2021-2027年中國IC封裝行業分析與前景趨勢報告
http://www.xibaipo.cc 2021-04-17 07:23 中企顧問網
2021-2027年中國IC封裝行業分析與前景趨勢報告2021-4
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
中企顧問網發布的《2021-2027年中國IC封裝行業分析與前景趨勢報告》共九章。首先介紹了IC封裝相關概念及發展環境，接著分析了中國IC封裝規模及消費需求，然后對中國IC封裝市場運行態勢進行了重點分析，最后分析了中國IC封裝面臨的機遇及發展前景。您若想對中國IC封裝有個系統的了解或者想投資該行業，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第.一章 IC封裝產業相關概述
第.一節 IC封裝簡介
第二節 IC封裝類型簡介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產業與市場
第二章 世界IC封裝運行狀況分析
第.一節 世界IC封裝業運行環境分析
第二節 世界IC封裝運行現狀綜述
一、IC封裝特點分析
二、IC封裝業技術分析
三、IC封裝業動態分析
第三節 世界IC封裝重點企業運行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節 2021-2027年世界IC封裝業趨勢探析
第三章 中國IC封裝行業市場發展環境解析
第.一節 中國宏觀經濟環境分析
一、中國GDP分析
二、中國匯率調整分析
三、中國工業發展形勢分析
第二節 中國IC封裝市場政策環境分析
一、電子產業振興規劃解讀
二、內需拉動業，IC業政策與整合是關鍵
三、相關行業政策及對IC封裝產業的影響
第三節 中國IC封裝市場技術環境分析
一、高端IC封裝技術
二、中高端IC封裝技術有所突破
三、IC封裝基板技術分析
第四章 2016-2019年中國IC封裝相關所屬行業數據監測分析
第.一節 2016-2019年中國集成電路制造所屬行業發展分析
一、2016年中國集成電路制造所屬行業發展概況
二、2017年中國集成電路制造所屬行業發展概況
三、2019年中國集成電路制造所屬行業發展概況
第二節 2016-2019年中國集成電路制造所屬行業規模分析
一、企業數量增長分析
二、資產規模增長分析
三、銷售規模增長分析
四、利潤規模增長分析
第三節 2016-2019年中國集成電路制造所屬行業結構分析
一、企業數量結構分析
二、資產規模結構分析
三、銷售規模結構分析
四、利潤規模結構分析
第四節 2016-2019年中國集成電路制造所屬行業成本費用分析
一、銷售成本統計
二、主要費用統計
第五節 2016-2019年中國集成電路制造所屬行業運營效益分析
一、償債能力分析
二、盈利能力分析
三、運營能力分析
第五章 中國IC封裝產業運行新形勢透析
第.一節 中國IC封裝產業運行綜述
一、大陸IC封裝企業的分布及其特點
二、IC封裝測試業外資獨占鰲頭
三、IC封裝向高端技術邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產業鏈
第二節 中國IC封裝產業變局分析
一、IC封裝業穩步發展，但產值比重有所下降
二、產業格局外企主導，行業競爭日益激烈
三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高
第三節 中國IC封裝業面臨的挑戰分析
一、低檔產品封裝產能過剩,高端產品的封裝剛剛起步
二、IC業“大進大出”的怪圈對封裝業的成長提出了挑戰
三、我國IC的相關行業配套能力差,也對封裝業造成不利影響
四、技術相對滯后
五、國內封裝企業自我研發能力差、研發投入不足
第四節 對發展我國IC封裝業的思考
第六章 中國IC封裝細分市場運行分析
第.一節 手機IC先進封裝市場
第二節 手機基頻封裝
一、手機基頻產業
二、手機基頻封裝
第三節 智能手機處理器產業與封裝
第四節 手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產業
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節 PC領域先進封裝
一、DRAM產業近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產業現狀
四、NAND閃存封裝發展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第七章 中國封裝用材料運行分析
第.一節 金線
第二節 IC載板
第八章 中國封裝產業重點企業運行分析
第.一節 長電科技
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第二節 南通富士通微電子有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第三節 安靠封裝測試（上海）有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第四節 上海紀元微科電子有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第五節 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第六節 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第九章 2021-2027年中國IC封裝業前景預測與投資戰略分析
第.一節 2021-2027年中國IC封裝業前景預測
第二節 2021-2027年中國IC封裝投資戰略分析
一、IC封裝業投資特性
二、IC封裝業投資機會與風險預測
三、外資加大中國市場投資影響分析
四、投資建議
圖表目錄：
圖表：2016-2019年集成電路制造行業企業數量增長趨勢圖
圖表：2016-2019年中國集成電路制造行業虧損企業數量及虧損面情況變化圖
圖表：2016-2019年集成電路制造行業累計從業人數及增長情況對比圖
圖表：2016-2019年中國集成電路制造行業銷售收入及增長趨勢圖
圖表：2016-2019年中國集成電路制造行業毛利率變化趨勢圖
圖表：2016-2019年中國集成電路制造行業利潤總額及增長趨勢圖
圖表：2016-2019年中國集成電路制造行業總資產利潤率變化圖
圖表：2016-2019年中國集成電路制造行業總資產及增長趨勢圖
圖表：2016-2019年中國集成電路制造行業虧損企業對比圖
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