2020-2026年中國集成電路封裝市場深度評估與投資策略報告
http://www.xibaipo.cc 2020-06-16 11:00 中企顧問網
2020-2026年中國集成電路封裝市場深度評估與投資策略報告8200
報告目錄
1.1 集成電路封裝行業定義及分類
1.1.1 集成電路封裝界定
1.1.2 集成電路封裝行業產品分類
1.1.3 集成電路封裝行業特性分析
1.2 集成電路封裝行業政策環境分析
1.2.1 行業管理體制
1.2.2 行業相關政策
1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析
1.3.1 國際宏觀經濟環境及影響分析
1.3.2 國內宏觀經濟環境及影響分析
1.3.3 居民收入與行業的相關性
1.4 集成電路封裝行業技術環境分析
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析
1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態
第2章：中國集成電路產業發展分析
2.1 集成電路產業發展狀況
2.1.1 集成電路產業簡介
2.1.2 集成電路產業發展現狀
2.1.3 集成電路產業三大區域分析
2.1.4 集成電路產業面臨挑戰、發展途徑以及發展前景
2.1.5 集成電路產業發展預測
2.2 集成電路設計業發展狀況
2.2.1 集成電路設計業發展概況
2.2.2 集成電路設計業行業發展現狀
2.2.3 集成電路設計業行業政策分析
2.2.4 集成電路設計業發展策略分析
2.2.5 集成電路設計業”十三五”發展預測
2.3 集成電路制造業發展狀況
2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析
2.3.2 集成電路制造行業規模及財務指標分析
2.3.3 集成電路制造行業供需平衡分析
2.3.4 集成電路制造業”十三五”發展預測
第3章：中國集成電路封裝行業發展分析
3.1 中國集成電路封裝行業發展歷程
3.2 中國集成電路封裝行業發展現狀
3.2.1 集成電路封裝行業規模分析
3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析
3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析
3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較
3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析
3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測
3.3 半導體封測發展情況分析
3.3.1 半導體行業發展概況
3.3.2 半導體行業景氣預測
3.3.3 半導體封裝發展分析
3.4 集成電路封裝類專利分析
3.4.1 專利發展情況分析
3.5 集成電路封裝過程部分技術問題探討
3.5.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策
3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策
第4章：中國集成電路封裝市場產品及需求分析
4.1 集成電路封裝行業主要產品分析
4.1.1 BGA產品市場分析
4.1.2 SIP產品市場分析
4.1.3 SOP產品市場分析
4.1.4 QFP產品市場分析
4.1.5 QFN產品市場分析
4.1.6 MCM產品市場分析
4.1.7 CSP產品市場分析
4.1.8 其他產品市場分析
4.2 集成電路封裝行業市場需求分析
4.2.1 計算機領域對行業的需求分析
4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析
4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析
4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析
4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析
4.2.6 醫療電子領域對行業的需求分析
第5章：集成電路封裝行業市場競爭分析
5.1 集成電路封裝行業國際競爭格局分析
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
5.1.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析
5.1.4 國際集成電路封裝行業扶持措施借鑒
5.2 跨國企業在華市場競爭力分析
5.2.1 臺灣日月光集團競爭力分析
5.2.2 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
5.2.3 臺灣矽品公司競爭力分析
5.2.4 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
5.2.5 力成科技股份有限公司競爭力分析
5.2.6 飛思卡爾公司競爭力分析
5.2.7 英飛凌科技公司競爭力分析
5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析
5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析
5.3.2 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析
5.4 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析
5.4.1 現有競爭者之間的競爭
5.4.2 上游議價能力分析
5.4.3 下游議價能力分析
5.4.4 行業潛在進入者分析
5.4.5 替代品風險分析
5.4.6 行業競爭五力模型總結
第6章：中國集成電路封裝行業主要企業經營分析
6.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析
6.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析
6.2.1 上海華嶺集成電路技術股份有限公司經營情況分析
6.2.2 山東齊芯微系統科技股份有限公司經營情況分析
6.2.3 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司經營情況分析
6.2.4 南通華隆微電子股份有限公司經營情況分析
6.2.5 上海芯哲微電子科技股份有限公司經營情況分析
6.2.6 深圳電通緯創微電子股份有限公司經營情況分析
6.2.7 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析
6.2.8 蘇州晶方半導體科技股份有限公司經營情況分析
6.2.9 天水華天科技股份有限公司經營情況分析
6.2.10 南通富士通微電子股份有限公司經營情況分析
6.2.11 蘇州固锝電子股份有限公司經營情況分析
6.2.12 星科金朋（上海）有限公司經營情況分析
6.2.13 大唐微電子技術有限公司經營情況分析
6.2.14 矽品科技（蘇州）有限公司經營情況分析
6.2.15 安靠封裝測試（上海）有限公司經營情況分析
第7章：中國集成電路封裝行業投資分析及建議
7.1 集成電路封裝行業投資特性分析
7.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘
7.1.2 集成電路封裝行業盈利模式
7.1.3 集成電路封裝行業盈利因素
7.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析
7.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況
7.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
7.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
7.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析
7.3 集成電路封裝行業投融資分析
7.3.1 產業基金對集成電路產業的扶持分析
7.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析
7.3.3 半導體行業資本支出分析
7.4 集成電路封裝行業投資建議
7.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析
7.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析
7.4.3 集成電路封裝行業投資建議
圖表目錄
圖表1：封裝在集成電路制造產業鏈中位置
圖表2：集成電路封裝行業產品分類
圖表3：集成電路封裝行業產品分類
圖表4：集成電路封裝產品按封裝外形分類
圖表5：2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司季度銷售收入分布（單位：億元）
圖表6：集成電路封裝行業主要政策分析
圖表7：2016-2019年美國國內生產總值變化趨勢圖（單位：十億美元，%）
圖表8：2016-2019年歐元區GDP季度同比增長變化（單位：%）
圖表9：2016-2019年日本實際GDP環比變化（單位：%）
圖表10：2016-2019年中國國內生產總值情況及增長率（單位：億元，%）
圖表11：2016-2019年我國全部工業增加值增速（單位：億元，%）
圖表12：2016-2019年中國GDP增速與集成電路封裝行業銷售收入增速對比圖（單位：%）
圖表13：2016-2019年中國農村居民人均純收入及增長趨勢圖（單位：元，%）
圖表14：2016-2019年中國城鎮居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）
圖表15：集成電路封裝技術發展歷程
圖表16：集成電路封裝技術示意圖
圖表17：集成電路封裝技術應用領域
圖表18：集成電路封裝工藝流程
圖表19：集成電路產業鏈示意圖
圖表20：集成電路業務模式示意圖
圖表21：2016-2019年我國集成電路行業銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表22：2016-2018我國集成電路行業進出口額情況分析（單位：億塊，億美元）
圖表23：2019年我國集成電路產業產值結構圖（單位：%）
圖表24：集成電路封裝行業產業區域特征分析
圖表25：集成電路封裝行業產業區域特征分析
圖表26：未來集成電路產業的整體空間布局特點分析
圖表27：2020-2026年中國集成電路行業市場規模預測圖（單位：萬億元，%）
圖表28：2016-2019年國內集成電路設計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）
圖表29：2018國內銷售前十大集成電路設計企業分析（單位：億元）
圖表30：集成電路設計行業政策分析
圖表31：集成電路設計業新發展策略
