2024-2030年中國芯片行業發展態勢與投資戰略研究報告
http://www.xibaipo.cc 2024-03-14 14:17 中企顧問網
2024-2030年中國芯片行業發展態勢與投資戰略研究報告2024-3
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- 出版日期：2024-3
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中企顧問網發布的《2024-2030年中國芯片行業發展態勢與投資戰略研究報告》報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型，并結合市場分析、行業分析和廠商分析，能夠反映當前市場現狀，趨勢和規律，是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。
報告目錄：
第1章：芯片行業綜述及數據來源說明
1.1 芯片行業界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3 《國民經濟行業分類與代碼》中芯片行業歸屬
1.2 芯片行業分類
1.2.1 按國際標準分類
1.2.2 按使用功能分類
1.3 芯片專業術語說明
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告數據來源及統計標準說明
1.5.1 本報告權威數據來源
1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明
第2章：中國芯片行業宏觀環境分析（PEST）
2.1 中國芯片行業政策（Policy）環境分析
2.1.1 行業監管體系及機構介紹
（1）中國芯片行業主管部門
（2）中國芯片行業自律組織
2.1.2 行業標準體系建設現狀
（1）中國芯片行業標準體系建設
（2）中國芯片行業現行標準分析
1）中國芯片行業現行標準匯總
2）中國芯片行業現行標準分析
（3）中國芯片行業重點標準解讀
2.1.3 國家層面芯片行業政策規劃匯總及解讀
（1）中國芯片行業國家層面重點相關政策匯總
（2）中國芯片行業國家層面重點相關規劃匯總
2.1.4 國家層面重點政策對芯片行業發展的影響分析
（1）《2022年汽車標準化工作要點》
（2）《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》
2.1.5 國家層面重點規劃對芯片行業發展的影響分析
（1）《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》
（2）《物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2023年）》
2.1.6 中國芯片行業區域政策熱力圖
2.1.7 中國芯片產業各省市政策匯總及解讀
（1）中國芯片產業各省市重點政策匯總
（2）中國各省市芯片行業發展目標解讀
2.1.8 政策環境對行業發展的影響分析
2.2 中國芯片行業經濟（Economy）環境分析
2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產業結構
（3）中國居民消費價格（CPI）
（4）中國生產者價格指數（PPI）
（5）中國工業經濟增長情況
（6）中國固定資產投資情況
2.2.2 中國宏觀經濟發展展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測
2.2.3 中國芯片行業發展與宏觀經濟相關性分析
2.3 中國芯片行業社會（Society）環境分析
2.3.1 中國芯片行業社會環境分析
（1）中國人口規模及增速
（2）中國城鎮化水平變化
1）中國城鎮化現狀
2）中國城鎮化趨勢展望
（3）中國勞動力人數及人力成本
1）中國勞動力供給形式嚴峻
2）中國人力成本持續上升
（4）中國網民規模及互聯網普及率
2.3.2 社會環境對芯片行業的影響總結
2.4 中國芯片行業技術（Technology）環境分析
2.4.1 芯片行業技術工藝及流程
2.4.2 芯片行業新興技術分析
2.4.3 中國芯片行業科研投入狀況
2.4.4 中國芯片行業科研創新成果
（1）中國芯片行業專利申請公開
1）專利申請數量變化情況
2）專利公開數量變化情況
（2）中國芯片行業熱門專利申請人
（3）中國芯片行業熱門技術
2.4.5 技術環境對中國芯片行業發展的影響總結
第3章：全球芯片行業發展狀況分析
3.1 全球芯片行業發展歷程
3.2 全球芯片市場發展現狀分析
3.2.1 全球芯片市場供給現狀
3.2.2 全球芯片市場需求現狀
3.2.3 全球芯片市場發展特點
3.3 全球芯片行業市場規模體量
3.3.1 全球半導體行業市場規模
3.3.2 全球芯片行業市場規模
3.4 全球芯片行業區域發展格局及重點區域市場研究
3.4.1 全球芯片行業區域發展格局
3.4.2 重點區域一：美國芯片行業市場分析
（1）美國芯片市場規模
（2）美國芯片技術研發進展
3.4.3 重點區域二：韓國芯片行業市場分析
（1）韓國芯片市場規模
（2）韓國芯片技術研發進展
3.5 全球芯片行業市場競爭格局
3.6 全球芯片行業發展趨勢預判及市場前景預測
3.6.1 新冠疫情對全球芯片行業發展影響分析
3.6.2 全球芯片行業發展趨勢預判
3.6.3 全球芯片行業市場前景預測
第4章：中國芯片行業發展狀況分析
4.1 中國芯片行業發展綜述
4.1.1 中國芯片產業發展歷程
4.1.2 中國芯片行業發展地位
4.2 中國芯片行業發展現狀
4.2.1 中國芯片市場供給情況
4.2.2 中國芯片行業需求情況
4.2.3 中國芯片行業市場規模（除港澳臺）
4.3 中國芯片產業進出口貿易情況
4.3.1 中國集成電路（芯片）行業進出口貿易概況
4.3.2 中國集成電路（芯片）行業進口貿易狀況
（1）集成電路（芯片）行業進口貿易規模
（2）集成電路（芯片）行業進口價格水平
（3）集成電路（芯片）行業進口來源地
4.3.3 中國集成電路（芯片）行業出口貿易狀況
（1）集成電路（芯片）行業出口貿易規模
（2）集成電路（芯片）行業出口價格水平
（3）集成電路（芯片）行業出口產品結構
（4）集成電路（芯片）行業出口目的地
4.3.4 中國集成電路（芯片）行業進出口貿易影響因素及發展趨勢
4.4 中國芯片市場格局分析
4.4.1 中國芯片市場競爭格局
（1）區域競爭格局分析
（2）企業競爭格局分析
4.4.2 中國芯片企業最新發展動態
4.5 中國芯片產業區域發展動態
4.5.1 深圳
（1）行業發展概況
（2）行業發展現狀
（3）細分優勢明顯
1）IC設計環節
2）IC制造環節
3）IC封測環節
（4）未來發展前景
4.5.2 北京
（1）行業發展概況
（2）行業發展現狀
（3）北設計——中關村
（4）南制造——亦莊
4.5.3 杭州
（1）集成電路（芯片）政策
（2）產業發展現狀
4.5.4 臺灣
（1）臺灣芯片行業發展歷程
（2）臺灣芯片市場規模分析
（3）臺灣芯片競爭格局分析
（4）臺灣芯片技術研發進展
4.6 中國芯片產業痛點與應對策略
4.6.1 中國芯片產業痛點分析
4.6.2 中國芯片產業痛點應對策略
第5章：中國芯片行業產業鏈分析
5.1 芯片設計行業發展分析
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 市場發展現狀
（1）企業數量
（2）市場規模
5.1.3 市場競爭格局
5.2 晶圓制造行業發展分析
5.2.1 晶圓加工技術
5.2.2 市場發展現狀
（1）晶圓產能規模
（2）市場規模
5.2.3 市場競爭格局
5.3 芯片封測行業發展分析
5.3.1 芯片封測技術
（1）芯片封裝技術簡介
（2）芯片測試技術簡介
5.3.2 市場發展現狀
（1）主要企業產量
（2）市場規模
5.3.3 市場競爭格局
第6章：芯片行業細分產品市場分析
6.1 芯片行業產品結構概況
6.1.1 芯片產品類型介紹
6.1.2 芯片產品結構分析
6.2 模擬芯片市場分析
6.2.1 模擬芯片概況
（1）模擬芯片概況
（2）模擬芯片分類
6.2.2 模擬芯片市場規模
（1）全球模擬芯片市場規模
（2）中國模擬芯片市場規模
6.2.3 模擬芯片市場競爭格局
（1）全球模擬芯片競爭格局
（2）中國模擬芯片競爭格局
6.2.4 模擬芯片的下游應用
6.3 微處理器市場分析
6.3.1 微處理器分類
6.3.2 微處理器市場規模
（1）全球微處理器市場規模
（2）中國微處理器市場規模
6.3.3 微處理器市場競爭格局
（1）全球微處理器的競爭格局
（2）中國微處理器的競爭格局
6.3.4 微處理器的下游應用
6.4 邏輯芯片市場分析
6.4.1 邏輯芯片分類
6.4.2 邏輯芯片市場規模
（1）全球邏輯芯片市場規模
（2）中國邏輯芯片市場規模
6.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
（1）計算機處理器（CPU）市場競爭格局
（2）計算機圖形處理器（GPU）市場競爭格局
6.4.4 邏輯芯片的下游應用
6.5 存儲器市場分析
6.5.1 存儲器分類
6.5.2 存儲器市場規模
（1）全球存儲器市場規模
（2）中國存儲器市場規模
6.5.3 存儲器市場競爭格局
（1）細分產品競爭格局
（2）企業競爭格局
6.5.4 存儲器的下游應用
6.6 中國芯片行業未來細分產品——量子芯片發展進程分析
6.6.1 量子芯片概述
6.6.2 產品發展歷程
6.6.3 市場發展形勢
6.6.4 產品研發動態
第7章：中國芯片產業下游應用市場分析
7.1 5G
7.1.1 行業發展背景
7.1.2 5G芯片市場發展現狀
7.1.3 5G芯片市場競爭格局
7.1.4 5G芯片發展趨勢
7.2 自動駕駛
7.2.1 行業發展背景
7.2.2 自動駕駛芯片市場發展現狀
7.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
7.2.4 自動駕駛芯片發展前景
7.3 AI
7.3.1 行業發展背景
7.3.2 AI芯片市場發展現狀
7.3.3 AI芯片市場競爭格局
7.3.4 AI芯片發展趨勢
7.4 智能穿戴設備
7.4.1 行業發展背景
7.4.2 智能穿戴設備芯片市場發展現狀
7.4.3 智能穿戴設備芯片市場競爭格局
7.4.4 智能穿戴設備芯片發展趨勢
7.5 智能手機
7.5.1 行業發展背景
7.5.2 智能手機芯片市場發展現狀
7.5.3 智能手機芯片市場競爭格局
7.5.4 智能手機芯片發展趨勢
7.6 服務器
7.6.1 行業發展背景
7.6.2 服務器芯片市場發展現狀
7.6.3 服務器芯片市場競爭格局
7.6.4 服務器芯片發展趨勢
7.7 個人計算機
7.7.1 行業發展背景
7.7.2 個人計算機芯片市場發展現狀
（1）計算機CPU芯片發展現狀
（2）計算機GPU芯片發展現狀
7.7.3 個人計算機芯片市場競爭格局
（1）計算機CPU芯片競爭格局
（2）計算機GPU芯片競爭格局
7.7.4 個人計算機芯片發展趨勢
第8章：芯片行業領先企業案例分析
8.1 芯片綜合型企業案例分析
8.1.1 英特爾
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
8.1.2 三星
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）芯片行業發展
（5）技術工藝開發
（6）未來發展戰略
8.1.3 高通公司
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）企業業務結構
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
8.1.4 英偉達
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）企業業務結構
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
8.1.5 AMD
（1）企業發展概況
（2）企業業務結構
（3）技術工藝開發
（4）未來發展戰略
8.1.6 SK海力士
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）芯片行業發展
（5）未來發展戰略
8.1.7 德州儀器
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）企業區域分布
（5）未來發展戰略
8.1.8 美光（鎂光）
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）芯片行業發展
（5）技術工藝開發
（6）未來發展戰略
8.1.9 聯發科技
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）企業銷售區域分布
（5）技術工藝開發
（6）未來發展戰略
8.1.10 海思
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）技術工藝開發
（5）最新發展動態
8.2 芯片設計重點企業案例分析
8.2.1 博通有限公司
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）收購動態分析
8.2.2 Marvell
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）未來發展戰略
8.2.3 賽靈思
（1）企業基本信息
（2）企業產品結構
（3）收購動態分析
8.2.4 紫光展銳
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）產品研發進展
（4）收購動態分析
8.3 晶圓代工重點企業案例分析
8.3.1 格芯
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）晶圓代工業務
（4）技術工藝開發
（5）企業發展戰略
8.3.2 臺積電
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）公司晶圓代工業務
（4）產品研發進展
（5）技術工藝開發
（6）企業發展戰略
8.3.3 聯電
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）晶圓代工業務
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
8.3.4 力積電
（1）企業基本信息
（2）經營效益分析
（3）晶圓代工業務
（4）技術工藝開發
8.3.5 中芯國際
（1）企業基本信息
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業晶圓代工業務分析
（5）企業技術水平分析
（6）企業營銷網絡分析
8.3.6 華虹
（1）企業基本信息
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業晶圓代工業務
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業技術水平分析
8.4 芯片封測重點企業案例分析
8.4.1 Amkor
（1）企業發展簡介
（2）經營效益分析
（3）企業銷售區域分布
（4）企業在中國市場投資布局情況
8.4.2 日月光
（1）企業發展簡介
（2）企業財務情況分析
（3）企業主營產品及應用領域
8.4.3 南茂
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業業務結構
（4）企業營銷網絡分析
8.4.4 長電科技
（1）企業基本信息
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業營銷網絡分析
（5）企業技術水平分析
8.4.5 天水華天
（1）企業基本信息
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業營銷網絡分析
8.4.6 通富微電
（1）企業基本信息
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業營銷網絡分析
第9章：中國芯片行業前景趨勢預測與投資建議
9.1 芯片行業發展前景與趨勢預測
9.1.1 行業發展前景預測
（1）芯片總體前景預測
（2）芯片細分領域前景預測
9.1.2 行業發展趨勢預測
（1）芯片行業技術發展趨勢
（2）行業產品發展趨勢預測
（3）行業市場競爭趨勢預測
9.2 芯片行業投資潛力分析
9.2.1 行業投資現狀分析
9.2.2 行業進入壁壘分析
（1）技術壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實力壁壘
（4）產業化壁壘
（5）客戶維護壁壘
9.2.3 行業經營模式分析
9.2.4 行業投資風險預警
（1）政策風險
（2）宏觀經濟風險
（3）供求風險
（4）其他風險
9.3 芯片行業投資策略與建議
9.3.1 行業投資價值分析
（1）行業發展空間較大
（2）行業政策扶持利好
（3）下游應用市場增長迅速
9.3.2 行業投資機會分析
（1）宏觀環境改善
（2）芯片設計業被看好
（3）產業轉移
（4）網絡通信領域依然是核心
（5）智能家居等市場芯片需求強勁
（6）小型化和立體化封裝技術具有發展潛力
9.3.3 行業投資策略分析
（1）不斷強化技術創新
（2）積極開展跨境并購
（3）重視知識產權保護
（4）深入開展國際與國內合作
（5）加大高端人才的引進力度
圖表目錄
圖表1：半導體、芯片和集成電路概念區分
圖表2：《國民經濟行業分類（2017版）》中芯片行業所歸屬類別
圖表3：按電路對芯片進行分類
圖表4：不同功能的芯片介紹
圖表5：芯片專業術語說明
圖表6：本報告研究范圍界定
圖表7：本報告權威數據資料來源匯總
圖表8：本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表9：中國芯片行業監管體系構成
圖表10：中國芯片行業主管部門
圖表11：中國芯片行業自律組織
圖表12：截至2022年中國芯片行業標準體系建設（單位：項）
圖表13：截止到2022年中國芯片行業的國家標準
圖表14：截止到2022年中國芯片行業的行業標準
圖表15：截止到2022年中國芯片行業的地方標準
圖表16：截止到2022年中國芯片行業的企業標準
圖表17：截止到2022年中國芯片行業的團體標準
圖表18：截至2022年中國芯片行業現行標準屬性分布（單位：項，%）
圖表19：中國芯片行業重點標準解讀
圖表20：截止到2022年中國芯片行業國家層面重點相關政策匯總
圖表21：截止到2022年中國芯片行業國家層面重點相關規劃匯總
圖表22：《2022年汽車標準化工作要點》有關芯片行業的指導內容
圖表23：《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》關于芯片行業的內容
圖表24：《“十四五”規劃》關于芯片行業發展建設規劃
圖表25：《物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2023年）》有關芯片行業的指導內容
圖表26：截至2022年中國芯片行業區域政策熱力圖（單位：條）
圖表27：中國各省市芯片產業主要政策匯總及解讀
圖表28：2025年中國芯片行業主要省市發展目標解讀
圖表29：政策環境對中國芯片行業發展的影響總結
圖表30：2010-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
