2022-2028年中國驅動IC用COF市場發展趨勢與市場運營趨勢報告
http://www.xibaipo.cc 2021-12-20 11:25 中企顧問網
2022-2028年中國驅動IC用COF市場發展趨勢與市場運營趨勢報告2021-12
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- 出版日期：2021-12
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- 2022-2028年中國驅動IC用COF市場發展趨勢與市場運營趨勢報告,首先介紹了驅動IC用COF行業市場發展環境、驅動IC用COF整體運行態勢等，接著分析了驅動IC用COF行業市場運行的現狀，然后介紹了驅動IC用COF市場競爭格局。隨后，報告對驅動IC用COF做了重點企業經營狀況分析，最后分析了驅動IC用COF行業發展趨勢與投資預測。您若想對驅動IC用COF產業有個系統的了解或者想投資驅動IC用COF行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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中企顧問網發布的《2022-2028年中國驅動IC用COF市場發展趨勢與市場運營趨勢報告》共八章。首先介紹了驅動IC用COF行業市場發展環境、驅動IC用COF整體運行態勢等，接著分析了驅動IC用COF行業市場運行的現狀，然后介紹了驅動IC用COF市場競爭格局。隨后，報告對驅動IC用COF做了重點企業經營狀況分析，最后分析了驅動IC用COF行業發展趨勢與投資預測。您若想對驅動IC用COF產業有個系統的了解或者想投資驅動IC用COF行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第.一章 COF產品概述
第.一節 COF的定義
第二節 COF品種
第三節 COF——目前的主流撓性IC封裝形式
一、IC封裝
二、IC封裝基板與常規印制電路板在性能、功能上的差異
三、IC封裝基板的種類
第四節 COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區別
第五節 COF在驅動IC中的應用
第六節 COF行業與市場發展概述
第二章 COF的結構及其特性
第.一節 COF的結構特點
第二節 COF在LCD驅動IC應用中的特性
第三節 COF與其它IC驅動IC封裝形式的應用特性對比
一、COF與COG比較
二、COF與TAB比較
第四節 未來COF在結構及其特性上的發展前景
一、制作線寬/線距小于30μM的精細線路封裝基板
二、卷式（ROLL TO ROLL）生產方式的發展
三、多芯片組裝（MCM）形式的COF
第五節 COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發展
一、從2D發展到3D的撓性基板封裝
二、基于撓性基板的3D 封裝的主要形式
第三章 驅動IC產業現狀與發展
第.一節 驅動IC的功能與結構
一、驅動IC的功能及與COF的關系
1、驅動IC的功能
2、驅動IC與COF的關系
二、驅動IC的結構
三、驅動IC的品種
第二節 驅動IC在發展LCD中具有重要的地位
第三節 大尺寸TFT-LCD驅動及其特點
一、大尺寸TFT-LCD驅動特點
二、大尺寸TFT-LCD驅動芯片設計難點
第四節 驅動IC產業的特點
第五節 世界顯示驅動IC的市場現況
一、顯示驅動IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關系及分析
二、世界顯示驅動IC設計業現況
三、世界顯示驅動IC市場規模調查統計
第六節 世界顯示驅動IC主要生產廠家的現況
第四章 液晶面板應用市場現狀與發展
第.一節 世界液晶面板市場規模與生產情況概述
一、世界液晶面板市場變化
二、世界面板市場品種的格局
三、臺、中、日、韓面板產業發展及趨勢分析
第二節 世界大尺寸TFT-LCD應用市場發展現況
一、世界大尺寸面板市場規模總述
二、液晶電視領域對大尺寸面板的需求情況
三、平板電腦領域對大尺寸面板的需求情況
四、顯示器領域對大尺寸面板的需求情況
五、對2019年世界大尺寸面板市場需求的預測
第三節 我國液晶面板市場規模與生產情況概述
一、我國驅動IC設計行業的情況
二、我國液晶面板產業的發展
三、我國液晶面板生產現況與未來幾年發展預測
第五章 COF的生產工藝及技術的發展
第.一節 COF制造技術總述
一、COF的問世
二、COF的技術構成
第二節 COF撓性基板的生產工藝技術
一、COF撓性基板生產的工藝過程總述及工藝特點
二、撓性基板材料的選擇
三、精細線路的制作
第三節 IC芯片的安裝技術
第四節 COF撓性基板的主要性能指標
第六章 世界COF基板的生產現狀
第.一節 全世界COF基板生產量統計
第二節 全世界COF市場格局
第三節 全世界COF基板主要生產廠家
第四節 全世界COF基板主要生產情況
一、日本COF基板廠家
二、韓國COF基板廠家
1、韓國LG MICRON
2、韓國STEMCO
三、臺灣COF基板廠家
1、臺灣欣邦
2、臺灣易華
第七章 我國COF基板的生產現狀
第.一節 我國FPC業的現狀
第二節 我國COF的生產現況
第三節 我國COF基板的生產企業現況
一、國內COF基板生產企業發展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業概況
2、COF相關產業發展概況
3、企業經營情況
4、核心優勢及發展戰略
三、三德冠精密電路科技有限公司
1、企業概況
2、COF相關產業發展概況
3、企業經營情況
4、核心優勢及發展戰略
四、上達電子（深圳）股份有限公司
1、企業概況
2、COF產業發展概況
3、企業經營情況
4、核心優勢及發展戰略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業概況
2、COF產業發展概況
3、企業經營情況
4、核心優勢及發展戰略
第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產現狀（）
第.一節 二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節 撓性覆銅板產品主要采用的標準及性能要求
一、適用于FCCL的中國國家標準介紹
二、國際上廣泛使用的FCCL標準介紹
1、IPC標準
2、IEC標準
3、日本標準
4、測試方法比較
三、實際產品應用中的性能要求
第三節 撓性覆銅板的生產工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產工藝
1、片狀制造法
2、卷狀制造法
二、二層型撓性覆銅板的生產工藝
1、涂布法（CASTING）
2、層壓法（LAMINATION）
3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）
第四節 世界撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、總述
二、日本FCCL業生產現狀與發展
三、美國、歐洲FCCL業的現狀與發展
四、臺灣FCCL業的現狀與發展
五、韓國FCCL業的現狀與發展
第五節 我國國內撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、我國國內撓性覆銅板業發展總述
二、我國國內撓性覆銅板生產廠家現況
圖表目錄：
圖表 1：三種封裝基板的CTE及對CCL的CTE要求
圖表 2：COF與COG比較分析
圖表 3：COF與TAB比較分析
圖表 4：2015-2019年世界顯示驅動IC市場規模調查統計
圖表 5：世界顯示驅動IC主要生產廠家分析
圖表 6：2015-2019年全球主流面板廠商分區域銷售額走勢（單位：十億美元）
圖表 7：2015-2019年全球大尺寸面板出貨數量及同比走勢（單位：百萬臺，%）
圖表 8：2015-2019年全球大尺寸面板分應用平均尺寸走勢（單位：英寸）
圖表 9：2022-2028年全球液晶電視面板平均尺寸走勢（單位：英寸）
圖表 10：2022-2028年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢（%）
圖表 11：2022-2028年全球分世代線面板產能（≥G7）走勢（K㎡，%）
圖表 12：2022-2028年全球智能手機用AMOLED產能增長趨勢（剛性+柔性）
圖表 13：全球AMOLED和LCD智能手機面板滲透率走勢圖（2022-2028年）
圖表 14：四地面板企業數量變化圖
圖表 15：2015-2019年全球液晶面板出貨量市占率走勢
圖表 16：2019全球電視面板出貨量（百萬片）
圖表 17：四地液晶面板產能統計及預測（億平方米）
圖表 18：大陸OLED產能建設情況
圖表 19：日韓臺廠OLED產能建設情況
圖表 20：2015-2019年全球大尺寸面板出貨量統計分析
圖表 21：2015-2019年全球大尺寸面板出貨量
圖表 22：2015-2019年液晶電視領域大尺寸面板需求量分析
圖表 23：2015-2019年全球平板電腦領域對大尺寸面板需求量分析
圖表 24：2015-2019年顯示器領域對大尺寸面板需求量分析
圖表 25：中國崛起為全球LCD產業第三極
圖表 26：COF封裝技術工藝流程
圖表 27：2015-2019年全球COF基板產量統計分析
圖表 28：FPC相比PCB的優點
圖表 29：FPC各類產品特點對比分析
圖表 30：FPC應用領域
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