2023-2029年中國半導體行業前景展望與市場年度調研報告
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- 出版日期:2023-7
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- 2023-2029年中國半導體行業前景展望與市場年度調研報告,報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談,以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型,并結合市場分析、行業分析和廠商分析,能夠反映當前市場現狀,趨勢和規律,是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。
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中企顧問網發布的《2023-2029年中國半導體行業前景展望與市場年度調研報告》報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談,以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型,并結合市場分析、行業分析和廠商分析,能夠反映當前市場現狀,趨勢和規律,是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。
報告目錄:
第1章:半導體行業界定及數據統計標準說明
1.1 半導體行業界定
1.1.1 半導體的界定
1.1.2 半導體相關概念辨析
(1)集成電路的界定
(2)芯片的界定
(3)半導體、集成電路、芯片概念辨析
1.2 半導體行業分類
1.3 半導體行業專業術語介紹
1.4 半導體所歸屬國民經濟行業分類
1.5 本報告研究范圍界定說明
1.6 本報告數據來源及統計標準說明
第2章:中國半導體行業宏觀環境分析(PEST)
2.1 中國半導體行業政策(Policy)環境分析
2.1.1 半導體行業監管體系及機構介紹
(1)半導體行業主管部門
(2)半導體行業自律組織
2.1.2 半導體行業標準體系建設現狀(國家/地方/行業標準)
(1)半導體標準體系建設
(2)半導體現行標準匯總
(3)半導體即將實施標準
2.1.3 半導體行業發展相關政策規劃匯總及解讀(指導類/支持類/限制類)
(1)半導體行業發展相關政策匯總
(2)半導體行業發展相關規劃匯總
2.1.4 國家重點規劃/政策對半導體行業發展的影響
(1)《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
(2)《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》
(3)國家“十四五”發展規劃
2.1.5 中國半導體行業31省市政策政策熱力圖
2.1.6 31省市半導體行業政策規劃匯總及解讀(指導類/支持類/限制類)
2.1.7 中國半導體行業31省市政策強度對比
2.1.8 “碳中和、碳達峰”愿景對半導體行業的影響分析
2.1.9 政策環境對半導體行業發展的影響分析
2.2 中國半導體行業經濟(Economy)環境分析
2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀
(1)國內生產總值增長分析
(2)固定資產投資
(3)工業增加值
2.2.2 中國宏觀經濟發展展望
(1)國際機構對中國GDP增速預測
(2)國內機構對中國GDP增速預測
2.2.3 中國半導體行業發展與宏觀經濟相關性分析
2.3 中國半導體行業社會(Society)環境分析
2.3.1 中國城鎮化水平分析
2.3.2 中國居民收入與支出水平分析
(1)居民收入水平及結構
(2)居民支出水平及消費結構
2.3.3 電子信息產業發展迅速
(1)電子信息制造業發展現狀分析
(2)電子信息行業前景與趨勢分析
2.3.4 社會環境對行業發展的影響分析
2.4 中國半導體行業技術(Technology)環境分析
2.4.1 半導體行業技術迭代進程
2.4.2 半導體行業技術研發現狀
(1)半導體行業技術理論研究
(2)半導體行業研發投入情況
(3)半導體企業研發投入情況
2.4.3 半導體行業專利申請情況
(1)半導體專利申請
(2)半導體申請區域
(3)半導體熱門申請人
(4)半導體熱門技術
2.4.4 半導體行業技術發展趨勢
2.4.5 技術環境對半導體行業發展的影響分析
第3章:全球半導體行業發展現狀及趨勢前景預判
3.1 全球半導體行業發展歷程
3.2 全球半導體行業宏觀環境概況
3.2.1 全球半導體行業經濟環境概況
3.2.2 全球半導體行業政治法律環境概況
3.2.3 全球半導體行業技術環境概況
(1)全球半導體行業迭代現狀
(2)全球半導體行業專利情況
3.2.4 新冠疫情對全球半導體行業的影響分析
3.3 全球半導體行業發展現狀
3.3.1 全球半導體行業發展現狀概述
3.3.2 全球半導體行業市場規模
3.3.3 全球半導體細分市場發展分析
3.3.4 全球半導體產業遷移狀況
(1)全球半導體產業遷移情況
(2)全球半導體產業遷移的內在價值
3.4 全球主要經濟體半導體市場研究
3.4.1 全球半導體產業區域發展格局
3.4.2 全球半導體行業重點區域市場發展狀況
(1)美國
(2)韓國
(3)日本
3.5 全球半導體行業市場競爭格局及企業案例分析
3.5.1 全球半導體行業市場競爭格局
3.5.2 全球半導體企業兼并重組狀況
(1)兼并重組整體情況
(2)兼并重組案例匯總
3.5.3 全球半導體行業代表性企業布局案例
(1)三星(Samsung)
(2)英特爾(Intel)
(3)高通(Qualcomm)
3.6 全球半導體行業市場發展前景預測
第4章:中國半導體行業進出口狀況及對外貿易依存度
4.1 國內外半導體產業技術及產品對比與差距/差異分析
4.1.1 半導體產業鏈分工差異
4.1.2 半導體行業技術差異
4.2 中國半導體行業進出口整體狀況
4.2.1 中國半導體行業進出口產品
4.2.2 中國半導體行業進出口整體概況
4.3 中國半導體行業進口狀況
4.3.1 中國半導體行業進口規模
4.3.2 中國半導體行業進口價格水平
4.3.3 中國半導體行業進口產品結構
4.3.4 中國半導體行業主要進口來源地
4.4 中國半導體行業出口狀況
4.4.1 中國半導體行業出口規模
4.4.2 中國半導體行業出口價格水平
4.4.3 中國半導體行業出口產品結構
4.4.4 中國半導體行業主要出口目的地
4.5 中國半導體行業貿易集中度分析
4.5.1 中國半導體行業貿易集中度概況
(1)中國半導體行業進出口總額貿易伙伴集中度
(2)中國半導體行業進出口區域集中度分析
4.5.2 中國半導體行業出口貿易集中度分析
(1)中國半導體行業出口貿易伙伴集中度
(2)中國半導體行業出口區域集中度分析
4.5.3 中國半導體行業進口貿易集中度分析
(1)中國半導體行業進口貿易伙伴集中度
(2)中國半導體行業進口區域集中度分析
4.6 中國半導體行業對外貿易依存度分析
4.7 中國半導體行業進出口貿易影響因素及發展趨勢預判
4.7.1 中國半導體行業進出口貿易影響因素
4.7.2 中國半導體制造行業進出口貿易發展趨勢預判
第5章:中國半導體行業企業大數據全景分析
5.1 中國半導體行業市場主體類型及入場方式
5.1.1 中國半導體行業市場主體類型
5.1.2 中國半導體行業企業入場方式
5.2 中國半導體行業歷年注冊企業特征分析
5.2.1 中國半導體行業歷年新增企業數量
5.2.2 中國半導體行業注冊企業經營狀態
5.2.3 中國半導體行業企業注冊資本分布
5.2.4 中國半導體行業注冊企業省市分布
5.2.5 中國半導體行業31省市企業平均注冊資本
5.3 中國半導體行業在業/存續企業特征分析
5.3.1 中國半導體行業在業/存續企業數量
5.3.2 中國半導體行業在業/存續企業類型分布
5.3.3 中國半導體行業在業/存續企業常見風險類型
5.3.4 中國半導體行業在業/存續企業融資輪次分布
5.3.5 中國半導體行業科技型企業數量及類型
5.3.6 中國半導體行業在業/存續企業專利類型分布
5.4 中國半導體行業在業/存續企業31省市分布特征及對比分析
5.4.1 中國半導體行業31省市在業/存續企業資本布局對比
(1)中國半導體行業31省市在業/存續企業資本布局概況
1)中國半導體行業31省市在業/存續資本布局企業區域分布熱力圖
2)中國半導體行業31省市在業/存續企業資本支持率對比
(2)中國半導體行業31省市在業/存續企業融資狀況對比
1)中國半導體行業31省市在業/存續企業創投融資輪次分布對比
2)中國半導體行業31省市在業/存續企業上市板塊分布對比
(3)中國半導體行業31省市在業/存續企業資本布局強度對比
1)創投融資布局強度對比
2)上市融資布局強度對比
(4)中國半導體行業31省市在業/存續企業資本布局綜合對比
5.4.2 中國半導體行業31省市在業/存續企業科創實力對比
(1)中國半導體行業31省市在業/存續科創企業區域分布熱力圖
(2)中國半導體行業31省市在業/存續企業科技創新率對比
(3)中國半導體行業31省市在業/存續企業科技創新強度對比
(4)中國半導體行業31省市在業/存續企業科創實力綜合對比
5.4.3 中國半導體行業31省市在業/存續企業經營風險對比
(1)中國半導體行業31省市在業/存續企業經營風險分布
1)中國半導體行業31省市存在經營風險的企業區域分布熱力圖
2)中國半導體行業31省市不同類型經營風險區域分布
(2)中國半導體行業31省市在業/存續企業風險覆蓋率對比
(3)中國半導體行業31省市在業/存續企業經營風險綜合對比
第6章:中國半導體行業市場供給狀況分析
6.1 中國半導體行業發展歷程介紹
6.2 中國芯片設計市場供給分析
6.3 中國芯片制造市場供給分析
6.3.1 中國晶圓產能規模
6.3.2 中國晶圓代工生產規模
6.3.3 中國半導體行業產量
6.4 中國芯片封裝測試市場供給分析
第7章:中國半導體行業市場需求狀況及市場規模測算
7.1 中國半導體行業市場需求狀況
7.1.1 中國半導體行業市場消費量情況
7.1.2 中國半導體行業下游應用領域情況
(1)中國半導體行業下游需求領域結構
(2)中國半導體主要應用市場規模情況
7.2 中國半導體行業招投標情況
7.2.1 中國半導體行業招標需求結構
7.2.2 中國半導體行業招標結果明細
(1)華虹(華虹半導體/上海華力)招標結果
(2)長江存儲招標結果
(3)中芯紹興招標結果
7.2.3 中國半導體行業中標企業分布
7.3 中國半導體行業供需平衡狀況及市場缺口分析
7.4 中國半導體行業市場規模測算
第8章:中國半導體行業市場競爭狀況及競爭力分析
8.1 中國半導體行業市場競爭布局狀況
8.1.1 中國半導體行業競爭者入場進程
8.1.2 中國半導體行業競爭者區域分布熱力圖
8.1.3 中國半導體行業競爭者發展戰略布局狀況
8.2 中國半導體行業市場競爭格局分析
8.2.1 中國半導體行業企業集群分布
8.2.2 中國半導體行業企業競爭格局
8.3 中國半導體行業龍頭企業成功關鍵因素(KSF)分析及評價
8.3.1 中國半導體行業龍頭企業成功關鍵因素(KSF)分析
(1)成功關鍵因素(KSF):研發能力
(2)成功關鍵因素(KSF):相關多元化發展
(3)成功關鍵因素(KSF):銷售渠道
(4)成功關鍵因素(KSF):品牌影響力
(5)成功關鍵因素(KSF):產品品類
8.3.2 中國半導體行業龍頭企業競爭力雷達圖
8.4 中國半導體行業市場集中度分析
8.5 中國半導體行業波特五力模型分析
8.5.1 半導體行業現有競爭者之間的競爭
8.5.2 半導體行業關鍵要素的供應商議價能力分析
8.5.3 半導體行業消費者議價能力分析
8.5.4 半導體行業潛在進入者分析
8.5.5 半導體行業替代品風險分析
8.5.6 半導體行業競爭情況總結
8.6 中國半導體企業國際市場競爭參與狀況
8.6.1 中國半導體企業國際化經營動因
8.6.2 中國半導體企業市場競爭參與概況分析
8.6.3 中國半導體行業海外布局狀況
(1)中國半導體企業海外并購狀況
(2)中國半導體企業海外收入狀況
8.7 中國半導體行業國產替代布局狀況
8.7.1 中國半導體行業國產替代布局
8.7.2 中國半導體行業國產化替代現狀
(1)EDA國產化化率
(2)半導體設備國產化率
(3)半導體材料國產化率
(4)芯片設計國產化率
8.8 中國半導體行業投融資、兼并與重組狀況
8.8.1 中國半導體行業投融資發展狀況
8.8.2 中國半導體行業兼并與重組狀況
第9章:中國半導體產業鏈梳理及上游布局狀況
9.1 中國半導體產業結構屬性(產業鏈)
9.1.1 半導體產業鏈結構梳理
9.1.2 半導體產業鏈生態圖譜
9.2 中國半導體產業價值屬性(價值鏈)
9.2.1 半導體行業成本結構分析
9.2.2 半導體行業價值鏈分析
9.3 中國半導體材料市場分析
9.3.1 半導體材料概念及分類
(1)半導體材料概念
(2)半導體材料分類
9.3.2 中國半導體材料行業發展歷程
9.3.3 中國半導體材料行業供給現狀
(1)中國半導體硅片供給情況
(2)電子特氣產能
(3)光掩模板產能
(4)光刻膠產能
(5)拋光材料產能
(6)鍵合線產能
9.3.4 中國半導體材料行業需求現狀
9.3.5 中國半導體材料行業競爭格局
(1)中國半導體材料行業競爭層次
(2)中國半導體材料行業企業格局
9.3.6 中國半導體材料行業發展趨勢
9.3.7 中國半導體材料行業發展前景
9.4 中國EDA軟件市場分析
9.4.1 EDA軟件概念及分類
(1)EDA軟件概念
(2)EDA軟件分類
9.4.2 中國EDA軟件行業發展歷程
9.4.3 中國EDA軟件行業供給現狀
9.4.4 中國EDA軟件行業需求現狀
9.4.5 中國EDA軟件行業競爭格局
(1)行業競爭梯隊
(2)企業競爭格局
(3)區域競爭格局
9.4.6 中國EDA軟件行業發展趨勢
(1)行業整體趨勢預測
(2)產品發展趨勢預測
9.4.7 中國EDA軟件行業發展前景
9.5 中國半導體設備市場分析
9.5.1 半導體設備概念及分類
(1)半導體設備概念
(2)半導體設備分類
9.5.2 中國半導體設備行業發展歷程
9.5.3 中國半導體設備行業供給現狀
(1)中國半導體設備整體國產化情況
(2)中國半導體設備細分產品國產化情況
9.5.4 中國半導體設備行業需求現狀
9.5.5 中國半導體設備行業競爭格局
9.5.6 中國半導體設備行業發展趨勢
9.5.7 中國半導體設備行業發展前景
9.6 中國半導體IP核市場分析
9.6.1 半導體IP核概念及分類
(1)半導體IP核概念
(2)半導體IP核分類
9.6.2 中國半導體IP核行業市場規模
9.6.3 中國半導體IP核行業競爭格局
9.6.4 中國半導體IP核行業發展趨勢
9.6.5 中國半導體IP核行業發展前景
第10章:中國半導體行業產品及應用市場分析
10.1 中國半導體行業細分產品市場格局
10.2 中國半導體行業細分產品之集成電路市場分析
10.2.1 中國集成電路市場發展概述
10.2.2 中國集成電路市場規模
(1)集成電路產量
(2)集成電路市場規模
10.2.3 中國集成電路市場競爭格局
(1)集成電路設計業競爭格局
(2)集成電路制造業競爭格局
(3)集成電路封測業競爭格局
10.2.4 中國集成電路市場發展趨勢
10.2.5 中國集成電路市場發展預測
10.3 中國半導體行業細分產品之分立器件市場分析
10.3.1 中國分立器件市場發展概述
10.3.2 中國分立器件市場規模
(1)半導體分立器供給情況
(2)半導體分立器市場規模
10.3.3 中國分立器件市場競爭格局
10.3.4 中國分立器件市場發展趨勢
10.3.5 中國分立器件市場發展預測
10.4 中國半導體行業細分產品之光電器件市場分析
10.4.1 中國光電器件市場發展概述
10.4.2 中國光電器件市場規模
(1)光電器件供給情況
(2)光電器件市場規模
10.4.3 中國光電器件市場競爭格局
10.4.4 中國光電器件市場發展趨勢
10.4.5 中國光電器件市場發展預測
10.5 中國半導體行業細分產品之傳感器市場分析
10.5.1 中國半導體傳感器市場發展概述
10.5.2 中國半導體傳感器市場規模
(1)半導體傳感器供給情況
(2)半導體傳感器市場規模
10.5.3 中國半導體傳感器市場競爭格局
10.5.4 中國半導體傳感器市場發展趨勢
10.5.5 中國半導體傳感器市場發展預測
10.6 中國半導體行業細分產品市場戰略地位
第11章:中國半導體行業下游應用市場需求潛力分析
11.1 中國半導體行業下游應用領域分布結構
11.2 消費電子領域半導體需求潛力分析
11.2.1 消費電子行業發展情況
(1)電腦出貨量
(2)手機出貨量
11.2.2 半導體在消費電子的應用情況
11.2.3 半導體在消費電子的應用規模
11.2.4 半導體在消費電子的應用潛力
11.3 汽車領域半導體需求潛力分析
11.3.1 汽車行業發展情況
11.3.2 半導體在汽車行業的應用情況
11.3.3 半導體在汽車行業的應用規模
11.3.4 半導體在汽車行業的應用潛力
11.4 中國半導體行業下游市場戰略地位
第12章:中國半導體產業區域布局狀況分析
12.1 中國半導體產業區域布局狀況
12.1.1 中國半導體行業企業數量區域分布
12.1.2 中國半導體行業區域市場發展格局
12.2 中國半導體產業集群發展狀況
12.2.1 中國半導體產業園區發展現狀
12.2.2 中國半導體產業集群發展特點
12.2.3 中國半導體產業集群發展趨勢
12.3 中國半導體行業重點區域市場分析
12.3.1 北京市半導體行業發展狀況
(1)半導體行業發展環境
(2)半導體行業發展現狀
(3)半導體行業發展潛力評析
(4)半導體行業發展趨勢
12.3.2 上海市半導體行業發展狀況
(1)半導體行業發展環境
(2)半導體行業發展現狀
(3)半導體行業發展潛力評析
(4)半導體行業發展趨勢
12.3.3 廣東省半導體行業發展狀況
(1)半導體行業發展環境
(2)半導體行業發展現狀
(3)半導體行業發展潛力評析
(4)半導體行業發展趨勢
12.3.4 江蘇省半導體行業發展狀況
(1)半導體行業發展環境
(2)半導體行業發展現狀
(3)半導體行業發展潛力評析
(4)半導體行業發展趨勢
12.3.5 浙江省半導體行業發展狀況
(1)半導體行業發展環境
(2)半導體行業發展現狀
(3)半導體行業發展潛力評析
(4)半導體行業發展趨勢
第13章:中國半導體行業市場痛點及產業轉型升級發展布局
13.1 中國半導體行業經營效益分析
13.1.1 中國半導體行業營收狀況(規模以上企業/上市企業)
13.1.2 中國半導體行業成分股情況
13.1.3 中國半導體行業盈利能力
13.1.4 中國半導體行業發展能力
13.1.5 中國半導體行業運營能力
13.1.6 中國半導體行業償債能力
13.2 中國半導體行業商業模式分析
13.2.1 設計制造一體模式(IDM)
13.2.2 無工廠模式(Fabless)
13.2.3 代工廠模式(Foundry)
13.3 中國半導體行業市場痛點分析
13.4 中國半導體產業結構優化與轉型升級發展路徑
13.4.1 中國半導體產業智能化發展路徑
13.4.2 中國半導體產業綠色化發展路徑
13.5 中國半導體產業結構優化與轉型升級發展布局
第14章:中國半導體行業代表性企業案例研究
14.1 中國半導體行業代表性企業發展布局對比
14.2 中國半導體行業代表性企業發展布局案例(排名不分先后)
14.2.1 上海韋爾半導體股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
14.2.2 中芯國際集成電路制造有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
14.2.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
14.2.4 北京兆易創新科技股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
14.2.5 華潤微電子控股有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
14.2.6 北方華創科技集團股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
14.2.7 紫光國芯微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體業務布局優劣勢分析
14.2.8 中微半導體設備(上海)股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(3)企業半導體業務規劃布局動態
(4)企業半導體布局優劣勢分析
14.2.9 上海硅產業集團股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
14.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
第15章:中國半導體行業發展潛力評估及市場前景預判
15.1 中國半導體產業鏈布局診斷
15.2 中國半導體行業SWOT分析
15.2.1 中國半導體行業優勢分析
(1)本土市場巨大
(2)政策制度優勢
15.2.2 中國半導體行業劣勢分析
(1)國外封鎖技術
(2)人才缺口問題
15.2.3 中國半導體行業機會分析
(1)新興領域需求提升,持續開拓市場空間
(2)集成電路行業將向發展中國家進行轉移
(3)芯片國產化和政策助力中國半導體發展
15.2.4 中國半導體行業威脅分析
(1)對進口產品仍有較大依賴性
(2)技術能力欠缺
(3)在產品格局中處于邊緣
15.3 中國半導體行業發展潛力評估
15.3.1 中國半導體行業生命發展周期
15.3.2 中國半導體行業發展潛力評估
15.4 中國半導體行業發展前景預測
15.5 中國半導體行業發展趨勢預判
15.5.1 中國半導體行業區域發展趨勢
(1)長三角地區
(2)環渤海地區
(3)珠三角地區
15.5.2 中國半導體行業技術發展趨勢
(1)聚焦集成電路關鍵核心技術
(2)建設新一代半導體技術領域
(3)加強集成電路標準化組織建設
15.5.3 中國半導體行業產品發展趨勢
15.5.4 中國半導體行業市場競爭趨勢
第16章:中國半導體行業投資特性及投資機會分析
16.1 中國半導體行業投資風險預警及防范
16.1.1 半導體行業政策風險及防范
16.1.2 半導體行業技術風險及防范
16.1.3 半導體行業經濟波動風險及防范
16.1.4 半導體行業其他風險及防范
16.2 中國半導體行業市場進入壁壘分析
16.2.1 半導體行業人才壁壘
16.2.2 半導體行業技術壁壘
16.2.3 半導體行業資金壁壘
16.2.4 半導體行業其他壁壘
16.3 中國半導體行業投資機會分析
16.3.1 產業鏈上下游投資機會
16.3.2 細分區域投資機會
16.3.3 細分產品/市場投資機會
第17章:中國半導體行業投資策略與可持續發展建議
17.1 中國半導體行業投資策略與建議
17.2 中國半導體行業可持續發展建議
17.2.1 鼓勵企業利用資本市場
17.2.2 重視龍頭企業的引進及培育
17.2.3 進行數字化發展布局
17.2.4 開拓布局提高全球話語權
17.2.5 進行綠色轉型布局
圖表目錄
圖表1:半導體與集成電路、芯片的區別圖
圖表2:半導體分類結構
圖表3:半導體分類簡介
圖表4:半導體行業專業術語介紹
圖表5:半導體行業所屬的國民經濟分類
圖表6:本報告研究范圍界定
圖表7:本報告權威數據資料來源匯總
圖表8:中國半導體行業監管體系
圖表9:中國半導體行業主管部門
圖表10:半導體行業自律組織
圖表11:截至2022年中國半導體行業相關標準數量(單位:項)
圖表12:截至2022年中國半導體行業細分領域標準構成(單位:%)
圖表13:截至2022年中國半導體行業國家標準部分列舉
圖表14:截至2022年中國半導體相關行業標準部分列舉
圖表15:截至2022年中國半導體相關地方標準部分列舉
圖表16:截止2022年4月中國半導體行業即將實施標準
圖表17:2016-2022年中國半導體行業相關政策匯總
圖表18:“十四五”期間半導體行業相關規劃匯總
圖表19:《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》解讀
圖表20:《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》重點任務解讀
圖表21:“十四五”期間31省市半導體行業政策熱力圖
圖表22:“十四五”期間中國31省市半導體行業政策規劃匯總及解讀
圖表23:2017-2022年中國半導體行業區域政策強度對比
圖表24:政策環境對中國半導體行業發展的影響總結
圖表25:2010-2021年中國GDP增長走勢圖(單位:萬億元,%)
圖表26:2013-2021年中國固定資產投資規模及增長速度(單位:萬億元,%)
圖表27:2017-2021年中國工業增加值情況(單位:萬億元,%)
圖表28:部分國際機構對2022年中國GDP增速的預測(單位:%)
圖表29:2022年中國宏觀經濟發展目標
圖表30:中國GDP與半導體行業營收規模相關性
圖表31:2010-2021年中國城鎮化率走勢(單位:%)
圖表32:2013-2021年居民人均可支配收入走勢圖(單位:元,%)
圖表33:2013-2021年中國居民人均消費支出(單位:元)
圖表34:2021年中國居民人均消費支出結構(單位:%)
圖表35:2013-2021年電子信息制造業增加值和出口交貨值增速(單位:%)