2024-2030年中國電子設計自動化（EDA）軟件市場深度評估與行業前景預測報告
http://www.xibaipo.cc 2023-10-07 11:32 中企顧問網
2024-2030年中國電子設計自動化（EDA）軟件市場深度評估與行業前景預測報告2023-10
EDA（Electronic Design Automation）即電子設計自動化軟件，利用EDA工具，工程師將芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機自動處理完成。EDA是進行芯片自動化設計的基礎，處于集成電路設計產業的上游，是實現超大規模集成電路設計的前提。
從全球看，2020年，全球EDA行業市場規模達到115億美元，同比增長9.52%。2020年，全球EDA市場主要由Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨頭占領，其中Synopsys的全球EDA市場份額最高，為32.14%；Cadence、Siemens EDA占據了23.4%和14%的全球EDA市場份額。從國內看，2020年，我國EDA行業總銷售額達到66.2億元人民幣，同比增長20.0%，實現連續增長。而我國自主EDA工具企業2020年總營業收入為9.1億元人民幣，同比增長51.5%。其中在本土市場營業收入達7.6億元人民幣，同比增幅65.0%，占國內市場份額的11.4%。專利申請狀況，2011-2020年中國EDA軟件行業專利申請數量呈現上升態勢，2020年中國EDA軟件行業專利申請數量大幅上升，為261項。在專利授權數量呈現先升后降的趨勢，2017年授權量達到50項，為近十年峰值，隨后開始出現下降，2020年中國EDA軟件行業專利授權數量為26項，授權比重僅為9.96%。2021年1-9月，中國EDA軟件行業專利申請數量和專利授權數量分別為138項和10項，授權比重為7.25%。
資本市場動態方面，2020-2021年上半年，約有10家國產EDA企業完成了近20次融資，華大九天、概倫電子、廣立微等三大EDA企業也在2021年先后叩響A股大門，華為旗下哈勃投資接連入股了四家廠商。作為“芯片之母”，EDA在資本市場刮起了旋風。作為“EDA第一股”，概倫電子于2021年12月28日正式登陸科創板。這對我國半導體產業而言，將是個標志性的大事。
在政策方面，2020年8月，在國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》就提及，聚焦材料、EDA、設備等探索關鍵核心技術攻關新型舉國體制，同時探索建立軟件正版化工作長效機制。2021年3月12日，國務院發布了《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》，其中提出集成電路位列7大科技前沿領域攻關的第3位，并明確指出，重點攻關集成電路設計工具（EDA）。2021年11月30日，工信部發布了《“十四五”軟件和信息技術服務業發展規劃》，其中提出重點突破工業軟件，關鍵基礎軟件補短板。建立EDA開發商、芯片設計企業、代工廠商等上下游企業聯合技術攻關機制，突破針對數字、模擬及數模混合電路設計、驗證、物理實現、制造測試全流程的關鍵技術，完善先進工藝工具包。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國電子設計自動化（EDA）軟件市場深度評估與行業前景預測報告》共十二章。首先介紹了EDA軟件的定義、種類等，接著分析了EDA軟件行業的發展環境、國內外EDA軟件行業發展綜況，然后具體介紹了EDA軟件國產化的發展背景及狀況、EDA軟件的相關產業以及國內外重點EDA軟件企業的發展狀況。最后分析了中國EDA軟件行業的投資狀況及發展前景趨勢。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中企顧問網、中企顧問網市場調查中心、中國半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對EDA軟件行業有個系統深入的了解、或者想投資EDA軟件行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 電子設計自動化（EDA）軟件相關概述
1.1 芯片設計基本概述
1.1.1 芯片生產流程圖
1.1.2 芯片設計的地位
1.1.3 芯片設計流程圖
1.2 EDA軟件基本介紹
1.2.1 EDA軟件基本概念
1.2.2 EDA軟件主要功能
1.2.3 EDA軟件的重要性
1.3 EDA軟件主要類型
1.3.1 EDA常用軟件
1.3.2 電路設計與仿真工具
1.3.3 PCB設計軟件
1.3.4 IC設計軟件
1.3.5 其它EDA軟件
1.4 EDA軟件的設計過程及步驟
1.4.1 EDA軟件設計過程
1.4.2 EDA軟件設計步驟
第二章 EDA軟件行業發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟概況
2.1.2 對外經濟分析
2.1.3 工業運行情況
2.1.4 固定資產投資
2.1.5 轉型升級態勢
2.1.6 疫后經濟展望
2.2 政策環境
2.2.1 芯片產業政策匯總
2.2.2 產業投資基金支持
2.2.3 稅收優惠政策扶持
2.2.4 地區發布補助政策
2.2.5 技術限制政策動態
2.2.6 科技產業發展戰略
2.3 技術環境
2.3.1 國家研發支出增長
2.3.2 知識產權保護增強
2.3.3 芯片技術創新升級
2.3.4 芯片設計專利統計
2.3.5 海外發明授權規模
第三章 產業環境——芯片設計行業全面分析
3.1 2021-2023年全球芯片設計行業發展綜述
3.1.1 市場發展規模
3.1.2 區域市場格局
3.1.3 市場競爭格局
3.1.4 企業排名分析
3.2 2021-2023年中國芯片設計行業運行狀況
3.2.1 行業發展歷程
3.2.2 市場發展規模
3.2.3 專利申請情況
3.2.4 資本市場表現
3.2.5 細分市場發展
3.3 中國芯片設計市場發展格局分析
3.3.1 企業排名狀況
3.3.2 企業競爭格局
3.3.3 區域分布格局
3.3.4 產品類型分布
3.4 芯片設計具體流程剖析
3.4.1 規格制定
3.4.2 設計細節
3.4.3 邏輯設計
3.4.4 電路布局
3.4.5 光罩制作
3.5 芯片設計行業發展存在的問題和對策
3.5.1 行業發展瓶頸
3.5.2 行業發展困境
3.5.3 產業發展建議
3.5.4 產業創新策略
第四章 2021-2023年全球EDA軟件行業發展分析
4.1 全球EDA市場發展綜況
4.1.1 行業發展特征
4.1.2 行業發展規模
4.1.3 從業人員規模
4.1.4 細分市場格局
4.1.5 區域市場格局
4.1.6 企業競爭格局
4.1.7 企業發展要點
4.2 美國EDA市場發展布局
4.2.1 產業背景分析
4.2.2 政策支持項目
4.2.3 企業補助情況
4.2.4 企業發展布局
4.3 全球EDA軟件行業發展趨勢
4.3.1 AI融合或成重點
4.3.2 汽車應用需求強烈
4.3.3 工具和服務的云化趨勢
第五章 2021-2023年中國EDA軟件行業發展分析
5.1 EDA軟件行業發展價值分析
5.1.1 后摩爾時代的發展動力
5.1.2 EDA是數字經濟的支點
5.1.3 EDA降低芯片設計成本
5.1.4 加快與新型科技的融合
5.1.5 推進芯片國產化的進程
5.2 中國EDA軟件產業鏈分析
5.2.1 產業鏈結構
5.2.2 相關上市企業
5.2.3 下游應用主體
5.3 中國EDA軟件行業發展綜況
5.3.1 行業發展階段
5.3.2 企業研發歷程
5.3.3 市場發展規模
5.3.4 市場份額占比
5.3.5 市場競爭格局
5.4 中國EDA軟件行業發展問題及對策
5.4.1 產品發展問題
5.4.2 人才投入問題
5.4.3 市場培育問題
5.4.4 工藝缺乏問題
5.4.5 行業發展對策
第六章 2021-2023年EDA軟件國產化發展分析
6.1 中國芯片國產化進程分析
6.1.1 芯片國產化發展背景
6.1.2 核心芯片的自給率低
6.1.3 芯片國產化進展分析
6.1.4 芯片國產化存在問題
6.1.5 芯片國產化未來展望
6.2 國產化背景——美國對中國采取科技封鎖
6.2.1 美國芯片封鎖法規
6.2.2 商業管制范圍拓展
6.2.3 商業管制影響領域
6.2.4 EDA納入管制清單
6.3 EDA軟件國產化發展綜況
6.3.1 國內EDA軟件國產化歷程
6.3.2 國內EDA軟件國產化加快
6.3.3 國產EDA軟件的發展機遇
6.3.4 國產EDA軟件的發展要求
6.4 EDA軟件國產化的瓶頸及對策
6.4.1 國產化瓶頸分析
6.4.2 國產化對策分析
第七章 2021-2023年EDA軟件相關產業分析——芯片IP
7.1 芯片IP的基本概述
7.1.1 芯片IP基本內涵
1.1.1 芯片IP發展地位
7.1.2 芯片IP主要類別
7.1.3 芯片IP的特征優勢
7.2 芯片IP市場發展綜況
7.2.1 全球市場規模
7.2.2 行業發展特點
7.2.3 全球競爭格局
7.2.4 國內市場狀況
7.2.5 國內市場建議
7.2.6 市場發展熱點
7.3 芯片IP技術未來發展趨勢
7.3.1 技術工業融合趨勢
7.3.2 研發遵循相關原則
7.3.3 新型產品研發趨勢
7.3.4 AI算法技術推動趨勢
7.3.5 研發應用平臺化態勢
7.3.6 開源IP設計應用趨勢
第八章 EDA軟件技術發展分析
8.1 EDA軟件技術發展歷程
8.1.1 計算機輔助階段（CAD）
8.1.2 計算機輔助工程階段（CAE）
8.1.3 電子設計自動化階段（EDA）
8.2 EDA軟件技術標準分析
8.2.1 EDA設計平臺標準
8.2.2 硬件描述語言及接口標準
8.2.3 EDA系統框架結構
8.2.4 IP核標準化
8.3 EDA軟件技術的主要內容
8.3.1 大規模可編程邏輯器件（PLD）
8.3.2 硬件描述語言（HDL）
8.3.3 軟件開發工具
8.3.4 實驗開發系統
8.3.5 EDA技術的應用
8.4 EDA技術主要應用領域
8.4.1 科研應用方面
8.4.2 教學應用方面
8.5 EDA技術應用于電子線路設計
8.5.1 技術實現方式
8.5.2 技術實際應用
8.5.3 技術應用要求
8.6 智能技術與EDA技術融合發展
8.6.1 技術融合發展背景
1.1.1 技術融合發展優勢
8.6.2 技術研發布局加快
8.6.3 融合技術應用分析
1.1.1 技術融合發展問題
8.6.4 技術融合發展展望
8.6.5 技術融合發展方向
8.7 EDA軟件技術發展壁壘
8.7.1 需要各環節協同合作
8.7.2 需要大量的理論支撐
8.7.3 需要大量綜合性人才
第九章 2021-2023年全球主要EDA軟件企業發展分析
9.1 Synopsys
9.1.1 企業基本概況
9.1.2 企業布局動態
9.1.3 商業模式創新
9.1.4 財務運營狀況
9.1.5 研發投入狀況
9.1.6 企業收購情況
9.2 Cadence
9.2.1 企業基本概況
9.2.2 產品范圍分析
9.2.3 商業模式創新
9.2.4 財務運營狀況
9.2.5 研發投入狀況
9.2.6 企業收購情況
9.3 Mentor Graphics
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 主要產品概述
9.3.3 財務運營狀況
9.3.4 企業收購情況
9.4 三大企業的發展比較分析
9.4.1 發展優勢比較
9.4.2 產品服務對比
9.4.3 主要客戶對比
9.4.4 中國市場布局
第十章 2021-2023年中國EDA軟件企業發展分析
10.1 華大九天
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 業務布局領域
10.1.3 客戶覆蓋范圍
10.1.4 企業發展成果
10.1.5 企業融資情況
10.1.6 企業發展戰略
10.2 芯禾科技
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 主要產品分析
10.2.3 企業融資布局
10.2.4 企業發展動態
10.3 廣立微電子
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 產品服務領域
10.3.3 重點產品概述
10.3.4 市場覆蓋范圍
10.4 概倫電子
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 主要產品分析
10.4.3 企業融資動態
10.5 芯愿景
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 主營業務分析
10.5.3 主要經營模式
10.5.4 財務運營狀況
10.5.5 競爭優劣勢分析
10.5.6 主要技術分析
10.5.7 未來發展戰略
10.6 其他相關企業
10.6.1 博達微科技
10.6.2 天津藍海微科技
10.6.3 成都奧卡思微電科技
10.6.4 智原科技股份有限公司
第十一章 2021-2023年中國EDA軟件行業投資分析
11.1 EDA軟件行業投資機遇
11.1.1 技術創新發展機遇
11.1.2 人才供給改善機遇
11.1.3 資本環境改善機遇
11.2 EDA軟件行業融資加快
11.2.1 大基金融資動態
11.2.2 科創板融資動態
11.3 EDA軟件項目投資動態
11.3.1 中科院青島EDA中心項目
11.3.2 國微深圳EDA開發項目
11.3.3 集成電路設計創新中心項目
11.3.4 芯禾電子完成C輪項目融資
11.3.5 概倫電子獲得A輪項目融資
11.3.6 立芯華章EDA創新中心項目
11.3.7 合肥市集成電路服務平臺項目
11.4 EDA軟件行業投資風險
11.4.1 技術風險分析
11.4.2 人員流失風險
11.4.3 貿易摩擦風險
11.4.4 市場競爭風險
11.4.5 法律風險分析
11.5 EDA軟件行業投資要點
11.5.1 緊緊圍繞發展驅動因素
11.5.2 強抓產業發展的核心
11.5.3 建立具備復合經驗團隊
11.5.4 加深產業投資規律理解
第十二章 2024-2030年EDA軟件行業發展前景預測分析
12.1 中國芯片設計行業發展前景
12.1.1 技術創新發展
12.1.2 市場需求狀況
12.1.3 行業發展前景
12.2 中國EDA軟件行業發展前景
12.2.1 整體發展機遇
12.2.2 整體發展前景
12.2.3 國內發展機會
12.2.4 國產化發展要點
12.3 對2024-2030年中國EDA軟件行業預測分析
12.3.1 對中國EDA軟件行業的影響因素分析
12.3.2 對2024-2030年EDA軟件行業規模預測
圖表目錄
圖表 芯片生產歷程
圖表 IC產業鏈
圖表 芯片設計和生產流程圖
圖表 EDA軟件處于半導體產業鏈的上游環節
圖表 2017-2021年國內生產總值及其增長速度
圖表 2017-2021年全國三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2017-2021年貨物進出口總額
圖表 2021年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2021年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表 2021年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表 2021年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2017-2021年全部工業增加值及其增長速度
圖表 2021年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2022年規模以上工業生產主要數據
圖表 2021年三次產業投資占固定資產投資
圖表 2021年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2021-2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2022年固定資產（不含農戶）主要數據
圖表 中國芯片產業相關政策匯總（一）
圖表 中國芯片產業相關政策匯總（二）
圖表 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
圖表 一期大基金投資領域及部分企業
圖表 EDA產業限制政策梳理
圖表 研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 專利申請、授權和有效專利情況
圖表 集成電路布圖設計專利統計
圖表 國內半導體上市公司的海外發明授權量TOP10
圖表 全球IC設計業銷售額
圖表 全球IC設計行業區域分布
圖表 全球前十大IC設計公司排名
圖表 IC設計的不同階段
圖表 中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表 集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表 中國十大芯片設計企業
圖表 中國IC設計公司數量
圖表 全國主要城市IC設計業規模
圖表 芯片設計流程圖
圖表 芯片設計流程
圖表 32bits加法器的Verilog范例
圖表 光罩制作示意圖
圖表 全球EDA軟件主要特征
圖表 全球EDA軟件行業市場規模統計情況
圖表 全球EDA市場從業情況
圖表 Cadence部分高校合作項目
圖表 全球EDA軟件行業細分領域市場份額統計情況
圖表 全球EDA軟件行業區域市場份額統計情況
圖表 全球EDA三巨頭基本情況
圖表 全球EDA軟件行業市場競爭格局分析情況
圖表 美國半導體公司依靠高利潤-高研發投入形成正向循環
圖表 全球主要半導體領域全球的市場份額概覽
圖表 DARPA公布的ERI六大項目
圖表 DARPA對Cadence與Synopsys的補助情況
圖表 Cadence提供的云服務
圖表 Virtuoso平臺智能框架
圖表 EDA成為后摩爾時代的產業發展動力
圖表 芯片/集成電路產業倒金字塔
圖表 SoC芯片的流片成本不制程的關系
