2024-2030年中國半導體市場深度分析與市場年度調研報告
http://www.xibaipo.cc 2023-10-12 11:42 中企顧問網
2024-2030年中國半導體市場深度分析與市場年度調研報告2023-10
半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
2022年，全球半導體收入增長1.1%，達到6017億美元，高于2021年的5950億美元。
當前，我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。2021年3月12日，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》全文正式發布。在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，《綱要》提到制定實施戰略性科學計劃和科學工程。其中，集成電路攻關方面，《綱要》重點強調推進集成電路設計工具、中電裝備和高純靶材等關鍵材料研發、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等礦禁帶半導體發展。2021年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，將于2020年7月27日至2030年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2021年4月22日，工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布公告，明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。
在投融資方面，2022年上半年，半導體行業完成318起投融資交易，融資規模近800億元人民幣，可見投資熱度依舊。從下游市場來看，則是冰火兩重天，智能手機出貨量預計下降嚴重，而新能源汽車出貨量將高速增長，帶動汽車芯片規模擴大，如今汽車缺芯仍非常嚴重。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國半導體市場深度分析與市場年度調研報告》共十七章。首先介紹了半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢，接著分析了中國半導體行業發展環境、半導體市場總體發展狀況。然后分別對半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后，報告對半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中企顧問網、中企顧問網市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業鏈有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業鏈，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
第二章 2021-2023年全球半導體產業發展分析
2.1 2021-2023年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 企業營收排名
2.1.6 市場規模預測
2.2 美國半導體市場發展分析
2.2.1 產業發展綜述
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 市場貿易規模
2.2.4 研發投入情況
2.2.5 產業發展戰略
2.2.6 未來發展前景
2.3 韓國半導體市場發展分析
2.3.1 產業發展階段
2.3.2 產業發展現狀
2.3.3 市場發展規模
2.3.4 企業規模狀況
2.3.5 市場貿易規模
2.3.6 產業發展規劃
2.4 日本半導體市場發展分析
2.4.1 行業發展歷史
2.4.2 市場發展規模
2.4.3 企業運營情況
2.4.4 市場貿易狀況
2.4.5 細分產業狀況
2.4.6 行業實施方案
2.4.7 行業發展經驗
2.5 其他國家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導體產業發展環境分析
3.1 中國宏觀經濟環境分析
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 工業運行情況
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 移動網絡運行狀況
3.2.2 電子信息產業增速
3.2.3 電子信息制造業特點
3.2.4 中美科技戰的影響
3.3 技術環境
3.3.1 研發經費投入增長
3.3.2 摩爾定律發展放緩
3.3.3 產業專利申請狀況
第四章 中國半導體產業政策環境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業標準
4.1.4 政策規劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質量發展政策原文
4.2.2 集成電路高質量發展政策解讀
4.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
4.2.4 集成電路產業發展進口稅收政策
4.3 相關政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發展戰略
4.3.3 產業投資基金支持
4.3.4 東數西算政策的影響
4.4 政策發展建議
4.4.1 提高政府專業度
4.4.2 提高企業支持力度
4.4.3 實現集中發展規劃
4.4.4 成立專業顧問團隊
4.4.5 建立精準補貼政策
第五章 2021-2023年中國半導體產業發展分析
5.1 中國半導體產業發展背景
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 產業供需現狀
5.1.3 產業鏈企業業績
5.1.4 大基金投資規模
5.2 2021-2023年中國半導體市場運行狀況
5.2.1 產業銷售規模
5.2.2 產業區域分布
5.2.3 相關企業數量
5.2.4 國產替代加快
5.2.5 市場需求分析
5.3 半導體行業財務狀況分析
5.3.1 上市公司規模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 經營狀況分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 營運能力分析
5.3.6 成長能力分析
5.3.7 現金流量分析
5.4 半導體行業工藝流程用膜分析
5.4.1 藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護膜的應用
5.4.3 半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導體薄膜制備技術
5.5 中國半導體產業發展問題分析
5.5.1 產業發展短板
5.5.2 技術發展壁壘
5.5.3 貿易摩擦影響
5.5.4 市場壟斷困境
5.6 中國半導體產業發展措施建議
5.6.1 產業發展戰略
5.6.2 產業發展路徑
5.6.3 研發核心技術
5.6.4 人才發展策略
5.6.5 突破壟斷策略
第六章 2021-2023年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
6.1 半導體材料相關概述
6.1.1 半導體材料基本介紹
6.1.2 半導體材料主要類別
6.1.3 半導體材料產業地位
6.2 2021-2023年全球半導體材料發展狀況
6.2.1 市場規模分析
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區域分布狀況
6.2.4 市場發展預測
6.3 2021-2023年中國半導體材料行業運行狀況
6.3.1 應用環節分析
6.3.2 產業支持政策
6.3.3 市場規模分析
6.3.4 相關專利數量
6.3.5 企業注冊數量
6.3.6 企業相關規劃
6.3.7 細分市場發展
6.3.8 項目建設動態
6.3.9 國產替代進程
6.4 半導體制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產工藝
6.4.3 行業地位分析
6.4.4 市場發展規模
6.4.5 市場份額分析
6.4.6 市場價格分析
6.4.7 市場競爭狀況
6.4.8 市場產能分析
6.4.9 硅片尺寸趨勢
6.5 半導體制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產工藝
6.5.3 市場發展規模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內市場格局
6.5.6 技術發展趨勢
6.6 半導體制造主要材料：光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規模分析
6.6.4 細分市場結構
6.6.5 各廠商市占率
6.6.6 企業運營情況
6.6.7 行業國產化情況
6.6.8 行業發展瓶頸
6.7 其他主要半導體材料市場發展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
6.8.1 行業發展滯后
6.8.2 產品同質化問題
6.8.3 核心技術缺乏
6.8.4 行業發展建議
6.8.5 行業發展思路
6.9 半導體材料產業未來發展前景展望
6.9.1 行業發展趨勢
6.9.2 行業需求分析
6.9.3 行業前景分析
第七章 2021-2023年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
7.1 半導體設備相關概述
7.1.1 半導體設備重要作用
7.1.2 半導體設備主要種類
7.2 全球半導體設備市場發展形勢
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 市場區域格局
7.2.3 市場份額分析
7.2.4 市場競爭格局
7.2.5 重點廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優勢
7.3 2021-2023年中國半導體設備市場發展現狀
7.3.1 市場銷售規模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場國產化率
7.3.4 行業進口情況
7.3.5 企業研發情況
7.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
7.4.1 硅片制造設備
7.4.2 晶圓制造設備
7.4.3 封裝測試設備
7.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1 行業投資機會分析
7.5.2 行業投資階段分析
7.5.3 細分市場投資潛力
7.5.4 國產化的投資空間
第八章 2021-2023年中國半導體行業中游集成電路產業分析
8.1 2021-2023年中國集成電路產業發展綜況
8.1.1 集成電路產業鏈
8.1.2 產業發展特征
8.1.3 產業銷售規模
8.1.4 產品產量規模
8.1.5 市場貿易狀況
8.1.6 人才需求規模
8.2 2021-2023年中國IC設計行業發展分析
8.2.1 行業發展歷程
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 企業發展狀況
8.2.4 企業營收排名
8.2.5 產業地域分布
8.2.6 產品領域分布
8.2.7 行業面臨挑戰
8.3 2021-2023年中國IC制造行業發展分析
8.3.1 晶圓生產工藝
8.3.2 晶圓加工技術
8.3.3 市場發展規模
8.3.4 代工企業營收
8.3.5 行業發展困境
8.3.6 行業發展措施
8.3.7 行業發展目標
8.4 2021-2023年中國IC封裝測試行業發展分析
8.4.1 行業概念界定
8.4.2 行業基本特點
8.4.3 行業發展規律
8.4.4 市場發展規模
8.4.5 企業營收排名
8.4.6 核心競爭要素
8.4.7 行業發展趨勢
8.5 中國集成電路產業發展思路解析
8.5.1 產業發展建議
8.5.2 產業突破方向
8.5.3 產業創新發展
8.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業發展機遇
8.6.3 市場發展前景
第九章 2021-2023年其他半導體細分行業發展分析
9.1 傳感器行業分析
9.1.1 產業鏈結構分析
9.1.2 市場發展規模
9.1.3 市場結構分析
9.1.4 區域分布格局
9.1.5 企業數量規模
9.1.6 主要競爭企業
9.1.7 專利申請數量
9.1.8 市場發展態勢
9.1.9 行業發展問題
9.1.10 行業發展對策
9.2 分立器件行業分析
9.2.1 行業政策環境
9.2.2 市場銷售規模
9.2.3 行業產量規模
9.2.4 功率器件市場
9.2.5 貿易進口規模
9.2.6 市場競爭格局
9.2.7 行業進入壁壘
9.2.8 行業技術水平
9.2.9 行業發展趨勢
9.3 光電器件行業分析
9.3.1 行業政策環境
9.3.2 行業產量規模
9.3.3 企業注冊數量
9.3.4 專利申請數量
9.3.5 市場融資規模
9.3.6 行業進入壁壘
9.3.7 行業發展策略
9.3.8 行業發展趨勢
第十章 2021-2023年中國半導體行業下游應用領域發展分析
10.1 半導體下游終端需求結構
10.2 消費電子
10.2.1 產業發展規模
10.2.2 產業創新成效
10.2.3 投資熱點分析
10.2.4 產業發展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產業相關概述
10.3.2 產業鏈條結構
10.3.3 市場規模分析
10.3.4 細分市場結構
10.3.5 專利申請狀況
10.3.6 企業布局情況
10.3.7 技術發展方向
10.3.8 市場前景預測
10.4 物聯網
10.4.1 產業核心地位
10.4.2 產業模式創新
10.4.3 市場支出規模
10.4.4 市場規模分析
10.4.5 產業存在問題
10.4.6 產業發展展望
10.5 創新應用領域
10.5.1 5G芯片應用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區塊鏈芯片
第十一章 2021-2023年中國半導體產業區域發展分析
11.1 中國半導體產業區域布局分析
11.2 長三角地區半導體產業發展分析
11.2.1 區域市場發展形勢
11.2.2 技術創新發展路徑
11.2.3 上海產業發展狀況
11.2.4 浙江產業發展情況
11.2.5 江蘇產業發展規模
11.2.6 安徽產業發展綜況
11.3 京津冀區域半導體產業發展分析
11.3.1 區域產業發展概況
11.3.2 北京產業發展狀況
11.3.3 天津推進產業發展
11.3.4 河北產業發展綜況
11.4 珠三角地區半導體產業發展分析
11.4.1 廣東產業發展狀況
11.4.2 深圳產業發展分析
11.4.3 廣州產業發展情況
11.4.4 珠海產業發展綜況
11.5 中西部地區半導體產業發展分析
11.5.1 四川產業發展綜況
11.5.2 成都產業發展綜況
11.5.3 湖北產業發展綜況
11.5.4 武漢產業發展綜況
11.5.5 重慶產業發展綜況
11.5.6 陜西產業發展綜況
第十二章 2021-2023年國外半導體產業重點企業經營分析
12.1 三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 企業經營狀況
12.1.3 企業研發動態
12.1.4 企業投資計劃
12.2 英特爾（Intel）
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 企業經營狀況
12.2.3 企業研發動態
12.2.4 資本市場布局
12.3 SK海力士（SK hynix）
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 企業經營狀況
12.3.3 企業研發布局
12.3.4 項目建設動態
12.3.5 對華戰略分析
12.4 美光科技（Micron Technology）
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 企業經營狀況
12.4.3 業務運營布局
12.4.4 企業競爭優勢
12.4.5 企業項目布局
12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 企業經營狀況
12.5.3 商業模式分析
12.5.4 業務運營狀況
12.5.5 企業研發動態
12.6 博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1 企業發展概況
12.6.2 企業經營狀況
12.6.3 研發合作動態
12.6.4 產業布局方向
12.7 德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1 企業發展概況
12.7.2 企業經營狀況
12.7.3 產業業務布局
12.7.4 產品研發動態
12.7.5 企業發展戰略
12.8 西部數據（Western Digital Corp.）
12.8.1 企業發展概況
12.8.2 企業經營狀況
12.8.3 企業競爭分析
12.8.4 項目發展動態
12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1 企業發展概況
12.9.2 企業經營狀況
12.9.3 企業發展戰略
12.9.4 項目發展動態
第十三章 2020-2023年中國半導體產業重點企業經營分析
13.1 華為海思
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業經營狀況
13.1.3 企業研發進展
13.1.4 未來發展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 企業經營狀況
13.2.3 企業發展成就
13.2.4 產品研發動態
13.3 中興微電子
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 研發實力分析
13.3.3 企業發展歷程
13.3.4 企業經營狀況
13.3.5 企業發展戰略
13.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.5 臺灣積體電路制造公司
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 企業經營狀況
13.5.3 項目投資布局
13.5.4 資本開支計劃
13.6 中芯國際集成電路制造有限公司
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 經營效益分析
13.6.3 業務經營分析
13.6.4 財務狀況分析
13.6.5 核心競爭力分析
13.6.6 公司發展戰略
13.6.7 未來前景展望
13.7 華虹半導體
13.7.1 企業發展概況
13.7.2 業務發展范圍
13.7.3 企業發展實力
13.7.4 企業經營狀況
13.7.5 項目投資進展
13.8 華大半導體
13.8.1 企業發展概況
13.8.2 主營產品分析
13.8.3 企業布局分析
13.8.4 體系認證動態
13.8.5 產品研發動態
13.9 江蘇長電科技股份有限公司
13.9.1 企業發展概況
13.9.2 經營效益分析
13.9.3 業務經營分析
13.9.4 財務狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發展戰略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創科技集團股份有限公司
13.10.1 企業發展概況
13.10.2 經營效益分析
13.10.3 業務經營分析
13.10.4 財務狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 未來前景展望
第十四章 中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析
14.1 半導體硅片之生產線項目
14.1.1 募集資金計劃
14.1.2 項目基本概況
14.1.3 項目投資價值
14.1.4 項目投資可行性
14.1.5 項目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發及產業化項目
14.2.1 項目基本概況
14.2.2 項目實施價值
14.2.3 項目建設基礎
14.2.4 項目市場前景
14.2.5 項目實施進度
14.2.6 資金需求測算
14.2.7 項目經濟效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
14.3.1 項目基本概況
14.3.2 項目建設基礎
14.3.3 項目實施價值
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 項目經濟效益
14.4 LED芯片生產基地建設項目
14.4.1 項目基本情況
14.4.2 項目投資意義
14.4.3 項目投資可行性
14.4.4 項目實施主體
14.4.5 項目投資計劃
14.4.6 項目收益測算
14.4.7 項目實施進度
第十五章 半導體產業投資熱點及價值綜合評估
15.1 半導體產業并購狀況分析
15.1.1 全球并購規模分析
15.1.2 國際企業并購事件
15.1.3 國內企業并購事件
15.1.4 半導體并購審查力度
15.1.5 國內并購趨勢預測
15.1.6 市場并購應對策略
15.2 半導體產業投融資狀況分析
15.2.1 融資規模數量
15.2.2 熱點融資領域
15.2.3 上市企業數量
15.2.4 重點融資事件
15.2.5 產業鏈投資機會
15.3 半導體產業進入壁壘評估
15.3.1 技術壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 集成電路產業投資價值評估及投資建議
15.4.1 投資價值綜合評估
15.4.2 市場機會矩陣分析
15.4.3 產業進入時機分析
15.4.4 產業投資風險剖析
15.4.5 產業投資策略建議
第十六章 中國半導體行業上市公司資本布局分析
16.1 中國半導體行業投資指數分析
16.1.1 投資項目數量
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項目均價分析
16.2 中國半導體行業資本流向統計分析
16.2.1 投資流向統計
16.2.2 投資來源統計
16.2.3 投資進出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
16.3.1 投資項目綜述
16.3.2 投資區域分布
16.3.3 投資模式分析
16.3.4 典型投資案例
16.4 中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1 企業投資排名
16.4.2 企業投資分布
16.5 中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 鉅泉科技
16.5.3 恒爍股份
第十七章 2024-2030年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析
17.1 中國半導體產業整體發展前景展望
17.1.1 技術發展利好
17.1.2 行業發展機遇
17.1.3 進口替代良機
17.1.4 發展趨勢向好
17.1.5 行業發展預測
17.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
17.2.1 產業上游發展前景
17.2.2 產業中游發展前景
17.2.3 產業下游發展前景
17.3 2024-2030年中國半導體產業預測分析
17.3.1 2024-2030年中國半導體產業影響因素分析
17.3.2 2024-2030年全球半導體銷售額預測
17.3.3 2024-2030年中國半導體銷售額預測
17.3.4 2024-2030年中國集成電路行業銷售額預測
17.3.5 2024-2030年中國封裝測試業銷售額預測
17.3.6 2024-2030年中國IC制造業銷售額預測
圖表目錄
圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業鏈
圖表6 半導體產業轉移和產業分工
圖表7 集成電路產業轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 1996-2021年全球半導體月度收入及增速
圖表10 2015-2021年全球半導體市場銷售總額
圖表11 2011、2021年全球分區域半導體研發總支出
圖表12 2021年全球半導體主要產品銷售結構
圖表13 2021年全球半導體廠商營收排名
圖表14 2015-2021年美國半導體市場規模
圖表15 2021年美國半導體出口商品TOP5
圖表16 2001-2021年美國半導體產業研發支出和設備支出在銷售額中占比
圖表17 美國半導體產業研發投入率在美國本土科技產業中排名
圖表18 日本半導體產業發展歷程
圖表19 2017-2022年日本半導體設備出貨額
圖表20 2021年日本半導體企業銷售額排行榜
圖表21 2010-2021年日本半導體相關出口額
圖表22 半導體企業經營模式發展歷程
圖表23 IDM商業模式
圖表24 Fabless+Foundry模式
圖表25 2020年GDP最終核實數與初步核算數對比
圖表26 2021年GDP初步核算數據
圖表27 2022年我國GDP初步核算數據
圖表28 2016-2020年貨物進出口總額
圖表29 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30 2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表31 2020年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表32 2020年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
