2022-2028年中國半導體封裝及測試設備產業發展現狀與前景趨勢報告
http://www.xibaipo.cc 2022-04-27 10:36 中企顧問網
2022-2028年中國半導體封裝及測試設備產業發展現狀與前景趨勢報告2022-4
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- 出版日期：2022-4
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- 2022-2028年中國半導體封裝及測試設備產業發展現狀與前景趨勢報告，首先介紹了中國半導體封裝及測試設備行業市場發展環境、半導體封裝及測試設備整體運行態勢等，接著分析了中國半導體封裝及測試設備行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體封裝及測試設備市場競爭格局。隨后，報告對半導體封裝及測試設備做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國半導體封裝及測試設備行業發展趨勢與投資預測。
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盡管精測電子、長川科技、北京華峰測控、北京冠中集創、金海通等實現部分測試設備或分選機的國產化突破，但國產品牌主要聚焦在國內較為成熟的電源管理芯片測試設備等領域，而SOC和Memory芯片測試設備仍主要依賴于美國泰瑞達和日本愛德萬等進口品牌。精測電子、長川科技、北京冠中集創等布局的數字測試設備急需市場培育。
硅片生長與加工設備：晶盛與晶能雙雙突破
半導體硅片項目眾多，但絕大部分設備依賴進，對日本設備廠商依賴程度高：
(1) | 長晶爐 | 進口品牌韓國S-TECH，國產品牌晶盛機電、南京晶能，晶盛機電有望實現長晶爐國產化； |
(2) | 研磨設備 | 95%以上來自日本，包括設備廠商東京工程、光洋機械、東京精機、HAMAI等；晶盛機電有望實現國產化； |
(3) | 拋光 | 100%依賴進口，外資品牌包括Lapmaster、不二越、OKAMOTO、東京精機； |
(4) | 減薄 | 100%從日本進口，包括DISCO、光洋機械、OKAMOTO（岡本機械）。 |
根據2019年第二季最新營收統計，半導體封測業務公司主要集中在中國大陸和臺灣，臺灣日月光收購硅品后市占率高達37%，大陸企業長電、華天和通富總占比約25%。2019年Q2封測業受到中美貿易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多數封測廠商營收持續走跌，京元電和欣邦科技營收增長受益于面板市場超預期增長。
2019年第三季度全球前十大封測廠商排名（百萬美元）
排名 | 公司 | 2018Q3營收 | 2019Q3營收 | 2019Q3市占率 | 2019營收年增長率 |
1 | 日月光 | 1319 | 1321 | 22.0% | 0.2% |
2 | 安靠 | 1144 | 1084 | 18.1% | -5.2% |
3 | 江蘇長電 | 1002 | 1006 | 16.8% | 0.4% |
4 | 矽品 | 769 | 763 | 12.7% | -0.8% |
5 | 力成 | 593 | 566 | 9.4% | -4.6% |
6 | 通富微電 | 296 | 352 | 5.9% | 18.9% |
7 | 天水華天 | 262 | 324 | 5.4% | 23.7% |
8 | 京元電 | 179 | 225 | 3.8% | 25.7% |
9 | 聯測 | 202 | 183 | 3.1% | -9.4% |
10 | 頎邦 | 173 | 174 | 2.9% | 0.6% |
中企顧問網發布的《2022-2028年中國半導體封裝及測試設備產業發展現狀與前景趨勢報告》共十四章。首先介紹了中國半導體封裝及測試設備行業市場發展環境、半導體封裝及測試設備整體運行態勢等，接著分析了中國半導體封裝及測試設備行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體封裝及測試設備市場競爭格局。隨后，報告對半導體封裝及測試設備做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國半導體封裝及測試設備行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體封裝及測試設備產業有個系統的了解或者想投資中國半導體封裝及測試設備行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第一節 半導體封裝及測試設備行業定義及分類
一、行業定義
二、行業主要產品分類
三、行業主要商業模式
第二節 半導體封裝及測試設備行業特征分析
一、產業鏈分析
二、半導體封裝及測試設備行業在國民經濟中的地位
三、半導體封裝及測試設備行業生命周期分析
1、行業生命周期理論基礎
2、半導體封裝及測試設備行業生命周期
第三節 半導體封裝及測試設備行業經濟指標分析
一、贏利性
二、成長速度
三、附加值的提升空間
四、進入壁壘／退出機制
五、風險性
六、行業周期
七、競爭激烈程度指標
八、行業及其主要子行業成熟度分析
第二章 2015-2019年中國行業運行環境分析
第一節 半導體封裝及測試設備行業政治法律環境分析
一、行業管理體制分析
二、行業主要法律法規
三、行業相關發展規劃
第二節 半導體封裝及測試設備行業經濟環境分析
一、國際宏觀經濟形勢分析
二、國內宏觀經濟形勢分析
三、產業宏觀經濟環境分析
第三節 半導體封裝及測試設備行業社會環境分析
一、半導體封裝及測試設備產業社會環境
二、社會環境對行業的影響
三、半導體封裝及測試設備產業發展對社會發展的影響
第四節 半導體封裝及測試設備行業技術環境分析
一、半導體封裝及測試設備技術分析
二、半導體封裝及測試設備技術發展水平
三、行業主要技術發展趨勢
第三章 2015-2019年中國半導體封裝及測試設備所屬行業運行分析
第一節 半導體封裝及測試設備行業發展狀況分析
一、半導體封裝及測試設備行業發展階段
二、半導體封裝及測試設備行業發展總體概況
2017年底，作為5家刻蝕設備供應商之一，中微被TSMC納入7nm制程設備采購名單，2018年底其自主研發的5nm等離子刻蝕機經TSMC驗證通過。在臺積電7nm制程繼續擴產，以及5nm制程產線建設期間，中微的等離子刻蝕機臺有望迎來旺盛需求，享受5G手機帶來對先進制程工藝設備的爆發式需求增長。
測試設備：國產品牌開始邁向SOC和Memory測試市場
半導體測試細分為：SOC測試，RF測試、MemoryIC測試和AnalogIC測試。其中SOC測試占到ATE的64%，MemoryIC和RF測試設備各占15-20%。2018年全球半導體測試設備市場規模約為55-60億美元，按64%的比例推算，SOC測試設備市場規模估計為36億美元。
SOC測試占半導體測試設備的2/3
三、半導體封裝及測試設備行業發展特點分
第二節 半導體封裝及測試設備行業發展現狀
一、半導體封裝及測試設備行業市場規模
二、半導體封裝及測試設備行業發展分析
三、半導體封裝及測試設備企業發展分析
第三節 區域市場分析
一、區域市場分布總體情況
二、重點省市市場分析
第四節 半導體封裝及測試設備細分產品/服務市場分析
一、細分產品/服務特色
二、細分產品/服務市場規模及增速
三、重點細分產品/服務市場前景預測
第五節 半導體封裝及測試設備產品/服務價格分析
一、半導體封裝及測試設備價格走勢
二、影響半導體封裝及測試設備價格的關鍵因素分析
1、成本
2、供需情況
3、關聯產品
4、其他
三、2022-2028年半導體封裝及測試設備產品/服務價格變化趨勢
四、主要半導體封裝及測試設備企業價位及價格策略
第四章 2015-2019年中國半導體封裝及測試設備所屬行業整體運行指標分析
第一節 半導體封裝及測試設備所屬行業總體規模分析
一、企業數量結構分析
二、人員規模狀況分析
三、行業資產規模分析
四、行業市場規模分析
第二節 半導體封裝及測試設備所屬行業產銷情況分析
一、半導體封裝及測試設備行業工業總產值
二、半導體封裝及測試設備行業工業銷售產值
三、半導體封裝及測試設備行業產銷率
第三節 半導體封裝及測試設備所屬行業財務指標總體分析
一、行業盈利能力分析
二、行業償債能力分析
三、行業營運能力分析
四、行業發展能力分析
第五章 2015-2019年中國半導體封裝及測試設備所屬行業供需形勢分析
第一節 半導體封裝及測試設備行業供給分析
一、半導體封裝及測試設備行業供給分析
二、2022-2028年半導體封裝及測試設備行業供給變化趨勢
三、半導體封裝及測試設備行業區域供給分析
第二節 半導體封裝及測試設備行業需求情況
一、半導體封裝及測試設備行業需求市場
二、半導體封裝及測試設備行業客戶結構
三、半導體封裝及測試設備行業需求的地區差異
第三節 半導體封裝及測試設備市場應用及需求預測
一、半導體封裝及測試設備應用市場總體需求分析
1、半導體封裝及測試設備應用市場需求特征
2、半導體封裝及測試設備應用市場需求總規模
二、2022-2028年半導體封裝及測試設備行業領域需求量預測
1、2022-2028年半導體封裝及測試設備行業領域需求產品/服務功能預測
2、2022-2028年半導體封裝及測試設備行業領域需求產品/服務市場格局預測
三、重點行業半導體封裝及測試設備產品/服務需求分析預測
第六章 2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業產業結構分析
第一節 半導體封裝及測試設備產業結構分析
一、市場細分充分程度分析
二、各細分市場領先企業排名
三、各細分市場占總市場的結構比例
四、領先企業的結構分析（所有制結構）
第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析
一、產業價值鏈條的構成
二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析
第三節 產業結構發展預測
一、產業結構調整指導政策分析
二、產業結構調整中消費者需求的引導因素
三、中國半導體封裝及測試設備行業參與國際競爭的戰略市場定位
四、產業結構調整方向分析
第七章 2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業產業鏈分析
第一節 半導體封裝及測試設備行業產業鏈分析
一、產業鏈結構分析
二、主要環節的增值空間
三、與上下游行業之間的關聯性
第二節 半導體封裝及測試設備上游行業分析
一、半導體封裝及測試設備產品成本構成
二、上游行業發展現狀
三、2022-2028年上游行業發展趨勢
四、上游供給對半導體封裝及測試設備行業的影響
第三節 半導體封裝及測試設備下游行業分析
一、半導體封裝及測試設備下游行業分布
二、下游行業發展現狀
三、2022-2028年下游行業發展趨勢
四、下游需求對半導體封裝及測試設備行業的影響
第八章 2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業渠道分析及策略
第一節 半導體封裝及測試設備行業渠道分析
一、渠道形式及對比
二、各類渠道對半導體封裝及測試設備行業的影響
三、主要半導體封裝及測試設備企業渠道策略研究
四、各區域主要代理商情況
第二節 半導體封裝及測試設備行業用戶分析
一、用戶認知程度分析
二、用戶需求特點分析
三、用戶購買途徑分析
第三節 半導體封裝及測試設備行業營銷策略分析
一、中國半導體封裝及測試設備營銷概況
二、半導體封裝及測試設備營銷策略探討
三、半導體封裝及測試設備營銷發展趨勢
第九章 2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業競爭形勢及策略
第一節 行業總體市場競爭狀況分析
一、半導體封裝及測試設備行業競爭結構分析
1、現有企業間競爭
2、潛在進入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應商議價能力
5、客戶議價能力
6、競爭結構特點總結
二、半導體封裝及測試設備行業企業間競爭格局分析
三、半導體封裝及測試設備行業集中度分析
四、半導體封裝及測試設備行業SWOT分析
第二節 半導體封裝及測試設備行業競爭格局綜述
一、半導體封裝及測試設備行業競爭概況
1、中國半導體封裝及測試設備行業競爭格局
2、半導體封裝及測試設備行業未來競爭格局和特點
3、半導體封裝及測試設備市場進入及競爭對手分析
二、中國半導體封裝及測試設備行業競爭力分析
1、中國半導體封裝及測試設備行業競爭力剖析
2、中國半導體封裝及測試設備企業市場競爭的優勢
3、國內半導體封裝及測試設備企業競爭能力提升途徑
三、半導體封裝及測試設備市場競爭策略分析
第十章中國半導體封裝及測試設備主要企業發展概述
第一節泛林集團
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、產品/服務特色
四、經營狀況
五、發展規劃
第二節阿斯麥
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、產品/服務特色
四、經營狀況
五、發展規劃
第三節東京電子
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、產品/服務特色
四、經營狀況
五、發展規劃
第四節 其他
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、產品/服務特色
四、經營狀況
五、發展規劃
第十一章 2022-2028年中國半導體封裝及測試設備行業投資前景分析
第一節 半導體封裝及測試設備市場發展前景
一、半導體封裝及測試設備市場發展潛力
二、半導體封裝及測試設備市場發展前景展望
三、半導體封裝及測試設備細分行業發展前景分析
第二節 半導體封裝及測試設備市場發展趨勢預測
一、半導體封裝及測試設備行業發展趨勢
二、半導體封裝及測試設備市場規模預測
三、半導體封裝及測試設備行業應用趨勢預測
四、2022-2028年細分市場發展趨勢預測
第三節 半導體封裝及測試設備行業供需預測
一、半導體封裝及測試設備行業供給預測
二、半導體封裝及測試設備行業需求預測
三、半導體封裝及測試設備供需平衡預測
第四節 影響企業生產與經營的關鍵趨勢
一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業機遇預測
三、企業區域市場拓展的趨勢
四、科研開發趨勢及替代技術進展
五、影響企業銷售與服務方式的關鍵趨勢
第十二章 2022-2028年中國半導體封裝及測試設備行業投資機會與風險分析
第一節 半導體封裝及測試設備行業投融資情況
一、行業資金渠道分析
二、固定資產投資分析
三、兼并重組情況分析
第二節 半導體封裝及測試設備行業投資機會
一、產業鏈投資機會
二、細分市場投資機會
三、重點區域投資機會
第三節 半導體封裝及測試設備行業投資風險及防范
一、政策風險及防范
二、技術風險及防范
三、供求風險及防范
四、宏觀經濟波動風險及防范
五、關聯產業風險及防范
六、產品結構風險及防范
七、其他風險及防范
第十三章 2022-2028年中國半導體封裝及測試設備行業投資戰略研究（）
第一節 半導體封裝及測試設備行業發展戰略研究
一、戰略綜合規劃
二、技術開發戰略
三、業務組合戰略
四、區域戰略規劃
五、產業戰略規劃
第二節 半導體封裝及測試設備新產品差異化戰略
一、半導體封裝及測試設備行業投資戰略研究
二、半導體封裝及測試設備行業投資戰略
三、半導體封裝及測試設備行業投資戰略
四、細分行業投資戰略
第十四章 研究結論及投資建議（）
第一節 半導體封裝及測試設備行業研究結論
第二節 半導體封裝及測試設備行業投資價值評估
第三節 半導體封裝及測試設備行業投資建議
一、行業發展策略建議
二、行業投資方向建議
三、行業投資方式建議
圖表目錄：
圖表：半導體封裝及測試設備行業生命周期
圖表：半導體封裝及測試設備行業產業鏈結構
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業市場規模
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備市場占全球份額比較
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業重要數據指標比較
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業集中度
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業銷售收入
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業利潤總額
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業資產總計
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業負債總計
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備市場價格走勢
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業競爭力分析
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業工業總產值
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業主營業務收入
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業主營業務成本
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業銷售費用分析
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業管理費用分析
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業財務費用分析
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業銷售毛利率分析
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業銷售利潤率分析
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業成本費用利潤率分析
圖表：2015-2019年中國半導體封裝及測試設備行業總資產利潤率分析
更多圖表請見正文……
