2023-2029年中國半導體行業前景展望與行業競爭對手分析報告
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- 出版日期:2023-7
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- 2023-2029年中國半導體行業前景展望與行業競爭對手分析報告,報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談,以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型,并結合市場分析、行業分析和廠商分析,能夠反映當前市場現狀,趨勢和規律,是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。
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中企顧問網發布的《2023-2029年中國半導體行業前景展望與行業競爭對手分析報告》報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談,以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型,并結合市場分析、行業分析和廠商分析,能夠反映當前市場現狀,趨勢和規律,是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。
報告目錄:
第1章:半導體行業界定及數據統計標準說明
1.1 半導體行業界定
1.1.1 半導體的界定
1.1.2 半導體相關概念辨析
(1)集成電路的界定
(2)芯片的界定
(3)半導體、集成電路、芯片概念辨析
1.2 半導體行業分類
1.3 半導體行業專業術語介紹
1.4 半導體所歸屬國民經濟行業分類
1.5 本報告研究范圍界定說明
1.6 本報告數據來源及統計標準說明
第2章:中國半導體行業宏觀環境分析(PEST)
2.1 中國半導體行業政策(Policy)環境分析
2.1.1 半導體行業監管體系及機構介紹
(1)半導體行業主管部門
(2)半導體行業自律組織
2.1.2 半導體行業標準體系建設現狀(國家/地方/行業標準)
(1)半導體標準體系建設
(2)半導體現行標準匯總
(3)半導體即將實施標準
2.1.3 半導體行業發展相關國家層面政策規劃匯總及解讀(指導類/支持類/限制類)
(1)半導體行業發展相關政策匯總
(2)半導體行業發展相關規劃匯總
2.1.4 31省市半導體行業政策規劃匯總及解讀(指導類/支持類/限制類)
2.1.5 半導體行業重點政策規劃對行業的影響分析
(1)《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
(2)《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》
(3)國家“十四五”發展規劃
2.1.6 “碳中和、碳達峰”愿景對半導體行業的影響分析
2.1.7 政策環境對半導體行業發展的影響分析
2.2 中國半導體行業經濟(Economy)環境分析
2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀
(1)國內生產總值增長分析
(2)固定資產投資
(3)工業增加值
2.2.2 中國宏觀經濟發展展望
2.2.3 中國半導體行業發展與宏觀經濟相關性分析
2.3 中國半導體行業社會(Society)環境分析
2.3.1 中國城鎮化水平分析
2.3.2 中國居民收入與支出水平分析
(1)居民收入水平及結構
(2)居民支出水平及消費結構
2.3.3 電子信息產業發展迅速
(1)電子信息制造業發展現狀分析
(2)電子信息行業前景與趨勢分析
2.3.4 社會環境對行業發展的影響分析
2.4 中國半導體行業技術(Technology)環境分析
2.4.1 半導體行業技術迭代進程
2.4.2 半導體行業技術研發現狀
(1)半導體行業技術理論研究
(2)半導體行業研發投入情況
(3)半導體主要上市企業研發投入情況
2.4.3 半導體行業專利申請情況
(1)半導體專利申請
(2)半導體申請區域
(3)半導體熱門申請人
(4)半導體熱門技術
2.4.4 半導體行業技術發展趨勢
2.4.5 技術環境對半導體行業發展的影響分析
第3章:全球半導體行業發展現狀及趨勢前景預判
3.1 全球半導體行業發展歷程
3.2 全球半導體行業宏觀環境概況
3.2.1 全球半導體行業經濟環境概況
3.2.2 全球半導體行業政治法律環境概況
3.2.3 全球半導體行業技術環境概況
(1)全球半導體行業迭代現狀
(2)全球半導體行業專利情況
3.2.4 新冠疫情對全球半導體行業的影響分析
3.3 全球半導體行業發展現狀
3.3.1 全球半導體行業發展現狀概述
3.3.2 全球半導體行業市場規模
3.3.3 全球半導體細分市場發展分析
3.3.4 全球半導體產業遷移狀況
(1)全球半導體產業遷移情況
(2)全球半導體產業遷移的內在價值
3.4 全球主要經濟體半導體市場研究
3.4.1 全球半導體產業區域發展格局
3.4.2 全球半導體行業重點區域市場發展狀況(可定制)
(1)美國
(2)韓國
(3)日本
3.5 全球半導體行業市場競爭格局及企業案例分析
3.5.1 全球半導體行業市場競爭格局
3.5.2 全球半導體企業兼并重組狀況
(1)兼并重組整體情況
(2)兼并重組案例匯總
3.5.3 全球半導體行業代表性企業布局案例(可定制)
(1)三星(Samsung)
(2)英特爾(Intel)
3.6 全球半導體行業市場發展前景預測
第4章:中國半導體行業企業大數據全景分析
4.1 中國半導體行業市場主體類型及入場方式
4.1.1 中國半導體行業市場主體類型
4.1.2 中國半導體行業企業入場方式
4.2 中國半導體行業歷年注冊企業特征分析
4.2.1 中國半導體行業歷年新增企業數量
4.2.2 中國半導體行業注冊企業經營狀態
4.2.3 中國半導體行業企業注冊資本分布
4.2.4 中國半導體行業注冊企業省市分布
4.2.5 中國半導體行業31省市企業平均注冊資本
4.3 中國半導體行業在業/存續企業特征分析
4.3.1 中國半導體行業在業/存續企業數量
4.3.2 中國半導體行業在業/存續企業類型分布
4.3.3 中國半導體行業在業/存續企業常見風險類型
4.3.4 中國半導體行業在業/存續企業融資輪次分布
4.3.5 中國半導體行業科技型企業數量及類型
4.3.6 中國半導體行業在業/存續企業專利類型分布
第5章:中國半導體行業市場供需狀況及發展痛點分析
5.1 中國半導體行業發展歷程
5.2 中國半導體行業進出口狀況
5.2.1 中國半導體行業進出口整體狀況
(1)中國半導體行業進出口產品
(2)中國半導體行業進出口整體概況
5.2.2 中國半導體行業進口狀況
(1)中國半導體行業進口規模
(2)中國半導體行業進口價格水平
(3)中國半導體行業進口產品結構
(4)中國半導體行業主要進口來源地
5.2.3 中國半導體行業出口狀況
(1)中國半導體行業出口規模
(2)中國半導體行業出口價格水平
(3)中國半導體行業出口產品結構
(4)中國半導體行業主要出口目的地
5.2.4 中國半導體行業進出口貿易影響因素及發展趨勢預判
(1)中國半導體行業進出口貿易影響因素
(2)中國半導體制造行業進出口貿易發展趨勢預判
5.3 中國半導體行業市場供給狀況分析
5.3.1 中國晶圓產能規模
5.3.2 中國半導體行業產量規模
5.4 中國半導體行業市場需求狀況
5.4.1 中國半導體行業銷售規模
5.4.2 中國半導體行業應用需求特征
5.5 中國半導體行業招投標市場解讀
5.5.1 中國半導體行業招標需求結構
5.5.2 中國半導體行業招標結果明細
(1)華虹(華虹半導體/上海華力)招標結果
(2)長江存儲招標結果
(3)中芯紹興招標結果
5.5.3 中國半導體行業中標企業分布
5.6 中國半導體行業供需平衡狀況及市場缺口分析
5.7 中國半導體行業市場規模體量測算
5.8 中國半導體行業市場痛點分析
第6章:中國半導體行業市場競爭狀況及競爭力分析
6.1 中國半導體行業市場競爭布局狀況
6.1.1 中國半導體行業競爭者入場進程
6.1.2 中國半導體行業競爭者區域分布熱力圖
6.1.3 中國半導體行業競爭者發展戰略布局狀況
6.2 中國半導體行業市場競爭格局分析
6.2.1 中國半導體行業企業集群分布
6.2.2 中國半導體行業企業競爭格局
6.3 中國半導體行業市場集中度分析
6.4 中國半導體行業波特五力模型分析
6.4.1 半導體行業現有競爭者之間的競爭
6.4.2 半導體行業關鍵要素的供應商議價能力分析
6.4.3 半導體行業消費者議價能力分析
6.4.4 半導體行業潛在進入者分析
6.4.5 半導體行業替代品風險分析
6.4.6 半導體行業競爭情況總結
6.5 中國半導體行業投融資、兼并與重組狀況
6.5.1 中國半導體行業投融資發展狀況
6.5.2 中國半導體行業兼并與重組狀況
第7章:中國半導體產業鏈梳理及上游布局狀況
7.1 中國半導體產業結構屬性(產業鏈)
7.1.1 半導體產業鏈結構梳理
7.1.2 半導體產業鏈生態圖譜
7.2 中國半導體產業價值屬性(價值鏈)
7.2.1 半導體行業成本結構分析
7.2.2 半導體行業價值鏈分析
7.3 中國半導體材料市場分析
7.3.1 半導體材料概念及分類
(1)半導體材料概念
(2)半導體材料分類
7.3.2 中國半導體材料行業供給現狀
(1)中國半導體硅片供給情況
(2)電子特氣產能
(3)光掩模板產能
(4)光刻膠產能
(5)拋光材料產能
(6)鍵合線產能
7.3.3 中國半導體材料行業需求現狀
7.3.4 中國半導體材料行業競爭格局
(1)中國半導體材料行業競爭層次
(2)中國半導體材料行業企業格局
7.4 中國EDA軟件市場分析
7.4.1 EDA軟件概念及分類
(1)EDA軟件概念
(2)EDA軟件分類
7.4.2 中國EDA軟件行業供給現狀
7.4.3 中國EDA軟件行業需求現狀
7.4.4 中國EDA軟件行業競爭格局
(1)行業競爭梯隊
(2)企業競爭格局
7.5 中國半導體設備市場分析
7.5.1 半導體設備概念及分類
(1)半導體設備概念
(2)半導體設備分類
7.5.2 中國半導體設備行業供給現狀
(1)中國半導體設備整體國產化情況
(2)中國半導體設備細分產品國產化情況
7.5.3 中國半導體設備行業需求現狀
7.5.4 中國半導體設備行業競爭格局
7.6 中國半導體IP核市場分析
7.6.1 半導體IP核概念及分類
(1)半導體IP核概念
(2)半導體IP核分類
7.6.2 中國半導體IP核行業市場規模
7.6.3 中國半導體IP核行業競爭格局
第8章:中國半導體行業中游細分產品市場分析
8.1 中國半導體行業細分產品市場概況
8.2 中國半導體行業細分產品之集成電路市場分析
8.2.1 中國集成電路市場發展概述
8.2.2 中國集成電路市場發展現狀
(1)集成電路產量
(2)集成電路市場規模
8.2.3 中國集成電路市場競爭格局
(1)集成電路設計業競爭格局
(2)集成電路制造業競爭格局
(3)集成電路封測業競爭格局
8.2.4 中國集成電路市場發展趨勢
8.3 中國半導體行業細分產品之分立器件市場分析
8.3.1 中國分立器件市場發展概述
8.3.2 中國分立器件市場發展現狀
(1)半導體分立器件產量
(2)半導體分立器件市場規模
8.3.3 中國分立器件市場發展趨勢
8.4 中國半導體行業細分產品之光電器件市場分析
8.4.1 中國光電器件市場發展概述
8.4.2 中國光電器件市場發展現狀
(1)光電器件產量
(2)光電器件市場規模
8.4.3 中國光電器件市場競爭格局
8.4.4 中國光電器件市場發展趨勢
8.5 中國半導體行業細分產品之傳感器市場分析
8.5.1 中國半導體傳感器市場發展概述
8.5.2 中國半導體傳感器市場發展現狀
8.5.3 中國半導體傳感器市場競爭格局
8.5.4 中國半導體傳感器市場發展趨勢
8.6 中國半導體行業細分產品市場戰略地位分析
第9章:中國半導體行業下游應用市場需求潛力分析
9.1 中國半導體行業下游應用概況
9.2 消費電子領域半導體需求潛力分析
9.2.1 消費電子行業發展情況
(1)電腦出貨量
(2)手機出貨量
9.2.2 半導體在消費電子的應用情況
9.2.3 半導體在消費電子的應用規模
9.2.4 半導體在消費電子的應用潛力
9.3 汽車領域半導體需求潛力分析
9.3.1 汽車行業發展情況
9.3.2 半導體在汽車行業的應用情況
9.3.3 半導體在汽車行業的應用規模
9.3.4 半導體在汽車行業的應用潛力
9.4 中國半導體行業下游市場戰略地位
第10章:中國半導體行業代表性企業案例研究
10.1 中國半導體行業代表性企業發展布局對比
10.2 中國半導體行業代表性企業發展布局案例(排名不分先后)
10.2.1 上海韋爾半導體股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
10.2.2 中芯國際集成電路制造有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
10.2.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
10.2.4 北京兆易創新科技股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
10.2.5 華潤微電子控股有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
10.2.6 北方華創科技集團股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
10.2.7 紫光國芯微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體業務布局優劣勢分析
10.2.8 中微半導體設備(上海)股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(3)企業半導體業務規劃布局動態
(4)企業半導體布局優劣勢分析
10.2.9 上海硅產業集團股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
10.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
第11章:中國半導體行業發展潛力評估及市場前景預判
11.1 中國半導體行業SWOT分析
11.1.1 中國半導體行業優勢分析
(1)本土市場巨大
(2)政策制度優勢
11.1.2 中國半導體行業劣勢分析
(1)國外封鎖技術
(2)人才缺口問題
11.1.3 中國半導體行業機會分析
(1)新興領域需求提升,持續開拓市場空間
(2)集成電路行業將向發展中國家進行轉移
11.1.4 中國半導體行業威脅分析
(1)對進口產品仍有較大依賴性
(2)技術能力欠缺
11.2 中國半導體行業發展潛力評估
11.2.1 中國半導體行業生命發展周期
11.2.2 中國半導體行業發展潛力評估
11.3 中國半導體行業發展前景預測
11.4 中國半導體行業發展趨勢預判
11.4.1 中國半導體行業技術發展趨勢
(1)聚焦集成電路關鍵核心技術
(2)建設新一代半導體技術領域
(3)加強集成電路標準化組織建設
11.4.2 中國半導體行業產品發展趨勢
第12章:中國半導體行業投資特性及投資機會分析
12.1 中國半導體行業市場進入與退出壁壘分析
12.2 中國半導體行業投資風險預警
12.2.1 半導體行業政策風險
12.2.2 半導體行業技術風險
12.2.3 半導體行業經濟波動風險
12.3 中國半導體行業投資機會分析
12.3.1 產業鏈上下游投資機會
12.3.2 細分產品/市場投資機會
12.4 中國半導體行業投資策略與建議
12.5 中國半導體行業可持續發展建議
12.5.1 進行數字化發展布局
12.5.2 開拓布局提高全球話語權
圖表目錄
圖表1:半導體與集成電路、芯片的區別圖
圖表2:半導體分類結構
圖表3:半導體分類簡介
圖表4:半導體行業專業術語介紹
圖表5:半導體行業所屬的國民經濟分類
圖表6:本報告研究范圍界定
圖表7:本報告權威數據資料來源匯總
圖表8:中國半導體行業監管體系
圖表9:中國半導體行業主管部門
圖表10:半導體行業自律組織
圖表11:截至2022年中國半導體行業相關標準數量(單位:項)
圖表12:截至2022年中國半導體行業細分領域標準構成(單位:%)
圖表13:截至2022年中國半導體行業國家標準部分列舉
圖表14:截至2022年中國半導體相關行業標準部分列舉
圖表15:截至2022年中國半導體相關地方標準部分列舉
圖表16:截止2022年4月中國半導體行業即將實施標準
圖表17:2016-2022年中國半導體行業相關政策匯總
圖表18:“十四五”期間半導體行業相關規劃匯總
圖表19:“十四五”期間31省市半導體行業政策規劃匯總及解讀
圖表20:《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》解讀
圖表21:《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》重點任務解讀
圖表22:政策環境對中國半導體行業發展的影響總結
圖表23:2010-2021年中國GDP增長走勢圖(單位:萬億元,%)
圖表24:2013-2021年中國固定資產投資規模及增長速度(單位:萬億元,%)
圖表25:2017-2021年中國工業增加值情況(單位:萬億元,%)
圖表26:部分國際機構對2022年中國GDP增速的預測(單位:%)
圖表27:2022年中國宏觀經濟發展目標
圖表28:中國GDP與半導體行業營收規模相關性
圖表29:2010-2021年中國城鎮化率走勢(單位:%)
圖表30:2013-2021年居民人均可支配收入走勢圖(單位:元,%)
圖表31:2013-2021年中國居民人均消費支出(單位:元)