2020-2026年中國電子信息材料市場深度評估與市場年度調研報告
http://www.xibaipo.cc 2020-08-17 09:58 中企顧問網
2020-2026年中國電子信息材料市場深度評估與市場年度調研報告2020-8
現代信息技術是以微電子學和光電子學為基礎,以計算機與通信技術為核心,對各種信息進行收集、存儲、處理、傳遞和顯示的高技術群。可以認為,微電子材料和光電子材料的發展歷程也就是信息材料的主要發展歷程。而微電子和光電子材料是在半導體材料,特別是硅材料的基礎上發展起來的。回顧半導體材料的發展歷程,就能清楚地看出信息材料的發展歷程。
中企顧問網發布的《2020-2026年中國電子信息材料市場深度評估與市場年度調研報告》共八章。首先介紹了電子信息材料相關概念及發展環境,接著分析了中國電子信息材料規模及消費需求,然后對中國電子信息材料市場運行態勢進行了重點分析,最后分析了中國電子信息材料面臨的機遇及發展前景。您若想對中國電子信息材料有個系統的了解或者想投資該行業,本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局,部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據,企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄:
1.1 電子信息材料行業定義及分類
1.1.1 電子信息材料行業的定義
1.1.2 電子信息材料的分類
1.2 電子信息材料行業市場環境分析
1.2.1 行業政策環境分析
(1)行業相關政策
(2)行業相關規劃
1.2.2 行業經濟環境分析
(1)國際宏觀經濟環境分析
(2)國內宏觀經濟環境分析
(3)行業宏觀經濟環境分析
第2章:電子信息材料行業發展現狀與前瞻
2.1 電子信息行業發展概況
2.1.1 電子信息行業總體運行概況
(1)電子信息行業投資規模
(2)電子信息行業運營情況
2.1.2 電子信息行業進出口分析
2.1.3 電子信息行業發展前景分析
2.2 電子信息行業主要產品市場現狀與預測
2.2.1 彩電
(1)彩電產量分析
(2)彩電主要生產企業
(3)彩電零售規模
(4)彩電效益情況
(5)彩電市場規模預測
2.2.2 數碼相機
(1)數碼相機產量分析
(2)數碼相機主要生產企業
(3)數碼相機價格分析
(4)數碼相機市場分析
(5)數碼相機市場規模預測
2.2.3 移動通訊終端
(1)移動通訊終端產量分析
(2)移動通訊終端主要生產企業
(3)移動通訊終端市場格局
(4)移動通訊終端市場規模預測
2.2.4 微型電子計算機
(1)微型電子計算機產量分析
(2)微型電子計算機主要生產企業
(3)微型電子計算機市場格局
(4)微型電子計算機市場規模預測
2.2.5 筆記本
(1)筆記本產量分析
(2)筆記本主要生產企業
(3)筆記本市場發展動態
(4)筆記本市場規模預測
2.2.6 顯示器
(1)顯示器產量分析
(2)顯示器主要生產企業
(3)顯示器市場發展動態
(4)顯示器市場規模預測
2.2.7 集成電路
(1)集成電路產銷量分析
(2)集成電路主要生產企業
(3)集成電路市場應用分析
(4)集成電路市場規模預測
2.3 電子信息材料行業發展現狀與前瞻
2.3.1 電子信息材料行業市場規模
2.3.2 電子信息材料行業發展趨勢
2.3.3 電子信息材料最新研究進展
2.3.4 電子信息材料行業發展前景
第3章:半導體材料行業市場現狀與預測
3.1 半導體材料行業發展概況
3.2 半導體材料行業產值規模
3.2.1 前端半導體材料市場規模
3.2.2 后端半導體材料市場規模
3.3 半導體材料行業市場分析
3.3.1 多晶硅
(1)多晶硅產能
(2)多晶硅產量
(3)多晶硅供求平衡情況
(4)國內外芯片生產線技術水平
(5)多晶硅材料市場規模預測
3.3.2 芯片塑封料
(1)芯片塑封料產量
(2)芯片塑封料主要廠商
3.3.3 鍵合金絲
(1)鍵合金絲產量
(2)鍵合金絲主要廠商
3.3.4 引線框架
(1)引線框架產量
(2)引線框架主要廠商
3.4 半導體材料研究進展
3.5 半導體材料發展趨勢
第4章:光電子材料行業市場現狀與預測
4.1 液晶顯示材料行業市場分析
4.1.1 玻璃基板
(1)產能分析
(2)供需情況分析
(3)市場狀況分析
(4)主要生產商
(5)市場規模預測
4.1.2 背光模組
(1)供需情況分析
(2)市場狀況分析
(3)主要生產商
(4)市場規模預測
4.1.3 偏光片
(1)產能分析
(2)供需情況分析
(3)市場狀況分析
(4)價格分析
(5)主要生產商
(6)市場規模預測
4.1.4 光學膜
(1)產能分析
(2)市場狀況分析
(3)主要生產商
(4)市場規模預測
4.1.5 ITO靶材
(1)供需情況分析
(2)市場狀況分析
(3)主要生產商
(4)市場規模預測
4.1.6 液晶
(1)產能分析
(2)供需情況分析
(3)主要生產商
(4)市場規模預測
4.1.7 彩色濾光片
4.2 非線性光學功能材料行業市場分析
4.2.1 非線性光學晶體
(1)三硼酸鋰
(2)偏硼酸鋇
4.2.2 激光晶體
(1)摻釹釩酸釔晶體
(2)摻釹釩酸釓晶體
4.3 光纖材料行業市場分析
4.3.1 光纖預制棒
(1)光纖預制棒產量分析
(2)光纖預制棒需求量分析
(3)光纖預制棒供需狀況分析
(4)光纖預制棒價格分析
(5)光纖預制棒進出口狀況分析
4.3.2 鍺
(1)鍺產量分析
(2)鍺需求量分析
(3)鍺供需狀況分析
(4)鍺價格分析
(5)鍺進出口狀況分析
(6)鍺市場規模預測
4.3.3 光纖
(1)光纖產量分析
(2)光纖需求量分析
(3)光纖供需狀況分析
(4)光纖價格分析
(5)光纖進出口狀況分析
(6)光纖市場規模預測
第5章:磁性材料行業市場現狀與預測
5.1 磁性材料主要產品發展現狀
5.1.1 永磁性材料發展現狀
5.1.2 軟磁性材料發展現狀
5.1.3 其它磁性材料發展現狀
5.2 永磁性材料市場分析
5.2.1 永磁鐵氧體市場發展狀況
(1)市場結構分析
(2)市場需求分析
(3)生產企業狀況
(4)原料市場分析
(5)市場需求預測
5.2.2 釹鐵硼磁性材料市場發展狀況
(1)市場結構分析
(2)市場需求分析
(3)生產企業狀況
(4)原料市場分析
(5)市場需求預測
5.2.3 釤鈷永磁性材料市場發展狀況
(1)生產企業狀況
(2)發展前景分析
5.3 軟磁性材料市場分析
5.3.1 軟磁鐵氧體市場發展狀況
(1)市場結構分析
(2)市場需求分析
(3)生產企業狀況
(4)原料市場分析
(5)市場需求預測
5.3.2 非晶軟磁性材料市場發展狀況
(1)市場應用分析
(2)發展前景分析
第6章:電子信息材料行業技術分析
6.1 光纖預制棒制備技術分析
6.1.1 芯棒制造技術
(1)改進的化學氣相沉積法(MCVD)工藝
(2)棒外化學氣相沉積法(OVD)工藝
(3)軸向化學氣相沉積法(VAD)工藝
(4)微波等離子體激活化學氣相沉積法(PCVD)工藝
6.1.2 外包層制造技術
(1)套管法
(2)等離子噴涂法
(3)火焰水解法
(4)熔膠--凝膠法
6.2 半導體光刻技術分析
6.2.1 半導體光刻技術發展
6.2.2 半導體光刻技術分析
(1)光學光刻技術
(2)極紫外光刻技術
(3)X射線光刻技術
(4)電子束光刻技術
(5)離子束光刻技術
6.2.3 半導體光刻技術發展趨勢
6.3 半導體封裝技術分析
6.3.1 半導體封裝技術發展
6.3.2 半導體封裝技術分析
(1)傳統半導體封裝的工藝
(2)鍵合工藝
(3)BGA封裝技術
(4)CSP封裝技術
6.3.3 半導體封裝技術發展趨勢
6.4 磁性材料技術分析
6.4.1 磁性材料生產工藝
6.4.2 磁性材料技術水平
(1)裝備技術水平
(2)產品技術水平
第7章:電子信息材料行業領先企業經營分析
7.1 山東新華錦國際股份有限公司
7.1.1 企業發展簡況分析
7.1.2企業經營情況分析
7.1.3企業經營優劣勢分析
7.2 深圳新宙邦科技股份有限公司
7.2.1 企業發展簡況分析
7.2.2企業經營情況分析
7.2.3企業經營優劣勢分析
7.3 浙江永太科技股份有限公司
7.3.1 企業發展簡況分析
7.3.2企業經營情況分析
7.3.3企業經營優劣勢分析
7.4 湖北鼎龍化學股份有限公司
7.4.1 企業發展簡況分析
7.4.2企業經營情況分析
7.4.3企業經營優劣勢分析
7.5 寧波康強電子股份有限公司
7.5.1 企業發展簡況分析
7.5.2企業經營情況分析
7.5.3企業經營優劣勢分析
第8章:電子信息材料行業投資風險與機會分析
8.1 電子信息材料行業投資風險分析
8.1.1 行業進入壁壘分析
8.1.2 行業投資風險分析
(1)宏觀經濟環境風險
(2)技術風險
(3)市場風險
(4)其他風險
8.2 電子信息材料行業投資機會及建議
8.2.1 電子信息材料行業投資現狀分析
8.2.2 電子信息材料行業投資機會分析
(1)經濟環境機會分析
(2)行業政策機會分析
(3)市場環境機會分析
(4)細分行業機會分析
8.2.3 電子信息材料行業投資建議
8.3 電子信息材料行業信貸分析
8.3.1 電子信息材料行業信貸環境分析
8.3.2 電子信息材料行業信貸機會分析
8.3.3 電子信息材料行業信貸行為分析
圖表目錄:
圖表1:2016-2018年電子信息行業投資規模及增速(單位:億元,%)
圖表2:全球前端半導體材料市場規模(單位:億元,%)
圖表3:全球后端半導體材料市場規模(單位:億元,%)
圖表4:半導體制造與封裝材料供應鏈
圖表5:半導體制造材料比重(單位:%)
圖表6:半導體封裝材料比重(單位:%)
圖表7:全球多晶硅供求平衡表
圖表8:中國與全球芯片生產線技術水平比較
圖表9:引線框市場規模
圖表10:液晶材料供應鏈
圖表11:液晶面板材料成本結構(單位:%)
圖表12:全球玻璃基板產能
圖表13:全球玻璃基板供求情況