2020-2026年中國半導體制造裝備行業發展趨勢與投資潛力分析報告
http://www.xibaipo.cc 2020-09-23 13:22 中企顧問網
2020-2026年中國半導體制造裝備行業發展趨勢與投資潛力分析報告2020-9
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- 出版日期：2020-9
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- 2020-2026年中國半導體制造裝備行業發展趨勢與投資潛力分析報告,首先介紹了中國半導體制造裝備行業市場發展環境、半導體制造裝備整體運行態勢等，接著分析了中國半導體制造裝備行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體制造裝備市場競爭格局。隨后，報告對半導體制造裝備做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國半導體制造裝備行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體制造裝備產業有個系統的了解或者想投資中國半導體制造裝備行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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2017全年全球半導體設備銷售額增長35.68%，達559.3億美元，超越2000年的477億美元的紀錄，創下歷史新高。2019年銷售額預期還會再創新高，預測年增7.5%，達到601.0億美元。
全球半導體設備市場還呈現高度壟斷特點。半導體設備技術門檻高，客戶粘性強，全球半導體設備TOP 10公司銷售額占比近80%，部分核心裝備如光刻機、刻蝕設備等TOP 3市占率超過90%，被AMAT、ASML等公司壟斷。
全球半導體設備銷售額不斷提高
中企顧問網發布的《2020-2026年中國半導體制造裝備行業發展趨勢與投資潛力分析報告》共八章。首先介紹了中國半導體制造裝備行業市場發展環境、半導體制造裝備整體運行態勢等，接著分析了中國半導體制造裝備行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體制造裝備市場競爭格局。隨后，報告對半導體制造裝備做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國半導體制造裝備行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體制造裝備產業有個系統的了解或者想投資中國半導體制造裝備行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
1.1半導體制造裝備行業定義及分類24
1.1.1行業概念及定義24
1.1.2行業主要產品大類24
1.2半導體制造裝備行業統計標準25
1.2.1半導體制造裝備行業統計部門和統計口徑25
1.2.2半導體制造裝備行業統計方法25
1.2.3半導體制造裝備行業數據種類25
1.3半導體制造裝備行業供應鏈分析27
1.3.1半導體制造裝備行業上下游產業供應鏈簡介27
1.3.2半導體制造裝備行業主要下游產業鏈分析28
（1）消費電子行業現狀與需求分析28
（2）計算機與外設市場發展現狀與需求分析30
（3）網絡通信行業現狀與需求分析31
（4）汽車電子行業現狀與需求分析33
中國汽車電子市場規模及增長走勢
（5）電子專用設備行業現狀與需求分析34
（6）儀器儀表行業現狀與需求分析35
（7）LED顯示行業現狀與需求分析36
（8）電子照明行業現狀與需求分析37
1.3.3半導體制造裝備行業上游產業供應鏈分析40
（1）芯片市場發展分析40
（2）金屬硅市場發展分析41
（3）銅材市場發展分析41
（4）塑封料市場發展狀況分析42
第2章：半導體制造裝備所屬行業發展現狀及前景預測44
2.1中國半導體制造裝備所屬行業發展現狀分析44
2.1.1中國半導體制造裝備行業發展總體概況44
2.1.2中國半導體制造裝備行業發展主要特點45
2.1.32019年半導體制造裝備行業規模及財務指標分析45
（1）2019年半導體制造裝備行業市場規模分析45
（2）2019年半導體制造裝備行業盈利能力分析46
（3）2019年半導體制造裝備行業運營能力分析47
（4）2019年半導體制造裝備行業償債能力分析47
（5）2019年半導體制造裝備行業發展能力分析48
2.22012-2019年半導體制造裝備所屬行業經濟指標分析48
2.2.1半導體制造裝備行業主要經濟效益影響因素48
2.2.22012-2019年半導體制造裝備行業經濟指標分析49
2.2.32012-2019年不同規模企業主要經濟指標分析50
2.2.42012-2019年不同性質企業主要經濟指標分析53
2.2.52012-2019年不同地區企業經濟指標分析55
2.32012-2019年半導體制造裝備所屬行業供需平衡分析68
2.3.12012-2019年全國半導體制造裝備行業供給情況分析68
（1）2012-2019年全國半導體制造裝備行業總產值分析68
（2）2012-2019年全國半導體制造裝備行業產成品分析69
2.3.22012-2019年全國半導體制造裝備行業需求情況分析70
（1）2012-2019年全國半導體制造裝備行業銷售產值分析70
（2）2012-2019年全國半導體制造裝備行業銷售收入分析70
2.3.32012-2019年全國半導體制造裝備行業產銷率分析71
2.42019年半導體制造裝備所屬行業運營狀況分析72
2.4.12019年行業產業規模分析72
2.4.22019年行業資本/勞動密集度分析74
2.4.32019年行業產銷分析77
2.4.42019年行業成本費用結構分析79
2.4.52019年行業盈虧分析82
2.52012-2019年12月半導體制造裝備所屬行業進出口市場分析84
2.5.1半導體制造裝備行業進出口狀況綜述84
2.5.2半導體制造裝備行業出口市場分析85
（1）2012-2019年半導體制造裝備行業出口市場分析85
1）行業出口整體情況85
2）行業出口產品結構分析86
3）行業內外銷比例分析87
（2）2019年行業出口市場分析88
1）行業出口整體狀況88
2）行業出口產品結構特征分析89
2.5.3半導體制造裝備行業進口市場分析90
（1）2012-2019年半導體制造裝備行業進口市場分析90
1）行業進口整體情況90
2）行業進口產品結構91
3）國內市場內外供應比例分析92
（2）2019年行業進口市場分析93
1）行業進口整體狀況93
2）行業進口產品結構特征分析94
2.5.4半導體制造裝備行業進出口前景及建議95
（1）半導體制造裝備行業出口前景及建議95
（2）半導體制造裝備行業進口前景及建議96
2.62020-2026年中國半導體制造裝備行業發展前景預測96
2.6.1半導體制造裝備行業發展的驅動因素分析96
（1）市場空間較大，需求增長強勁96
（2）下游產業的推動97
2.6.2半導體制造裝備行業發展的障礙因素分析97
（1）產品結構待完善97
（2）企業生產規模及所有制因素97
（3）成本壓力增大97
2.6.3半導體制造裝備行業發展趨勢98
2.6.42020-2026年半導體制造裝備行業發展前景預測98
第3章：半導體制造裝備行業市場環境分析99
3.1行業政策環境分析99
3.1.1行業相關政策動向99
（1）《電子信息產業調整和振興規劃》99
（2）2019年全國半導體照明電子行業標準100
（3）《產業結構調整指導目錄（2019年本）》100
（4）《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南（2019年度）》101
3.1.2半導體制造裝備行業發展規劃101
3.2行業經濟環境分析102
3.2.1國際宏觀經濟環境分析102
（1）國際宏觀經濟走勢分析102
（2）國際宏觀經濟走勢預測104
3.2.2國內宏觀經濟環境分析107
（1）國內宏觀經濟走勢分析107
（2）國內宏觀經濟走勢預測111
3.2.3行業宏觀經濟環境分析114
3.3行業需求環境分析115
3.3.1行業需求特征分析115
3.3.2行業需求趨勢分析116
3.4行業貿易環境分析116
3.4.1行業貿易環境發展現狀116
3.4.2行業貿易環境發展趨勢118
3.5行業社會環境分析qr120
3.5.1行業發展與社會經濟的協調120
3.5.2行業發展的地區不平衡問題120
3.5.3行業發展面臨的環境保護問題121
第4章：半導體制造裝備行業市場競爭狀況分析125
4.1行業總體市場競爭狀況分析125
4.2行業國際市場競爭狀況分析125
4.2.1國際半導體制造裝備市場發展狀況125
4.2.2國際半導體制造裝備市場競爭狀況分析125
4.2.3國際半導體制造裝備市場發展趨勢分析126
4.2.4跨國公司在中國市場的投資布局126
（1）日本廠商在華投資布局分析126
1）東芝（TOSHIBA）126
2）瑞薩（RENESAS）127
3）羅姆（Rohm）127
4）松下（Panasonic）127
5）日本電氣股份有限公司（NEC）128
6）三肯（Sanken）129
7）富士電機（FujiElectric）129
8）三洋（Sanyo）129
9）新電元（ShindengenElectric）130
10）富士通（Fujitsu）130
（2）美國廠商在華投資布局分析131
1）威旭（Vishay）131
2）飛兆半導體（FairchildSemiconductors）131
3）國際整流器公司（InternationalRectifier）131
4）安森美（OnSemiconductors）132
（3）歐洲廠商在華投資布局分析132
1）飛利浦半導體（PhilipsSemiconductors）132
2）意法半導體（STMicroelectronics）133
3）英飛凌（InfineonTechnologies）133
4.2.5跨國公司在中國的競爭策略分析134
4.3行業國內市場競爭狀況分析137
4.3.1國內半導體制造裝備行業競爭格局分析137
4.3.2國內半導體制造裝備行業集中度分析139
（1）行業銷售集中度分析139
（2）行業利潤集中度分析140
（3）行業工業總產值集中度分析140
4.3.3國內半導體制造裝備行業市場規模分析141
4.3.4國內半導體制造裝備行業潛在威脅分析142
4.4行業不同經濟類型企業特征分析143
4.4.1不同經濟類型企業特征情況143
4.4.2行業經濟類型集中度分析145
第5章：半導體制造裝備行業主要產品分析147
5.1行業主要產品結構特征147
5.1.1行業產品結構特征分析147
5.1.2行業產品市場發展概況147
（1）產品市場概況及產量分析147
（2）產品發展趨勢148
5.2行業主要產品市場分析149
5.2.1功率晶體管產品市場分析149
5.2.2光電二極管產品市場分析150
5.2.3普通二極管產品市場分析150
5.2.4普通三極管產品市場分析151
5.2.5其他分立器件產品市場分析152
5.3行業主要產品技術與國外差距153
5.3.1行業主要產品技術與國外的差距153
5.3.2造成與國外產品差距的主要原因153
5.4行業主要產品新技術發展趨勢154
5.4.1國際半導體分立器件新技術發展趨勢154
5.4.2國內半導體分立器件新技術發展趨勢155
第6章：半導體制造裝備行業區域市場發展狀況分析156
6.1行業區域市場總體發展狀況分析156
6.1.1行業區域結構總體特征156
6.1.2行業區域集中度分析159
6.2行業重點區域產銷情況分析162
6.2.1華北地區半導體制造裝備行業產銷情況分析162
（1）2012-2019年北京市半導體制造裝備行業產銷情況分析162
（2）2012-2019年天津市半導體制造裝備行業產銷情況分析164
（3）2012-2019年河北省半導體制造裝備行業產銷情況分析166
6.2.2東北地區半導體制造裝備行業產銷情況分析168
（1）2012-2019年遼寧省半導體制造裝備行業產銷情況分析168
（2）2012-2019年吉林省半導體制造裝備行業產銷情況分析171
（3）2012-2019年黑龍江省半導體制造裝備行業產銷情況分析173
6.2.3華東地區半導體制造裝備行業產銷情況分析176
（1）2012-2019年上海市半導體制造裝備行業產銷情況分析176
（2）2012-2019年江蘇省半導體制造裝備行業產銷情況分析178
（3）2012-2019年浙江省半導體制造裝備行業產銷情況分析181
（4）2012-2019年山東省半導體制造裝備行業產銷情況分析183
（5）2012-2019年安徽省半導體制造裝備行業產銷情況分析186
（6）2012-2019年江西省半導體制造裝備行業產銷情況分析188
（7）2012-2019年福建省半導體制造裝備行業產銷情況分析190
6.2.4華中地區半導體制造裝備行業產銷情況分析192
（1）2012-2019年湖北省半導體制造裝備行業產銷情況分析192
（2）2012-2019年湖南省半導體制造裝備行業產銷情況分析195
（3）2012-2019年河南省半導體制造裝備行業產銷情況分析197
6.2.5華南地區半導體制造裝備行業產銷情況分析199
（1）2012-2019年廣東省半導體制造裝備行業產銷情況分析199
（2）2012-2019年廣西半導體制造裝備行業產銷情況分析201
6.2.6其他地區半導體制造裝備行業產銷情況分析203
（1）2012-2019年四川省半導體制造裝備行業產銷情況分析203
（2）2012-2019年貴州省半導體制造裝備行業產銷情況分析205
（3）2012-2019年陜西省半導體制造裝備行業產銷情況分析207
第7章：半導體制造裝備行業主要企業生產經營分析210
7.1半導體制造裝備商排名分析210
7.1.1半導體制造裝備商工業總產值排名210
7.1.2半導體制造裝備商銷售收入排名211
7.1.3半導體制造裝備商利潤總額排名211
7.2半導體制造裝備行業領先企業個案分析212
7.2.1深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析212
（1）企業發展簡況分析212
（2）企業產銷能力分析213
（3）企業盈利能力分析213
（4）企業運營能力分析214
7.2.2上海松下半導體有限公司經營情況分析216
（1）企業發展簡況分析216
（2）企業產銷能力分析217
（3）企業盈利能力分析217
（4）企業運營能力分析218
7.2.3蘇州松下半導體有限公司經營情況分析220
（1）企業發展簡況分析220
（2）企業產銷能力分析220
（3）企業盈利能力分析221
（4）企業運營能力分析222
7.2.4無錫華潤華晶微電子有限公司經營情況分析224
（1）企業發展簡況分析224
（2）企業產銷能力分析224
（3）企業盈利能力分析225
（4）企業運營能力分析225
7.2.5恩智浦半導體廣東有限公司經營情況分析228
（1）企業發展簡況分析228
（2）企業產銷能力分析228
（3）企業盈利能力分析229
（4）企業運營能力分析229
第8章：半導體制造裝備行業投資分析及建議34
8.1半導體制造裝備行業投資特性分析347
8.1.1半導體制造裝備行業進入壁壘分析347
（1）技術壁壘347
（2）資金壁壘347
（3）人才壁壘347
（4）行業認證壁壘348
8.1.2半導體制造裝備行業盈利模式分析348
8.1.3半導體制造裝備行業盈利因素分析348
（1）市場需求持續增長，為半導體分立器件帶來巨大市場空間348
（2）國家戰略需求及對半導體產業政策大力扶持349
8.2半導體制造裝備行業投資兼并與重組整合分析350
8.2.1半導體制造裝備行業投資兼并與重組整合概況350
8.2.2外資半導體制造裝備企業投資兼并與重組整合350
8.2.3國內半導體制造裝備企業投資兼并與重組整合351
8.2.4半導體制造裝備行業投資兼并與重組動向353
8.3半導體制造裝備行業投資風險353
8.3.1半導體制造裝備行業政策風險353
8.3.2半導體制造裝備行業技術風險354
8.3.3半導體制造裝備行業宏觀經濟波動風險354
8.3.4半導體制造裝備行業關聯產業風險354
8.3.5半導體制造裝備行業其他風險355
8.4半導體制造裝備行業投資建議355
8.4.1半導體制造裝備行業投資機會分析355
8.4.2半導體制造裝備行業主要投資建議356
（1）培育核心競爭力，建立國際品牌356
（2）加快兼并和收購，盡快形成一批半導體分立器件行業的航母356
（3）加強半導體分立器件企業之間的聯系和合作356
圖表目錄：
圖表：2019年半導體制造裝備行業產銷情況（單位：萬元，%）78
圖表：2019年半導體制造裝備行業產銷情況（按經濟類型劃分）（單位：萬元，%）78
圖表：2019年半導體制造裝備行業產銷情況（按重點地區劃分）（單位：萬元，%）79
圖表：2019年半導體制造裝備行業成本費用情況（單位：萬元）80
圖表：2019年半導體制造裝備行業成本費用結構情況（單位：%）80
圖表：2019年半導體制造裝備行業成本費用情況（按經濟類型劃分）（單位：萬元）81
圖表：2019年半導體制造裝備行業成本費用情況（按重點地區劃分）（單位：萬元）82
圖表：2019年半導體制造裝備行業盈虧情況（單位：萬元，%）82
圖表：2012-2019年半導體制造裝備行業出口產品結構（單位：%）87
圖表：2012-2019年中國半導體制造裝備行業內外銷比例（單位：%）88
圖表：2019年半導體制造裝備產品出口月度金額圖（單位：億美元）88
圖表：2019年中國半導體制造裝備行業出口產品（單位：萬個，噸，萬只，萬美元）89
圖表：2019年中國半導體制造裝備行業出口產品結構（單位：%）90
圖表：2012-2019年半導體制造裝備行業產品進口月度金額走勢圖（單位：萬美元）91
圖表：2012-2019年中國半導體制造裝備行業進口產品（單位：噸，萬個，萬只，萬美元）
圖表：2012-2019年半導體制造裝備行業進口產品結構（單位：%）92
圖表：2012-2019年中國半導體制造裝備行業國內市場內外供應比例（單位：%）93
圖表：2012-2019年北京市半導體制造裝備行業虧損情況變化趨勢圖（單位：萬元，%）
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