集成電路市場研究報告_2022-2028年中國集成電路市場深度評估與投資戰略報告

2022-2028年中國集成電路市場深度評估與投資戰略報告

http://www.xibaipo.cc 2022-05-24 11:19 中企顧問網

2022-2028年中國集成電路市場深度評估與投資戰略報告2022-5

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出版日期：2022-5
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2022-2028年中國集成電路市場深度評估與投資戰略報告，首先介紹了集成電路行業市場發展環境、集成電路整體運行態勢等，接著分析了集成電路行業市場運行的現狀，然后介紹了集成電路市場競爭格局。隨后，報告對集成電路做了重點企業經營狀況分析，最后分析了集成電路行業發展趨勢與投資預測。您若想對集成電路產業有個系統的了解或者想投資集成電路行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。

中企顧問網發布的《2022-2028年中國集成電路市場深度評估與投資戰略報告》共九章。首先介紹了集成電路行業市場發展環境、集成電路整體運行態勢等，接著分析了集成電路行業市場運行的現狀，然后介紹了集成電路市場競爭格局。隨后，報告對集成電路做了重點企業經營狀況分析，最后分析了集成電路行業發展趨勢與投資預測。您若想對集成電路產業有個系統的了解或者想投資集成電路行業，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。

報告目錄：

第1章：中國集成電路行業發展分析

1.1 集成電路行業發展綜述

1.1.1 集成電路行業統計標準

1.1.2 集成電路行業周期性

1.2 集成電路行業發展環境分析

1.2.1 集成電路行業政策環境分析

（1）行業管理體制

（2）行業相關政策及規劃

（3）政策環境對行業發展的影響

1.2.2 集成電路行業經濟環境分析

（1）國際經濟環境現狀與前景預測

（2）中國經濟環境現狀與前景預測

（3）經濟環境對行業發展的影響

1.2.3 集成電路行業技術環境分析

（1）行業技術專利情況

（2）行業總體技術水平分析

（3）技術環境對行業發展的影響

1.3 集成電路行業發展機遇和挑戰

1.3.1 集成電路產業面臨的發展機遇

（1）新興領域需求提升，持續開拓市場空間

（2）集成電路行業將向發展中國家進行遷移

（3）芯片國產化和政策助力中國半導體發展

1.3.2 集成電路行業面臨的挑戰

（1）對進口產品仍有較大依賴性

（2）技術能力不強

（3）在產業格局中處于邊緣

第2章：中國集成電路行業發展現狀及產業鏈分析

2.1 集成電路行業發展現狀分析

2.1.1 全球集成電路行業發展現狀

（1）行業需求穩健成長

（2）美國一家獨大，亞太地區快速發展

2.1.2 中國集成電路行業發展現狀分析

（1）行業經濟指標分析

（2）行業結構分析

2.1.3 行業總體競爭力分析

（1）我國集成電路產業逆勢增長

（2）封測龍頭躋身全球第三

2.1.4 集成電路行業進出口分析

2.2 集成電路行業發展現狀分析

2.2.1 集成電路行業產業鏈簡介

2.2.2 集成電路行業材料供給分析

（1）國際硅材料供應現狀

（2）國內集成電路生產材料供應現狀

2.2.3 集成電路生產設備供給分析

（1）國內集成電路裝備制造業政策分析

（2）國內集成電路裝備制造業現狀分析

（3）國內集成電路裝備制造業問題分析

2.3 集成電路設計業發展分析

2.3.1 集成電路設計業發展概況分析

2.3.2 集成電路設計業市場規模分析

2.3.3 集成電路設計業市場特征分析

（1）技術能力大幅提升

（2）行業發展仍存隱憂

2.3.4 集成電路設計業競爭格局分析

2.3.5 集成電路設計業發展策略分析

2.3.6 集成電路設計業發展前景預測

2.4 集成電路制造行業發展分析

2.4.1 集成電路制造行業發展現狀分析

（1）集成電路制造行業發展總體概況

（2）集成電路制造行業發展主要特點

（3）集成電路制造行業主要經濟效益影響因素

2.4.2 集成電路制造所屬行業規模及財務指標分析

（1）集成電路制造所屬行業規模分析

（2）集成電路制造所屬行業盈利能力分析

（3）集成電路制造所屬行業運營能力分析

（4）集成電路制造所屬行業償債能力分析

（5）集成電路制造所屬行業發展能力分析

2.4.3 集成電路制造行業供需平衡分析

（1）集成電路制造行業供給情況分析

（2）集成電路制造行業需求情況分析

（3）全國集成電路制造所屬行業產銷情況分析

2.4.4 集成電路制造行業發展前景預測

2.5 集成電路封裝測試業發展分析

2.5.1 集成電路封測業市場規模分析

2.5.2 集成電路封測業經營情況分析

（1）集成電路行業與半導體行業發展況密切相關

（2）行業創新水平影響行業利潤率

（3）行業發展穩定

2.5.3 國內外廠商技術水平對比分析

2.5.4 集成電路封測業競爭格局分析

（1）國內集成電路封測業競爭格局分析

（2）國內集成電路封測企業國際競爭力分析

（3）集成電路封裝測試業競爭結構波特五力模型分析

2.5.5 集成電路封測業發展趨勢分析

（1）封裝技術發展趨勢

（2）應用領域發展趨勢

2.5.6 集成電路封測業發展前景預測

（1）上游產業前景巨大

（2）下游市場需求旺盛

第3章：中國集成電路細分產品市場需求分析

3.1 IC卡市場需求分析

3.1.1 IC卡市場需求現狀分析

3.1.2 IC卡市場需求規模分析

3.1.3 IC卡市場競爭格局分析

（1）市場占有率分析

（2）各企業競爭優勢分析

3.1.4 IC卡市場需求前景預測

3.2 計算機市場需求分析

3.2.1 計算機市場需求現狀分析

3.2.2 計算機市場供給規模分析

3.2.3 計算機市場需求規模分析

3.2.4 計算機市場經營效益分析

3.2.5 計算機市場競爭格局分析

（1）產品競爭格局分析

（2）重點企業競爭格局分析

3.2.6 計算機市場發展趨勢預測

（1）PC市場結構調整，用戶數量將下降

（2）智能化趨勢提供新的機遇

（3）游戲本發展迅猛

（4）國產化替代浪潮加速

3.3 無線通信設備市場需求分析

3.3.1 無線通信設備市場需求現狀分析

3.3.2 無線通信設備市場供給規模分析

3.3.3 無線通信設備市場需求規模分析

3.3.4 無線通信設備市場競爭格局分析

3.3.5 無線通信設備市場需求前景預測

（1）全球市場預測

（2）國內市場預測

3.4 其他消費類電子產品市場需求分析

3.4.1 其他消費類電子產品需求現狀分析

3.4.2 其他消費類電子產品需求規模分析

3.4.3 其他消費類電子產品競爭格局分析

（1）數碼相機競爭格局分析

（2）平板電視競爭格局分析

（3）智能穿戴設備競爭格局分析

3.5 微控制單元（MCU）市場需求分析

3.5.1 MCU市場需求現狀分析

3.5.2 MCU市場需求規模分析

3.5.3 MCU市場競爭格局分析

（1）MCU市場整體競爭格局

（2）MCU細分市場競爭格局

3.5.4 MCU市場需求前景預測

第4章：中國集成電路芯片市場需求分析

4.1 SIM芯片市場需求分析

4.1.1 SIM芯片發展現狀分析

4.1.2 SIM芯片需求規模分析

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.1.3 SIM芯片競爭格局分析

4.1.4 SIM芯片需求前景預測

4.2 移動支付芯片市場需求分析

4.2.1 移動支付芯片發展現狀分析

（1）移動支付產品分析

（2）銀聯與中移動移動支付標準之爭已經解決

（3）已有大量POS機支持NFC功能

（4）國內供應商開始發力NFC芯片

4.2.2 移動支付芯片需求規模分析

4.2.3 移動支付芯片競爭格局分析

4.2.4 移動支付芯片需求前景預測

4.3 身份識別類芯片市場需求分析

4.3.1 身份識別類芯片發展現狀分析

（1）身份識別介紹

（2）身份識別分類

4.3.2 身份識別類芯片需求規模分析

4.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析

4.3.4 身份識別類芯片存在問題

（1）缺乏自主知識產權

（2）安全性尚待加強

（3）應用尚待開發

（4）解決方案仍在探索

4.3.5 身份識別類芯片需求前景預測

4.4 金融支付類芯片市場需求分析

4.4.1 金融支付類芯片發展現狀分析

（1）標準體系建設

（2）受理環境建設

（3）卡片發行工作

4.4.2 金融支付類芯片需求規模分析

4.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析

4.4.4 金融支付類芯片需求前景預測

4.5 USB-KEY芯片市場需求分析

4.5.1 USB-KEY芯片發展現狀分析

4.5.2 USB-KEY芯片需求規模分析

4.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析

4.5.4 USB-KEY芯片需求前景預測

4.6 通訊射頻芯片市場需求分析

4.6.1 通訊射頻芯片發展現狀分析

4.6.2 通訊射頻芯片需求規模分析

4.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析

4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預測

4.7 通訊基帶芯片市場需求分析

4.7.1 通訊基帶發展現狀分析

4.7.2 通訊基帶芯片需求規模分析

4.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析

（1）國際廠商競爭格局分析

（2）國內廠商競爭格局分析

4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預測

（1）基帶和應用處理器融合加深

（2）價格戰將加劇

（3）工藝決定競爭力

4.8 家電控制芯片市場需求分析

4.8.1 家電控制芯片發展現狀分析

4.8.2 家電控制芯片需求規模分析

4.8.3 家電控制芯片競爭格局分析

4.8.4 家電控制芯片需求前景預測

4.9 節能應用類芯片市場需求分析

4.9.1 節能應用類芯片發展現狀分析

4.9.2 節能應用類芯片需求規模分析

4.9.3 節能應用類芯片競爭格局分析

4.9.4 節能應用類芯片需求前景預測

4.10 電腦數碼類芯片市場需求分析

4.10.1 電腦數碼類芯片發展現狀分析

4.10.2 電腦數碼類芯片需求規模分析

4.10.3 電腦數碼類芯片競爭格局分析

4.10.4 電腦數碼類芯片需求前景預測

第5章：中國集成電路下游市場需求分析

5.1 計算機行業對集成電路需求分析

5.1.1 計算機行業發展現狀分析

5.1.2 計算機對集成電路需求分析

5.2 手機行業對集成電路需求分析

5.2.1 手機行業發展現狀分析

5.2.2 手機對集成電路需求分析

5.3 可穿戴設備行業對集成電路需求分析

5.3.1 可穿戴設備行業發展現狀分析

5.3.2 可穿戴設備行業對集成電路需求分析

5.4 工業控制行業對集成電路需求分析

5.4.1 工業控制行業發展現狀分析

（1）工業機器人發展現狀

（2）變頻器發展現狀

（3）傳感器發展現狀

（4）工控機發展現狀

（5）機器視覺發展現狀

（6）3D打印發展現狀

（7）運動控制器發展現狀

5.4.2 工業控制對集成電路需求現狀

5.5 汽車電子行業對集成電路需求分析

5.5.1 汽車電子行業發展現狀分析

5.5.2 汽車電子對集成電路需求現狀

5.5.3 汽車電子對集成電路需求前景

第6章：主要集成電路行業競爭主體發展分析

6.1 外商獨資企業發展分析

6.1.1 外商獨資企業發展現狀分析

6.1.2 外商獨資企業市場份額分析

6.1.3 外商獨資企業經營情況分析

6.1.4 外商獨資企業投資并購分析

6.1.5 外商獨資企業發展戰略分析

（1）與中國企業組建合資公司

（2）與中國企業開展單產品合作

6.1.6 外商獨資企業競爭優勢分析

6.1.7 前瞻對外商獨資企業發展建議

6.2 中外合資企業發展分析

6.2.1 中外合資企業發展現狀分析

6.2.2 中外合資企業市場份額分析

6.2.3 中外合資企業經營情況分析

6.2.4 中外合資企業投資并購分析

6.2.5 中外合資企業發展戰略分析

6.2.6 中外合資企業競爭優勢分析

6.2.7 中外合資企業存在問題分析

6.2.8 中外合資企業最新動向分析

6.2.9 前瞻對中外合資企業發展建議

6.3 內資企業發展分析

6.3.1 內資企業發展現狀分析

6.3.2 內資企業市場份額分析

6.3.3 內資企業經營情況分析

6.3.4 內資企業扶持政策分析

6.3.5 內資企業投資并購分析

6.3.6 內資企業發展戰略分析

（1）加強公司內控體系建設，保障公司規范化運作

（2）提高研發成果向新產品轉化的速度，以創新促效益

（3）強化市場管理機制，優化市場銷售策略

（4）加強項目管理，提高經營效率

（5）強化以人為本的用人理念，建立科學的人才機制

6.3.7 內資企業競爭優勢分析

6.3.8 內資企業存在問題分析

6.3.9 內資企業最新動向分析

6.3.10 國內市場進口替代空間分析

6.3.11 前瞻對內資企業發展建議

第7章：重點區域集成電器產業發展分析

7.1 集成電路行業區域發展格局分析

7.1.1 國內集成電路行業區域發展現狀

（1）長三角地區

（2）環渤海地區

（3）珠三角地區

7.1.2 國內集成電路行業整體分布格局

（1）整體呈現“一軸一帶”的分布特征

（2）產業整體將“有聚有分，東進西移”

7.2 長三角地區集成電路產業發展分析

7.2.1 集成電路產業發展概況

7.2.2 集成電路產業政策規劃分析

（1）上海市集成電路行業政策規劃分析

（2）無錫市集成電路政策規劃分析

（3）蘇州市集成電路政策規劃分析

（4）杭州市集成電路政策規劃分析

7.2.3 集成電路設計業發展分析

（1）無錫

（2）上海

7.2.4 集成電路制造業發展分析

7.2.5 集成電路封裝測試業發展分析

7.2.6 集成電路產業發展前景預測

7.3 京津環渤海地區集成電路產業發展分析

7.3.1 集成電路產業發展概況

7.3.2 集成電路產業政策規劃分析

7.3.3 集成電路設計業發展分析

（1）北京

（2）天津

（3）山東

（4）遼寧

7.3.4 集成電路制造業發展分析

7.3.5 集成電路封裝測試業發展分析

7.3.6 集成電路產業發展前景預測

7.4 泛珠三角地區集成電路產業發展分析

7.4.1 集成電路產業發展概況

7.4.2 集成電路產業政策規劃分析

7.4.3 集成電路產業配套發展分析

7.4.4 集成電路設計業發展分析

（1）廣東省

（2）福建省

7.4.5 集成電路制造業發展分析

7.4.6 集成電路封裝測試業發展分析

7.4.7 集成電路產業發展前景預測

7.5 其他重點地區集成電路產業發展分析

7.5.1 重慶市集成電路產業發展分析

7.5.2 四川省集成電路產業發展分析

7.5.3 西安市集成電路產業發展分析

7.5.4 湖北省集成電路產業發展分析

（1）政策扶持產業發展

（2）基金推動產業升級

（3）科教奠定人才基礎

（4）產業鏈已基本形成

第8章：集成電路重點企業發展分析

8.1 集成電路綜合型企業發展分析

8.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.1.2 大唐電信科技股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.1.4 國民技術股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.1.5 紫光國芯微電子股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.2 集成電路設計企業發展分析

8.2.1 紫光股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.2.2 深圳海思半導體有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.2.3 中穎電子股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.3 集成電路制造企業發展分析

8.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業營銷網絡分析

（5）企業核心競爭力分析

（6）企業發展優劣勢分析

8.3.2 和艦科技（蘇州）有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業營銷網絡分析

（5）企業核心競爭力分析

（6）企業發展優劣勢分析

8.3.3 上海先進半導體制造股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業營銷網絡分析

（5）企業核心競爭力分析

（6）企業發展優劣勢分析

8.4 集成電路封裝測試企業發展分析

8.4.1 日月光封裝測試（上海）有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.4.3 蘇州晶方半導體科技股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.4.4 天水華天科技股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

8.4.5 通富微電子股份有限公司發展分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

第9章：集成電路行業投資戰略規劃與建議()

9.1 集成電路行業市場前景預測

9.1.1 集成電路行業市場規模預測

9.1.2 集成電路行業供給規模預測

9.1.3 集成電路行業發展趨勢分析

（1）集成電路行業區域發展趨勢

（2）集成電路行業技術發展趨勢

（3）集成電路行業產品結構趨勢

（4）集成電路行業市場競爭趨勢

9.2 集成電路行業投資前景分析

9.2.1 集成電路行業發展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

9.2.2 集成電路行業進入壁壘分析

（1）技術壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）產業化壁壘

（5）客戶維護壁壘

9.2.3 集成電路行業投資風險分析

（1）政策風險

（2）宏觀經濟風險

（3）供求風險

（4）其他風險

9.2.4 集成電路行業投資前景分析

（1）行業發展空間較大

（2）行業政策扶持利好

（3）下游應用市場增長迅速

9.3 集成電路行業投資機會與建議

9.3.1 前瞻關于集成電路行業投資熱點分析

（1）集成電路設計業被看好

（2）網絡通信領域依然是核心

（3）智能家居等市場集成電路需求強勁

（4）小型化和立體化封裝技術具有發展潛力

9.3.2 前瞻關于集成電路行業投資機會分析

9.3.3 前瞻關于集成電路細分市場投資建議

9.3.4 前瞻關于集成電路區域布局投資建議

9.3.5 前瞻關于集成電路企業并購重組建議()

圖表目錄：

圖表1：集成電路行業代碼表

圖表2：摩爾定律和計算機芯片發展示意圖（單位：個）

圖表3：截至2020年集成電路行業主要政策分析

圖表4：2016-2020年美國國內生產總值變化趨勢圖（單位：十億美元，%）

圖表5：2016-2020年歐元區GDP季度同比增長變化（單位：%）

圖表6：2016-2020年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表7：2022-2028年世界銀行和IMF對全球主要經濟體經濟增速預測（單位：%）

圖表8：2016-2020年世界GDP與集成電路市場增長相關關系

圖表9：2016-2020年我國國內生產總值及變化趨勢（單位：億元，%）

圖表10：2016-2020年我國全部工業增加值及增速（單位：億元，%）

圖表11：2016-2020年中國農村居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表12：2016-2020年中國城鎮居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表13：受疫情影響2021年GDP增長預測（單位：%）

圖表14：2016-2020年國內集成電路行業發明專利申請數量變化圖（單位：項）

圖表15：2016-2020年集成電路行業專利公開數量變化圖（單位：項）

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