2024-2030年中國半導體行業分析與市場供需預測報告
http://www.xibaipo.cc 2024-02-22 14:59 中企顧問網
2024-2030年中國半導體行業分析與市場供需預測報告2024-2
中企顧問網發布的《2024-2030年中國半導體行業分析與市場供需預測報告》共十章。首先介紹了半導體相關概念及發展環境，接著分析了中國半導體規模及消費需求，然后對中國半導體市場運行態勢進行了重點分析，最后分析了中國半導體面臨的機遇及發展前景。您若想對中國半導體有個系統的了解或者想投資該行業，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第一部分 基礎篇
第一章 半導體產業概述
1.1 全球半導體產業概述
1.1.1 全球半導體產業發展歷程
1.1.2 全球半導體產業景氣循環
1.1.3 半導體產業在現代國民經濟中的重要地位
1.1.4 半導體產業關聯度分析
1.2 中國半導體產業概述
1.2.1 中國半導體產業發展歷程
1.2.2 中國半導體產業市場概述
1.3 半導體產業鏈結構
1.4 半導體產品分類
1.5 半導體制造流程
1.6 半導體集成電路類別
第二章 全球及中國半導體市場分析
2.1 全球半導體市場分析
2.1.1 全球半導體市場分析
2.1.2 全球半導體應用領域分析
2.1.3 全球半導體資本支出分析
2.1.4 全球半導體產能分析
2.1.5 2022年全球半導體主要廠商排名
2.1.6 2022年全球主要半導體廠商投資分析
2.2 2018-2022年中國半導體市場分析
第二部分 產業鏈篇
第三章 全球及中國IC設計市場分析
3.1 IC設計行業概述
3.1.1 IC設計行業特點
3.1.2 IC設計流程
3.1.3 IC設計方法演進路線
3.1.4 SOC主要特性及關鍵技術
3.1.5 IC設計業務模式
3.1.6 IC設計競爭力影響因素
3.2 全球及中國IC設計行業發展概述
3.2.1 全球IC設計行業發展概述
3.2.2 中國IC設計行業發展概述
3.3 中國IC設計業SWOT分析
3.3.1 中國IC設計業優勢（S）
3.3.2 中國IC設計業劣勢（W）
3.3.3 中國IC設計業威脅（T）
3.3.4 中國IC設計業機會（O）
3.4 中國IC設計行業分市場分析
3.4.1 中國消費類IC設計市場分析
3.4.2 中國通信IC設計市場分析
3.4.3 中國工業控制類IC設計市場分析
3.5 中國IC設計廠商分析
3.5.1 大唐微電子
3.5.2 杭州士蘭
3.5.3 中星微
3.5.4 珠海炬力
3.5.5 中國華大
3.5.6 南山之橋
3.5.7 北京北大眾志
3.5.8 北大青鳥集成電路
3.5.9 北京海爾集成電路
3.5.10 北京華虹集成電路
3.6 中國IC設計投資分析
第四章 全球及中國IC制造市場概述
4.1 2018-2022年全球IC制造市場概述
4.2 2018-2022年中國IC制造市場概述
4.3 全球及中國主要IC制造廠商分析
4.3.1 全球主要IC制造廠商
4.3.1.1 臺積電
4.3.1.2 臺聯電
4.3.1.3 新加坡特許半導體
4.3.2 中國主要IC制造廠商
4.3.2.1 中芯國際
4.3.2.2 華虹
4.3.2.3 上海宏力
4.3.2.4 上海新進
4.3.2.5 江蘇和艦
4.3.2.6 上海先進
4.3.2.7 珠海南科
4.3.2.8 中緯積體
4.3.2.9 首鋼日電
4.3.2.10 華越微電子
4.4 全球四大晶圓廠對比分析
4.4.1全球四大晶圓代工廠經營狀況比較
4.4.2 全球四大代工廠商代工廠比較
4.5 小結
第五章 2018-2022年全球及中國IC封測市場分析
5.1 IC封測概述
5.1.1 IC封測概述
5.1.2 主要IC封裝技術比較
5.1.3 IC封裝發展趨勢
5.2 全球IC封測概述
5.3 中國IC封測概述
5.4 中國主要IC封測廠商
5.4.1 江蘇長電
5.4.2 北京自動測試技術研究所
5.4.3 南通富士通微
5.4.4 華越芯裝
5.4.5 樂山菲尼克斯
5.4.6 寧波明盺
5.4.7 天水華天
5.4.8 北京微電子技術研究所
第六章 全球及中國半導體設備市場分析
6.1 半導體設備行業概述
6.2 世界半導體設備市場分析
6.3 中國半導體設備市場分析與預測
6.4 中國半導體二手設備市場分析
6.5 中國半導體設備主要廠商分析
6.5.1 七星華創
6.5.2 銅陵三佳電子
6.5.3 中電45所
6.5.4 中電48所
6.5.5 西北機器廠
6.5.6 蘭州蘭新
6.5.7 北京中科信
6.5.8 沈陽芯源
6.5.9 青島旭升
6.5.10 商巨科技
第七章 全球半導體原材料市場分析
7.1 半導體原材料行業概述
7.2 全球半導體原材料市場分析
7.3 中國半導體原材料市場分析
7.4 中國半導體原材料主要廠商分析
7.4.1 有研硅股
7.4.2 上海合晶
7.4.3 萬向硅峰
7.4.4 寧波立立
7.4.5 洛陽單晶硅
7.4.6 峨嵋半導體
7.4.7 浙大海納
7.4.8 國瑞電子材料有限公司
7.4.9 北京化學試劑研究所
7.4.10 中電華威
第三部分 發展篇
第八章 中國半導體產業區域分析
8.1 長江三角洲
8.1.1 上海
8.1.2 江蘇
8.1.3 浙江
8.2 京津環渤海灣
8.2.1 北京
8.2.2 河北
8.2.3 山東
8.2.4 遼寧
8.2.5 天津
8.3 珠江三角洲
8.3.1 深圳
8.4 西部地區
8.4.1 西安
8.4.2 四川
8.4.3 重慶
第九章 中國半導體產業環境分析
9.1 中國半導體產業投融資環境分析
9.2 中國半導體產業政府政策分析
9.2.1 全球主要國家半導體產業政策分析
9.2.2 中國半導體產業政策分析
9.3 中國硅知識產權（IP）產業分析
9.3.1 IP產業概述
9.3.2 IP基本概念與相關流程
9.3.3 IP市場前景分析
9.3.4 中國IP行業存在的主要問題
9.3.5 中國IP行業新進展
9.3.6 中國IP產業調查
9.3.7 小結
第十章 執行總結
圖表目錄：
圖表 1 2018-2022年我國單晶硅材料供應分析
圖表 2 2018-2022年我國氮化鎵材料供應分析
圖表 3 2018-2022年全球半導體行業總體規模
圖表 4 2018-2022年全球集成電路行業總體規模
圖表 5 2018-2022年全球半導體分立器件行業總體規模
圖表 6 2018-2022年全球光電子器件行業總體規模
圖表 7 英特爾經營情況分析
圖表 8 德州儀器經營情況分析
圖表 9 高通經營情況分析
圖表 10 飛思卡爾經營情況分析
圖表 11 AMD經營情況分析
圖表 12 亞德諾半導體技術公司經營情況分析
圖表 13 2022年日本電氣股份有限公司經營情況分析
圖表 14 2022年東芝經營情況分析
圖表 15 意法半導體經營情況分析
圖表 16 2022年三星電子經營情況分析
圖表 17 2018-2022年我國半導體產業市場總規模分析
圖表 18 2018-2022年我國集成電路產業市場總規模分析
圖表 19 2018-2022年我國分立器件產業市場總規模分析
圖表 20 idm商業模式
圖表 21 垂直分工商業模式
圖表 22 IP市場的收費模式
圖表 23 IP核的硅驗證及SOC驗證
圖表 24 2018-2022年我國集成電路設計行業發展規模分析
圖表 25 2018-2022年我國集成電路制造行業發展規模分析
圖表 26 2018-2022年我國集成電路封測行業發展規模分析
圖表 27 2018-2022年我國集成電路行業企業數量分析
圖表 28 2018-2022年我國集成電路行業資產規模分析
圖表 29 2018-2022年我國集成電路行業銷售收入分析
圖表 30 2018-2022年我國集成電路行業利潤總額分析
更多圖表見正文……
