2013-2017年中國集成電路封裝市場競爭格局及未來發展趨勢報告

      我國集成電路封裝外形尺寸，是根據國際電工委員會（IEC）第191號標準制定的，同時還參考了美國電子器件聯合工程協會（JEDEC）及半導體設備和材料國際組織（SEMI）的有關標準。根據目前我國集成電路技術和生產情況，已有半導體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標準。隨著技術的發展和生產的需要，將逐步增加新的內容和項目，以便不斷地補充和完善。
      中企顧問網發布的《2013-2017年中國集成電路封裝市場競爭格局及未來發展趨勢報告》共十章。首先介紹了集成電路封裝相關概述、中國集成電路封裝市場運行環境等，接著分析了中國集成電路封裝市場發展的現狀，然后介紹了中國集成電路封裝重點區域市場運行形勢。隨后，報告對中國集成電路封裝重點企業經營狀況分析，最后分析了中國集成電路封裝行業發展趨勢與投資預測。您若想對集成電路封裝產業有個系統的了解或者想投資集成電路封裝行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
      本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。

第一章 中國集成電路封裝行業發展背景
第一節 集成電路封裝行業定義及分類
一、集成電路封裝行業定義
二、集成電路封裝行業產品大類
三、集成電路封裝行業特性分析
四、集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析
第二節 集成電路封裝行業政策環境分析
（1）《電子信息產業調整和振興規劃》
（2）發改委加大對集成電路行業的支持力度
（3）科技部重點支持集成電路重點專項
（4）《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》
（5）海關支持軟件產業和集成電路產業發展有關政策規定和措施
第三節 國內宏觀經濟環境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析
三、2013年中國宏觀經濟發展預測分析
第四節 集成電路封裝行業技術環境分析
一、集成電路封裝技術演進分析
二、集成電路封裝形式應用領域
三、集成電路封裝工藝流程分析
四、集成電路封裝行業新技術動態

第二章 2012年中國集成電路產業發展分析
第一節 集成電路產業發展狀況
一、集成電路產業鏈簡介
二、集成電路產業發展現狀分析
（1）行業發展勢頭良好
（2）行業技術水平快速提升
（3）行業競爭力仍有待加強
（4）產業結構進一步優化
三、集成電路產業區域發展格局分析
（1）三大區域集聚發展格局業已形成
（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征
（3）產業整體將“有聚有分，東進西移”
四、集成電路產業面臨的發展機遇
（1）產業政策環境進一步向好
（2）戰略性新興產業將加速發展
（3）資本市場將為企業融資提供更多機會
五、集成電路產業面臨的主要問題
（1）規模小
（2）創新不足
（3）價值鏈整合不夠
（4）產業鏈不完善
六、集成電路產業“十二五”發展預測
第二節 集成電路設計業發展狀況
一、集成電路設計業發展概況
二、集成電路設計業發展特征
（1）產業規模持續擴大
（2）企業數量不斷增長
（3）企業規模持續擴大
（4）技術能力大幅提升
三、集成電路設計業發展隱憂
四、集成電路設計業新發展策略
五、集成電路設計業“十二五”發展預測

第三章 2010-2012年中國集成電路制造行業數據監測分析
第一節 2010-2012年中國集成電路制造行業規模分析
一、企業數量增長分析
二、從業人數增長分析
三、資產規模增長分析
第二節 2012年中國集成電路制造行業結構分析
一、企業數量結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節 2010-2012年中國集成電路制造行業產值分析
一、產成品增長分析
二、工業銷售產值分析
三、出口交貨值分析
第四節 2010-2012年中國集成電路制造行業成本費用分析
一、銷售成本統計
二、費用統計
第五節 2010-2012年中國集成電路制造行業盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析

第四章 2012年中國集成電路封裝行業發展分析
第一節 半導體行業發展分析
一、半導體行業指數對比分析
（1）費城半導體指數與道瓊斯指數
（2）臺灣電子零組件指數與臺灣加權指數
（3）CSRC電子行業指數與滬深300指數
二、全球半導體產銷分析
（1）全球半導體產值情況
（2）全球半導體銷售情況
三、全球半導體行業主要企業情況
（1）2012年全球半導體10強
（2）全球領先半導體情況
四、中國半導體行業發展概況
五、半導體設備BB值分析
六、半導體行業景氣預測
七、半導體行業發展趨勢
（1）產業鏈分工是方向
（2）綜合廠商向輕資產轉型
（3）封裝環節產值逐年成長
（4）封裝環節外包也是趨勢
第二節 集成電路封裝行業發展分析
一、集成電路封裝行業規模分析
二、集成電路封裝行業發展現狀分析
三、集成電路封裝行業利潤水平分析
四、大陸廠商與業內領先廠商的技術比較
五、集成電路封裝行業影響因素分析
六、集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測
第三節 集成電路封裝類專利分析
一、專利分析樣本構成
（1）數據庫選擇
（2）檢索方式
二、封裝類專利分析
（1）專利公開年度趨勢
（2）國內外專利公開趨勢對比
（3）國內專利公開主要省市分布
（4）IPC技術分類趨勢分布
（5）主要權利人分布情況
第四節 集成電路封裝過程部分技術問題探討
一、集成電路封裝開裂產生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
二、集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策
（1）產生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法

第五章 2012年中國集成電路封裝行業市場需求分析
第一節 集成電路市場分析
一、集成電路市場規模
二、集成電路市場結構分析
（1）集成電路市場產品結構分析
（2）集成電路市場應用結構分析
三、集成電路市場競爭格局
四、集成電路國內市場自給率
五、集成電路市場發展預測
第二節 集成電路封裝行業需求分析
一、計算機領域對行業的需求分析
二、消費電子領域對行業的需求分析
三、通信設備領域對行業的需求分析
四、工控設備領域對行業的需求分析
五、汽車電子領域對行業的需求分析

第六章 2012年中國集成電路封裝行業市場競爭分析
第一節 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析
一、現有競爭者之間的競爭
二、關鍵要素的供應商議價能力分析
三、消費者議價能力分析
四、行業潛在進入者分析
五、替代品風險分析
第二節 集成電路封裝行業國際競爭格局分析
一、國際集成電路封裝市場總體發展狀況
二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
三、國際集成電路封裝市場發展趨勢分析
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
第三節 集成電路封裝行業國內競爭格局分析

第七章 2012年跨國企業在華市場競爭力分析
第一節 臺灣日月光集團競爭力分析
一、企業簡介
二、企業經營情況分析
第二節 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
一、企業簡介
二、企業經營情況分析
第三節 臺灣矽品公司競爭力分析
一、企業簡介
二、企業經營情況分析
第四節 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
一、企業簡介
二、企業經營情況分析
第五節 力成科技股份有限公司競爭力分析
一、企業簡介
二、企業經營情況分析
第六節 飛思卡爾公司競爭力分析
一、企業簡介
二、企業經營情況分析
第七節 英飛凌科技公司競爭力分析
一、企業簡介
二、企業經營情況分析

第八章 2012年中國集成電路封裝行業產品市場分析
第一節 集成電路封裝行業BGA產品市場分析
第二節 集成電路封裝行業SIP產品市場分析
第三節 集成電路封裝行業SOP產品市場分析
第四節 集成電路封裝行業QFP產品市場分析
第五節 集成電路封裝行業QFN產品市場分析
第六節 集成電路封裝行業MCM產品市場分析
第七節 集成電路封裝行業CSP產品市場分析
第八節 集成電路封裝行業其他產品市場分析
一、晶圓級封裝市場分析
二、覆晶/倒封裝市場分析
三、3D封裝市場分析

第九章 2012年中國集成電路封裝行業主要企業調研分析
第一節 集成電路封裝企業發展總體狀況分析
一、集成電路封裝行業制造商工業總產值排名
二、集成電路封裝行業制造商銷售收入排名
三、集成電路封裝行業制造商利潤總額排名
第二節 集成電路封裝行業領先企業個案分析
一、長電科技（600584）
二、深圳賽意法微電子有限公司
三、南通富士通微電子股份有限公司
四、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
五、英特爾產品（成都）有限公司
六、無錫菱光科技有限公司
七、恒寶股份有限公司
八、南京漢德森科技股份有限公司
九、深圳市比亞迪微電子有限公司
十、常州市歐密格電子科技有限公司

第十章 2013-2017年中國集成電路封裝行業投資分析及建議
第一節 集成電路封裝行業投資特性分析
一、集成電路封裝行業投資壁壘
（1）技術壁壘
（2）資金壁壘
（3）人才壁壘
（4）嚴格的客戶認證制度
二、集成電路封裝行業盈利模式
三、集成電路封裝行業盈利因素
第二節 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析
一、集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況
二、國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
三、國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
四、集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析
第三節 集成電路封裝行業投融資分析
一、電子發展基金對集成電路產業的扶持分析
（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況
（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議
二、集成電路封裝行業融資成本分析
三、半導體行業資本支出分析
第四節 集成電路封裝行業投資建議
一、集成電路封裝行業投資機會分析
二、集成電路封裝行業投資風險分析
三、集成電路封裝行業投資建議
（1）投資區域建議
（2）投資產品建議
（3）技術升級建議

圖表目錄：
圖表：國內生產總值同比增長速度
圖表：全國糧食產量及其增速
圖表：規模以上工業增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費價格同比上漲情況
圖表：工業生產者出廠價格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮居民人均可支配收入實際增長速度（%）
圖表：農村居民人均收入實際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2012年固定資產投資（不含農戶）同比增速（%）
圖表：2012年房地產開發投資同比增速（%）
圖表：2013年中國GDP增長預測
圖表：國內外知名機構對2013年中國GDP增速預測
圖表：略……