2022-2028年中國芯片設計市場深度分析與市場年度調研報告
http://www.xibaipo.cc 2022-06-20 11:32 中企顧問網
2022-2028年中國芯片設計市場深度分析與市場年度調研報告2022-6
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- 出版日期：2022-6
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- 2022-2028年中國芯片設計市場深度分析與市場年度調研報告，首先介紹了芯片設計行業市場發展環境、芯片設計整體運行態勢等，接著分析了芯片設計行業市場運行的現狀，然后介紹了芯片設計市場競爭格局。隨后，報告對芯片設計做了重點企業經營狀況分析，最后分析了芯片設計行業發展趨勢與投資預測。您若想對芯片設計產業有個系統的了解或者想投資芯片設計行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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中企顧問網發布的《2022-2028年中國芯片設計市場深度分析與市場年度調研報告》共十一章。首先介紹了芯片設計行業市場發展環境、芯片設計整體運行態勢等，接著分析了芯片設計行業市場運行的現狀，然后介紹了芯片設計市場競爭格局。隨后，報告對芯片設計做了重點企業經營狀況分析，最后分析了芯片設計行業發展趨勢與投資預測。您若想對芯片設計產業有個系統的了解或者想投資芯片設計行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業鏈結構
1.2.1 芯片產業鏈結構
1.2.2 芯片生產流程圖
1.2.3 產業鏈核心環節
1.3 芯片設計行業概述
1.3.1 芯片設計行業簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業圖譜
第二章 2016-2020年中國芯片設計行業發展環境
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟發展概況
2.1.2 工業經濟運行情況
2.1.3 經濟轉型升級態勢
2.1.4 未來經濟發展展望
2.2 政策環境
2.2.1 智能制造發展戰略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關政策
2.2.4 芯片產業政策匯總
2.2.5 產業投資基金支持
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 電子信息制造規模
2.3.3 研發經費投入增長
2.3.4 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境
2.4.1 芯片領域專利狀況
2.4.2 芯片技術數量分布
2.4.3 芯片技術研發進展
2.4.4 芯片技術創新升級
2.4.5 芯片技術發展方向
第三章 2016-2020年中國芯片產業發展分析
3.1 2016-2020年中國芯片產業發展綜述
3.1.1 產業基本特征
3.1.2 產業發展背景
3.1.3 產業發展意義
3.1.4 產業發展進程
3.1.5 產業發展提速
3.2 2016-2020年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業銷售規模
3.2.2 市場結構分析
3.2.3 產品產量規模
3.2.4 企業競爭狀況
3.2.5 區域發展格局
3.2.6 市場應用需求
3.3 2016-2020年中國集成電路所屬行業進出口數據分析
3.3.1 進出口總量數據分析
3.3.2 主要貿易國進出口情況分析
3.3.3 主要省市進出口情況分析
3.4 2016-2020年中國芯片國產化進程分析
3.4.1 芯片國產化發展背景
3.4.2 核心芯片的自給率低
3.4.3 芯片國產化進展分析
3.4.4 芯片國產化存在問題
3.4.5 芯片國產化未來展望
3.5 中國芯片產業發展困境分析
3.5.1 市場壟斷困境
3.5.2 過度依賴進口
3.5.3 技術短板問題
3.5.4 人才短缺問題
3.6 中國芯片產業應對策略分析
3.6.1 突破壟斷策略
3.6.2 化解供給不足
3.6.3 加強自主創新
3.6.4 加大資源投入
第四章 2016-2020年芯片設計行業發展全面分析
4.1 2016-2020年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1 市場發展規模
4.1.2 市場區域格局
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業排名分析
4.2 2016-2020年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1 行業發展歷程
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 產品類型分布
4.2.5 細分市場發展
4.3 芯片設計企業發展狀況分析
4.3.1 企業數量規模
4.3.2 企業運行狀況
4.3.3 企業地域分布
4.3.4 設計人員規模
4.4 芯片設計行業上市公司財務狀況分析
4.4.1 上市公司規模
4.4.2 上市公司分布
4.4.3 經營狀況分析
4.4.4 盈利能力分析
4.4.5 營運能力分析
4.4.6 成長能力分析
4.4.7 現金流量分析
4.5 芯片設計具體流程剖析
4.5.1 規格制定
4.5.2 設計細節
4.5.3 邏輯設計
4.5.4 電路布局
4.5.5 光罩制作
4.6 芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.6.1 行業發展瓶頸
4.6.2 行業發展困境
4.6.3 產業發展建議
4.6.4 產業創新策略
第五章 2016-2020年中國芯片設計行業細分產品發展分析
5.1 邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數/數模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——EDA（電子設計自動化）軟件市場發展狀況
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1 行業發展規模
6.2.2 市場競爭狀況
6.2.3 國產EDA機遇
6.2.4 行業發展瓶頸
6.2.5 行業發展對策
6.3 集成電路EDA行業競爭狀況
6.3.1 市場競爭格局
6.3.2 國際EDA企業
6.3.3 國內EDA企業
6.4 EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語言（HDL）
6.4.5 靜態時序分析
第七章 中國芯片設計產業園區建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1 園區發展環境
7.1.2 園區基本簡介
7.1.3 園區戰略定位
7.1.4 園區服務內容
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區發展環境
7.2.2 園區基本簡介
7.2.3 園區戰略定位
7.2.4 園區發展狀況
7.2.5 園區企業合作
7.2.6 園區發展規劃
7.3 上海集成電路設計產業園
7.3.1 園區發展環境
7.3.2 園區基本簡介
7.3.3 園區入駐企業
7.3.4 園區項目建設
7.3.5 園區發展規劃
7.4 無錫國家集成電路設計產業園
7.4.1 園區發展環境
7.4.2 園區基本簡介
7.4.3 園區發展狀況
7.4.4 園區區位優勢
7.5 杭州集成電路設計產業園
7.5.1 園區發展環境
7.5.2 園區基本簡介
7.5.3 園區簽約項目
7.5.4 園區發展規劃
第八章 國外芯片設計重點企業經營狀況
8.1 博通（Broadcom）
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 產品研發動態
8.1.4 企業發展戰略
8.2 高通（Qualcomm）
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 產品研發動態
8.2.4 企業發展戰略
8.3 英偉達（NVIDIA）
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 產品研發動態
8.3.4 企業發展戰略
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 產品研發動態
8.4.4 企業發展戰略
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業經營狀況
8.5.3 產品研發動態
8.5.4 企業發展戰略
第九章 國內芯片設計重點企業經營狀況
9.1 聯發科
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業芯片平臺
9.1.4 企業研發項目
9.2 華為海思
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 企業芯片平臺
9.2.4 企業研發項目
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業經營狀況
9.3.3 企業芯片平臺
9.3.4 企業研發項目
9.4 中興微電子
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 企業芯片平臺
9.4.4 企業研發項目
9.5 華大半導體
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業發展狀況
9.5.3 企業芯片平臺
9.5.4 企業研發項目
9.6 匯頂科技
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 企業芯片平臺
9.6.4 企業研發項目
9.7 兆易創新
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 企業芯片平臺
9.7.4 企業研發項目
第十章 對芯片設計行業投資價值綜合分析
10.1 對集成電路產業投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機會矩陣分析
10.1.3 產業進入時機分析
10.1.4 產業投資風險剖析
10.1.5 產業投資策略建議
10.2 對芯片設計行業進入壁壘評估
10.2.1 行業競爭壁壘
10.2.2 行業技術壁壘
10.2.3 行業資金壁壘
10.3 對芯片設計行業投資狀況分析
10.3.1 產業投資規模
10.3.2 產業投資熱點
10.3.3 基金投資策略
10.3.4 投資項目分析
第十一章 對2022-2028年芯片設計行業發展趨勢和前景預測分析 ()
11.1 中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1 產業發展機遇分析
11.1.2 市場變動帶來機遇
11.1.3 產業未來發展趨勢
11.2 中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1 技術創新發展
11.2.2 市場需求狀況
11.2.3 行業發展前景
11.3 對2022-2028年中國芯片設計行業預測分析
11.3.1 2022-2028年中國芯片設計行業影響因素分析
11.3.2 2022-2028年中國芯片設計行業銷售規模預測
部分圖表目錄：
圖表1 芯片產品分類
圖表2 集成電路產業鏈及部分企業
圖表3 芯片生產歷程
圖表4 芯片設計產業圖譜
圖表5 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表6 2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表7 2020年中國GDP核算數據
圖表8 2020年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表9 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表10 2016-2020年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表11 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表12 智能制造系統架構
圖表13 智能制造系統層級
圖表14 MES制造執行與反饋流程
圖表15 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表16 2016-2020年IC產業政策目標與發展重點
圖表17 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表18 中國芯片產業相關政策匯總（一）
圖表19 中國芯片產業相關政策匯總（二）
圖表20 一期大基金投資各領域份額占比
圖表21 2016-2020年中國網民規模和互聯網普及率
圖表22 2016-2020年手機網民規模及其占網民比例
圖表23 2016-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表24 2016-2020年電子信息制造業主營業務收入、利潤增速變動情況
圖表25 2016-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表26 2016-2020年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表27 2016-2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表28 2016-2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表29 2016-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表30 2016-2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
更多圖表見正文……
