2023-2029年中國芯片設計市場深度評估與行業競爭對手分析報告

隨著芯片國產化等一系列產業政策的實施，芯片設計、晶圓制造、封裝測試領域的布局不斷優化，中國企業在相關領域表現日益突出。從產業鏈各環節發展趨勢來看，芯片設計是集成電路產業具發展潛力的領域，中國芯片設計規模處于快速上升通道，研發設計水平顯著提高。2010-2016年，我國集成電路產業中芯片設計業銷售規模由363.85億元增長至1,644.30億元，年均復合增長率高達28.58%。

伴隨著芯片設計市場規模和需求的持續增長，中國芯片設計技術和性能不斷提升，部分中國IC設計企業已進入全球前列。在中小功率芯片領域，中國芯片競爭優勢突出，在大功率芯片領域，與國際先進技術的差距亦不斷縮小。

中企顧問網發布的《2023-2029年中國芯片設計市場深度評估與行業競爭對手分析報告》報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型，并結合市場分析、行業分析和廠商分析，能夠反映當前市場現狀，趨勢和規律，是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。

 

報告目錄：

第一章 芯片設計行業發展綜述

第一節 芯片設計行業定義及特征

一、行業定義

二、行業產品分類

三、行業特征分析

第二節 芯片設計行業統計標準

第三節 芯片設計行業經濟指標分析

 

第二章 我國芯片設計行業發展環境分析

第一節 經濟發展環境分析

第二節 政策法規環境分析

第三節 技術發展環境分析

 

第三章 國際芯片設計行業發展分析及經驗借鑒

第一節 全球芯片設計市場總體情況分析

一、全球芯片設計行業的發展特點

二、全球芯片設計市場結構

三、全球芯片設計行業發展分析

四、全球芯片設計行業競爭格局

五、全球芯片設計市場區域分布

第二節 美國芯片設計行業發展經驗借鑒

一、美國芯片設計行業發展歷程分析

二、美國芯片設計行業運營模式分析

三、美國芯片設計行業發展趨勢預測

四、美國芯片設計行業對中國的啟示

第三節 日本芯片設計行業發展經驗借鑒

一、日本芯片設計行業發展歷程分析

二、日本芯片設計行業運營模式分析

三、日本芯片設計行業發展趨勢預測

四、日本芯片設計行業對中國的啟示

第四節 臺灣芯片設計行業發展經驗借鑒

一、臺灣芯片設計行業發展歷程分析

二、臺灣芯片設計行業運營模式分析

三、臺灣芯片設計行業發展趨勢預測

四、臺灣芯片設計行業對中國的啟示

 

第四章 中國芯片設計行業運行現狀分析

第一節 中國芯片設計行業發展狀況分析

第二節 2022-2023年芯片設計行業發展現狀

第三節 2017-201年芯片設計市場情況分析

 

第五章 我國芯片設計行業運行回顧

第一節 中國芯片設計行業現狀

第二節 芯片設計行業發展特點

第三節 芯片設計行業經濟運行

第四節 行業發展中的問題

一、行業發展的SWOT分析

二、行業發展中現存的問題

三、行業發展的建議與措施

 

第六章 芯片設計產品細分市場分析

第一節 電子芯片市場

一、電源管理芯片市場

二、LED外延芯片市場

第二節 通訊芯片市場

一、全球市場概況

二、我國市場規模

三、我國市場結構與特點

四、主要競爭廠商

第三節 汽車芯片市場

一、全球市場概況

二、我國市場規模

三、我國市場結構與特點

四、主要競爭廠商

第四節 手機芯片市場

一、全球市場規模

二、我國市場規模

三、我國市場結構與特點

四、市場發展預測

五、主要競爭廠商

第五節 電視芯片市場

一、DLP（數碼光處理）芯片

（一）技術

（二）掌握核心芯片技術的廠商

（三）應用該技術的彩電廠商

二、LCOS芯片

（一）LCOS微顯示器

（二）LCOS面板技術

（三）主要優缺點

（四）掌握核心芯片技術廠商

（五）應用該技術的彩電廠商

三、數據機頂盒芯片

（一）主要競爭廠商

（二）中國機頂盒生產商及其芯片解決方案

（三）產品技術規劃及發展趨勢

（四）芯片性能與價格

（五）市場規模預測

 

第七章 芯片設計市場競爭格局及集中度分析

第一節 芯片設計行業國際競爭格局分析

一、國際芯片設計市場發展狀況

二、國際芯片設計市場競爭格局

三、國際芯片設計市場發展趨勢分析

四、國際重點芯片設計企業在華市場競爭力分析

第二節 芯片設計行業中國競爭格局分析

一、中國芯片設計行業市場規模分析

二、中國芯片設計行業競爭格局分析

三、中國芯片設計行業競爭力分析

第三節 芯片設計行業集中度分析

一、行業銷售收入集中度分析

二、行業利潤集中度分析

三、行業工業總產值集中度分析

四、行業區域集中度分析

 

第八章 芯片設計行業區域市場分析

第一節 行業總體區域結構特征分析

第二節 長三角地區芯片設計行業分析

第三節 珠三角地區芯片設計行業分析

第四節 環渤海地區芯片設計行業分析

第五節 西部地區芯片設計行業分析

 

第九章 中國芯片設計行業重點企業經營分析

第一節 上海華虹（集團）有限公司

一、企業發展概況

二、企業經營狀況分析

三、企業產品結構分析

四、企業技術水平分析

五、企業盈利能力分析

六、企業銷售渠道與網絡

七、企業優勢與劣勢分析

八、企業最新發展動向分析

第二節 中星微電子有限公司

一、企業發展概況

二、企業經營狀況分析

三、企業產品結構分析

四、企業技術水平分析

五、企業盈利能力分析

六、企業銷售渠道與網絡

七、企業優勢與劣勢分析

八、企業最新發展動向分析

第三節 中芯國際集成電路制造有限公司

一、企業發展概況

二、企業經營狀況分析

三、企業產品結構分析

四、企業技術水平分析

五、企業盈利能力分析

六、企業銷售渠道與網絡

七、企業優勢與劣勢分析

八、企業最新發展動向分析

第四節 大唐微電子技術有限公司

一、企業發展概況

二、企業經營狀況分析

三、企業產品結構分析

四、企業技術水平分析

五、企業盈利能力分析

六、企業銷售渠道與網絡

七、企業優勢與劣勢分析

八、企業最新發展動向分析

第五節 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業發展概況

二、企業經營狀況分析

三、企業產品結構分析

四、企業技術水平分析

五、企業盈利能力分析

六、企業銷售渠道與網絡

七、企業優勢與劣勢分析

八、企業最新發展動向分析

第六節 有研新材料股份有限公司

一、企業發展概況

二、企業經營狀況分析

三、企業產品結構分析

四、企業技術水平分析

五、企業盈利能力分析

六、企業銷售渠道與網絡

七、企業優勢與劣勢分析

八、企業最新發展動向分析

第七節 浙江浙大海納科技股份有限公司

一、企業發展概況

二、企業經營狀況分析

三、企業產品結構分析

四、企業技術水平分析

五、企業盈利能力分析

六、企業銷售渠道與網絡

七、企業優勢與劣勢分析

八、企業最新發展動向分析

第八節 上海藍光科技有限公司

一、企業發展概況

二、企業經營狀況分析

三、企業產品結構分析

四、企業技術水平分析

五、企業盈利能力分析

六、企業銷售渠道與網絡

七、企業優勢與劣勢分析

八、企業最新發展動向分析

 

第十章 2023-2029年中國芯片設計行業發展前景展望與預測

第一節 發展環境展望

一、宏觀經濟形勢展望

二、政策走勢及其影響

三、國際行業走勢展望

第二節 相關行業發展展望

一、IC制造業展望

二、IC封裝測試業展望

三、IC材料和設備行業展望

四、上游原材料發展展望

五、下游消費行業發展展望

第三節 行業發展趨勢展望

一、技術發展趨勢展望

二、產品發展趨勢展望

三、行業競爭格局展望

第四節 芯片設計市場發展預測

一、中國芯片設計市場規模預測

二、細分市場規模預測

三、產業結構預測

四、銷售模式

 

第十一章 2023-2029年芯片設計行業投資機會與風險防范

第一節 中國芯片設計行業投資特性分析

第二節 中國芯片設計行業投資情況分析

第三節 中國芯片設計行業投資風險

第四節 芯片設計行業投資機會

 

第十二章 芯片設計行業發展戰略研究

第一節 芯片設計行業發展戰略研究

一、戰略綜合規劃

二、技術開發戰略

三、業務組合戰略

四、區域戰略規劃

五、產業戰略規劃

六、營銷品牌戰略

七、競爭戰略規劃

第二節 芯片設計行業經營策略分析

第三節 芯片設計行業投資戰略研究