芯片市場研究報告_2024-2030年中國芯片行業前景展望與發展趨勢研究報告

2024-2030年中國芯片行業前景展望與發展趨勢研究報告

http://www.xibaipo.cc 2023-10-20 11:10 中企顧問網

2024-2030年中國芯片行業前景展望與發展趨勢研究報告2023-10

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出版日期：2023-10
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2024-2030年中國芯片行業前景展望與發展趨勢研究報告，首先介紹了芯片行業市場發展環境、芯片整體運行態勢等，接著分析了芯片行業市場運行的現狀，然后介紹了芯片市場競爭格局。隨后，報告對芯片做了重點企業經營狀況分析，最后分析了芯片行業發展趨勢與投資預測。您若想對芯片產業有個系統的了解或者想投資芯片行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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芯片（半導體元件產品的統稱），集成電路，縮寫作 IC；或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

中企顧問網發布的《2024-2030年中國芯片行業前景展望與發展趨勢研究報告》共八章。首先介紹了芯片行業市場發展環境、芯片整體運行態勢等，接著分析了芯片行業市場運行的現狀，然后介紹了芯片市場競爭格局。隨后，報告對芯片做了重點企業經營狀況分析，最后分析了芯片行業發展趨勢與投資預測。您若想對芯片產業有個系統的了解或者想投資芯片行業，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。

報告目錄：

第一章中國芯片行業發展綜述

1.1 芯片行業概述

1.1.1 芯片的定義分析

1.1.2 芯片制作過程介紹

（1）原料晶圓

（2）晶圓涂膜

（3）光刻顯影

（4）摻加雜質

（5）晶圓測試

（6）芯片封裝

（7）測試包裝
1.1.3 芯片產業鏈介紹

（1）產業鏈上游市場分析

（2）產業鏈下游市場分析

1.2 芯片行業發展環境分析

1.2.1 行業政策環境分析

（1）行業標準與法規

（2）行業發展政策

（3）行業發展規劃

1.2.2 行業經濟環境分析

（1）國民經濟運行狀況

（2）工業經濟增長情況

（3）固定資產投資情況

（4）經濟轉型升級形勢

（5）宏觀經濟發展趨勢

1.2.3 行業社會環境分析

（1）互聯網加速發展

（2）智能產品的普及

（3）科技人才隊伍壯大

1.2.4 行業技術環境分析

（1）技術研發進展

（2）無線芯片技術

（3）技術發展趨勢

1.3 芯片行業發展機遇與威脅分析

第二章全球芯片所屬行業發展狀況分析

2.1 全球芯片行業發展狀況綜述

2.1.1 全球芯片行業發展歷程

2.1.2 全球芯片市場特點分析

2.1.3 全球芯片行業市場規模

2.1.4 全球芯片行業競爭格局

2.1.5 全球芯片行業區域分布

2.1.6 全球芯片行業需求領域

2.1.7 全球芯片行業前景預測

2.2 美國芯片行業發展狀況分析

2.2.1 美國芯片市場規模分析

2.2.2 美國芯片競爭格局分析

（1）IC設計企業

（2）半導體設備廠商

（3）EDA巨頭

（4）第三代半導體材料企業

（5）模擬器件

2.2.3 美國芯片市場結構分析

2.2.4 美國芯片技術研發進展

2.2.5 美國芯片市場前景預測

2.3 日本芯片行業發展分析

2.3.1 日本芯片行業發展歷程

（1）崛起：2020年s，VLSI研發聯合體帶動技術創新

（2）鼎盛：2020年s，依靠低價戰略迅速占領市場

（3）衰落：2020年s，技術和成本優勢喪失，市場份額迅速跌落

（4）轉型：2020年s，合并整合與轉型SOC

2.3.2 日本芯片市場規模分析

2.3.3 日本芯片競爭格局分析

（1）日本材料半導體

（2）日本半導體設備

2.3.4 日本芯片技術研發進展

2.3.5 日本芯片市場前景預測

2.4 韓國芯片行業發展分析

2.4.1 韓國芯片行業發展歷程

（1）發展路徑

（2）發展動力

1）政府推動

2）產學研合作

3）企業從引進到自主研發

2.4.2 韓國芯片市場規模分析

2.4.3 韓國芯片競爭格局分析

2.4.4 韓國芯片技術研發進展

2.4.5 韓國芯片市場前景預測

2.5 中國臺灣芯片行業發展分析

2.5.1 中國臺灣芯片行業發展歷程

（1）萌芽期（1964-1974年）

（2）技術引進期（1974-1979年）

（3）技術自立及擴散期（1979年至今）

2.5.2 中國臺灣芯片市場規模分析

2.5.3 中國臺灣芯片競爭格局分析

2.5.4 中國臺灣芯片技術研發進展

2.5.5 中國臺灣芯片市場前景預測

2.6 其他國家芯片行業發展分析

2.6.1 印度芯片行業發展分析

2.6.2 英國芯片行業發展分析

2.6.3 德國芯片行業發展分析

（1）德國芯片行業發展現狀

（2）德國芯片技術研發進展

2.6.4 瑞士芯片行業發展分析

第三章中國芯片所屬行業發展狀況分析

3.1 中國芯片行業發展綜述

3.1.1 中國芯片產業發展歷程

3.1.2 中國芯片行業發展地位

3.1.3 中國芯片行業市場規模

3.2 中國芯片市場格局分析

3.2.1 中國芯片市場競爭格局

3.2.2 中國芯片行業利潤流向

3.2.3 中國芯片市場發展動態

3.3 中國量子芯片發展進程

3.3.1 產品發展歷程

3.3.2 市場發展形勢

3.3.3 產品研發動態

3.3.4 未來發展前景

3.4 中國芯片產業區域發展動態

3.4.1 湖南

（1）總體發展動態

（2）細分優勢明顯

（3）未來發展前景

3.4.2 貴州

3.4.3 北京

（1）總體發展動態分析

（2）北設計——中關村

（3）南制造——亦莊

3.4.4 晉江

（1）晉華項目落地

（2）安芯基金啟動

（3）發展芯片行業的優勢

1）交通便利區位優勢明顯

2）政策扶持惠企引才并重

3）科創體系形成產業支撐

4）配套完善建設宜居城市

3.5 中國芯片產業發展問題分析

3.5.1 產業發展困境

3.5.2 開發速度放緩

3.5.3 市場壟斷困境

（1）芯片壟斷現狀

（2）芯片壟斷形成原因

3.6 中國芯片產業應對策略分析

3.6.1 企業發展戰略

3.6.2 突破壟斷策略

3.6.3 加強技術研發

第四章芯片行業細分產品市場分析

4.1 芯片行業產品結構概況

4.1.1 芯片產品類型介紹

4.1.2 芯片產品結構分析

4.2 LED芯片市場分析

4.2.1 LED芯片發展現狀

（1）LED芯片材料選擇

（2）LED芯片漲價由RGB向白光蔓延，結構型供需失衡顯現

（3）價格戰擠出效應明顯，行業競爭格局改善

（4）臺廠聚焦四元芯片市場，GaNLED產業中心向大陸轉移加速

4.2.2 LED芯片市場規模

4.2.3 LED芯片競爭格局

（1）國際競爭格局

（2）國內競爭格局

4.2.4 LED芯片前景預測

4.3 SIM芯片市場分析

4.3.1 SIM芯片發展現狀

4.3.2 SIM芯片市場規模

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.3.3 SIM芯片競爭格局

4.3.4 SIM芯片前景預測

4.4 移動支付芯片市場分析

4.4.1 移動支付芯片發展現狀

（1）移動支付產品分析

（2）銀聯與中移動移動支付標準之爭已經解決

（3）已有大量POS機支持NFC功能

（4）國內供應商開始發力NFC芯片

4.4.2 移動支付芯片市場規模

4.4.3 移動支付芯片競爭格局

4.4.4 移動支付芯片前景預測

4.5 身份識別類芯片市場分析

4.5.1 身份識別類芯片發展現狀

（1）身份識別介紹

（2）身份識別分類

4.5.2 身份識別類芯片市場規模

4.5.3 身份識別類芯片競爭格局

（1）國內廠商產能擴大

（2）缺乏自主知識產權

（3）安全性尚待加強

（4）應用尚待開發

（5）解決方案仍在探索

（6）上游產能不足

4.5.4 身份識別類芯片前景預測

4.6 金融支付類芯片市場分析

4.6.1 金融支付類芯片發展現狀

4.6.2 金融支付類芯片市場規模

4.6.3 金融支付類芯片競爭格局

4.6.4 金融支付類芯片前景預測

4.7 USB-KEY芯片市場分析

4.7.1 USB-KEY芯片發展現狀

4.7.2 USB-KEY芯片市場規模

4.7.3 USB-KEY芯片競爭格局

4.7.4 USB-KEY芯片前景預測

4.8 通訊射頻芯片市場分析

4.8.1 通訊射頻芯片發展現狀

4.8.2 通訊射頻芯片市場規模

4.8.3 通訊射頻芯片競爭格局

4.8.4 通訊射頻芯片前景預測

4.9 通訊基帶芯片市場分析

4.9.1 通訊基帶芯片發展現狀

4.9.2 通訊基帶芯片市場規模

4.9.3 通訊基帶芯片競爭格局

（1）國際廠商競爭格局分析

（2）國內廠商競爭格局分析

4.9.4 通訊基帶芯片前景預測

（1）基帶和應用處理器融合加深

（2）價格戰將加劇

（3）工藝決定競爭力

4.10 家電控制芯片市場分析

4.10.1 家電控制芯片發展現狀

4.10.2 家電控制芯片市場規模

4.10.3 家電控制芯片競爭格局

4.10.4 家電控制芯片前景預測

4.11 節能應用類芯片市場分析

4.11.1 節能應用類芯片發展現狀

4.11.2 節能應用類芯片市場規模

4.11.3 節能應用類芯片競爭格局

4.11.4 節能應用類芯片前景預測

4.12 電腦數碼類芯片市場分析

4.12.1 電腦數碼類芯片發展現狀

4.12.2 電腦數碼類芯片市場規模

4.12.3 電腦數碼類芯片競爭格局

4.12.4 電腦數碼類芯片前景預測

第五章中國芯片行業產業鏈分析

5.1 芯片設計行業發展分析

5.1.1 產業發展歷程

5.1.2 市場發展現狀

5.1.3 市場競爭格局

5.1.4 企業專利情況

5.1.5 國內外差距分析

5.2 晶圓代工產業發展分析

5.2.1 晶圓加工技術

5.2.2 國外發展模式

5.2.3 國內發展模式

5.2.4 企業競爭現狀

5.2.5 市場布局分析

5.2.6 產業面臨挑戰

5.3 芯片封裝行業發展分析

5.3.1 封裝技術介紹

5.3.2 市場發展現狀

5.3.3 國內競爭格局

5.3.4 技術發展趨勢

（1）技術發展的多層次化

（2）由單一的提供芯片封測方案向封測的完整系統解決方案轉變

（3）同比例縮小技術演化突破

5.4 芯片測試行業發展分析

5.4.1 芯片測試原理

5.4.2 測試準備規劃

5.4.3 主要測試分類

5.4.4 發展面臨問題

5.5 芯片封測發展方向分析

5.5.1 承接產業鏈轉移

5.5.2 集中度持續提升

5.5.3 國產化進程加快

5.5.4 產業短板補齊升級

5.5.5 加速淘汰落后產能

第六章中國芯片產業下游應用市場分析

6.1 LED

6.1.1 全球市場規模

6.1.2 LED芯片廠商

6.1.3 主要企業布局

6.1.4 封裝技術難點

6.1.5 LED產業趨勢

6.2 物聯網

6.2.1 產業鏈的地位

6.2.2 市場發展現狀

6.2.3 物聯網wifi芯片

6.2.4 國產化的困境

6.2.5 產業發展困境

6.3 無人機

6.3.1 全球市場規模

6.3.2 市場競爭格局

6.3.3 主流主控芯片

6.3.4 芯片重點應用領域

6.3.5 國產芯片發展方向

6.3.6 市場前景分析

6.4 北斗系統

6.4.1 北斗芯片概述

6.4.2 產業發展形勢

6.4.3 芯片生產現狀

6.4.4 芯片研發進展

6.4.5 資本助力發展

6.4.6 產業發展前景

6.5 智能穿戴

6.5.1 全球市場規模

6.5.2 行業發展規模

6.5.3 企業投資動向

6.5.4 芯片廠商對比

6.5.5 行業發展態勢

6.5.6 商業模式探索

6.6 智能手機

6.6.1 市場發展形勢

6.6.2 手機芯片現狀

6.6.3 市場競爭格局

6.6.4 產品性能情況

6.6.5 發展趨勢分析

6.7 汽車電子

6.7.1 市場發展特點

6.7.2 市場規模現狀

6.7.3 出口市場狀況

6.7.4 市場結構分析

6.7.5 整體競爭態勢

6.7.6 汽車電子滲透率

6.7.7 未來發展前景

（1）安全系統電子技術

（2）主動安全電子技術

（3）被動安全電子技術

（4）車載電子系統技術

1）智能導航系統

2）車載信息系統

3）自動汽車空調控制

（5）汽車電子系統趨勢：智能化、網絡化、集成化

1）智能化：信息輸入輸出

2）網絡化：總線信息共享

3）集成化：跨系統一體化

6.8 生物醫藥

6.8.1 基因芯片介紹

6.8.2 主要技術流程

6.8.3 技術應用情況

6.8.4 生物研究的應用

6.8.5 發展問題及前景

第七章芯片行業領先企業經營分析()

7.1 芯片綜合型企業案例分析

7.1.1 英特爾

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.1.2 三星

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.1.3 高通公司

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.1.4 英偉達

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.1.5 AMD

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.2 芯片設計重點企業案例分析

7.2.1 博通有限公司

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）收購動態分析

（5）未來發展戰略

7.2.2 Marvell

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）收購動態分析

（5）未來發展戰略

7.2.3 賽靈思

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）收購動態分析

（5）未來發展戰略

7.2.4 Altera

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）收購動態分析

（5）未來發展戰略

7.2.5 Cirrus logic

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構

（4）收購動態分析

（5）未來發展戰略

7.3 晶圓代工重點企業案例分析

7.3.1 格羅方德

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發進展

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.3.2 Tower jazz

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發進展

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.3.3 富士通

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業產品結構情況

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.3.4 臺積電

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發進展

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.3.5 聯電

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發進展

（4）技術工藝開發

（5）未來發展戰略

7.4 芯片封測重點企業案例分析

7.4.1 Amkor

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

7.4.2 日月光

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

7.4.3 硅品

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

7.4.4 南茂

（1）企業發展概況

（2）經營效益分析

（3）企業并購動態

（4）企業合作動態

7.4.5 長電科技

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

7.4.6 天水華天

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

7.4.7 通富微電

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

7.4.8 士蘭微

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業目標市場分析

（5）企業營銷網絡分析

（6）企業新產品動向分析

第八章中國芯片行業前景趨勢預測與投資建議()

8.1 芯片行業發展前景與趨勢預測

8.1.1 行業發展前景預測

（1）芯片總體前景預測

（2）芯片細分領域前景預測

8.1.2 行業發展趨勢預測

（1）行業市場發展趨勢預測

1）國產芯片已經取得突破，將會進一步發展

2）行業整合加速

（2）行業產品發展趨勢預測

（3）行業市場競爭趨勢預測

8.2 芯片行業投資潛力分析

8.2.1 行業投資現狀分析

8.2.2 行業進入壁壘分析

（1）技術壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）產業化壁壘

（5）客戶維護壁壘

8.2.3 行業經營模式分析

8.2.4 行業投資風險預警

（1）政策風險

（2）宏觀經濟風險

（3）供求風險

（4）其他風險

8.3 芯片行業投資策略與建議

8.3.1 行業投資價值分析

（1）行業發展空間較大

（2）行業政策扶持利好

（3）下游應用市場增長迅速

（4）行業目前投資規模偏小

8.3.2 行業投資機會分析

（1）宏觀環境改善

（2）政策的利好

（3）產業轉移

（4）市場因素

8.3.3 行業投資策略分析

（1）關于細分市場投資建議

（2）關于區域布局投資建議

（3）關于并購重組建議

圖表目錄：

圖表 1：芯片產業鏈介紹

圖表 2：截至2020年芯片行業標準匯總

圖表 3：截至2020年芯片行業主要政策匯總

圖表 4：截至2020年芯片行業發展規劃

圖表 5：2017-2022年我國GDP及同比增速（單位：萬億元，%）

圖表 6：2017-2022年各月累計主營業務收入與利潤總額同比增速（單位：%）

圖表 7：2020年分經濟類型主營業務收入與利潤總額同比增速（單位：%）

圖表 8：2017-2022年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速（單位：%）

圖表 9：2017-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重（單位：%）

圖表 10：2021年我國宏觀經濟指標預測（單位：%）

圖表 11：2017-2022年年末固定互聯網寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數（單位：萬戶）

圖表 12：“十三五”期間全國各區域R&D研究人員變化情況（單位：萬人年）

圖表 13：中國芯片行業發展機遇與威脅分析

圖表 14：全球芯片行業發展歷程

圖表 15：2017-2022年全球芯片市場規模（單位：億美元，%）

圖表 16：2017-2022年全球半導體生產商（不含代工廠）排名TOP10（單位：十億美元，%）

圖表 17：2017-2022年英特爾與三星半導體業務營收對比及預測（單位：百萬美元）

圖表 18：2017-2022年全球芯片行業市場區域分布（單位：%）

圖表 19：2020年全球芯片產品的下游應用占比（單位：%）

圖表 20：2024-2030年全球芯片市場規模預測（單位：億美元）

圖表 21：2017-2022年美國芯片市場規模增長情況（單位：億美元，%）

圖表 22：2024-2030年美國芯片市場規模預測（單位：億美元）

圖表 23：日本半導體產業發展歷程

圖表 24：日本VLSI項目實施情況

圖表 25：日本政府相關政策

圖表 26：DRAM市場份額變化（單位：%）

圖表 27：日本三大半導體開發計劃的關聯

圖表 28：2017-2022年日本芯片市場規模增長情況（單位：億美元，%）

圖表 29：日本半導體設備廠商Top

圖表 30：2024-2030年日本芯片市場規模預測（單位：億美元）

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