2022-2028年中國半導體用環氧塑封料(EMC) 行業發展態勢與市場供需預測報告
http://www.xibaipo.cc 2021-10-21 15:48 中企顧問網
2022-2028年中國半導體用環氧塑封料(EMC) 行業發展態勢與市場供需預測報告2021-10
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- 2022-2028年中國半導體用環氧塑封料(EMC) 行業發展態勢與市場供需預測報告,首先介紹了半導體用環氧塑封料(EMC)行業市場發展環境、半導體用環氧塑封料(EMC)整體運行態勢等，接著分析了半導體用環氧塑封料(EMC)行業市場運行的現狀，然后介紹了市場競爭格局。隨后，報告對半導體用環氧塑封料(EMC)做了重點企業經營狀況分析，最后分析了半導體用環氧塑封料(EMC)行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體用環氧塑封料(EMC)產業有個系統的了解或者想投資，本報告是您不可或缺的重要工具。
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中企顧問網發布的《2022-2028年中國半導體用環氧塑封料(EMC) 行業發展態勢與市場供需預測報告》共八章。首先介紹了半導體用環氧塑封料(EMC)行業市場發展環境、半導體用環氧塑封料(EMC)整體運行態勢等，接著分析了半導體用環氧塑封料(EMC)行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體用環氧塑封料(EMC)市場競爭格局。隨后，報告對半導體用環氧塑封料(EMC)做了重點企業經營狀況分析，最后分析了半導體用環氧塑封料(EMC)行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體用環氧塑封料(EMC)產業有個系統的了解或者想投資半導體用環氧塑封料(EMC)行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
1.1環氧塑封料產品定義
1.2環氧塑封料的發展歷程與產業現況
1.3環氧塑封料技術發展趨勢
1.4環氧塑封料在半導體產業中的重要地位
第二章環氧塑封料的組成、品種分類及生產過程
2.1環氧塑封料產品組成
2.2環氧塑封料產品品種分類
2.2.1以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類
2.2.2以EMC所采用的環氧樹脂體系分類
2.2.3以芯片封裝外形以及具體應用分類
2.2.4以EMC的不同性能分類
2.3環氧塑封料制作過程
2.4環氧塑封料產品性能
2.4.1未固化物理性能
2.4.2固化物理性能
2.4.3機械性能
第三章環氧塑封料的應用及其主要市場領域
3.1IC封裝的塑封成形工藝過程
3.1.1IC封裝塑封成形的工藝過程
3.1.2IC封裝塑封成形的工藝要點
3.1.3IC封裝塑封成形的質量保證
3.2環氧塑封料的應用領域
3.2.1分立器件封裝
3.2.2集成電路封裝
第四章全球半導體封測產業概況及市場分析
4.1世界半導體封裝業發展特點
4.2世界半導體封裝產品的主要生產制造商
4.3世界半導體封裝業的發展現狀
4.3.12019年世界半導體產業與市場概況
4.3.2世界封測產業與市場概況
4.4世界封測產業的發展總趨勢
4.5世界封測生產值統計
第五章我國半導體封測產業概況及市場分析
5.12019年我國半導體產業發展狀況
5.2我國集成電路封測業發展現況
5.2.1我國集成電路產業發展
5.2.2我國集成電路封測產業發展現況
5.2.2.1我國IC封測產業市場規模現狀
5.2.2.2我國IC封測廠家分布及產能
5.2.2.3我國IC封測業的骨干生產企業情況
5.2.2.4我國IC封測業內資企業在近期的技術發展
5.3我國半導體分立器件封測業發展現況
5.3.1我國半導體分立器件生產現況
5.3.2我國半導體分立器件行業發展特點
5.3.3我國半導體分立器件產業地區分布及市場結構
5.3.4我國半導體分立器件生產廠家情況
5.3.5我國半導體分立器件市場發展前景
第六章世界環氧塑封料產業的生產與技術現狀
6.1世界環氧塑封料生產與市場總況
6.2世界環氧塑封料主要生產企業概述
6.3日本環氧塑封料生產廠家現狀
6.3.1住友電木（SumitomoBakelite）
6.3.2日東電工（NittoDenko）
6.3.3日立化成（HitachiChemical）
6.3.4松下電工株式會社（MatsushitaElectric）
6.3.5信越化學工業（Shin-EtsuChemical）
6.3.6京瓷化學（KyoceraChemical）
6.4臺灣環氧塑封料生產廠家現狀
6.4.1長春人造樹脂
6.4.2臺灣其它環氧塑封料生產廠家現狀
6.5韓國環氧塑封料生產廠家現狀
6.5.1韓國環氧塑封料生產廠家情況總述
6.5.2三星集團第.一毛織
6.5.3韓國KCC
6.6歐美塑封料生產廠家現狀
6.6.1漢高集團（Hysol）
6.6.2歐美其它環氧塑封料生產廠家現狀
第七章我國環氧塑封料產業現狀及國內市場需求
7.1我國環氧塑封料業的發展現狀
7.2我國環氧塑封料業生產企業情況
7.3我國環氧塑封料業技術水平現況
7.3.1國內不同性質企業的EMC產品水平分析
7.3.2國內不同性質企業的EMC技術與產品結構現況
7.3.3國內不同性質企業在EMC產品與技術研發能力的現況
7.4我國國內環氧塑封料的市場需求情況
7.5未來幾年我國環氧塑封料行業的發展趨勢預測
7.6我國環氧塑封料的主要生產廠家情況
7.6.1漢高華威電子有限公司
7.6.2長興電子材料(昆山)有限公司
7.6.3住友電木(蘇州)有限公司
7.6.4日立化成工業（蘇州）有限公司
7.6.5北京首科化微電子有限公司
7.6.6佛山市億通電子有限公司
7.6.7浙江恒耀電子材料有限公司
7.6.8江蘇中鵬電子有限公司
7.6.9江蘇晶科電子材料有限公司
7.6.10廣州市華塑電子有限公司
7.6.11松下電工（上海）電子材料有限公司
7.6.12北京中新泰合電子材料科技有限公司
7.6.13長春封塑料（常熟）有限公司
7.6.14無錫創達電子有限公司
7.6.15廣東榕泰實業股份有限公司
第八章環氧塑封料生產主要原材料及其需求
8.1EMC用環氧樹脂（）
8.1.1EMC對環氧樹脂原料的要求
8.1.2世界及我國環氧樹脂業發展現狀
8.1.3國內環氧樹脂產業的原材料供應情況
8.1.3.1雙酚A
8.1.3.2環氧氯丙烷（ECH）
8.1.4綠色化塑封料中的環氧樹脂開發情況
8.2EMC用硅微粉
8.2.1EMC對硅微粉原料的要求
8.2.2EMC用硅微粉產品概述
8.2.3國外EMC用硅微粉產品生產的現況
8.2.3.1日本EMC用硅微粉的生產現況（）
8.2.3.2北美EMC用硅微粉的生產現況
8.2.3.3歐洲EMC用硅微粉的生產現況
8.2.4國內EMC用硅微粉產品生產的現況
部分圖表目錄：
圖表1：2019年中國GDP
圖表2：2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表3：2019年居民消費價格月度漲跌幅度
圖表4：2019年居民消費價格比上年漲跌幅度
圖表5：2019年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比
圖表6：2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表7：2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表8：2015-2019年全國一般公共財政收入
圖表9：2015-2019年全年社會消費品零售總額
圖表10：2015-2019年貨物進出口總額
圖表11：2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表12：2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表13：2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表14：2019年對主要國家和地區貨物進出口額及其增長速度
圖表15：2019年中國固定資產投資
圖表16：2015-2019年全社會固定資產投資
圖表17：2019年分行業固定資產投資（不含農戶）及其增長速度
圖表18：2019年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表19：環氧塑封料產品組成
圖表20：IC封裝塑封成形的工藝過程
圖表21：封裝技術應用領域及代表性封裝型式
圖表22：2015-2019年全球半導體封測產值分析
圖表23：2015-2019年我國集成電路行業增長情況
圖表24：2019年我國集成電路出口情況
圖表25：2019年集成電路產業內銷產值增長情況
圖表26：2015-2019年我國集成電路固定資產投資增長情況
圖表27：2019年我國集成電路行業經濟效益增長情況
更多圖表見正文……
