2021-2027年中國電子材料市場評估與投資潛力分析報告
http://www.xibaipo.cc 2021-07-13 10:51 中企顧問網
2021-2027年中國電子材料市場評估與投資潛力分析報告2021-7
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- 出版日期：2021-7
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- 2021-2027年中國電子材料市場評估與投資潛力分析報告,首先介紹了中國電子材料行業市場發展環境、電子材料整體運行態勢等，接著分析了中國電子材料行業市場運行的現狀，然后介紹了電子材料市場競爭格局。隨后，報告對電子材料做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國電子材料行業發展趨勢與投資預測。您若想對電子材料產業有個系統的了解或者想投資中國電子材料行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料是現代電子工業和科學技術發展的物質基礎，同時又是科技領域中技術密集型學科。它涉及到電子技術、物理化學、固體物理學和工藝基礎等多學科知識。根據材料的化學性質，可以分為金屬電子材料,電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質、云母、 氣體絕緣介質材料，電感器、 絕緣材料、磁性材料、 電子五金件、電工陶瓷材料、 屏蔽材料、 壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、 電子錫焊料材料、PCB制作材料、其它電子材料 。
目前，中國大陸先進電子高端封裝市場基本由國外廠商和臺灣廠商主導，ASE、Amkor、SPIL等占據了絕大部分市場份額，中國大陸供貨商只有江陰長電、華天科技、通富微電等少數幾家，其市場占有率也少之又少。
封裝測試是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環節結束后的測試環節會針對芯片進行電氣功能的確認。
電子材料的發展為我國電子信息制造業實現從無到有、從小到大的重大轉變提供了重要的技術支撐，為重大工程建設、國防鞏固提供了重要保障。
中企顧問網發布的《2021-2027年中國電子材料市場評估與投資潛力分析報告》共八章。首先介紹了中國電子材料行業市場發展環境、電子材料整體運行態勢等，接著分析了中國電子材料行業市場運行的現狀，然后介紹了電子材料市場競爭格局。隨后，報告對電子材料做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國電子材料行業發展趨勢與投資預測。您若想對電子材料產業有個系統的了解或者想投資中國電子材料行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第.一章 電子材料行業相關概述
1.1.1 電子材料概念
1.1.2 電子材料分類
1.1.3 電子材料特性
1.2 電子材料產業發展特點
1.2.1 寡頭壟斷特征
1.2.2 上下游關聯性強
1.2.3 技術品種復雜
1.2.4 本土化發展趨勢
1.3 電子材料細分行業介紹
1.3.1 半導體材料
1.3.2 磁性材料
1.3.3 光電子材料
1.3.4 電子陶瓷
第二章 2015-2019年中國電子材料行業發展分析
2.1 2015-2019年中國電子材料行業發展現狀
2.1.1 行業發展規模
2.1.2 市場競爭格局
2.1.3 行業進出口現狀
2.1.4 行業發展驅動力分析
2.1.5 電子材料重要性分析
2.1.6 細分市場投資象限分析
2.2 2015-2019年國內行業投資動態分析
2.2.1 海外并購投資動態
2.2.2 本土顯示材料投資
2.2.3 南京百億級臺資項目
2.2.4 內蒙電子新材料投資
2.2.5 湖州半導體材料投資
2.2.6 寧夏硅材料投資項目
2.3 行業發展問題分析
2.3.1 對外依存度高
2.3.2 產業層次較低
2.3.3 高層次人才匱乏
2.3.4 融資壓力較大
2.4 行業發展建議
2.4.1 加強政策力度
2.4.2 提高國際化水平
2.4.3 加強人才培養
2.4.4 拓寬融資渠道
2.5 中國電子材料行業前景展望
2.5.1 電子材料國產化趨勢
2.5.2 電子材料低碳趨勢
2.5.3 柔性電子材料發展前景
第三章 2015-2019年半導體材料行業發展分析
3.1 半導體材料行業發展綜合分析
3.1.1 半導體材料發展情況
3.1.2 半導體材料實力增強
3.1.3 國內市場規模現狀
3.1.4 材料國產化途徑分析
3.1.5 有機半導體材料分析
3.1.6 半導體化學品綜述
3.2 2015-2019年半導體硅片材料市場分析
3.2.1 國際市場壟斷局面
3.2.2 大陸產能發展規模
3.2.3 國內行業發展瓶頸
3.2.4 國內項目投資動態
3.2.5 未來市場規模預測
3.3 2015-2019年半導體光刻膠市場分析
3.3.1 光刻膠相關概述
3.3.2 全球市場發展規模
3.3.3 中國市場分布格局
3.3.4 IC光刻膠市場競爭分析
3.3.5 半導體光刻膠發展趨勢
3.4 2015-2019年半導體拋光材料市場分析
3.4.1 CMP拋光材料概述
3.4.2 全球市場發展規模
3.4.3 國際市場競爭格局
3.4.4 國內市場增長迅速
3.5 半導體材料行業投資潛力分析
3.5.1 國家扶持基金
3.5.2 投資空間廣闊
3.5.3 并購投資機遇
3.5.4 投資風險提示
3.5.5 投資規模預測
第四章 2015-2019年光電子材料所屬行業發展分析
4.1 光電子材料行業綜合分析
4.1.1 光電子材料概述
4.1.2 光電子晶體材料
4.1.3 光導纖維材料
4.1.4 OLED材料概述
4.1.5 材料發展趨勢分析
4.2 OLED材料
4.2.1 OLED產業鏈
4.2.2 全球市場格局
4.2.3 國內供給情況
4.2.4 國內競爭格局
4.2.5 競爭主體分析
4.3 玻璃基板
4.3.1 玻璃基板概述
4.3.2 產業發展規模
4.3.3 外商投資熱潮
4.3.4 產業突破發展
4.3.5 超薄玻璃分析
4.4 偏光片
4.4.1 偏光片概述
4.4.2 偏光片產業鏈
4.4.3 全球市場現狀
4.4.4 國內市場規模
4.4.5 企業投資動態
4.5 光導纖維
4.5.1 行業發展分析
4.5.2 市場運營現狀
4.5.3 市場發展動態
4.5.4 發展前景向好
4.6 光纖預制棒
4.6.1 光纖預制棒概述
4.6.2 國內產業歷程
4.6.3 行業發展現狀
4.6.4 項目投資動態
第五章 2015-2019年磁性材料所屬行業發展分析
5.1 磁性材料行業綜合分析
5.1.1 磁性材料產業鏈
5.1.2 行業五力模型分析
5.1.3 行業主要壁壘分析
5.1.4 軟磁材料市場發展
5.2 釹鐵硼永磁新材料分類概述
5.2.1 粘結釹鐵硼材料
5.2.2 燒結釹鐵硼材料
5.2.3 熱壓釹鐵硼材料
5.2.4 三類釹鐵硼對比分析
5.3 2015-2019年釹鐵硼永磁材料下游市場需求分析
5.3.1 音圈電機
5.3.2 智能手機
5.3.3 變頻空調
5.3.4 節能電梯
5.3.5 傳統汽車
5.4 2015-2019年國內磁性材料行業競爭主體分析
5.4.1 中科三環
5.4.2 正海磁材
5.4.3 銀河磁體
5.4.4 寧波韻升
5.4.5 安泰科技
第六章 2015-2019年電子陶瓷材料所屬行業發展分析
6.1 2015-2019年電子陶瓷行業綜合分析
6.1.1 電子陶瓷產業鏈
6.1.2 波特五力模型分析
6.1.3 全球市場發展規模
6.1.4 主要原材料市場格局
6.1.5 行業發展機遇與挑戰
6.2 2015-2019年氧化鋯陶瓷材料行業發展情況
6.2.1 氧化鋯陶瓷優勢分析
6.2.2 國外龍頭企業發展借鑒
6.2.3 行業下游市場應用分析
6.2.4 氧化鋯陶瓷后蓋市場預測
6.2.5 氧化鋯貼片市場前景預測
6.3 電子陶瓷其他細分領域發展情況分析
6.3.1 高壓陶瓷
6.3.2 光纖陶瓷插芯
6.3.3 燃料電池隔膜板
6.3.4 SMD封裝基座
6.3.5 氧化鋁陶瓷基片
6.3.6 MLCC電容器
6.3.7 微波介質陶瓷
6.4 2015-2019年電子陶瓷材料行業競爭主體分析
6.4.1 三環集團
6.4.2 順絡電子
6.4.3 國瓷材料
6.4.4 藍思科技
第七章 2015-2019年其它電子材料發展分析
7.1 電子封裝材料
7.1.1 電子封裝材料概述
7.1.2 封裝材料性能要求
7.1.3 傳統電子封裝材料
7.1.4 金屬基復合封裝材料
7.1.5 環氧樹脂封裝材料
7.1.6 電子封裝材料發展趨勢
7.2 覆銅板
7.2.1 PCB材料市場背景
7.2.2 全球覆銅板市場現狀
7.2.3 國內行業供給需分析
7.2.4 中國外貿市場發展情況
7.2.5 “十三五”行業前景展望
7.3 超凈高純試劑
7.3.1 超凈高純試劑概述
7.3.2 全球市場分布格局
7.3.3 國內行業產能分析
7.3.4 國內市場競爭情況
7.3.5 國內行業發展預測
7.4 電子氣體
7.4.1 電子氣體概述
7.4.2 全球市場規模
7.4.3 國內市場格局
7.4.4 行業前景向好
第八章 中國電子材料產業投資分析
8.1 投資動態
8.1.1 本土顯示材料投資
8.1.2 南京百億級臺資項目
8.1.3 內蒙電子新材料投資
8.1.4 湖州半導體材料投資
8.1.5 寧夏硅材料投資項目
8.2 投資機會
8.2.1 超薄玻璃
8.2.2 柔性材料
8.2.3 光學膜材料
8.2.4 半導體納米晶體(量子點)
8.3 投資風險
8.3.1 新產品開發風險
8.3.2 人員流動風險
8.3.3 項目決策失誤風險
8.3.4 企業資金鏈保障的風險
