2024-2030年中國半導體設備產業發展現狀與產業競爭格局報告
http://www.xibaipo.cc 2023-10-20 10:19 中企顧問網
2024-2030年中國半導體設備產業發展現狀與產業競爭格局報告2023-10
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- 出版日期：2023-10
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- 2024-2030年中國半導體設備產業發展現狀與產業競爭格局報告，首先介紹了半導體設備行業市場發展環境、半導體設備整體運行態勢等，接著分析了半導體設備行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體設備市場競爭格局。隨后，報告對半導體設備做了重點企業經營狀況分析，最后分析了半導體設備行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體設備產業有個系統的了解或者想投資半導體設備行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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中企顧問網發布的《2024-2030年中國半導體設備產業發展現狀與產業競爭格局報告》共八章。首先介紹了半導體設備行業市場發展環境、半導體設備整體運行態勢等，接著分析了半導體設備行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體設備市場競爭格局。隨后，報告對半導體設備做了重點企業經營狀況分析，最后分析了半導體設備行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體設備產業有個系統的了解或者想投資半導體設備行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第1章：半導體設備行業概念界定及發展環境剖析
1.1 半導體設備的概念界定及統計口徑說明
1.1.1 半導體設備的概念界定
1.1.2 半導體設備的分類
1.1.3 本報告數據來源及統計口徑說明
1.2 半導體設備行業政策環境分析
1.2.1 行業監管體系及機構
1.2.2 行業規范標準
（1）現行標準
（2）即將實施標準
1.2.3 行業發展相關政策匯總及重點政策解讀
（1）行業發展相關政策匯總
（2）行業發展重點政策解讀
1.2.4 行業發展中長期規劃匯總及解讀
（1）行業發展中長期規劃匯總
（2）行業發展中長期規劃解讀
1.2.5 政策環境對半導體設備行業發展的影響分析
1.3 半導體設備行業經濟環境分析
1.3.1 宏觀經濟現狀
（1）GDP發展分析
（2）固定資產投資分析
（3）工業經濟運行分析
1.3.2 經濟轉型升級發展分析
1.3.3 宏觀經濟展望
1.3.4 經濟環境對半導體設備行業發展的影響分析
1.4 半導體設備行業社會環境分析
1.4.1 中國電子信息產業發展
1.4.2 研發經費投入增長
1.4.3 其他相關社會因素
1.4.4 社會環境對半導體設備行業發展的影響分析
1.5 半導體設備行業技術環境分析
1.5.1 半導體行業技術迭代歷程
1.5.2 存儲芯片制程演進
1.5.3 尺寸縮減及3D結構化發展
1.5.4 相關專利的申請情況分析
1.5.5 半導體設備行業技術發展趨勢
1.5.6 技術環境對半導體設備行業發展的影響分析
1.6 半導體設備行業發展機遇與挑戰
第2章：半導體行業發展及設備所處位置
2.1 半導體設備與半導體行業的關聯
2.1.1 半導體設備在半導體行業中的位置
2.1.2 半導體設備對半導體行業發展的影響分析
2.2 半導體行業發展現狀分析
2.2.1 全球半導體行業發展分析
（1）全球半導體行業整體規模
（2）全球半導體行業結構分析
（3）全球半導體行業區域發展分析
2.2.2 中國半導體行業發展分析
（1）行業整體發展情況
（2）半導體設計業發展
（3）半導體制造業發展
（4）半導體封裝測試業發展
2.3 半導體行業發展趨勢分析
第3章：全球半導體設備行業發展現狀及趨勢前景分析
3.1 全球半導體設備行業發展現狀分析
3.1.1 全球半導體設備行業發展歷程
3.1.2 全球半導體設備行業發展現狀
（1）市場規模
（2）行業構成
3.1.3 全球半導體設備行業競爭格局分析
（1）區域競爭
（2）品牌競爭
3.2 全球主要區域半導體設備行業發展現狀分析
3.2.1 全球半導體行業轉移
3.2.2 中國臺灣地區半導體設備行業發展分析
3.2.3 韓國半導體設備行業發展分析
3.2.4 北美半導體設備行業發展分析
3.2.5 日本半導體設備行業發展分析
3.3 全球半導體設備主要企業發展分析
3.3.1 應用材料（Applied Materials, Inc.）
3.3.2 泛林半導體（Lam Research）
3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
3.3.4 東京電子（TEL）
3.4 全球半導體設備行業發展趨勢及經驗借鑒
3.4.1 全球半導體設備行業發展趨勢分析
3.4.2 全球半導體設備行業發展經驗借鑒
第4章：中國半導體設備行業發展現狀分析
4.1 中國半導體設備行業發展概述
4.1.1 行業發展歷程分析
4.1.2 半導體設備行業發展特征分析
4.2 中國半導體設備行業發展現狀分析
4.2.1 半導體設備行業發展現狀分析
4.2.2 半導體設備行業供給分析
4.2.3 中國半導體設備行業進出口市場分析
4.3 中國半導體設備行業發展痛點分析
第5章：半導體設備行業競爭狀態及競爭格局分析
5.1 半導體設備行業投資、兼并與重組分析
5.1.1 行業融資現狀
（1）國家集成電路產業大基金
（2）投融資事件匯總
（3）投融資所處階段
5.1.2 行業兼并與重組
（1）兼并與重組現狀
（2）兼并與重組案例
5.2 半導體設備行業波特五力模型分析
5.2.1 現有競爭者之間的競爭
5.2.2 關鍵要素的供應商議價能力分析
5.2.3 購買者議價能力分析
5.2.4 行業潛在進入者分析
5.2.5 替代品風險分析
5.2.6 半導體設備行業五力模型總結
5.3 中國半導體設備行業競爭格局分析
5.3.1 區域競爭
5.3.2 企業競爭
5.4 中國半導體設備行業全球競爭力分析
第6章：中國半導體設備行業細分市場分析
6.1 中國半導體設備行業構成分析
6.2 中國半導體光刻設備行業發展分析
6.2.1 半導體光刻工藝概述
6.2.2 半導體光刻技術發展分析
（1）光刻技術原理
（2）光學光刻技術
（3）EUV光刻技術
（4）X射線光刻技術
（5）納米壓印光刻技術
6.2.3 半導體光刻機發展現狀分析
（1）光刻機工作原理
（2）光刻機發展歷程
（3）光刻機市場規模
（4）光刻機競爭格局
（5）光刻機國產化現狀
6.2.4 半導體光刻設備發展趨勢分析
6.3 中國半導體刻蝕設備行業發展分析
6.3.1 半導體刻蝕工藝概述
6.3.2 半導體刻蝕技術發展分析
6.3.3 半導體刻蝕設備發展現狀分析
6.3.4 半導體刻蝕設備發展趨勢分析
6.4 中國半導體清洗設備行業發展分析
6.4.1 半導體清洗工藝概述
6.4.2 半導體清洗技術發展分析
6.4.3 半導體清洗設備發展現狀分析
6.4.4 半導體清洗設備發展趨勢分析
6.5 中國半導體薄膜沉積設備行業發展分析
6.5.1 半導體薄膜沉積工藝概述
6.5.2 半導體薄膜沉積技術發展分析
6.5.3 半導體薄膜沉積設備發展現狀分析
6.5.4 半導體薄膜沉積設備發展趨勢分析
6.6 中國半導體封裝設備行業發展分析
6.6.1 半導體封裝工藝概述
6.6.2 半導體封裝技術發展分析
6.6.3 半導體封裝設備發展現狀分析
6.6.4 半導體封裝設備發展趨勢分析
6.7 中國半導體測試設備行業發展分析
6.7.1 半導體測試工藝概述
6.7.2 半導體測試技術發展分析
6.7.3 半導體測試設備發展現狀分析
6.7.4 半導體測試設備發展趨勢分析
6.8 中國半導體制造其他設備發展分析
6.8.1 單晶爐設備
6.8.2 氧化/擴散設備
6.8.3 離子注入設備
第7章：中國半導體設備行業重點企業生產經營分析
7.1 半導體設備行業重點企業概況
7.2 半導體設備行業代表性企業案例分析
7.2.1 中微半導體設備（上海）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.2 北方華創科技集團股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.3 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.4 杭州長川科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.6 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.7 北京華峰測控技術股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.8 武漢精測電子集團股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.9 北京屹唐半導體科技有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.10 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
第8章：半導體設備行業發展前景預測與投資機會分析()
8.1 半導體設備行業投資潛力分析
8.1.1 行業生命周期分析
8.1.2 行業發展因素分析
（1）驅動因素
（2）阻礙因素
8.2 半導體設備行業發展前景預測
8.3 半導體設備行業投資特性分析
8.3.1 行業進入壁壘分析
8.3.2 行業投資風險預警
8.4 半導體設備行業投資價值與投資機會
8.4.1 行業投資價值分析
8.4.2 行業投資機會分析
8.5 半導體設備行業投資策略與可持續發展建議
8.5.1 行業投資策略分析
8.5.2 行業可持續發展建議()
部分
圖表目錄：
圖表1：本報告的主要數據來源說明
圖表2：2024-2030年半導體設備行業標準匯總
圖表3：2024-2030年半導體設備行業發展政策匯總
圖表4：2024-2030年半導體設備行業發展政策解讀
圖表5：2024-2030年半導體設備行業中長期規劃匯總
圖表6：2024-2030年半導體設備行業發展中長期規劃解讀
圖表7：半導體行業技術迭代歷程
圖表8：存儲芯片結構演變
圖表9：中國半導體設備行業發展機遇與挑戰分析
圖表10：2024-2030年全球半導體產業銷售額（單位：億美元，%）
圖表11：2024-2030年中國集成電路行業銷售額（單位：億元，%）
圖表12：2024-2030年中國集成電路行業產量（單位：億塊，%）
圖表13：2024-2030年中國集成電路行業細分領域銷售額占比情況（單位：%）
圖表14：2024-2030年中國集成電路設計業銷售額和增長情況（單位：億元，%）
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