2024-2030年中國第三代半導體市場深度分析與市場供需預測報告
http://www.xibaipo.cc 2023-10-12 11:42 中企顧問網
2024-2030年中國第三代半導體市場深度分析與市場供需預測報告2023-10
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- 出版日期：2023-10
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- 2024-2030年中國第三代半導體市場深度分析與市場供需預測報告，首先介紹了第三代半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢，接著分析了中國第三代半導體行業發展環境、市場總體發展狀況以及全國重要區域發展狀況。然后分別對第三代半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后，報告對第三代半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。
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第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱為高溫半導體材料。第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表。
隨著5G、新能源汽車等市場發展，第三代半導體的需求規模保持高速增長。同時，中美貿易戰的影響給國產第三代半導體材料帶來了發展良機。2021年在國內大半導體產業增長乏力的大背景下，我國第三代半導體產業實現逆勢增長。2021年，SiC、GaN電力電子產值規模達到58億元，同比增長29.6%。GaN微波射頻產值達到69億元，同比增長13.5%。2010-2021年，中國第三代半導體專利申請數量處于領先地位；截至2021年12月16日，我國第三代半導體專利申請數量為1582件。
區域方面，我國第三代半導體初步形成了京津冀魯、長三角、珠三角、閩三角、中西部等五大重點發展區域。從代表性企業分布情況來看，江蘇省第三代半導體代表性企業分布最多，如蘇州納維、晶湛半導體、英諾賽科等。同時廣東、山東代表性企業也有較多代表性企業分布。從專利數量看，截至2021年12月16日，江蘇省為中國當前申請第三代半導體專利數量最多的省份，累計當前第三代半導體專利申請數量高達2860項。北京、山東、廣東、陜西和浙江當前申請第三代半導體專利數量均超過1000項。中國當前申請省（市、自治區）第三代半導體專利數量排名前十的省份還有河南省、上海市、湖南省和安徽省。
2021年3月12日，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》全文正式發布。在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，《綱要》提到制定實施戰略性科學計劃和科學工程。其中，集成電路攻關方面，《綱要》重點強調推進集成電路設計工具、中電裝備和高純靶材等關鍵材料研發、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等礦禁帶半導體發展。2021年6月，《長三角G60科創走廊建設方案》提出在重點領域培育一批具有國際競爭力的龍頭企業，加快布局量子信息、類腦芯片、第三代半導體、基因編輯等一批未來企業。2022年1月4日，工業和信息化部、住房和城鄉建設部、交通運輸部、農業農村部和國家能源局聯合印發《智能光伏產業創新發展行動計劃（ 2024-2030年）》。計劃特別指出要開發基于寬禁帶材料及功率器件、芯片的逆變器。
我國第三代半導體技術和產業都取得較好進展，但在材料指標、器件性能等方面與國外先進水平仍存在一定差距，市場繼續被國際巨頭占據，國產化需求迫切。我國第三代半導體創新發展的時機已經成熟，處于重要窗口期。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國第三代半導體市場深度分析與市場供需預測報告》共十二章。首先介紹了第三代半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢，接著分析了中國第三代半導體行業發展環境、市場總體發展狀況以及全國重要區域發展狀況。然后分別對第三代半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后，報告對第三代半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、半導體行業協會、中企顧問網、中企顧問網市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對第三代半導體產業有個系統深入的了解、或者想投資第三代半導體產業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 第三代半導體相關概述
1.1 第三代半導體基本介紹
1.1.1 基礎概念界定
1.1.2 主要材料簡介
1.1.3 歷代材料性能
1.1.4 產業發展意義
1.2 第三代半導體產業發展歷程分析
1.2.1 材料發展歷程
1.2.2 產業演進全景
1.2.3 產業轉移路徑
1.3 第三代半導體產業鏈構成及特點
1.3.1 產業鏈結構簡介
1.3.2 產業鏈圖譜分析
1.3.3 產業鏈生態體系
1.3.4 產業鏈體系分工
第二章 2021-2023年全球第三代半導體產業發展分析
2.1 2021-2023年全球第三代半導體產業運行狀況
2.1.1 標準制定情況
2.1.2 國際產業格局
2.1.3 市場發展規模
2.1.4 SiC創新進展
2.1.5 GaN創新進展
2.1.6 企業競爭格局
2.1.7 企業發展布局
2.1.8 企業合作動態
2.2 美國
2.2.1 經費投入規模
2.2.2 產業技術優勢
2.2.3 技術創新中心
2.2.4 項目研發情況
2.2.5 項目建設動態
2.2.6 戰略層面部署
2.3 日本
2.3.1 產業發展計劃
2.3.2 封裝技術聯盟
2.3.3 產業重視原因
2.3.4 技術領先狀況
2.3.5 企業發展布局
2.3.6 國際合作動態
2.4 歐盟
2.4.1 項目研發情況
2.4.2 產業發展基礎
2.4.3 前沿企業格局
2.4.4 未來發展熱點
第三章 2021-2023年中國第三代半導體產業發展環境PEST分析
3.1 政策環境（Political）
3.1.1 中央部委政策支持
3.1.2 地方政府扶持政策
3.1.3 行業標準現行情況
3.1.4 中美貿易摩擦影響
3.2 經濟環境（Economic）
3.2.1 宏觀經濟概況
3.2.2 工業經濟運行
3.2.3 投資結構優化
3.2.4 宏觀經濟展望
3.3 社會環境（Social）
3.3.1 社會教育水平
3.3.2 知識專利水平
3.3.3 研發經費投入
3.3.4 技術人才儲備
3.4 技術環境（Technological）
3.4.1 專利申請狀況
3.4.2 科技計劃專項
3.4.3 制造技術成熟
3.4.4 產業技術聯盟
第四章 2021-2023年中國第三代半導體產業發展分析
4.1 中國第三代半導體產業發展特點
4.1.1 數字基建打開成長空間
4.1.2 背光市場空間逐步擴大
4.1.3 襯底和外延是關鍵環節
4.1.4 各國政府高度重視發展
4.1.5 產業鏈向國內轉移明顯
4.2 2021-2023年中國第三代半導體產業發展運行綜述
4.2.1 產業發展現狀
4.2.2 產能項目規模
4.2.3 產業標準規范
4.2.4 國產替代狀況
4.2.5 行業發展空間
4.3 2021-2023年中國第三代半導體市場運行狀況分析
4.3.1 市場發展規模
4.3.2 細分市場規模
4.3.3 市場應用分布
4.3.4 企業競爭格局
4.3.5 產品發展動力
4.4 2021-2023年中國第三代半導體上游原材料市場發展分析
4.4.1 上游金屬硅產能釋放
4.4.2 上游金屬硅價格走勢
4.4.3 上游氧化鋅市場現狀
4.4.4 上游材料產業鏈布局
4.4.5 上游材料競爭狀況分析
4.5 中國第三代半導體產業發展問題分析
4.5.1 產業發展問題
4.5.2 市場推進難題
4.5.3 技術發展挑戰
4.5.4 材料發展挑戰
4.6 中國第三代半導體產業發展建議及對策
4.6.1 產業發展建議
4.6.2 建設發展聯盟
4.6.3 加強企業培育
4.6.4 集聚產業人才
4.6.5 推動應用示范
4.6.6 材料發展思路
第五章 2021-2023年第三代半導體氮化鎵（GAN）材料及器件發展分析
5.1 GaN材料基本性質及制備工藝發展狀況
5.1.1 GaN產業鏈條
5.1.2 GaN結構性能
5.1.3 GaN制備工藝
5.1.4 GaN材料類型
5.1.5 技術專利情況
5.1.6 技術發展趨勢
5.2 GaN材料市場發展概況分析
5.2.1 市場供給情況
5.2.2 材料價格走勢
5.2.3 材料技術水平
5.2.4 應用市場結構
5.2.5 應用市場預測
5.2.6 市場競爭狀況
5.3 GaN器件及產品研發情況
5.3.1 器件產品類別
5.3.2 GaN晶體管
5.3.3 射頻器件產品
5.3.4 電力電子器件
5.3.5 光電子器件
5.4 GaN器件應用領域及發展情況
5.4.1 電子電力器件應用
5.4.2 高頻功率器件應用
5.4.3 應用實現條件與對策
5.5 GaN器件發展面臨的挑戰
5.5.1 器件技術難題
5.5.2 電源技術瓶頸
5.5.3 風險控制建議
第六章 2021-2023年第三代半導體碳化硅（SIC）材料及器件發展分析
6.1 SiC材料基本性質與制備技術發展狀況
6.1.1 SiC性能特點
6.1.2 SiC制備工藝
6.1.3 SiC產品類型
6.1.4 單晶技術專利
6.1.5 技術發展路線
6.2 SiC材料市場發展概況分析
6.2.1 產業發展階段
6.2.2 產業鏈條分析
6.2.3 材料價格走勢
6.2.4 材料市場規模
6.2.5 材料技術水平
6.2.6 市場應用情況
6.2.7 企業競爭格局
6.3 SiC器件及產品研發情況
6.3.1 電力電子器件
6.3.2 功率模塊產品
6.3.3 器件產品布局
6.3.4 產品發展趨勢
6.4 SiC器件應用領域及發展情況
6.4.1 應用整體技術路線
6.4.2 電網應用技術路線
6.4.3 電力牽引應用技術路線
6.4.4 電動汽車應用技術路線
6.4.5 家用電器和消費類電子應用
第七章 2021-2023年第三代半導體其他材料發展狀況分析
7.1 Ⅲ族氮化物半導體材料發展分析
7.1.1 基礎概念介紹
7.1.2 材料結構性能
7.1.3 材料制備工藝
7.1.4 主要器件產品
7.1.5 應用發展狀況
7.1.6 發展建議對策
7.2 寬禁帶氧化物半導體材料發展分析
7.2.1 基本概念介紹
7.2.2 材料結構性能
7.2.3 材料制備工藝
7.2.4 主要應用器件
7.3 氧化鎵（Ga2O3）半導體材料發展分析
7.3.1 材料結構性能
7.3.2 材料應用優勢
7.3.3 材料國外進展
7.3.4 國內研究成果
7.3.5 器件應用發展
7.3.6 未來發展前景
7.4 金剛石半導體材料發展分析
7.4.1 材料結構性能
7.4.2 材料研究背景
7.4.3 材料發展特點
7.4.4 主要器件產品
7.4.5 應用發展狀況
7.4.6 國產替代機遇
7.4.7 材料發展難點
第八章 2021-2023年第三代半導體下游應用領域發展分析
8.1 第三代半導體下游產業應用領域發展概況
8.1.1 下游應用產業分布
8.1.2 下游產業優勢特點
8.1.3 下游產業需求旺盛
8.2 2021-2023年電子電力領域發展狀況
8.2.1 全球市場發展規模
8.2.2 國內市場發展規模
8.2.3 國內器件應用分布
8.2.4 國內應用市場規模
8.2.5 器件廠商布局分析
8.2.6 器件產品價格走勢
8.3 2021-2023年微波射頻領域發展狀況
8.3.1 射頻器件市場規模
8.3.2 射頻器件市場結構
8.3.3 射頻器件市場需求
8.3.4 國防基站應用規模
8.3.5 射頻器件發展趨勢
8.4 2021-2023年半導體照明領域發展狀況
8.4.1 發展政策支持
8.4.2 行業發展規模
8.4.3 產業鏈分析
8.4.4 應用市場分布
8.4.5 技術發展方向
8.4.6 行業發展展望
8.5 2021-2023年半導體激光器發展狀況
8.5.1 市場規模現狀
8.5.2 企業發展格局
8.5.3 應用研發現狀
8.5.4 主要技術分析
8.5.5 國產化趨勢
8.6 2021-2023年5G新基建領域發展狀況
8.6.1 5G建設進程
8.6.2 應用市場規模
8.6.3 基站需求規模
8.6.4 應用發展方向
8.6.5 產業發展展望
8.7 2021-2023年新能源汽車領域發展狀況
8.7.1 行業市場規模
8.7.2 主要應用場景
8.7.3 企業布局情況
8.7.4 市場應用空間
8.7.5 市場需求預測
第九章 2021-2023年第三代半導體材料產業區域發展分析
9.1 2021-2023年第三代半導體產業區域發展概況
9.1.1 產業區域分布
9.1.2 區域建設回顧
9.2 京津翼地區第三代半導體產業發展分析
9.2.1 北京產業發展狀況
9.2.2 順義產業扶持政策
9.2.3 保定產業發展情況
9.2.4 應用聯合創新基地
9.2.5 區域未來發展趨勢
9.3 中西部地區第三代半導體產業發展分析
9.3.1 成都產業發展狀況
9.3.2 重慶產業發展狀況
9.3.3 西安產業發展狀況
9.4 珠三角地區第三代半導體產業發展分析
9.4.1 廣東產業發展政策
9.4.2 廣州市產業支持
9.4.3 深圳產業發展狀況
9.4.4 東莞產業發展狀況
9.4.5 區域未來發展趨勢
9.5 華東地區第三代半導體產業發展分析
9.5.1 江蘇產業發展概況
9.5.2 蘇州工業園區發展
9.5.3 山東產業發展規劃
9.5.4 廈門產業發展狀況
9.5.5 區域未來發展趨勢
9.6 第三代半導體產業區域發展建議
9.6.1 提高資源整合效率
9.6.2 補足SiC領域短板
9.6.3 開展關鍵技術研發
9.6.4 鼓勵地方加大投入
第十章 2020-2023年第三代半導體產業重點企業經營狀況分析
10.1 三安光電股份有限公司
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 業務布局動態
10.1.3 經營效益分析
10.1.4 業務經營分析
10.1.5 財務狀況分析
10.1.6 核心競爭力分析
10.1.7 公司發展戰略
10.1.8 未來前景展望
10.2 北京賽微電子股份有限公司
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 相關業務布局
10.2.3 經營效益分析
10.2.4 業務經營分析
10.2.5 財務狀況分析
10.2.6 核心競爭力分析
10.2.7 公司發展戰略
10.2.8 未來前景展望
10.3 廈門乾照光電股份有限公司
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 經營效益分析
10.3.3 業務經營分析
10.3.4 財務狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 公司發展戰略
10.3.7 未來前景展望
10.4 湖北臺基半導體股份有限公司
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 經營效益分析
10.4.3 業務經營分析
10.4.4 財務狀況分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.4.6 公司發展戰略
10.4.7 未來前景展望
10.5 華燦光電股份有限公司
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 經營效益分析
10.5.3 業務經營分析
10.5.4 財務狀況分析
10.5.5 核心競爭力分析
10.5.6 公司發展戰略
10.5.7 未來前景展望
10.6 聞泰科技股份有限公司
10.6.1 企業發展概況
10.6.2 經營效益分析
10.6.3 業務經營分析
10.6.4 財務狀況分析
10.6.5 核心競爭力分析
10.6.6 公司發展戰略
10.6.7 未來前景展望
10.7 株洲中車時代電氣股份有限公司
10.7.1 企業發展概況
10.7.2 經營效益分析
10.7.3 業務經營分析
10.7.4 財務狀況分析
10.7.5 核心競爭力分析
10.7.6 公司發展戰略
10.7.7 未來前景展望
第十一章 第三代半導體產業投資價值綜合評估
11.1 行業投資背景
11.1.1 行業投資規模
11.1.2 投資市場周期
11.1.3 行業投資前景
11.2 行業投融資情況
11.2.1 國際投資案例
11.2.2 國內投資項目
11.2.3 國際企業并購
11.2.4 國內企業并購
11.2.5 企業融資動態
11.3 行業投資壁壘
11.3.1 技術壁壘
11.3.2 資金壁壘
11.3.3 貿易壁壘
11.4 行業投資風險
11.4.1 企業經營風險
11.4.2 技術迭代風險
11.4.3 行業競爭風險
11.4.4 產業政策變化風險
11.5 行業投資建議
11.5.1 積極把握5G通訊市場機遇
11.5.2 收購企業實現關鍵技術突破
11.5.3 關注新能源汽車催生需求
11.5.4 國內企業向IDM模式轉型
11.5.5 加強高校與科研院所合作
11.6 投資項目案例
11.6.1 項目基本概述
11.6.2 項目建設必要性
11.6.3 項目建設可行性
11.6.4 項目資金概算
11.6.5 項目經濟效益
第十二章 2024-2030年第三代半導體產業前景與趨勢預測
12.1 第三代半導體未來發展趨勢
12.1.1 產業成本趨勢
12.1.2 未來發展趨勢
12.1.3 應用領域趨勢
12.2 第三代半導體未來發展前景
12.2.1 重要發展窗口期
12.2.2 產業應用前景
12.2.3 產業發展機遇
12.2.4 產業市場機遇
12.2.5 產業發展展望
12.3 2024-2030年中國第三代半導體行業預測分析
12.3.1 2024-2030年中國第三代半導體行業影響因素分析
12.3.2 2024-2030年中國第三代半導體產業電子電力和射頻電子總產值預測
附錄
附錄一：新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策
附錄二：關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體產業創新發展的若干措施
圖表目錄
圖表1 第三代半導體特點
圖表2 第三代半導體主要材料
圖表3 不同半導體材料性能比較（一）
圖表4 不同半導體材料性能比較（二）
圖表5 碳化硅、氮化鎵的性能優勢
圖表6 半導體材料發展歷程及現狀
圖表7 半導體材料頻率和功率特性對比
圖表8 第三代半導體產業演進示意圖
圖表9 第三代半導體產業鏈
圖表10 第三代半導體產業鏈
圖表11 第三代半導體襯底制備流程
圖表12 第三代半導體產業鏈全景圖譜
圖表13 第三代半導體健康的產業生態體系
圖表14 國際電工委員會（IEC）第三代半導體標準
圖表15 固態技術標準協會（JEDEC）第三代半導體標準
圖表16 國際部分汽車電子標準
圖表17 2018-2020年RF GaN HEMT和Si LDMOS平均價格
圖表18 1990-2020年國外SiC技術進展
圖表19 國際上已經商業化的SiC SBD的器件性能
圖表20 2020年國際企業新推出的SiC MOSFET產品
圖表21 國際已經商業化的SiC晶體管器件性能
圖表22 2020年國際企業新推出的SiC功率模塊產品
圖表23 國際上已經商業化的GaN電力電子器件性能
圖表24 國際上商業化的GaN射頻產品性能
圖表25 2020年國際企業推出的GaN射頻產品
圖表26 國際主要三代半上市企業最新業績
圖表27 2022年第三代半導體國際相關企業動向
圖表28 2022年國際部分企業第三代半導體相關擴產項目
圖表29 2020年主要第三代半導體企業合作動態
圖表30 美國下一代功率電子技術國家制造業創新中心組成成員（一）
圖表31 美國下一代功率電子技術國家制造業創新中心組成成員（二）
圖表32 2020年美國設立的部分第三代半導體相關研發項目
