2024-2030年中國集成電路（IC）制造市場深度評估與投資戰略咨詢報告
http://www.xibaipo.cc 2023-10-07 11:32 中企顧問網
2024-2030年中國集成電路（IC）制造市場深度評估與投資戰略咨詢報告2023-10
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- 出版日期：2023-10
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- 2024-2030年中國集成電路（IC）制造市場深度評估與投資戰略咨詢報告，首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業的運行情況，然后分析了我國IC制造行業的發展環境、政策環境和市場運行情況。隨后，報告分別對IC制造行業的產業鏈、相關材料、所需設備、晶圓制造以及相關技術做了分析，并對IC制造行業建設項目、重點企業做了介紹分析，最后重點分析了行業的投資及發展趨勢。
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集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產業鏈的上游企業為中游制造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計，中游企業負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產品的最終應用。
在市場規模方面。2020年，中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2021年，中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額2763億元，同比增長10.1%。
在貿易方面，2022年1-12月，我國集成電路累計出口量2733.6億個，同比下降12%，我國集成電路累計出口金額153918.1百萬美元，同比增長0.3%。
在政策支持方面，2021年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，于2020年7月27日至2030年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2021年4月22日，工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布公告，明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2022年1月12日，國務院發布了《“十四五”數字經濟發展規劃》，指出要加快推動數字產業化，增強關鍵技術創新能力，提升核心產業競爭力。其中，增強關鍵技術創新能力方面，規劃提到，要瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數據、人工智能、區塊鏈、新材料等戰略性前瞻性領域。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國集成電路（IC）制造市場深度評估與投資戰略咨詢報告》共十三章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業的運行情況，然后分析了我國IC制造行業的發展環境、政策環境和市場運行情況。隨后，報告分別對IC制造行業的產業鏈、相關材料、所需設備、晶圓制造以及相關技術做了分析，并對IC制造行業建設項目、重點企業做了介紹分析，最后重點分析了行業的投資及發展趨勢。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中企顧問網、中企顧問網市場調查中心、中國半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對IC制造業有個系統深入的了解、或者想投資IC制造行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 IC行業介紹
1.1 IC相關組成部分
1.1.1 存儲器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關鏈結構
1.3.1 上游設計環節
1.3.2 中游制造環節
1.3.3 下游封測環節
1.4 IC相關制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2021-2023年全球IC制造行業運行情況
2.1 全球IC制造業發展概況
2.1.1 IC制造市場運行現狀
2.1.2 全球IC制造競爭格局
2.1.3 全球IC制造工藝發展
2.1.4 全球IC制造企業發展
2.1.5 IC制造部件發展態勢
2.2 全球IC制造業技術專利
2.2.1 全球申請趨勢分析
2.2.2 優先權的國家分析
2.2.3 主要的申請人分析
2.2.4 技全球術區域分析
2.3 全球集成電路產業發展
2.3.1 美國
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章 2021-2023年中國IC制造發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 國際宏觀經濟
3.1.2 國內宏觀經濟
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 人口結構分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費水平
3.3 投資環境
3.3.1 固定資產投資
3.3.2 社會融資規模
3.3.3 財政收支安排
3.3.4 地方投資計劃
第四章 2021-2023年中國IC制造政策環境分析
4.1 國家政策解讀
4.1.1 產業高質量發展政策
4.1.2 企業所得稅納稅公告
4.1.3 產業質量提的意見
4.1.4 職業技能提升計劃
4.1.5 制造能力提升計劃
4.2 IC行業相關標準分析
4.2.1 IC標準組織
4.2.2 IC國家標準
4.2.3 行業IC標準
4.2.4 團體IC標準
4.2.5 IC標準現狀
4.3 “十四五”IC產業政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進
4.3.2 半導體投資不宜盲目跟風
4.3.3 加大關鍵設備國產化支持
第五章 2021-2023年中國IC制造行業運行情況
5.1 中國IC制造業整體發展概況
5.1.1 IC制造業產業背景
5.1.2 IC制造業發展規律
5.1.3 IC制造業相關特點
5.1.4 IC制造業發展邏輯
5.2 中國IC制造業發展現狀分析
5.2.1 IC制造各環節設備
5.2.2 IC制造業發展現狀
5.2.3 IC制造業銷售規模
5.2.4 IC制造業市場占比
5.2.5 IC制造業未來增量
5.2.6 IC制造業水平對比
5.3 臺灣IC制造行業運行分析
5.3.1 臺灣IC制造發展歷程
5.3.2 臺灣IC制造產業份額
5.3.3 臺灣IC制造產值分布
5.3.4 臺灣重點IC制造公司
5.3.5 臺灣IC產值未來預測
5.4 2021-2023年中國集成電路進出口數據分析
5.4.1 進出口總量數據分析
5.4.2 主要貿易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 IC制造業面臨的問題與挑戰
5.5.1 IC制造業面臨問題
5.5.2 IC制造業生態問題
5.5.3 IC制造業發展挑戰
5.6 IC制造業發展的對策與建議
5.6.1 IC制造業發展策略
5.6.2 IC制造業生態對策
5.6.3 IC制造業政策建議
第六章 IC制造產業鏈介紹
6.1.1 IC制造產業鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應用市場
6.2 設計市場發展現狀分析
6.2.1 IC設計企業整體運行
6.2.2 IC設計市場規模分析
6.2.3 IC設計公司數量變化
6.2.4 IC設計市場存在問題
6.2.5 IC設計行業機遇分析
6.3 封裝市場發展現狀分析
6.3.1 封裝市場基本概述
6.3.2 半導體封裝歷程
6.3.3 半導體封裝規模
6.3.4 半導體封裝工藝
6.3.5 先進封裝市場運行
6.3.6 封裝市場發展方向
6.4 測試市場發展現狀分析
6.4.1 IC測試內容
6.4.2 IC測試規模
6.4.3 IC測試廠商
6.4.4 IC測試趨勢
第七章 2021-2023年IC制造相關材料市場分析
7.1 IC材料市場整體運行分析
7.1.1 全球IC材料市場發展
7.1.2 中國IC材料市場發展
7.1.3 IC材料市場發展思路
7.1.4 IC材料產業現存問題
7.1.5 IC材料市場發展目標
7.1.6 IC材料產業發展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場運行情況
7.2.4 硅片產業機遇
7.2.5 硅片產業挑戰
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻膠發展歷程
7.3.2 光刻材料的組成
7.3.3 光刻膠整體市場
7.3.4 光刻膠發展現狀
7.3.5 光刻膠國產化率
7.3.6 光刻膠市場競爭
7.3.7 光刻膠產業特點
7.3.8 光刻膠產業問題
7.3.9 光刻膠提升方面
7.3.10 光刻膠發展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 拋光材料行業規模
7.4.3 材料市場競爭格局
7.4.4 拋光材料企業介紹
7.4.5 拋光材料市場趨勢
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發材料
7.6 材料市場重大工程建設
7.6.1 IC關鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3 先進半導體材料在終端領域應用
7.7 材料市場發展對策建議
7.7.1 抓住戰略發展機遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術
7.7.3 構建產業技術創新鏈
第八章 2021-2023年IC制造環節設備市場分析
8.1 半導體設備
8.1.1 全球半導體設備規模
8.1.2 中國半導體設備規模
8.1.3 半導體設備國產化率
8.1.4 半導體設備政策支持
8.1.5 半導體設備市場格局
8.1.6 半導體設備主要產商
8.1.7 半導體設備投資分析
8.1.8 半導體設備規模預測
8.2 晶圓制造設備
8.2.1 晶圓制造設備主要類型
8.2.2 晶圓制造設備市場規模
8.2.3 晶圓制造設備競爭格局
8.2.4 設備細分市場分布情況
8.2.5 晶圓制造設備占比分析
8.3 光刻機設備
8.3.1 光刻機發展歷程
8.3.2 光刻機的產業鏈
8.3.3 光刻機設備占比
8.3.4 光刻機市場規模
8.3.5 光刻機市場增量
8.3.6 光刻機競爭格局
8.3.7 光刻機供應市場
8.3.8 光刻機出貨情況
8.4 刻蝕機設備
8.4.1 刻蝕機的主要分類
8.4.2 刻蝕機的市場規模
8.4.3 刻蝕機市場集中度
8.4.4 刻蝕機的國產替代
8.4.5 刻蝕機的規模預測
8.5 硅片制造設備
8.5.1 制造設備簡介
8.5.2 市場廠商分布
8.5.3 主要設備涉及
8.5.4 設備市場規模
8.5.5 設備市場項目
8.6 檢測設備
8.6.1 檢測設備主要分類
8.6.2 檢測設備市場規模
8.6.3 檢測設備市場格局
8.6.4 工藝檢測設備分析
8.6.5 晶圓檢測設備分析
8.6.6 FT測試設備分析
8.7 中國IC設備企業
8.7.1 屹唐半導體科技有限公司
8.7.2 中國電子科技集團有限公司
8.7.3 盛美半導體設備股份有限公司
8.7.4 北方華創科技集團股份有限公司
第九章 2021-2023年晶圓制造廠具體市場分析
9.1 晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1 全球晶圓制造產能
9.1.2 全球晶圓廠發開支
9.1.3 中國晶圓廠的建設
9.1.4 晶圓廠的市場招標
9.1.5 晶圓制造產能預測
9.2 晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場規模
9.2.2 全球晶圓代工企業排名
9.2.3 全球晶圓代工工廠擴產
9.2.4 中國晶圓代工市場規模
9.2.5 中國晶圓代工企業排名
9.2.6 中國晶圓代工工廠建設
9.3 中國晶圓廠生產線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產線
9.3.4 化合物半導體晶圓生產線
9.4 晶圓廠建設市場機遇
9.4.1 供給端來看
9.4.2 需求端來看
第十章 2021-2023年IC制造相關技術分析
10.1 IC制造技術指標
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學機械拋光CMP
10.2.1 化學機械研磨CMP
10.2.2 CMP國產化現狀
10.2.3 CMP國產化協作
10.3 光刻技術
10.3.1 光刻技術耗時
10.3.2 光刻技術內涵
10.3.3 光刻技術工藝
10.4 刻蝕技術
10.4.1 刻蝕技術簡介
10.4.2 主流刻蝕技術
10.4.3 刻蝕技術壁壘
10.5 IC技術發展趨勢
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術和材料
10.5.3 新領域的運用
第十一章 2021-2023年IC制造行業建設項目分析
11.1 精測電子——研發及產業化建設項目
11.1.1 項目概況
11.1.2 項目必要性分析
11.1.3 項目可行性分析
11.1.4 項目投資概算
11.2 利揚芯片——芯片測試產能建設項目
11.2.1 項目概況
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.3 深科技——存儲先進封測與模組制造項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資概算
11.4 來爾科技——晶圓制程保護膜產業化建設項目
11.4.1 項目必要性分析
11.4.2 項目投資概算
11.4.3 項目周期進度
11.4.4 審批備案情況
11.5 賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目必要性分析
11.5.3 項目可行性分析
11.5.4 項目投資概算
11.5.5 項目經濟效益
第十二章 2020-2023年國外IC制造重點企業介紹
12.1 英特爾（Intel）
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 2021財年企業經營狀況分析
12.1.3 2022財年企業經營狀況分析
12.1.4 2023財年企業經營狀況分析
12.2 三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 2021年企業經營狀況分析
12.2.3 2022年企業經營狀況分析
12.2.4 2023年企業經營狀況分析
12.3 德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 2021年企業經營狀況分析
12.3.3 2022年企業經營狀況分析
12.3.4 2023年企業經營狀況分析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 2020年海力士經營狀況分析
12.4.3 2021年海力士經營狀況分析
12.4.4 2022年海力士經營狀況分析
12.5 安森美半導體（On Semiconductor）
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 2021財年企業經營狀況分析
12.5.3 2022財年企業經營狀況分析
12.5.4 2023財年企業經營狀況分析
第十三章 2020-2023年國內IC制造重點企業介紹
13.1 臺灣積體電路制造公司
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 2021年企業經營狀況分析
13.1.3 2022年企業經營狀況分析
13.1.4 2023年企業經營狀況分析
13.2 華潤微電子有限公司
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 經營效益分析
13.2.3 業務經營分析
13.2.4 財務狀況分析
13.2.5 核心競爭力分析
13.2.6 公司發展戰略
13.2.7 未來前景展望
13.3 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 經營效益分析
13.3.3 業務經營分析
13.3.4 財務狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發展戰略
13.3.7 未來前景展望
13.4 中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.4.7 未來前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 經營效益分析
13.5.3 業務經營分析
13.5.4 財務狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發展戰略
13.5.7 未來前景展望
第十四章 2021-2023年IC制造業的投資市場分析
14.1 IC產業投資分析
14.1.1 IC產業投資基金
14.1.2 IC產業投資機會
14.1.3 IC產業投資問題
14.1.4 IC產業投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來源
14.2.2 IC投資具體項目
14.2.3 IC投資基金營收
14.2.4 IC投資市場動態
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場
14.3.2 IC制造融資市場
14.3.3 IC制造投資項目
第十五章 2024-2030年IC制造行業趨勢分析
15.1 IC制造業發展的目標與機遇
15.1.1 IC制造業發展目標
15.1.2 IC制造業發展趨勢
15.1.3 IC制造業崛起機遇
15.1.4 IC制造業發展機遇
15.2 對2024-2030年中國集成電路制造產業預測分析
15.2.1 2024-2030年中國集成電路制造產業影響因素分析
15.2.2 2024-2030年中國集成電路制造業銷售規模預測
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 全球IC制造產業市場競爭格局分析
圖表 2020年全球IC制造公司排名情況
圖表 2021年增長最快的十大IC部件預測
圖表 IC制造領域檢索關鍵詞列表
圖表 全球IC制造專利家族計數
圖表 全球專利家族狀況
圖表 全球專利按專利權人分類圖
圖表 IC制造領域全球專利專利權人按國家分布圖
圖表 IC制造領域全球專利數量區域分布情況
圖表 2017-2021年國內生產總值及其增長速度
圖表 2017-2021年全國三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2017-2021年全部工業增加值及其增長速度
圖表 2021年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2022年規模以上工業生產主要數據
圖表 2021年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表 2022年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表 2021年全國居民人均消費支出及構成
圖表 2022年全國居民人均消費支出及構成
圖表 2021年三次產業投資占固定資產投資
圖表 2021年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2021-2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2022年固定資產（不含農戶）主要數據
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃（續一）
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃（續二）
圖表 全國集成電路標準化技術委員會單位名單
圖表 全國集成電路標準化技術委員會單位名單（續一）
圖表 全國集成電路標準化技術委員會單位名單（續一）
圖表 IC制造各環節設備對應國內外企業名單
圖表 2016-2020年中國集成電路制造業銷售額及增長率
圖表 2020年中國IC制造業市場占比情況
圖表 全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表 2020年臺灣IC細分產業在全球IC產業占比情況
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進出口總額
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進出口結構
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置貿易逆差規模
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口區域分布
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場情況
圖表 2021年主要貿易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場情況
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口區域分布
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場情況
圖表 2021年主要貿易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場情況
圖表 2019-2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口情況
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口情況
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口情況
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口情況
