2020-2026年中國PCB行業發展趨勢與未來前景預測報告
http://www.xibaipo.cc 2020-06-06 12:09 中企顧問網
2020-2026年中國PCB行業發展趨勢與未來前景預測報告2020-6
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、 5G 網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。近年來，受全球主要電子行業領域如個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調整等因素影響， PCB 產業出現短暫調整，在經歷了 2015 年、 2016 年的連續小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 產值恢復增長態勢。2017 年全球 PCB 產業總產值預估達 588.4 億美元，同比增長 8.6%。未來 5 年全球 PCB 市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業 4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動 PCB 需求增長的新方向。
2007-2022年全球PCB產值及增長率變化情況
數據來源：公開資料整理
中企顧問網發布的《2020-2026年中國PCB行業發展趨勢與未來前景預測報告》共十四章。首先介紹了PCB行業市場發展環境、PCB整體運行態勢等，接著分析了PCB行業市場運行的現狀，然后介紹了PCB市場競爭格局。隨后，報告對PCB做了重點企業經營狀況分析，最后分析了PCB行業發展趨勢與投資預測。您若想對PCB產業有個系統的了解或者想投資PCB行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
1.1 PCB的相關概念
1.1.1 PCB的定義
1.1.2 PCB的作用
1.1.3 PCB的分類
1、單面板
2、雙面板
3、多層板
1.2 PCB的生產及應用
1.2.1 PCB的生產流程
1.2.2 PCB的軟硬分類
1.2.3 PCB的構成
1.2.4 PCB的特點
1.3 PCB的設計流程
1.3.1 網表輸入
1.3.2 規則設置
1.3.3 元器件布局
1.3.4 布線
1.3.5 檢查
1.3.6 復查
1.3.7 輸出
1.4 PCB行業產業鏈分析
第二章 PCB行業市場特點概述
2.1 行業市場概況
2007-2022中國PCB產值及增長率變化情況
數據來源：公開資料整理
2.1.1 PCB行業發展迅猛
2.1.2 區域分布不均衡
2.1.3 PCB下游應用分布廣泛
2.2 PCB產業特點
2.2.1 電路板屬訂單型生產形態
2.2.2 電路板的制造流程長且復雜
2.2.3 電路板產業屬資本密集型行業
2.2.4 電路板產業的議價能力相對較弱
2.3 PCB行業的周期性及區域性分析
2.3.1 PCB用途廣泛生命力強大
2.3.2 PCB產業在各區域的分布分析
2.4 PCB行業發展概述
2.4.1 PCB行業發展簡史
2.4.2 PCB行業發展特點
2.4.3 PCB行業發展總體分析
第三章 2018-2024年中國PCB行業發展環境分析
3.1 PCB行業政治法律環境
3.1.1 行業相關政策
3.1.2 PCB行業國內標準
3.1.3 PCB行業國際標準
3.1.4 相關產業政策分析
3.1.5 行業相關發展規劃
3.2 PCB行業經濟環境分析
3.2.1 國民經濟運行情況與GDP
3.2.2 消費價格指數CPI、PPI
3.2.3 固定資產投資情況
3.2.4 全國居民收入情況
3.3 PCB行業社會環境分析
3.3.1 PCB產業的環保問題分析
3.3.2 解決PBC企業污染問題的相關措施
3.4 PCB行業技術環境分析
3.4.1 我國PCB技術落后于世界先進水平
3.4.2 PCB生產中的常見問題
3.4.3 技術環境對行業的影響
第四章 全球PCB行業發展概述
4.1 2018-2024年全球PCB行業發展情況概述
4.1.1 全球PCB產值比重大
4.1.2 全球PCB行業發展特征
4.1.3 全球PCB行業市場規模
4.2 2018-2024年全球主要地區PCB行業發展狀況
4.2.1 臺灣PCB行業發展情況概述
1、臺灣PCB市場總體分析
2、臺灣PCB產業之市場分析
3、臺灣PCB之產業群聚與結構
4、臺灣PCB產業之競爭力分析
4.2.2 北美PCB行業發展情況概述
4.2.3 日本PCB行業發展情況概述
4.2.4 韓國PCB行業發展情況概述
4.3 2020-2026年全球PCB行業發展前景預測
4.3.1 全球PCB行業市場規模預測
4.3.2 全球PCB行業發展前景分析
4.3.3 全球PCB行業發展趨勢分析
4.4 全球PCB行業重點企業發展動態分析
第五章 中國PCB行業發展概述
5.1 中國PCB行業發展狀況分析
5.1.1 中國PCB行業發展階段
5.1.2 中國PCB行業發展總體概況
5.1.3 中國PCB行業發展特點分析
5.2 2018-2024年PCB行業發展現狀
5.2.1 2018-2024年中國PCB行業市場規模
5.2.2 2018-2024年中國PCB行業發展分析
5.2.3 2018-2024年中國PCB企業發展分析
5.3 2020-2026年中國PCB行業面臨的問題及對策
5.3.1 中國PCB行業面臨的問題
1、美國重塑制造業影響中國制造業
2、PCB設備儀器企業發展不夠快
3、PCB原輔料企業還很弱小
4、從事PCB環保的企業缺乏特色
5.3.2 中國PCB企業發展困境及策略分析
1、中國PCB企業面臨的困境
2、中國PCB企業的對策探討
5.3.3 國內PCB企業的出路分析
第六章 中國PCB行業上游原材料市場分析分析
6.1 銅箔
6.1.1 銅箔的相關概述
6.1.2 銅箔的全球供應狀況
6.1.3 銅箔在柔性PCB中的應用
6.1.4 電解銅箔產業的發展分析
6.2 環氧樹脂
6.2.1 環氧樹脂的相關概述
6.2.2 環氧樹脂的應用領域
6.2.3 中國環氧樹脂產業的市場前景
6.2.4 2019年環氧樹脂市場走勢分析
6.2.5 PCB用環氧樹脂發展趨勢
6.3 玻璃纖維
6.3.1 玻璃纖維的相關概述
6.3.2 中國玻璃纖維面臨巨大市場需求
6.3.3 2019年中國玻璃纖維行業經濟運行情況
6.3.4 2019年中國玻璃纖維產業的發展分析
第七章 PCB制造技術研究
7.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
7.1.1 PCB芯片封裝的介紹
7.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法
7.1.3 PCB芯片封裝的流程
7.2 光電PCB技術
7.2.1 光電PCB的概述
7.2.2 光電PCB的光互連結構原理
7.2.3 光學PCB的優點
7.2.4 光電PCB的發展階段
7.3 PCB抄板
7.3.1 PCB抄板簡介
7.3.2 PCB抄板技術流程
7.3.3 PCB抄板技術價值分析
7.3.4 PCB抄板發展趨勢
7.4 PCB技術的發展趨勢
7.4.1 沿著高密度互連技術（HDI）道路發展下去
7.4.2 組件埋嵌技術具有強大的生命力
7.4.3 PCB中材料開發要更上一層樓
7.4.4 光電PCB前景廣闊
7.4.5 制造工藝要更新、先進設備要引入
第八章 中國PCB行業下游應用領域分析
8.1 汽車電子
8.1.1 PCB成為汽車電子市場的熱點
8.1.2 多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
8.1.3 2019年全球汽車電子PCB市場發展分析
8.2 通訊設備
8.2.1 2019年中國通訊設備制造業發展情況
8.2.2 未來移動通信設備的趨勢
8.2.3 語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢
8.3 消費類電子產品
8.3.1 2019年中國消費電子產品走向高端
8.3.2 消費電子用PCB的市場需求穩定增長
8.3.3 高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
8.3.4 消費電子行業未來發展市場調查分析
8.4 LED照明
8.4.12019年中國LED照明的發展狀況
8.4.2LED發展為PCB行業帶來新需求
8.5 電腦及相關產品發展分析
8.5.1 2019年電腦及相關產品市場情況
8.5.2 2019年國內電腦市場需求分析預測
8.6 工業及醫療電子市場發展分析
8.6.1 2019年工業電子市場發展分析
8.6.2 2019年醫療電子市場發展分析
8.6.3 2019年醫療電子市場機遇分析
第九章 中國PCB行業市場競爭格局分析
9.1 中國PCB行業競爭格局分析
9.1.1 PCB行業區域分布格局
9.1.2 PCB行業企業規模格局
9.1.3 PCB行業企業性質格局
9.2 中國PCB行業競爭五力分析
9.2.1 PCB行業上游議價能力
9.2.2 PCB行業下游議價能力
9.2.3 PCB行業新進入者威脅
9.2.4 PCB行業替代產品威脅
9.2.5 PCB行業現有企業競爭
9.3 中國PCB行業競爭SWOT分析
9.3.1 PCB行業優勢分析
9.3.2 PCB行業劣勢分析
9.3.3 PCB行業機會分析
9.3.4 PCB行業威脅分析
9.4 中國PCB行業投資兼并重組整合分析
9.4.1 投資兼并重組現狀
9.4.2 投資兼并重組案例
9.5 中國PCB行業重點企業競爭策略分析
第十章 中國PCB行業領先企業競爭力分析
10.1 臻鼎科技控股股份有限公司
10.1.1 企業發展基本情況
10.1.2 企業主要產品分析
10.1.3 企業競爭優勢分析
10.1.4 企業經營狀況分析
10.2 健鼎科技股份有限公司
10.2.1 企業發展基本情況
10.2.2 企業主要產品分析
10.2.3 企業競爭優勢分析
10.2.4 企業經營狀況分析
10.3 欣興電子股份有限公司
10.3.1 企業發展基本情況
10.3.2 企業主要產品分析
10.3.3 企業競爭優勢分析
10.3.4 企業經營狀況分析
10.4 迅達科技亞太區
10.4.1 企業發展基本情況
10.4.2 企業主要產品分析
10.4.3 企業競爭優勢分析
10.4.4 企業經營狀況分析
10.5 珠海紫翔電子科技有限公司
10.5.1 企業發展基本情況
10.5.2 企業主要產品分析
10.5.3 企業競爭優勢分析
10.5.4 企業經營狀況分析
10.6 惠亞集團
10.6.1 企業發展基本情況
10.6.2 企業主要產品分析
10.6.3 企業競爭優勢分析
10.6.4 企業經營狀況分析
10.7 維訊柔性電路板（蘇州）有限公司
10.7.1 企業發展基本情況
10.7.2 企業主要產品分析
10.7.3 企業競爭優勢分析
10.7.4 企業經營狀況分析
10.8 志超科技股份有限公司
10.8.1 企業發展基本情況
10.8.2 企業主要產品分析
10.8.3 企業競爭優勢分析
10.8.4 企業經營狀況分析
10.9 名幸電子有限公司
10.9.1 企業發展基本情況
10.9.2 企業主要產品分析
10.9.3 企業競爭優勢分析
10.9.4 企業經營狀況分析
10.10 深南電路股份有限公司
10.10.1 企業發展基本情況
10.10.2 企業主要產品分析
10.10.3 企業競爭優勢分析
10.10.4 企業經營狀況分析
第十一章 2020-2026年中國PCB行業發展趨勢與前景分析
11.1 2020-2026年中國PCB市場發展前景
11.1.1 2020-2026年PCB市場發展潛力
11.1.2 2020-2026年PCB市場發展前景展望
11.1.3 2020-2026年PCB細分行業發展前景分析
11.2 2020-2026年中國PCB市場發展趨勢預測
11.2.1 2020-2026年PCB行業發展趨勢
11.2.2 2020-2026年PCB市場規模預測
11.2.3 2020-2026年PCB行業應用趨勢預測
11.2.4 2020-2026年細分市場發展趨勢預測
11.3 2020-2026年中國PCB行業供需預測
11.3.1 2020-2026年中國PCB行業供給預測
11.3.2 2020-2026年中國PCB行業需求預測
11.3.3 2020-2026年中國PCB供需平衡預測
11.4 影響企業生產與經營的關鍵趨勢
11.4.1 行業發展有利因素與不利因素
11.4.2 市場整合成長趨勢
11.4.3 需求變化趨勢及新的商業機遇預測
11.4.4 企業區域市場拓展的趨勢
11.4.5 科研開發趨勢及替代技術進展
11.4.6 影響企業銷售與服務方式的關鍵趨勢
第十二章 2020-2026年中國PCB行業投資前景
12.1 PCB行業投資現狀分析
12.1.1 PCB行業投資規模分析
12.1.2 PCB行業投資資金來源構成
12.1.3 PCB行業投資項目建設分析
12.1.4 PCB行業投資資金用途分析
12.1.5 PCB行業投資主體構成分析
12.2 PCB行業投資特性分析
12.2.1 PCB行業進入壁壘分析
12.2.2 PCB行業盈利模式分析
12.2.3 PCB行業盈利因素分析
12.3 PCB行業投資機會分析
12.3.1 產業鏈投資機會
12.3.2 細分市場投資機會
12.3.3 重點區域投資機會
12.3.4 產業發展的空白點分析
12.4 PCB行業投資風險分析
12.4.1 PCB行業政策風險
12.4.2 宏觀經濟風險
12.4.3 市場競爭風險
12.4.4 關聯產業風險
12.4.5 產品結構風險
12.4.6 技術研發風險
12.4.7 其他投資風險
12.5 PCB行業投資潛力與建議
12.5.1 PCB行業投資潛力分析
12.5.2 PCB行業最新投資動態
12.5.3 PCB行業投資機會與建議
第十三章 2020-2026年中國PCB企業投資戰略與客戶策略分析
13.1 PCB企業發展戰略規劃背景意義
13.1.1 企業轉型升級的需要
13.1.2 企業做大做強的需要
13.1.3 企業可持續發展需要
13.2 PCB企業戰略規劃制定依據
13.2.1 國家政策支持
13.2.2 行業發展規律
13.2.3 企業資源與能力
13.2.4 可預期的戰略定位
13.3 PCB企業戰略規劃策略分析
13.3.1 戰略綜合規劃
13.3.2 技術開發戰略
13.3.3 區域戰略規劃
13.3.4 產業戰略規劃
13.3.5 營銷品牌戰略
13.3.6 競爭戰略規劃
13.4 PCB中小企業發展戰略研究
13.4.1 中小企業存在主要問題
1、缺乏科學的發展戰略
2、缺乏合理的企業制度
3、缺乏現代的企業管理
4、缺乏高素質的專業人才
5、缺乏充足的資金支撐
13.4.2 中小企業發展戰略思考
1、實施科學的發展戰略
2、建立合理的治理結構
3、實行嚴明的企業管理
4、培養核心的競爭實力
5、構建合作的企業聯盟
第十四章 研究結論及建議
14.1 研究結論
14.2 建議
14.2.1 行業發展策略建議
14.2.2 行業投資方向建議
14.2.3 行業投資方式建議
部分圖表目錄：
圖表：PCB產品實物圖
圖表：PCB的分類示意圖
圖表：PCB行業產業鏈分析
圖表：2018-2024年PCB行業市場規模分析
圖表：2020-2026年PCB行業市場規模預測
圖表：中銅箔分類
圖表：壓延銅箔的生產過程示意圖
圖表：環氧樹脂膠粘劑的主要用途
圖表：國際消費電子產品銷量走勢
圖表：主板PCB顏色對消費者的影響
圖表：2018-2024年PCB重要數據指標比較
圖表：2018-2024年中國PCB行業銷售情況分析
更多圖表見正文……
