2024-2030年中國芯片封測行業發展態勢與市場需求預測報告
http://www.xibaipo.cc 2023-10-07 11:32 中企顧問網
2024-2030年中國芯片封測行業發展態勢與市場需求預測報告2023-10
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- 出版日期：2023-10
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- 2024-2030年中國芯片封測行業發展態勢與市場需求預測報告，首先介紹了芯片封測行業相關概念以及國際發展形勢，接著分析了中國芯片封測業發展環境及總體發展狀況。隨后，報告詳細解析了先進封裝技術的研發進展，并對不同類型的芯片封測市嘗封測業上游市場以及區域市場的發展狀況做了深度分析。然后，報告對芯片封測國內外重點企業經營情況進行了深入的分析，最后對芯片封測行業進行了投資價值評估及典型投資項目介紹，并對其未來發展前景做了科學的預測。
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封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄（磨片）、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。目前，國內測試業務主要集中在封裝企業中，通常統稱為封裝測試業（簡稱“封測業”）。
近年來，我國集成電路封裝測試技術不斷取得突破，本土封裝測試企業已逐漸掌握了全球領先廠商的先進技術，如銅制程技術、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技術等，并且在應用方面也逐步成熟，部分先進封裝產品已實現批量出貨。國內封裝技術與國際領先技術的差距越來越小，為推動我國封裝測試行業繼續做大做強奠定了牢固的基礎。
2020年中國IC封裝測試業銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2021年，封裝測試業銷售額2763億元，同比增長10.1%。企業運營方面，2021年中國本土封測公司前十強入圍門檻為8億元。2021年中國本土封測代工公司前十強出現兩個新面孔-紫光宏茂和新匯成；分別來自于存儲封裝和驅動IC封裝領域。2021年中國本土封測代工公司前十強合計營收為686億元，較2020年成長31%。前十強中，只有沛頓出現下滑。增幅前三分別是寧波甬矽（167%）、華潤安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。
未來幾年，芯片行業的整體增速將維持在30%以上。這是一個非常可觀的增速，意味著行業規模不到3年就將翻一番。如此高速的增長，芯片行業4大細分領域——設計、制造、封裝、測試均將受益。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國芯片封測行業發展態勢與市場需求預測報告》共十二章。首先介紹了芯片封測行業相關概念以及國際發展形勢，接著分析了中國芯片封測業發展環境及總體發展狀況。隨后，報告詳細解析了先進封裝技術的研發進展，并對不同類型的芯片封測市場、封測業上游市場以及區域市場的發展狀況做了深度分析。然后，報告對芯片封測國內外重點企業經營情況進行了深入的分析，最后對芯片封測行業進行了投資價值評估及典型投資項目介紹，并對其未來發展前景做了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、中企顧問網、中企顧問網市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片封測行業有個系統的了解或者想投資芯片封測相關產業，本報告是您不可或缺的重要工具。
報告目錄：
第一章 芯片封測行業相關概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
1.3 芯片封測相關介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2021-2023年國際芯片封測行業發展狀況及經驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業發展分析
2.1.1 全球半導體市場發展現狀
2.1.2 全球芯片封測市場發展規模
2.1.3 全球芯片封測市場區域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術發展現狀分析
2.1.6 全球封測產業驅動力分析
2.2 日本芯片封測行業發展分析
2.2.1 政府資金扶持半導體
2.2.2 半導體市場發展規模
2.2.3 芯片封測企業發展狀況
2.2.4 芯片封測發展經驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業發展分析
2.3.1 芯片封測市場規模分析
2.3.2 芯片封測企業盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術研發進展
2.3.4 芯片市場發展經驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業發展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2021-2023年中國芯片封測行業發展環境分析
3.1 政策環境
3.1.1 智能制造推動政策
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 產業投資基金支持
3.2 經濟環境
3.2.1 宏觀經濟概況
3.2.2 工業經濟運行
3.2.3 對外經濟分析
3.2.4 固定資產投資
3.2.5 宏觀經濟展望
3.3 社會環境
3.3.1 互聯網運行狀況
3.3.2 電子信息產業收入
3.3.3 電子信息產業增速
3.3.4 研發經費投入增長
3.4 產業環境
3.4.1 集成電路產業鏈
3.4.2 產業銷售規模
3.4.3 產品產量規模
3.4.4 區域分布情況
3.4.5 市場貿易狀況
第四章 2021-2023年中國芯片封測行業發展全面分析
4.1 中國芯片封測行業發展綜述
4.1.1 行業主管部門
4.1.2 行業發展特征
4.1.3 行業發展規律
4.1.4 主要上下游行業
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業利潤空間
4.2 2021-2023年中國芯片封測行業運行狀況
4.2.1 市場規模分析
4.2.2 主要產品分析
4.2.3 企業類型分析
4.2.4 企業市場份額
4.2.5 區域分布占比
4.3 中國IC封裝測試行業上市公司運行狀況分析
4.3.1 上市公司規模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 現金流量分析
4.4 中國芯片封測行業技術分析
4.4.1 技術發展階段
4.4.2 行業技術水平
4.4.3 產品技術特點
4.5 中國芯片封測行業競爭狀況分析
4.5.1 行業重要地位
4.5.2 國內市場優勢
4.5.3 核心競爭要素
4.5.4 行業競爭格局
4.5.5 競爭力提升策略
4.6 中國芯片封測行業協同創新發展模式分析
4.6.1 華進模式
4.6.2 中芯長電模式
4.6.3 協同設計模式
4.6.4 聯合體模式
4.6.5 產學研用協同模式
第五章 2021-2023年中國先進封裝技術發展分析
5.1 先進封裝基本介紹
5.1.1 先進封裝基本含義
5.1.2 先進封裝發展階段
5.1.3 先進封裝系列平臺
5.1.4 先進封裝影響意義
5.1.5 先進封裝發展優勢
5.1.6 先進封裝技術類型
5.1.7 先進封裝技術特點
5.2 中國先進封裝技術市場發展現狀
5.2.1 先進封裝市場發展規模
5.2.2 先進封裝技術占比情況
5.2.3 先進封裝產能布局情況
5.2.4 先進封裝技術競爭情況
5.2.5 先進封裝市場布局情況
5.2.6 先進封裝技術應用領域
5.2.7 先進封裝行業收入情況
5.3 先進封裝技術分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5D/3D技術
5.3.4 系統級封裝SiP技術
5.4 先進封裝技術未來發展空間預測
5.4.1 先進封裝技術趨勢
5.4.2 先進封裝規模預測
5.4.3 先進封裝發展動能
5.4.4 先進封裝發展戰略
第六章 2021-2023年中國芯片封測行業不同類型市場發展分析
6.1 存儲芯片封測行業
6.1.1 行業發展背景
6.1.2 行業發展現狀
6.1.3 企業項目動態
6.1.4 典型企業發展
6.2 邏輯芯片封測行業
6.2.1 行業基本介紹
6.2.2 行業發展現狀
6.2.3 行業技術創新
6.2.4 典型企業布局
第七章 2021-2023年中國芯片封測行業上游市場發展分析
7.1 2021-2023年封裝測試材料市場發展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封測材料市場規模
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場動態
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規模
7.2 2021-2023年封裝測試設備市場發展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規模
7.2.3 封裝設備市場結構分布
7.2.4 封裝設備企業競爭格局
7.2.5 封裝設備國產化率分析
7.2.6 封裝設備促進因素分析
7.2.7 封測設備市場發展前景
7.3 2021-2023年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置
第八章 2021-2023年中國芯片封測行業部分區域發展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環境分析
8.1.2 產業發展現狀
8.1.3 企業發展現狀
8.1.4 產業發展問題
8.1.5 產業發展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環境分析
8.2.2 產業發展現狀
8.2.3 企業發展情況
8.2.4 項目落地狀況
8.2.5 產業發展問題
8.2.6 產業發展對策
8.3 上海市
8.3.1 產業政策環境
8.3.2 產業發展現狀
8.3.3 企業發展情況
8.3.4 產業園區發展
8.3.5 行業發展不足
8.3.6 行業發展對策
8.4 蘇州市
8.4.1 產業政策環境
8.4.2 產業發展現狀
8.4.3 企業發展狀況
8.4.4 產業園區建設
8.4.5 項目建設動態
8.4.6 未來發展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環境分析
8.5.2 產業發展現狀
8.5.3 產業園區建設
8.5.4 項目建設動態
8.6 無錫市
8.6.1 產業發展歷程
8.6.2 政策環境分析
8.6.3 產業發展情況
8.6.4 企業發展情況
8.6.5 區域發展現狀
8.6.6 項目落地狀況
8.6.7 產業創新中心
8.7 其他地區
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2020-2023年國內外芯片封測行業重點企業經營狀況分析
9.1 艾馬克技術公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 2021年企業經營狀況分析
9.1.3 2022年企業經營狀況分析
9.1.4 2023年企業經營狀況分析
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 2021年企業經營狀況分析
9.2.3 2022年企業經營狀況分析
9.2.4 2023年企業經營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 2021年企業經營狀況分析
9.3.3 2022年企業經營狀況分析
9.3.4 2023年企業經營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發展戰略
9.6.7 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發展戰略
9.7.7 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業發展概況
9.8.2 經營效益分析
9.8.3 業務經營分析
9.8.4 財務狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發展戰略
9.8.7 未來前景展望
第十章 對中國芯片封測行業的投資分析
10.1 上市公司在半導體行業投資動態分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 投資模式分析
10.1.5 典型投資案例
10.2 芯片封測行業投資背景分析
10.2.1 行業投資現狀
10.2.2 行業投資前景
10.2.3 行業投資機會
10.3 芯片封測行業投資壁壘
10.3.1 技術壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產管理經驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認證壁壘
10.4 芯片封測行業投資風險
10.4.1 市場競爭風險
10.4.2 技術進步風險
10.4.3 人才流失風險
10.4.4 所得稅優惠風險
10.4.5 其他投資風險
10.5 芯片封測行業投資建議
10.5.1 行業投資建議
10.5.2 行業競爭策略
第十一章 中國芯片封測產業典型項目投資建設案例深度解析
11.1 芯片測試產能建設項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 項目投資價值
11.1.3 項目投資概算
11.1.4 項目實施進度
11.2 存儲先進封測與模組制造項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 經濟效益估算
11.3 華潤微功率半導體封測基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資主體
11.4 華天科技芯片封測項目
11.4.1 項目資金計劃
11.4.2 項目基本概述
11.4.3 項目必要性分析
11.4.4 經濟效益分析
11.5 第三代半導體SiC/GaN功率器件及封測的研發項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目投資概算
11.5.3 項目必要性分析
11.5.4 項目可行性分析
11.5.5 經濟效益估算
第十二章 對2024-2030年中國芯片封測行業發展前景及趨勢預測分析
12.1 中國芯片封測行業發展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業發展機遇
12.1.3 芯片封測企業發展前景
12.1.4 芯片封裝領域需求提升
12.1.5 終端應用領域的帶動
12.2 中國芯片封測行業發展趨勢分析
12.2.1 封測企業發展趨勢
12.2.2 封裝行業發展方向
12.2.3 封裝技術發展趨勢
12.3 對2024-2030年中國芯片封測行業預測分析
12.3.1 2024-2030年中國芯片封測行業影響因素分析
12.3.2 2024-2030年中國芯片封裝測試業銷售規模預測
圖表目錄
圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體產業鏈示意圖
圖表 半導體上下游產業鏈
圖表 半導體產業轉移和產業分工
圖表 集成電路產業轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 現代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2021年全球半導體銷售額統計
圖表 2020年全球封測行業市場規模變化趨勢
圖表 2019年全球IC封測市場區域分布
圖表 2021年全球前十大封測業者營收排名
圖表 全球集成電路封裝行業技術周期
圖表 2010-2021年全球集成電路封裝行業專利申請量及授權量情況
圖表 2021年全球集成電路封裝行業專利法律狀態
圖表 截止2021年全球集成電路封裝行業專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表 截止2021年全球集成電路封裝行業專利類型
圖表 2021年全球集成電路封裝行業熱門技術詞
圖表 截止2021年全球集成電路封裝行業被引用次數top10專利
圖表 截止2021年全球集成電路封裝行業技術來源國分布情況
圖表 截止2021年中國當前申請省（市、自治區）集成電路封裝專利數量top10
圖表 截止2021年全球集成電路封裝行業專利申請數量top10申請人
圖表 2017-2020年中國臺灣IC產業產值
圖表 “中國制造2025”的重點領域與戰略目標
圖表 “中國制造2025”政策推進時間表
圖表 《中國制造2025》半導體產業政策目標
圖表 國家集成電路產業基金投資方向
圖表 2020年GDP最終核實數與初步核算數對比
圖表 2021年四季度和全年GDP初步核算數據
圖表 2016-2021年GDP同比增長速度
圖表 2016-2021年GDP環比增長速度
圖表 2019-2020年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2020年中國規模以上工業生產主要數據
圖表 2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2021年規模以上工業生產主要數據
圖表 2016-2020年貨物進出口總額
圖表 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表 2020年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表 2020年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
圖表 2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2020年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2020年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2020年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2020-2021年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2021年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表 2012-2021年電子信息制造業和工業企業利潤總額增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業和工業增加值增速情況
圖表 2020-2021年電子信息制造業和工業增加值分月增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業和工業企業出口交貨值增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業和制造業固定資產投資增速情況
圖表 2017-2021年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
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