2014-2020年中國印制電路板(PCB) 行業監測與投資戰略咨詢報告

    PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。
　產業轉移成就中國PCB產業大國，最重要的動力來源于成本和應用產業鏈兩方面。在成本優勢方面，中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優勢；下游產業在中國的蓬勃發展，全球整機制造轉移中國，提供了巨大的市場需求空間。中國由于下游產業的集中及勞動力、土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。
　2001年我國PCB行業總產值為360億元，到2008年已經達到1183億元，但是緊隨其后的國際金融危機給全球PCB行業帶來不小的震動，2009年全球PCB行業整體衰退程度達到16%，同樣國內PCB行業也受到不小的沖擊。2009年國內的家電下鄉、3G拉動在一定程度上緩解了電子行業的壓力，國內PCB行業總產值整體維持在千億元之上。2009年，產值過10億元的PCB企業為23家，總產值達到445億元，占2009年國內PCB總產值近四成。
　中國印制電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。中國印制電路板的產業規模占全球比重到2014年將提高到41.92%。我國各類電子產品和LED等的興起都對印制電路板行業產生強大的推動作用，未來五年中國印制電路板行業仍將保持快速增長。

報告目錄

第一章 印制電路板（PCB）的相關概述
　　第一節 PCB的介紹
　　　　　　一、PCB的定義
　　　　　　二、PCB的分類
　　　　　　三、PCB的歷史
　　第二節 PCB的產業鏈
　　　　　　一、PCB產業鏈的構成
　　　　　　二、產業鏈中的產品介紹

第二章 國際PCB產業發展分析
　　第一節 全球PCB產業發展概況
　　　　　　一、國際重點PCB制造企業發展概述
　　　　　　二、2012年全球PCB工業發展分析
　　　　　　三、2013年全球PCB行業發展分析
　　　　　　四、2013年全球PCB產業的格局變化
　　　　　　五、2013年國際柔性電路板行業的發展
　　　　　　六、國外印制電路板制造技術的發展
　　　　　　七、2013年全球PCB行業發展分析及預測
　　第二節 美國
　　　　　　一、美國PCB產業的發展概況
　　　　　　二、美國PCB主要生產廠家的發展
　　　　　　三、2013年北美印刷電路板發展現狀
　　第三節 歐洲
　　　　　　一、歐洲PCB產業發展概況
　　　　　　二、2013年德國PCB產業的發展
　　　　　　三、2013年歐洲PCB行業發展分析
　　第四節 日本
　　　　　　一、日本PCB產業的發展階段
　　　　　　二、日本PCB產的業發展回顧
　　　　　　三、2013年日本PCB產業的發展
　　　　　　四、日本領先PCB廠商發展高端路線
　　第五節 臺灣地區
　　　　　　一、2012年臺灣PCB產業的發展
　　　　　　二、2013年臺灣PCB產業的發展
　　　　　　三、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態

第三章 中國PCB產業發展分析
　　第一節 我國PCB產業的發展概況
　　　　　　一、我國PCB產業的產值及產能
　　　　　　二、我國PCB產業的產品結構
　　　　　　三、我國PCB行業配套日漸完善
　　　　　　四、2013年我國PCB行業的發展
　　　　　　五、2013年我國PCB產業的發展機遇
　　第二節 PCB產業競爭力分析
　　　　　　一、競爭對手
　　　　　　二、替代品
　　　　　　三、潛在進入者
　　　　　　四、供應商的力量
　　第三節 HDI市場發展分析
　　　　　　一、HDI市場容量
　　　　　　二、HDI市場供求
　　　　　　三、HDI市場趨勢
　　第四節 我國PCB產業發展問題及對策
　　　　　　一、我國PCB產業與國外存在的差距
　　　　　　二、PCB產業發展面臨的挑戰
　　　　　　三、PCB產業持續發展的措施
　　　　　　四、PCB產業需發展民族品牌

第四章 PCB制造技術的研究
　　第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
　　　　　　一、PCB芯片封裝的介紹
　　　　　　二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
　　　　　　三、PCB芯片封裝的流程
　　第二節 光電PCB技術
　　　　　　一、光電PCB的概述
　　　　　　二、光電PCB的光互連結構原理
　　　　　　三、光學PCB的優點
　　　　　　四、光電PCB的發展階段
　　第三節 PCB技術的發展趨勢
　　　　　　一、向高密度互連技術方向發展
　　　　　　二、組件埋嵌技術的發展
　　　　　　三、材料開發的提升
　　　　　　四、光電PCB的前景廣闊
　　　　　　五、先進設備的引入

第五章 PCB上游原材料市場分析
　　第一節 銅箔
　　　　　　一、銅箔的相關概述
　　　　　　二、銅箔在柔性印制電路中的應用
　　　　　　三、電解銅箔產業的發展概況
　　第二節 環氧樹脂
　　　　　　一、環氧樹脂的相關概述
　　　　　　二、環氧樹脂的主要應用領域
　　　　　　三、我國環氧樹脂產業的發展現狀
　　第三節 玻璃纖維
　　　　　　一、玻璃纖維的相關概述
　　　　　　二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國
　　　　　　三、2013年我國玻璃纖維行業經濟運行情況
　　　　　　四、2013年玻璃纖維產業的發展情況

第六章 PCB下游應用領域分析
　　第一節 消費類電子產品
　　　　　　一、2013年我國消費電子產品走向高端
　　　　　　二、消費電子用PCB市場需求穩定增長
　　　　　　三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
　　第二節 通訊設備
　　　　　　一、2013年我國通訊設備制造業發展情況
　　　　　　二、2013年我國通信設備業的發展
　　　　　　三、語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢
　　第三節 汽車電子
　　　　　　一、PCB成為汽車電子市場的熱點
　　　　　　二、多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
　　　　　　三、2013年全球汽車電子PCB市場發展預測
　　第四節 LED照明
　　　　　　一、2013年中國LED照明的發展狀況
　　　　　　二、LED發展為PCB行業帶來新需求

第七章 國外重點PCB制造商介紹
　　第一節 日本企業
　　　　　　一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
　　　　　　二、日本旗勝（Nippon Mektron）
　　　　　　三、日本CMK公司
　　第二節 美國企業
　　　　　　一、MULTEK
　　　　　　二、美國TTM
　　　　　　三、新美亞（SANMINA-SCI）
　　　　　　四、惠亞集團（Viasystems）
　　第三節 韓國企業
　　　　　　一、三星電機（Samsung E-M）
　　　　　　二、永豐（Young Poong Group）
　　　　　　三、LG Electronics
　　第四節 臺灣企業
　　　　　　一、欣興電子
　　　　　　二、健鼎科技
　　　　　　三、雅新電子

第八章 國內PCB上市公司介紹
　　第一節 滬電股份
　　　　　　一、公司簡介
　　　　　　二、2012年滬電股份經營狀況分析
　　　　　　三、2013年滬電股份經營狀況分析
　　第二節 天津普林
　　　　　　一、公司簡介
　　　　　　二、2012年天津普林經營狀況分析
　　　　　　三、2013年天津普林經營狀況分析
　　第三節 生益科技
　　　　　　一、公司簡介
　　　　　　二、2012年生益科技經營狀況分析
　　　　　　三、2013年生益科技經營狀況分析
　　第四節 超聲電子
　　　　　　一、公司簡介
　　　　　　二、2012年超聲電子經營狀況分析
　　　　　　三、2013年超聲電子經營狀況分析
　　第五節 超華科技
　　　　　　一、公司簡介
　　　　　　二、2012年超華科技經營狀況分析
　　　　　　三、2013年超華科技經營狀況分析
　　第六節 上市公司財務比較分析
　　　　　　一、盈利能力分析
　　　　　　二、成長能力分析
　　　　　　三、營運能力分析
　　　　　　四、償債能力分析

第九章 2014-2020年PCB行業投資分析及前景預測
　　第一節 2014-2020年PCB投資分析
　　　　　　一、PCB行業SWOT分析
　　　　　　二、PCB投資面臨的風險
　　　　　　三、PCB市場投資空間大
　　第二節 2014-2020年PCB產業發展前景預測
　　　　　　一、2013年PCB產業的發展前景
　　　　　　二、2013年軟板與HDI板發展前景向好
　　　　　　三、2014-2020年我國印制電路板產業的發展前景預測
　　　　　　四、未來我國PCB行業將保持高速增長
　　　　　　五、十二五期間我國PCB產業的發展重點

圖表目錄
圖表：各國家/地區PCB工廠數目
圖表：2012年全球不同種類PCB的增長率（按產品類型分）
圖表：2012年電子整機及PCB的應用領域和未來發展
圖表：2012年全球各國PCB產值
圖表：2012年電子工業（半導體）和PCB工業的增長
圖表：2013年全球各地區PCB產值分布
圖表：2013年全球主要手機PCB板廠家市場占有率
圖表：2000年和2013年全球PCB下游應用比例
圖表：2000年和2013年全球PCB產品結構
圖表：美國PCB產值變化情況
圖表：日本PCB產量統計表
圖表：日本PCB廠家海外產值（按產品類型分類）
圖表：日本PCB廠家海外產值（按國家分類）
圖表：日本PCB進出口量（按國別統計）
圖表：日本PCB出口量（按地區統計）
圖表：2010-2013年日本印刷電路板設備投資額
圖表：2012年臺灣PCB的資本構成
圖表：2012年臺灣不同種類PCB的比例
圖表：臺灣PCB市場規模
圖表：2013年中國PCB產業主要本土企業銷售收入增長幅度
圖表：光學PCB和傳統PCB的優點對比
圖表：壓延退火方法制造的銅箔產品
圖表：銅箔的分類
圖表：電解銅箔制造過程示意圖
圖表：銅箔的處理階段和穩定性
圖表：環氧樹脂膠粘劑的主要用途
圖表：2012-2013年華東環氧樹脂市場走勢圖
圖表：2007-2013年華東環氧樹脂市場走勢圖
圖表：2013年全國玻璃纖維紗累計產量
圖表：2013年玻纖及制品主要進口來源地
圖表：2012年7月-2013年9月玻璃纖維及制品當月出口量
圖表：2013年通信設備制造業工業銷售情況
圖表：2013年我國通信設備產品產量及增長
圖表：2013年我國通訊設備主要出口產品增長情況
圖表：2013年我國通訊設備主要進口產品增長情況
圖表：2013年通信設備制造業、計算機及其他電子設備制造業投資情況
圖表：2013年通信設備制造業不同所有制企業經營情況
圖表：2013年通信設備制造業不同規模企業經營情況
圖表：全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率
圖表：2013年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率
圖表：2003-2013年我國LED市場規模及增長率變化
圖表：2003-2013年我國LED封裝產量變化
圖表：2013年我國半導體照明應用領域
圖表：2013年9月國內外功率型白光LED技術指標對比
圖表：2013年滬電股份主營構成表
圖表：2010-2013年滬電股份流動資產表
圖表：2010-2013年滬電股份長期投資表
圖表：2010-2013年滬電股份固定資產表
圖表：2010-2013年滬電股份無形及其他資產表
圖表：2010-2013年滬電股份流動負債表
圖表：2010-2013年滬電股份長期負債表
圖表：2010-2013年滬電股份股東權益表
圖表：2010-2013年滬電股份主營業務收入表
圖表：2010-2013年滬電股份主營業務利潤表
圖表：2010-2013年滬電股份營業利潤表
圖表：2010-2013年滬電股份利潤總額表
圖表：2010-2013年滬電股份凈利潤表
圖表：2010-2013年滬電股份每股指標表
圖表：2010-2013年滬電股份獲利能力表
圖表：2010-2013年滬電股份經營能力表
圖表：2010-2013年滬電股份償債能力表
圖表：2010-2013年滬電股份資本結構表
圖表：2010-2013年滬電股份發展能力表
圖表：2010-2013年滬電股份現金流量分析表
圖表：2013年滬電股份非經常性損益項目及金額
圖表：2013年天津普林主營構成表
圖表：2010-2013年天津普林流動資產表
圖表：2010-2013年天津普林長期投資表
圖表：2010-2013年天津普林固定資產表
圖表：2010-2013年天津普林無形及其他資產