2023-2029年中國半導體分立器件市場深度分析與市場年度調研報告

半導體分立器件主要用于電力電子設備的整流、穩壓、開關、混頻等，具有應用范圍廣，用量大等特點。近年來，受益于國際電子制造產業的轉移以及下游計算機、通信、消費類電子等需求的拉動，我國半導體分立器件行業保持了較快的增長態勢。

我國半導體分立器件產業實現產量從2006年的2,224.7億只增長到2014年5,359.42億只，年均復合增長11.62%。

從應用結構來看，占據我國分立器件市場主要份額的應用領域為消費電子、計算機與外設、網絡通信、汽車電子、指示燈/顯示屏等。其中，消費電子、網絡通信、計算機與外設領域的增長速度超過整體市場的平均水平，呈現良好的發展態勢。從區域分布來看，我國半導體分立器件市場主要集中于產業鏈較為完善的長江三角洲、珠江三角洲以及環渤海灣地區。其中，珠江三角洲是我國分立器件需求高的區域。

未來伴隨著移動智能終端、4G網絡、物聯網等新興行業的發展，新型半導體分立器件將不斷涌現，在替代原有市場應用的同時，將持續開拓新興應用領域。同時，為了使現有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化，需要采用新技術、開發新的應用材料、繼續優化完善結構設計、制造工藝和封裝技術等，提高器件的性能。此外，下游電子信息產品小型化、智能化發展趨勢，必然要求內嵌其中的半導體分立器件等關鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩定性的要求，半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統化。

中企顧問網發布的《2023-2029年中國半導體分立器件市場深度分析與市場年度調研報告》報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型，并結合市場分析、行業分析和廠商分析，能夠反映當前市場現狀，趨勢和規律，是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。

 

報告目錄：

第一章 半導體分立器件制造行業發展綜述

1.1 行業定義及產品分類

1.1.1 半導體分立器件制造行業定義

1.1.2 半導體分立器件制造行業產品分類

1.2 行業政策環境分析

1.2.1 行業相關政策分析

1.2.2 行業相關發展規劃

1.3 行業經濟環境分析

1.3.1 宏觀經濟與行業的相關性分析

（1）GDP與行業的相關性分析

（2）工業增加值與行業的相關性分析

（3）固定資產投資與行業的相關性分析

1.3.2 宏觀經濟發展展望

1.4 行業技術環境分析

1.4.1 行業專利申請數分析

1.4.2 行業專利公開數量變化情況

1.4.3 行業專利申請人分析

1.4.4 行業熱門技術分析

 

第二章 半導體分立器件制造行業原材料市場分析

2.1 行業產業鏈簡介

2.2 行業原材料市場分析

2.2.1 芯片市場發展情況分析

（1）芯片供應量分析

（2）芯片價格走勢分析

2.2.2 金屬硅市場發展情況分析

（1）金屬硅產量分析

（2）金屬硅消費量分析

（3）金屬硅出口量分析

（4）金屬硅價格變動情況

2.2.3 銅材市場發展情況分析

（1）銅材產量分析

（2）銅表觀消費量分析

（3）銅材進、出口分析

（4）銅價格變動情況

2.3 原材料對行業的影響

 

第三章 半導體分立器件制造行業現狀及預測

3.1 半導體分立器件制造行業經營情況分析

3.1.1 半導體分立器件制造行業發展總體概況

3.1.2 半導體分立器件制造行業發展主要特點

3.1.3 半導體分立器件制造行業市場規模分析

3.1.4 半導體分立器件制造行業財務指標分析

（1）半導體分立器件制造行業盈利能力分析

（2）半導體分立器件制造行業運營能力分析

（3）半導體分立器件制造行業償債能力分析

（4）半導體分立器件制造行業發展能力分析

3.2 半導體分立器件制造行業供需平衡分析

3.2.1 中國半導體分立器件制造行業供給情況分析

（1）中國半導體分立器件制造行業總產值分析

（2）中國半導體分立器件制造行業產成品分析

3.2.2 中國半導體分立器件制造行業需求情況分析

（1）中國半導體分立器件制造行業銷售產值分析

（2）中國半導體分立器件制造行業銷售收入分析

3.2.3 中國半導體分立器件制造行業產銷率分析

3.3 半導體分立器件制造行業進、出口市場分析

3.3.1 半導體分立器件制造行業進、出口狀況綜述

3.3.2 半導體分立器件制造行業出口產品結構

3.3.3 半導體分立器件制造行業進口產品結構

3.3.4 半導體分立器件制造行業進、出口前景及建議

（1）半導體分立器件制造行業出口前景及建議

（2）半導體分立器件制造行業進口前景及建議

3.4 2023-2029年半導體分立器件制造行業發展前景預測

3.4.1 半導體分立器件制造行業發展的驅動因素

3.4.2 半導體分立器件制造行業發展的障礙因素

3.4.3 半導體分立器件制造行業發展趨勢分析

3.4.4 2023-2029年半導體分立器件制造行業前景預測

 

第四章 半導體分立器件制造行業競爭格局分析

4.1 行業總體競爭狀況分析

4.2 行業國際市場競爭狀況分析

4.2.1 國際半導體分立器件市場發展狀況

4.2.2 國際半導體分立器件市場競爭格局

4.2.3 國際半導體分立器件市場發展趨勢

4.2.4 跨國公司在中國市場的投資布局

（1）日本廠商在華投資布局分析

1）東芝（TOSHIBA）

2）瑞薩電子（RENESAS）

3）羅姆（Rohm）

4）松下（Panasonic）

5）日本電氣股份有限公司（NEC）

6）富士電機（Fuji Electric）

7）三洋（Sanyo）

8）新電元（Shindengen Electric）

9）富士通（Fujitsu）

（2）美國廠商在華投資布局分析

1）威旭（Vishay）

2）飛兆半導體（Fairchild Semiconductors）

3）國際整流器公司（International Rectifier）

4）安森美（On Semiconductors）

（3）歐洲廠商在華投資布局分析

1）飛利浦半導體（Philips Semiconductors）

2）意法半導體（ST MiCRO electronics）

3）英飛凌（Infineon Technologies）

4.2.5 跨國公司在中國的競爭策略分析

4.3 行業中國市場競爭狀況分析

4.3.1 行業中國市場五力模式分析

（1）現有競爭者分析

（2）潛在進入者威脅

（3）供應商議價能力分析

（4）購買商議價能力分析

（5）替代品威脅分析

（6）競爭情況總結

 

第五章 半導體分立器件應用市場發展情況分析

5.1 半導體分立器件產品概況

5.1.1 行業產品結構特征分析

5.1.2 半導體分立器件產量分析

5.2 半導體分立器件應用市場分析

5.2.1 電子設備制造對半導體分立器件需求分析

（1）電子設備制造業發展現狀

（2）電子設備對半導體分立器件的需求

5.2.2 LED顯示屏對半導體分立器件需求分析

（1）LED顯示屏行業發展現狀

（2）LED顯示屏對半導體分立器件的需求

5.2.3 電子照明對半導體分立器件需求分析

（1）電子照明行業發展現狀

（2）電子照明對半導體分立器件的需求

5.2.4 汽車電子對半導體分立器件需求分析

（1）汽車電子行業發展現狀

（2）汽車電子對半導體分立器件的需求

 

第六章 半導體分立器件制造行業重點區域市場分析

6.1 行業區域市場總體發展狀況

6.1.1 行業區域結構總體特征

6.1.2 行業區域集中度分析

6.2 行業重點區域經營情況分析

6.2.1 華北地區半導體分立器件制造行業經營情況

（1）北京市半導體分立器件制造行業經營情況

（2）天津市半導體分立器件制造行業經營情況

（3）河北省半導體分立器件制造行業經營情況

6.2.2 東北地區半導體分立器件制造行業經營情況

（1）遼寧省半導體分立器件制造行業經營情況

（2）吉林省半導體分立器件制造行業經營情況

6.2.3 華東地區半導體分立器件制造行業經營情況

（1）上海市半導體分立器件制造行業經營情況

（2）江蘇省半導體分立器件制造行業經營情況

（3）浙江省半導體分立器件制造行業經營情況

（4）山東省半導體分立器件制造行業經營情況

（5）安徽省半導體分立器件制造行業經營情況

（6）江西省半導體分立器件制造行業經營情況

（7）福建省半導體分立器件制造行業經營情況

6.2.4 華中地區半導體分立器件制造行業經營情況

（1）湖北省半導體分立器件制造行業經營情況

（2）湖南省半導體分立器件制造行業經營情況

（3）河南省半導體分立器件制造行業經營情況

6.2.5 華南地區半導體分立器件制造行業經營情況

（1）廣東省半導體分立器件制造行業經營情況

（2）廣西半導體分立器件制造行業經營情況

6.2.6 其他地區半導體分立器件制造行業經營情況

（1）四川省半導體分立器件制造行業經營情況

（2）貴州省半導體分立器件制造行業經營情況

（3）陜西省半導體分立器件制造行業經營情況

 

第七章 半導體分立器件制造領先企業生產經營分析

7.1 半導體分立器件制造企業概況

7.2 半導體分立器件制造行業領先企業個案分析

7.2.1 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

（5）企業經營狀況優劣勢分析

7.2.2 上海松下半導體有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

（5）企業經營狀況優劣勢分析

7.2.3 蘇州松下半導體有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

（5）企業經營狀況優劣勢分析

7.2.4 無錫華潤華晶微電子有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

（5）企業經營狀況優劣勢分析

7.2.5 恩智浦半導體廣東有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

（5）企業經營狀況優劣勢分析

7.2.6 通用半導體（中國）有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

（5）企業經營狀況優劣勢分析

7.2.7 英飛凌科技（無錫）有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

（5）企業經營狀況優劣勢分析

7.2.8 樂山無線電股份有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

（5）企業經營狀況優劣勢分析

（6）企業最新發展動向分析

7.2.9 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）主要經濟指標分析

（3）企業盈利能力分析

（4）企業運營能力分析

（5）企業償債能力分析

（6）企業發展能力分析

（7）企業組織架構分析

（8）企業產品結構及新產品動向

（9）企業銷售渠道與網絡

（10）企業經營狀況優劣勢分析

（11）企業最新發展動向分析

7.2.10 上海凱虹科技電子有限公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業經營狀況優劣勢分析

7.2.11 汕尾德昌電子有限公司經營情況分析

7.2.12 蘇州固锝電子股份有限公司經營情況分析

7.2.13 新義半導體（蘇州）有限公司經營情況分析

7.2.14 威旭半導體（上海）有限公司經營情況分析

7.2.15 吉林華微電子股份有限公司經營情況分析

7.2.16 深圳南山安森美半導體有限公司經營情況分析

7.2.17 揚州揚杰電子科技股份有限公司經營情況分析

7.2.18 杭州士蘭微電子股份有限公司經營情況分析

7.2.19 佛山市藍箭電子股份有限公司經營情況分析

7.2.20 深圳深愛半導體股份有限公司經營情況分析

7.2.21 成都亞光電子股份有限公司經營情況分析

7.2.22 無錫開益禧半導體有限公司經營情況分析

7.2.23 杭州杭鑫電子工業有限公司經營情況分析

7.2.24 天津中環半導體股份有限公司經營情況分析

7.2.25 中山開益禧半導體有限公司經營情況分析

7.2.26 汕頭華汕電子器件有限公司經營情況分析

7.2.27 寧波明昕微電子股份有限公司經營情況分析

7.2.28 南通華達微電子集團有限公司經營情況分析

 

第八章 半導體分立器件制造行業投資分析與建議

8.1 半導體分立器件制造行業投資特性分析

8.1.1 半導體分立器件制造行業進入壁壘分析

8.1.2 半導體分立器件制造行業盈利模式分析

8.1.3 半導體分立器件制造行業盈利因素分析

8.2 半導體分立器件制造行業投資兼并分析

8.2.1 行業投資兼并與重組整合概況

8.2.2 中國企業投資兼并與重組整合

8.2.3 行業投資兼并與重組整合趨勢

8.3 半導體分立器件制造行業投資機會與建議

8.3.1 半導體分立器件制造行業投資風險

8.3.2 半導體分立器件制造行業投資機會

8.3.3 半導體分立器件制造行業投資建議