：2008年中國芯片制造業前十大企業銷售額
以前是因為國內沒有IC產品，所以不得不依靠進口。現在國內IC產品越來越穩定，而且也更適合國內整機產品的要求，所以我們選擇了國內產品。與國外同類產品相比，國內芯片產品有以下幾方面優勢：渠道更加正規；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內市場的需求。和家電產業一樣，國產芯片質量也會越來越高，國內芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產品創新等方面，國內企業首先應該根據自身特點和優勢，找準市場定位，揚長避短開發適合自己發展的產品。其次，應該具有長遠準確的市場戰略眼光，制定合適的中長期的戰略規劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應該具備專心致志的精神，在自己擅長的領域做強做精，而不是三心二意開拓其他領域。在知識產權方面，國內芯片公司應該勇敢地利用法律維護自己的正當權益。隨著時間的推移，國內企業自主研發創新能力會越來越強，自主專利也會越來越多，國外公司知識產權包圍的局面會逐步被打破。
隨著電子技術的飛速發展，功耗問題正日益成為VLSI系統實現的一個限制因素，低功耗設計中的低電壓設計、低電流設計以及相應的軟硬件設計，已成為各公司競相研究的重要領域。2009年，綠色設計幾乎成為產品競爭力的代名詞。在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術的挑戰。設計更具能源效益的系統已是刻不容緩，電子技術使我們能擁有隨時連網以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結的設備耗電量越來越大，綠色芯片設計勢在必行。電子產品對功能需求的不斷增長，導致市場需要更復雜和高度集成的硅產品。克服設計挑戰、優化開發預算、縮短產品上市時間是滿足電子產品應用需求的關鍵。對于眾多的Foundry來說，芯片的設計直接決定了工藝的復雜程度和最終的產品性能，設計如何與制造工藝相結合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設計方面面臨的主要挑戰有：便攜式產品的應用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長；高性能應用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設計是芯片技術的發展方向。在IC制造領域，業內人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應用也是大有裨益，例如采用SOI技術可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進步帶來了不少契機。
本研究咨詢報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、工業和信息化部、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、計算機行業協會、中國電子元件行業協會、中國半導體行業協會、國內外相關刊物的基礎信息以及各產業研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對我國芯片設計行業發展現狀、發展趨勢、競爭格局、投資前景等進行了分析，重點對芯片設計營銷策略和營銷渠道等方面進行了深入探討，是芯片設計企業、研究單位、銷售企業以及相關企業和單位、計劃投資于芯片設計行業的企業等準確了解目前中國芯片設計市場發展動態，把握行業發展趨勢，制定市場策略的必備的精品。
目 錄
CONTENTS
第一部分 行業發展現狀
第一章 芯片設計行業發展概述
第一節 芯片設計行業概述
一、芯片設計的定義
二、芯片設計的特性
第二節 行業界定
一、行業經濟特性
二、細分市場概述
第三節 芯片設計行業發展成熟度分析
一、芯片設計行業發展周期分析
二、中外芯片設計市場成熟度對比
三、細分行業成熟度分析
第二章 國外芯片設計行業發展分析
第一節 全球芯片設計行業發展現狀
一、2008-2009年全球芯片設計行業產業規模
二、2008-2009年全球芯片設計行業產業結構
第二節 全球芯片設計行業基本特點
一、市場繁榮帶動產業加速發展
二、企業重組呈現強強聯合趨勢
第三節 主要國家和地區發展分析
一、2008-2009年美國芯片設計行業發展分析
二、2008-2009年日本芯片設計行業發展分析
三、2008-2009年臺灣芯片設計行業發展分析
四、2008-2009年印度芯片設計行業發展分析
第四節 世界芯片設計行業發展現狀分析
一、2008-2009年世界芯片設計行業發展規模分析
二、2008-2009年世界芯片設計行業發展特點分析
三、2008-2009年世界芯片設計行業競爭格局分析
第五節 2009年世界芯片設計行業發展形勢分析
第六節 2009-2012年世界芯片技術發展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節能趨勢
第三章 我國芯片設計行業發展現狀
第一節 中國芯片設計行業現狀
一、行業規模不斷擴大
二、行業質量穩步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節 芯片設計行業發展特點
一、產業持續快速發展
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節 2008-2009年芯片設計行業發展分析
一、2008-2009年芯片設計行業經濟指標分析
二、2008-2009年芯片設計業進出口貿易分析
三、2008-2009年行業盈利能力與成長性分析
四、2008-2009年芯片設計行業發展規模分析
五、2008-2009年芯片設計行業發展特點分析
第四節 中國芯片設計業存在的主要問題分析
一、企業規模問題分析
二、產業鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發展的建議與措施
第四章 中國芯片設計市場運行分析
第一節 2008年中國芯片設計市場發展分析
一、2008年中國芯片設計市場消費規模分析
二、2008年主要行業對芯片的需求統計分析
三、2009年中國芯片設計市場消費規模分析
四、2009年主要行業對芯片的需求分析預測
第二節 2008年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、2008年芯片的產量分析
二、2008年芯片的產能分析
三、2008年產品生產結構分析
四、2009年芯片的產量分析
五、2009年芯片的產能分析
第五章 芯片設計產品細分市場分析
第一節 2009年中國芯片細分市場發展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數字電視芯片
五、標簽芯片
第二節 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、2009年電子芯片市場規模
四、2008年電子芯片市場分析
五、2009-2012年電子芯片市場預測
第三節 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、2009年通訊芯片市場規模
四、2008年通訊芯片市場分析
五、2009-2012年通訊芯片市場預測
第四節 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、2009年汽車芯片市場規模
四、2008年汽車芯片市場分析
五、2009-2012年汽車芯片市場預測
第五節 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、2009年手機芯片市場規模
四、2008年手機芯片市場分析
五、2009-2012年手機芯片市場預測
第六節 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、2009年電視芯片市場規模
四、2008年電視芯片市場分析
五、2009-2012年電視芯片市場預測
第二部分 行業競爭格局
第六章 芯片設計產業發展地區比較
第一節 長三角地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第二節 珠三角地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第三節 環渤海地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第四節 東北地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第五節 西部地區
一、競爭優勢
二、2008-2009年發展狀況
三、2009-2012年發展前景
第七章 芯片設計行業競爭格局分析
第一節 中國芯片設計行業結構分析
一、行業的省份分布概況
二、行業銷售集中度分析
三、行業利潤集中度分析
四、行業規模集中度分析
第二節 芯片設計業競爭格局分析
一、國際芯片設計行業的競爭狀況
二、我國芯片設計業的國際競爭力
三、外資企業進入國內市場的影響
四、IC設計企業面臨的挑戰分析
第三節 我國芯片設計業的競爭現狀
一、我國芯片設計企業間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第四節 2008-2009年芯片設計行業競爭格局分析
一、2008年國內外芯片設計競爭分析
二、2008年我國芯片設計市場競爭分析
三、2008年我國芯片設計市場集中度分析
四、2009年國內主要芯片設計企業動向
第八章 芯片設計企業競爭策略分析
第一節 芯片設計市場競爭策略分析
一、2009年芯片設計市場增長潛力分析
二、2009年芯片設計主要潛力品種分析
三、現有芯片設計產品競爭策略分析
四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇
五、典型企業產品競爭策略分析
第二節 芯片設計企業競爭策略分析
一、金融危機對芯片設計行業競爭格局的影響
二、金融危機后芯片設計行業競爭格局的變化
三、2009-2012年我國芯片設計市場競爭趨勢
四、2009-2012年芯片設計行業競爭格局展望
五、2009-2012年芯片設計行業競爭策略分析
六、2009-2012年芯片設計企業競爭策略分析
第九章 世界典型芯片設計企業競爭分析
第一節 高通（QUALCOMM）
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第二節 博通（BROADCOM）
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第三節 NVIDIA
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第四節 新帝（SANDISK）
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第五節 AMD
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第十章 芯片設計優勢企業競爭分析
第一節 上海華虹
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第二節 中星微電子
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第三節 中芯國際
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第四節 大唐微電子
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2008-2009年經營狀況
四、2009-2012年發展戰略
第五節 其他優勢企業
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第三部分 行業前景預測
第十一章 芯片設計行業發展趨勢分析
第一節 2009年發展環境展望
一、2009年宏觀經濟形勢展望
二、2009年政策走勢及其影響
三、2009年國際行業走勢展望
第二節 2009年相關行業發展展望
一、2009年IC制造業展望
二、2009年IC封裝測試業展望
三、2009年IC材料和設備行業展望
第三節 芯片設計行業發展趨勢分析
一、技術發展趨勢分析
二、產品發展趨勢分析
三、行業競爭格局展望
第四節 2009-2012年中國芯片設計市場趨勢分析
一、2008-2009年芯片設計市場趨勢總結
二、2009-2012年芯片設計發展趨勢分析
三、2009-2012年芯片設計市場發展空間
四、2009-2012年芯片設計產業政策趨向
五、2009-2012年芯片設計技術革新趨勢
六、2009-2012年芯片設計價格走勢分析
七、2009-2012年國際環境對行業的影響
第十二章 未來芯片設計行業發展預測
第一節 2009-2012年國際芯片設計市場預測
一、2009-2012年全球芯片設計行業產值預測
二、2009-2012年全球芯片設計市場需求前景
三、2009-2012年全球芯片設計市場價格預測
第二節 2009-2012年國內芯片設計市場預測
一、2009-2012年國內芯片設計行業產值預測
二、2009-2012年國內芯片設計市場需求前景
三、2009-2012年國內芯片設計市場價格預測
四、2009-2012年國內芯片設計行業集中度預測
第四部分 投資戰略研究
第十三章 芯片設計行業投資現狀分析
第一節 2008年芯片設計行業投資情況分析
一、2008年總體投資及結構
二、2008年投資規模情況
三、2008年投資增速情況
四、2008年分行業投資分析
五、2008年分地區投資分析
六、2008年外商投資情況
第二節 2009年1季度芯片設計行業投資情況分析
一、2009年1季度總體投資及結構
二、2009年1季度投資規模情況
三、2009年1季度投資增速情況
四、2009年1季度分行業投資分析
五、2009年1季度分地區投資分析
六、2009年1季度外商投資情況
第十四章 芯片設計行業投資環境分析
第一節 經濟發展環境分析
一、2008-2009年我國宏觀經濟運行情況
二、2009-2012年我國宏觀經濟形勢分析
三、2009-2012年投資趨勢及其影響預測
第二節 政策法規環境分析
一、2009年芯片設計行業政策環境
二、2009年國內宏觀政策對其影響
三、2009年行業產業政策對其影響
第三節 社會發展環境分析
一、國內社會環境發展現狀
二、2009年社會環境發展分析
三、2009-2012年社會環境對行業的影響分析
第四節 電子信息產業振興規劃
一、電子信息產業振興規劃概述
二、電子信息產業振興規劃細則
三、電子信息產業振興規劃三大任務
四、電子信息產業振興規劃六大工程
五、電子信息產業振興規劃十項措施
六、電子信息產業振興規劃的意義與作用
七、電子信息產業振興規劃對芯片設計行業的影響
第十五章 芯片設計行業投資機會與風險
第一節 2009-2012年行業投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第二節 芯片設計行業投資效益分析
一、2008-2009年芯片設計行業投資狀況分析
二、2009-2012年芯片設計行業投資效益分析
三、2009-2012年芯片設計行業投資趨勢預測
四、2009-2012年芯片設計行業的投資方向
五、2009-2012年芯片設計行業投資的建議
六、新進入者應注意的障礙因素分析
第三節 影響芯片設計行業發展的主要因素
一、2009-2012年影響芯片設計行業運行的有利因素分析
二、2009-2012年影響芯片設計行業運行的穩定因素分析
三、2009-2012年影響芯片設計行業運行的不利因素分析
四、2009-2012年我國芯片設計行業發展面臨的挑戰分析
五、2009-2012年我國芯片設計行業發展面臨的機遇分析
第四節 芯片設計行業投資風險及控制策略分析
一、2009-2012年芯片設計行業市場風險及控制策略
二、2009-2012年芯片設計行業政策風險及控制策略
三、2009-2012年芯片設計行業經營風險及控制策略
四、2009-2012年芯片設計行業技術風險及控制策略
五、2009-2012年芯片設計同業競爭風險及控制策略
六、2009-2012年芯片設計行業其他風險及控制策略
第十六章 芯片設計行業投資戰略研究
第一節 芯片設計行業發展戰略研究
一、戰略綜合規劃
二、技術開發戰略
三、業務組合戰略
四、區域戰略規劃
五、產業戰略規劃
六、營銷品牌戰略
七、競爭戰略規劃
第二節 對我國芯片設計品牌的戰略思考
一、企業品牌的重要性
二、芯片設計實施品牌戰略的意義
三、芯片設計企業品牌的現狀分析
四、我國芯片設計企業的品牌戰略
五、芯片設計品牌戰略管理的策略
第三節 芯片設計產業發展策略
一、芯片設計后續項目談判策略
二、芯片設計企業發展策略分析
三、我國芯片設計產業提高全球交付能力策略
四、中國芯片設計業發展策略
第四節 芯片設計行業投資戰略研究
一、2009年電子產業行業投資戰略
二、2009年芯片設計行業投資戰略
三、2009-2012年芯片設計行業投資戰略
四、2009-2012年細分行業投資戰略
圖表目錄
圖表：芯片設計產業的價值鏈
圖表：芯片設計產業與其他產業的關系
圖表：芯片設計行業鏈結構圖
圖表：2003-2008年中國集成電路產業銷售收入規模及增長
圖表：2008年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長
圖表：2008年中國集成電路產業各價值鏈結構
圖表：全球IC設計產業產值發展趨勢
圖表：IC設計產業成長率優于全球IC產業成長率
圖表：2007年全球半導體電子設備設計國家排名
圖表：全球IC設計產業布局
圖表：全球IC設計產業概況
圖表：2007年臺灣地區前十大設計公司
圖表：臺灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2008年臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：2004-2010年臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：2001-2008年間國內生產總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2008Q4年各季度國內生產總值走勢
圖表：2003-2008年工業增加值及增長速度
圖表：2008年主要工業產品產量及其增長速度
圖表：2008年1-11月規模以上工業企業實現利潤及其增長速度
圖表：2003-2008年固定資產投資增長情況
圖表：2001-2008年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術實現
圖表：微笑曲線
圖表：2007年中國前十大IC設計業者排名
圖表：2002-2008年IC設計業銷售收入
圖表：2005-2008年我國芯片設計業經濟指標
圖表：我國IC設計業的SWOT分析
圖表：西部地區一些IC設計公司
圖表：2008年中國電源管理芯片市場品牌結構
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術的廠商一覽
圖表：LCOS面板結構圖
圖表：2008年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測
圖表：中國集成電路產業規模和增長速度
圖表：2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表：2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表：2008-2011年我國IC銷售額預測
圖表：中國IC市場應用結構及自給能力
圖表：2006-2008年華虹集團經營動態
圖表：中芯國際技術文件的支持
圖表：2008年全球10大半導體供應商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協同設計流程
圖表：軟硬件協同設計流程
圖表：設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國集成電路芯片產量變動軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產量變動軌跡
圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比
圖表：2008年中國市場最受關注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2008年大唐微電子技術公司主營構成
圖表：2008年大唐微電子技術公司每股收益指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司獲利能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司經營能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司償債能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司資本構成指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司發展能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術公司現金流量指標
圖表：2008年中芯國際綜合損益表
圖表：2008年中芯國際資產負債表
圖表：2008年中芯國際現金流量表
圖表：:2008年中芯國際業務構成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司現金流量指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司主營構成
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司發展能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司現金流量指標
圖表：2003-2008年電信綜合價格水平
圖表：2003-2008年電話用戶到達數和新增數
圖表：2003-2008年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況
圖表：2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2008年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2008年網民數和互聯網普及率
圖表：2004年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2008年固定本地電話通話
圖表：2003-2008年移動本地電話通話時長
圖表：2008年長途電話通話時長
圖表：2003-2008年長途電話市場構成
圖表：2006-2008年IP電話發起方式
圖表：2004-2008年短信業務發展情況
圖表：2002-2008年我國汽車產量變化趨勢圖
圖表：1994-2008年中國汽車行業銷量
圖表：2001-2008年汽車零部件行業利潤變化
圖表：2001-2008年整車行業庫存水平變化
圖表：2005-2009年汽車銷量預測
圖表：2001-2008年我國手機產量變化趨勢圖
圖表：2008年手機品牌的市場份額
圖表：2008年正貨、水貨和二手手機的市場份額
圖表：2007-2008年的重點機型
圖表：2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表：2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表：2008年中國芯片制造業前十大企業銷售額
