2023-2029年中國印制電路板市場評估與戰略咨詢報告

中企顧問網發布的《2023-2029年中國印制電路板市場評估與戰略咨詢報告》報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型，并結合市場分析、行業分析和廠商分析，能夠反映當前市場現狀，趨勢和規律，是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。

 

報告目錄：

第一章 PCB產業改需概述

第一節 PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類

三、PCB的歷史

第二節 PCB的產業鏈

一、PCB產業鏈的構成

二、產業鏈中的產品介紹

 

第二章 2022-2023年國際PCB產業發展分析

第一節 全球PCB產業發展概況

一、國際重點PCB制造企業發展概述

二、全球PCB工業發展分析

三、全球PCB產業的格局變化

四、國際柔性電路板行業的發展

五、國外印制電路板制造技術的發展

六、全球PCB行業發展分析及預測

第二節 美國

一、美國PCB產業的發展概況

二、美國PCB主要生產廠家的發展

三、2022-2023年北美印刷電路板發展現狀

第三節 歐洲

一、歐洲PCB產業發展概況

二、2022-2023年德國PCB產業的發展

三、2022-2023年歐洲PCB行業發展分析

第四節 日本

一、日本PCB產業的發展階段

二、日本PCB產的業發展回顧

三、2022-2023年日本PCB產業的發展

四、日本領先PCB廠商發展高端路線

第五節 臺灣地區

一、臺灣PCB產業的發展

二、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態

 

第三章 2022-2023年中國PCB產業發展分析

第一節 我國PCB產業的發展概況

一、我國PCB產業的產值及產能

二、我國PCB產業的產品結構

三、我國PCB行業配套日漸完善

四、我國PCB行業的發展

五、我國PCB產業的發展機遇

第二節 PCB產業競爭力分析

一、競爭對手

二、替代品

三、潛在進入者

四、供應商的力量

第三節 HDI市場發展分析

一、HDI市場容量

二、HDI市場供求

三、HDI市場趨勢

第四節 我國PCB產業發展問題及對策

一、我國PCB產業與國外存在的差距

二、PCB產業發展面臨的挑戰

三、PCB產業持續發展的措施

四、PCB產業需發展民族品牌

 

第四章 PCB制造技術的研究

第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節 光電PCB技術

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結構原理

三、光學PCB的優點

四、光電PCB的發展階段

第三節 PCB技術的發展趨勢

 

第五章 2022-2023年PCB上游原材料市場分析

第一節 銅箔

第二節 環氧樹脂

第三節 玻璃纖維

 

第六章 2022-2023年PCB下游應用領域分析

第一節 消費類電子產品

第二節 通訊設備

第三節 汽車電子

第四節 LED照明

 

第七章 2019-2022年國外重點PCB制造商介紹

第一節 日本企業

一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)

二、日本旗勝（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二節 美國企業

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、惠亞集團（Via systems）

第三節 韓國企業

一、三星電機（SamsungE-M）

二、永豐（Young Poong Group）

三、LG Electronics

第四節 臺灣企業

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、雅新電子

 

第八章 2019-2022年中國PCB上市公司介紹

第一節 滬電股份

一、公司簡介

二、滬電股份經營狀況分析

第二節 天津普林

一、公司簡介

二、天津普林經營狀況分析

第三節 生益科技

一、公司簡介

二、生益科技經營狀況分析

第四節 超聲電子

一、公司簡介

二、超聲電子經營狀況分析

第五節 超華科技

一、公司簡介

二、超華科技經營狀況分析

 

第九章 2023-2029年PCB行業投資分析及前景預測

第一節 2023-2029年PCB投資分析

第二節 2023-2029年PCB產業發展前景預測