2024-2030年中國芯片封測市場深度評估與投資戰略研究報告
http://www.xibaipo.cc 2024-01-02 12:20 中企顧問網
2024-2030年中國芯片封測市場深度評估與投資戰略研究報告2024-1
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- 出版日期：2024-1
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- 2024-2030年中國芯片封測市場深度評估與投資戰略研究報告，首先介紹了中國芯片封測行業市場發展環境、芯片封測整體運行態勢等，接著分析了中國芯片封測行業市場運行的現狀，然后介紹了芯片封測市場競爭格局。隨后，報告對芯片封測做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國芯片封測行業發展趨勢與投資預測。您若想對芯片封測產業有個系統的了解或者想投資中國芯片封測行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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芯片封裝測試，球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。
5G技術商用帶來的SiP封裝需求增量。首先由于單機射頻價值提升，射頻前端整體市場規模快速增長。而射頻前端模組化，5G毫米波天線、射頻集成化是大勢所趨，由于射頻元件大多使用GaAs為基底材料,而5G天線多使用LCP(LiquidCrystalPolymer)為材料等，而SiP封裝能很好地滿足異質整合的需求。預計SiP封裝在射頻市場的采用率將迅速提高。
5G毫米波推動對AiP解決方案的需求。毫米波工作頻段高，波長短，所以要求天線具有更小的體積；而高頻高損耗的特性要求在5G手機中引入更多數量的天線，導致AiP（AntennainPackage，天線封裝）技術，將天線與芯片集成在封裝里，成為理想的解決方案，很好地兼顧了天線性能、成本以及體積。
2025年，AiP的SiP封裝需求有望超過400億元人民幣。2025年全球5G手機出貨量有望達到12億只，假設其中大陸地區5G手機中支持毫米波機型比例為50%，海外地區5G手機中支持毫米波占比達到75%；假設2025年支持5G毫米波手機中，AiP方案的滲透率為65%,則到2025年，預計采用AiP方案的手機出貨量將達到5.3億只，AiP的SiP封裝需求市場規模約為440億元。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國芯片封測市場深度評估與投資戰略研究報告》共十二章。首先介紹了中國芯片封測行業市場發展環境、芯片封測整體運行態勢等，接著分析了中國芯片封測行業市場運行的現狀，然后介紹了芯片封測市場競爭格局。隨后，報告對芯片封測做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國芯片封測行業發展趨勢與投資預測。您若想對芯片封測產業有個系統的了解或者想投資中國芯片封測行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第一章 芯片封測行業相關概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
1.3 芯片封測相關介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2015-2019年國際芯片封測所屬行業發展狀況及經驗借鑒
2.1 全球芯片封測所屬行業發展分析
SiP封裝產業鏈參與者向上下游延伸是趨勢。傳統SiP封裝產業鏈上，IC封測的代表公司有長電科技、日月光，主要提供功能級的標準封測產品；系統級封裝的代表公司是環旭電子，主要做模組級別的系統封裝；兩者屬于上下游關系，涉及到的制程和設備有所區別。而EMS/OEM組裝的代表公司有立訊精密、歌爾股份等。各個環節參與者更多是各司其職、互相合作。而隨著電子加工技術發展和品牌廠商縮短供應鏈條長度、加強供應商管理的需求增強，每個環節參與者以自身技術為基礎，向上下游延伸成為了產業趨勢。以封測廠為例，星科金朋具備IC封測和系統級封裝能力；而環旭電子以SiP封裝為基礎，日月光的IC封測跟公司在模組的系統封裝上實現協同，同時通過收購加快往下游延伸，提升EMS業務占比;而下游組裝廠商如立訊精密，以自身SMT技術為基礎，積極布局SiP封裝，試圖切入系統級封裝環節。
2.1.1 全球半導體市場發展現狀
2.1.2 全球封測市場競爭格局
2.1.3 全球封裝技術演進方向
2.1.4 全球封測產業驅動力分析
2.2 日本芯片封測行業發展分析
2.2.1 半導體市場發展現狀
2.2.2 半導體市場發展規模
2.2.3 芯片封測企業發展狀況
2.2.4 芯片封測發展經驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業發展分析
2.3.1 芯片封測市場規模分析
2.3.2 芯片封測企業盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術研發進展
2.3.4 芯片封測發展經驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業發展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
第三章 2015-2019年中國芯片封測行業發展環境分析
3.1 政策環境
3.1.1 智能制造發展戰略
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動指南
3.1.5 產業投資基金支持
3.2 經濟環境
3.2.1 宏觀經濟發展現狀
3.2.2 工業經濟運行狀況
3.2.3 經濟轉型升級態勢
3.2.4 未來經濟發展展望
3.3 社會環境
3.3.1 互聯網運行狀況
3.3.2 可穿戴設備普及
3.3.3 研發經費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 產業環境
3.4.1 集成電路產業鏈
3.4.2 產業銷售規模
3.4.3 產品產量規模
3.4.4 區域分布情況
3.4.5 設備發展狀況
第四章 2015-2019年中國芯片封測行業發展全面分析
4.1 中國芯片封測行業發展綜述
4.1.1 行業主管部門
4.1.2 行業發展特征
4.1.3 行業生命周期
4.1.4 主要上下游行業
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業利潤空間
4.2 2015-2019年中國芯片封測所屬行業運行狀況
4.2.1 市場規模分析
4.2.2 主要產品分析
4.2.3 企業類型分析
4.2.4 企業市場份額
4.2.5 區域分布占比
4.3 中國芯片封測行業技術分析
4.3.1 技術發展階段
4.3.2 行業技術水平
4.3.3 產品技術特點
4.4 中國芯片封測行業競爭狀況分析
4.4.1 行業重要地位
4.4.2 國內市場優勢
4.4.3 核心競爭要素
4.4.4 行業競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測行業協同創新發展模式分析
4.5.1 華進模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協同設計模式
4.5.4 聯合體模式
4.5.5 產學研用協同模式
第五章 2015-2019年中國先進封裝技術發展分析
5.1 先進封裝技術發展概述
5.1.1 一般微電子封裝層級
5.1.2 先進封裝影響意義
5.1.3 先進封裝發展優勢
5.1.4 先進封裝技術類型
5.1.5 先進封裝技術特點
5.2 中國先進封裝技術市場發展現狀
5.2.1 先進封裝市場規模
5.2.2 龍頭企業研發進展
5.2.3 晶圓級封裝技術發展
5.3 先進封裝技術未來發展空間預測
5.3.1 先進封裝前景展望
5.3.2 先進封裝發展趨勢
5.3.3 先進封裝發展戰略
第六章 2015-2019年中國芯片封測行業不同類型市場發展分析
6.1 存儲芯片封測行業
6.1.1 行業基本介紹
6.1.2 行業發展現狀
6.1.3 企業發展優勢
6.1.4 項目投產動態
6.2 邏輯芯片封測行業
6.2.1 行業基本介紹
6.2.2 行業發展現狀
6.2.3 市場發展潛力
第七章 2015-2019年中國芯片封測行業上游市場發展分析
7.1 2015-2019年封裝測試材料市場發展分析
7.1.1 封裝材料基本介紹
7.1.2 封裝材料市場規模
7.1.3 封裝材料發展展望
7.2 2015-2019年封裝測試設備市場發展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規模
7.2.3 中國封測設備投資狀況
7.2.4 封裝設備促進因素分析
7.2.5 封裝設備市場發展機遇
7.3 2015-2019年中國芯片封測材料及設備所屬行業進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 其他裝配封裝機器及裝置
7.3.6 測試儀器及裝置
第八章 2015-2019年中國芯片封測行業部分區域發展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環境分析
8.1.2 區域發展現狀
8.1.3 項目落地狀況
8.2 江西省
8.2.1 政策環境分析
8.2.2 區域發展現狀
8.2.3 項目落地狀況
8.3 蘇州市
8.3.1 政策環境分析
8.3.2 市場規模分析
8.3.3 項目落地狀況
8.4 徐州市
8.4.1 政策環境分析
8.4.2 區域發展現狀
8.4.3 項目落地狀況
8.5 無錫市
8.5.1 政策環境分析
8.5.2 區域發展現狀
8.5.3 項目落地狀況
第九章 國內外芯片封測行業重點企業經營狀況分析
9.1 艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況分析
9.1.3 經營模式分析
9.1.4公司發展戰略
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.3 京元電子股份有限公司
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.6 通富微電子股份有限公司
第十章 中國芯片封測行業的投資分析
10.1 芯片封測行業投資背景分析
10.1.1 行業投資現狀
10.1.2 行業投資前景
10.1.3 行業投資機會
10.2 芯片封測行業投資壁壘
10.2.1 技術壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 生產管理經驗壁壘
10.2.4 客戶壁壘
10.2.5 人才壁壘
10.2.6 認證壁壘
第十一章 中國芯片封測產業典型項目投資建設案例深度解析
11.1 通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 投資價值分析
11.1.3 項目建設用地
11.1.4 資金需求測算
11.1.5 經濟效益分析
11.2 通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 投資價值分析
11.2.3 項目建設用地
11.2.4 資金需求測算
11.2.5 經濟效益分析
11.3 南京集成電路先進封測產業基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設內容規劃
11.3.4 資金需求測算
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求測算
11.4.5 經濟效益分析
11.5 先進集成電路封裝測試擴產項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目相關產品
11.5.3 投資價值分析
11.5.4 資金需求測算
11.5.5 經濟效益分析
11.5.6 項目環保情況
11.5.7 項目投資風險
第十二章 2024-2030年中國芯片封測行業發展前景及趨勢預測分析()
12.1 中國芯片封測行業發展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封裝行業發展機遇
12.1.3 芯片封裝領域需求提升
12.1.4 終端應用領域的帶動
12.2 中國芯片封測行業發展趨勢分析
12.2.1 封測企業發展趨勢
12.2.2 封裝技術發展方向
12.2.3 封裝技術發展趨勢
12.2.4 封裝行業發展方向
12.32024-2030年中國芯片封測行業預測分析
12.3.1 2024-2030年中國芯片封測行業影響因素分析
12.3.2 2024-2030年中國芯片封測行業銷售額預測()
圖表目錄
圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體產業鏈示意圖
圖表 半導體上下游產業鏈
圖表 半導體產業轉移和產業分工
圖表 集成電路產業轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 現代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2020年全球封測企業市場份額排名
圖表 2024-2030年日本半導體銷售額
圖表 2020年中國臺灣集成電路產值情況
圖表 2020年中國臺灣集成電路產業鏈各環節產值情況
圖表 2024-2030年中國臺灣集成電路產值
圖表 2024-2030年韓國半導體產業情況
圖表 智能制造系統架構
圖表 智能制造系統層級
圖表 MES制造執行與反饋流程
圖表 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表 國家集成電路產業投資基金時間計劃
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資分布
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目以及可統計的金額匯總
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細：設計領域（不完全統計，下同）
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細：封測領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細：設備領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細：材料領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細：產業生態領域
圖表 2024-2030年國內生產總值及其增長速度
圖表 2024-2030年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2020年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表 2024-2030年中國網民規模和互聯網普及率
圖表 2024-2030年手機網民規模及其占網民比例
圖表 2020年中國市場前五大可穿戴設備廠商排名
圖表 2020年中國市場前五大可穿戴設備廠商排名
圖表 2024-2030年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 2020年專利申請、授權和有效專利情況
圖表 集成電路產業鏈及部分企業
圖表 2024-2030年中國集成電路產業銷售額及增長率
圖表 2024-2030年中國集成電路產量趨勢圖
圖表 2020年全國集成電路產量數據
圖表 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表 2020年全國集成電路產量數據
圖表 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表 2020年集成電路產量集中程度示意圖
圖表 2020年中國大陸集成電路設備進口數據統計
圖表 2020年中國大陸集成電路設備出口數據統計
圖表 集成電路產業模式演變歷程
圖表 集成電路封裝測試上下游行業
圖表 2024-2030中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表 國內集成電路封裝測試企業類別
圖表 2020年中國半導體封裝測試十大企業
圖表 2020年國內主要封測企業區域分布
圖表 封裝測試技術現階段的應用范圍及代表性產品
圖表 產品的技術特點及生產特點差異
圖表 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表 國家集成電路產業投資基金部分投資項目匯總
圖表 國內地方集成電路產業投資基金匯總
圖表 核心競爭要素轉變為性價比
圖表 封裝測試技術創新型和技術應用型企業特征
圖表 國內集成電路封裝測試行業競爭特征
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