2021-2027年中國存儲芯片行業前景展望與市場運營趨勢報告

        半導體集成電路制造過程及其復雜，需要用到的設備包括硅片制造設備、晶圓制造設備、封裝設備和輔助設備等。Ø晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環節的約30%、25%和25%Ø半導體設備技術難度高、研發周期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平的研發手段，具備非常高的技術門檻。在2017年全球半導體設備市場區域分布情況中，韓國半導體市場規模達到179.5億美元，位居榜首；其次為中國臺灣，市場規模為114.9億美元；排名第三的是中國大陸；其后分別為日本、北美、歐洲，市場規模分別為64.9億美元、55.9億美元、36.7億美元。Ø中國市場逐步崛起：從半導體裝備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、臺灣和大陸三地。隨著眾多晶圓廠在大陸投建，大陸設備市場增速將超過全球增速水平。