半導體硅片、外延片市場研究報告_2024-2030年中國半導體硅片、外延片行業發展趨勢與前景趨勢報告

2024-2030年中國半導體硅片、外延片行業發展趨勢與前景趨勢報告

http://www.xibaipo.cc 2024-03-29 14:40 中企顧問網

2024-2030年中國半導體硅片、外延片行業發展趨勢與前景趨勢報告2024-3

價格(元)：8000(電子) 8000(紙質) 8500(電子紙質)
出版日期：2024-3
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2024-2030年中國半導體硅片、外延片行業發展趨勢與前景趨勢報告，報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型，并結合市場分析、行業分析和廠商分析，能夠反映當前市場現狀，趨勢和規律，是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。
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中企顧問網發布的《2024-2030年中國半導體硅片、外延片行業發展趨勢與前景趨勢報告》報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型，并結合市場分析、行業分析和廠商分析，能夠反映當前市場現狀，趨勢和規律，是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。

本報告第一篇分析了中國半導體硅片、外延片行業的發展環境;第二篇對國內外單晶硅片行業的發展現狀、競爭格局、進出口情況及前景進行了分析預測;第三篇對和中國外延片行業的發展現狀、競爭格局、進出口情況及前景進行了分析預測;第四篇對半導體硅片、外延片行業內的領先企業進行了分析與解讀，具有實戰參考價值，本報告還對半導體硅片、外延片發展趨勢進行了預測，同時從投資潛力、投資現狀出發，對半導體硅片、外延片行業的投資策略規劃進行了部署，幫助投資者做出決策。

本報告最大的特點就是性和適時性，是各類半導體硅片、外延片相關企業及資本機構準確了解當前半導體硅片、外延片行業最新發展動態，把握市場機會，提高企業經營效率，作出正確經營決策和投資決策的不可多得的精品。

報告目錄：

第1章：中國半導體硅片、外延片行業發展概述

1.1 半導體硅片、外延片行業概述

1.1.1 半導體硅片、外延片定義及分類

（1）半導體硅片及產品分類

（2）外延片及產品分類

1.2 半導體硅片、外延片行業發展環境分析

1.2.1 行業政策環境分析

（1）行業相關標準

（2）行業相關政策

1.2.2 行業經濟環境分析

（1）GDP情況

（2）工業增加值

1.2.3 行業社會環境分析

（1）集成電路嚴重依賴進口

（2）移動端需求助力行業快速發展

1.2.4 行業技術環境分析

（1）半導體硅片相關專利分析

（2）半導體外延片相關專利分析

1.3 半導體硅片、外延片行業發展機遇與威脅分析

第2章：國內外半導體行業發展現狀與前景分析

2.1 半導體行業產業鏈發展概述

2.1.1 半導體定義及概況

2.1.2 半導體產業鏈簡介

2.1.3 半導體產業鏈上游市場分析

（1）半導體產業鏈上游介紹

（2）半導體產業鏈上游供給情況

（3）半導體產業鏈上游產品結構

（4）半導體產業鏈上游發展趨勢

2.1.4 半導體產業鏈下游市場分析

（1）半導體產業鏈下游介紹

（2）半導體產業鏈下游需求情況

（3）半導體產業鏈下游發展趨勢

2.2 半導體行業發展現狀分析

2.2.1 半導體行業發展概況

（1）半導體產業轉移歷程

（2）半導體產業轉移原因

（3）半導體產業轉移特征

（4）中國正在承接第三次轉移

2.2.2 半導體市場規模分析

2.2.3 半導體競爭格局分析

2.2.4 半導體產品結構分析

2.2.5 半導體區域分布情況

2.3 中國半導體行業發展現狀分析

2.3.1 中國半導體行業發展概況

（1）中國半導體行業發展歷程

（2）中國半導體行業發展特點

2.3.2 中國半導體市場規模分析

2.3.3 中國半導體競爭格局分析

（1）集成電路設計業競爭格局

（2）集成電路封測業競爭格局

2.3.4 中國半導體產品結構分析

2.3.5 中國半導體區域分布情況

2.4 國內外半導體行業發展前景分析

2.4.1 半導體行業前景分析

（1）半導體行業發展趨勢分析

（2）半導體行業發展前景預測

2.4.2 中國半導體行業前景分析

（1）中國半導體行業發展趨勢分析

（2）中國半導體行業發展前景預測

第3章：單晶硅片行業發展綜述

3.1 單晶硅片規格與尺寸

3.1.1 單晶硅片基本規格介紹

3.1.2 單晶硅片產品特性分析

（1）單晶硅片具有顯著的半導特性

（2）單晶硅片的p-n結構性與光電特性

（3）單晶硅片在半導體的應用廣泛

3.1.3 單晶硅片尺寸發展歷程

3.2 單晶硅片生產工藝流程

3.2.1 單晶硅片生產工藝對比

（1）直拉法工藝分析

（2）區熔法工藝分析

（3）直拉法與區熔法的比較

3.2.2 單晶硅片生產工藝流程

（1）半導體單晶硅片加工工藝流程

（2）半導體單晶硅片切割工藝流程

3.3 單晶硅片產業鏈分析

3.3.1 單晶硅片應用及分類

3.3.2 單晶硅片產業鏈介紹

3.3.3 單晶硅片產業鏈上游——多晶硅

（1）多晶硅介紹

（2）多晶硅供給情況

（3）多晶硅需求分析

3.3.4 單晶硅片產業鏈上游——生產設備

（1）單晶硅生產線設備介紹

（2）單晶硅生產設備供給情況

第4章：單晶硅片行業發展狀況分析

4.1 單晶硅片行業發展現狀分析

4.1.1 單晶硅片行業發展概況

4.1.2 硅晶圓產能及出貨情況

（1）硅晶圓產能統計

（2）硅晶圓出貨面積

4.1.3 單晶硅片市場規模分析

4.1.4 單晶硅片競爭格局分析

4.1.5 單晶硅片區域分布情況

4.1.6 單晶硅片產品結構分析

4.1.7 單晶硅片價格走勢分析

4.2 主要國家/地區單晶硅片發展分析

4.2.1 日本單晶硅片行業發展分析

（1）日本硅晶圓發展概況分析

（2）日本單晶硅片企業競爭分析

（3）日本單晶硅片行業發展趨勢

4.2.2 中國臺灣單晶硅片行業發展分析

（1）中國臺灣硅晶圓發展概況分析

（2）中國臺灣單晶硅片企業競爭分析

（3）中國臺灣單晶硅片行業發展趨勢

4.3 主要單晶硅片企業發展分析

4.3.1 日本信越化學（Shinetsu）

（1）企業基本信息分析

（2）企業產品結構分析

（3）企業研發水平分析

（4）企業經營情況分析

（5）企業銷售渠道分析

（6）企業優劣勢分析

4.3.2 日本勝高科技（Sumco）

（1）企業基本信息分析

（2）企業產品結構分析

（3）企業經營情況分析

（4）企業銷售網絡分析

（5）企業優劣勢分析

4.3.3 中國臺灣環球晶圓

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況

（3）企業硅晶圓產品情況

（4）企業在華業務布局

4.4 單晶硅片行業發展前景預測

4.4.1 單晶硅片行業發展趨勢

（1）應用趨勢分析

（2）產品趨勢分析

（3）技術趨勢分析

（4）市場趨勢分析

4.4.2 單晶硅片市場前景預測

（1）硅晶圓出貨預測

（2）硅晶圓規模預測

第5章：中國單晶硅片行業發展狀況分析

5.1 中國單晶硅片行業發展概況分析

5.1.1 中國單晶硅片行業發展歷程分析

5.1.2 中國單晶硅片行業狀態描述總結

5.1.3 中國單晶硅片行業發展特點分析

5.2 中國單晶硅片行業供需情況分析

5.2.1 中國單晶硅片行業供給情況分析

（1）中國硅晶圓產能統計

（2）中國硅晶圓在建項目匯總

5.2.2 中國單晶硅片行業需求情況分析

5.2.3 中國單晶硅片行業盈利水平分析

5.3 中國單晶硅片行業市場競爭分析

5.3.1 中國單晶硅片行業競爭格局分析

5.3.2 中國單晶硅片行業五力模型分析

（1）行業現有競爭者分析

（2）行業潛在進入者威脅

（3）行業替代品威脅分析

（4）行業供應商議價能力分析

（5）行業購買者議價能力分析

（6）行業競爭情況總結

5.4 中國單晶硅片進出口市場分析

5.4.1 中國單晶硅片進出口狀況綜述

5.4.2 中國單晶硅片進口市場分析

（1）單晶硅片進口規模分析

（2）單晶硅片進口產品結構

（3）單晶硅片進口國別分布

5.4.3 中國單晶硅片出口市場分析

（1）單晶硅片出口規模分析

（2）單晶硅片出口產品結構

（3）單晶硅片出口國別分布

5.4.4 中國單晶硅片進出口趨勢分析

第6章：單晶硅片細分產品發展現狀分析

6.1 單晶硅片細分產品結構

6.1.1 單晶硅片細分產品結構及應用分析

6.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場分析

6.2.1 8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況

6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數量分析

6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產能統計

6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規模

6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況

6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

6.3 12寸（300mm）單晶硅片市場分析

6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓應用情況

6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠數量分析

6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產能統計

6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場規模

6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競爭情況

6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析

6.4 18寸（450mm）單晶硅片市場分析

第7章：單晶硅片行業前景預測與投資建議

7.1 單晶硅片行業發展趨勢與前景預測

7.1.1 行業發展因素分析

7.1.2 行業發展趨勢預測

（1）應用趨勢分析

（2）產品趨勢分析

（3）技術趨勢分析

（4）競爭趨勢分析

（5）市場趨勢分析

7.1.3 行業發展前景預測

7.2 單晶硅片行業投資現狀與風險分析

7.2.1 行業投資現狀分析

7.2.2 行業進入壁壘分析

（1）技術壁壘

（2）客戶認證壁壘

（3）資金壁壘

7.2.3 行業經營模式分析

7.2.4 行業投資風險預警

（1）供求失衡風險

（2）原材料價格波動風險

（3）政策風險

7.3 單晶硅片行業投資機會與熱點分析

7.3.1 行業投資價值分析

（1）行業產品內在價值大

（2）行業技術水平有待提高

7.3.2 行業投資機會分析

7.3.3 行業投資熱點分析

7.3.4 行業投資策略分析

（1）不同經營規模企業競爭策略

（2）不同商業模式企業競爭策略

第8章：外延片行業發展綜述

8.1 LED產業鏈結構及價值環節

8.1.1 LED產業鏈結構簡介

8.1.2 LED產業鏈價值環節

8.1.3 LED產業鏈投資情況

（1）產業鏈上游投資情況

（2）產業鏈中游投資情況

（3）產業鏈下游投資情況

8.1.4 LED產業鏈競爭格局

（1）產業鏈上游被日、歐、美企業壟斷

（2）產業鏈中游臺韓企業占優

（3）產業鏈下游本土企業與國際品牌共存

8.2 LED外延發光材料的選擇

8.2.1 LED發光技術的基礎

（1）半導體自發發射躍遷

（2）半導體自發發射躍遷特點

8.2.2 半導體能帶特征和外延材料選擇

（1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系

（2）直接躍遷與間接躍遷

（3）外延材料選擇

8.3 LED芯片行業發展現狀分析

8.3.1 LED芯片行業市場分析

（1）LED芯片市場規模

（2）LED芯片競爭格局

（3）LED芯片區域分布

（4）LED芯片前景分析

8.3.2 中國LED芯片行業市場分析

（1）中國LED芯片市場規模

（2）中國LED芯片競爭格局

（3）中國LED芯片區域分布

（4）中國LED芯片前景分析

第9章：國內外外延片行業發展狀況分析

9.1 外延片行業發展現狀分析

9.1.1 外延片行業發展概況

9.1.2 外延片市場發展現狀分析

9.1.3 外延片競爭格局分析

9.1.4 外延片市場前景分析

9.2 中國外延片行業發展現狀分析

9.2.1 中國外延片行業發展概況

9.2.2 中國外延片行業供給情況

9.2.3 中國外延片行業需求情況

9.3 中國外延片行業競爭格局分析

9.3.1 中國外延片行業競爭格局

9.3.2 中國外延片行業五力分析

（1）行業現有競爭者分析

（2）行業潛在進入者威脅

（3）行業替代品威脅分析

（4）行業供應商議價能力分析

（5）行業購買者議價能力分析

（6）行業競爭情況總結

第10章：外延片行業前景預測與投資建議

10.1 外延片行業發展趨勢與前景預測

10.1.1 行業發展因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

10.1.2 行業發展趨勢預測

10.1.3 行業發展前景預測

10.2 外延片行業投資現狀與風險分析

10.2.1 行業投資現狀分析

10.2.2 行業進入壁壘分析

（1）技術與人才壁壘

（2）資金壁壘

10.2.3 行業經營模式分析

10.2.4 行業投資風險預警

（1）下游市場季節性波動風險

（2）宏觀經濟波動風險

（3）市場競爭風險

10.3 外延片行業投資機會與熱點分析

10.3.1 行業投資價值分析

10.3.2 行業投資機會分析

10.3.3 行業投資熱點分析

10.3.4 行業投資策略分析

第11章：中國單晶硅片重點企業案例分析

11.1 單晶硅片行業企業發展總況

11.2 國內單晶硅片重點企業案例分析

11.2.1 天津市環歐半導體材料技術有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業單晶硅片技術水平分析

（5）企業單晶硅片產能及在建項目

（6）企業典型客戶分析

（7）企業發展優劣勢分析

11.2.2 天津中環半導體股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業單晶硅片技術水平分析

（5）企業單晶硅片產能及在建項目

（6）企業單晶硅片業務經營情況

（7）企業典型客戶分析

（8）企業發展優劣勢分析

11.2.3 華虹半導體有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業硅晶圓技術水平分析

（5）企業硅晶圓產能及在建項目

（6）企業硅晶圓業務經營情況

（7）企業典型客戶分析

（8）企業發展優劣勢分析

11.2.4 上海新昇半導體科技有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品結構分析

（3）企業單晶硅片技術水平分析

（4）企業單晶硅片產能及在建項目

（5）企業單晶硅片業務經營情況

（6）企業發展優劣勢分析

11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品結構分析

（3）企業單晶硅片技術水平分析

（4）企業單晶硅片產能及在建項目

（5）企業單晶硅片業務經營情況

（6）企業典型客戶分析

（7）企業發展優劣勢分析

11.2.6 上海先進半導體制造有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品結構分析

（3）企業硅晶圓技術水平分析

（4）企業硅晶圓產能及在建項目

（5）企業典型客戶分析

（6）企業發展優劣勢分析

11.2.7 中芯國際集成電路制造有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業硅晶圓技術水平分析

（5）企業硅晶圓產能及在建項目

（6）企業硅晶圓業務經營情況

（7）企業典型客戶分析

（8）企業發展優劣勢分析

11.2.8 福建省晉華集成電路有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品結構分析

（3）企業單晶硅片技術水平分析

（4）企業發展優劣勢分析

11.2.9 武漢新芯集成電路制造有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品結構分析

（3）企業單晶硅片技術水平分析

（4）企業單晶硅片產能及在建項目

（5）企業典型客戶分析

（6）企業發展優劣勢分析

11.2.10 上海華力微電子有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品結構分析

（3）企業單晶硅片技術水平分析

（4）企業單晶硅片產能及在建項目

（5）企業典型客戶分析

（6）企業發展優劣勢分析

第12章：中國外延片重點企業案例分析

12.1 外延片行業企業發展總況

12.2 國內外延片重點企業案例分析

12.2.1 三安光電股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片產能及在建項目

（6）企業外延片業務經營情況

（7）企業渠道分布分析

（8）企業發展優劣勢分析

（9）企業最新發展動向分析

12.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片產能及在建項目

（6）企業典型客戶分析

（7）企業發展優劣勢分析

（8）企業最新發展動向分析

12.2.3 廈門乾照光電股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片產能及在建項目

（6）企業外延片業務經營情況

（7）企業銷售區域分析

（8）企業發展優劣勢分析

（9）企業最新發展動向分析

12.2.4 安徽德豪潤達電氣股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業典型客戶分析

（6）企業發展優劣勢分析

（7）企業最新發展動向分析

12.2.5 有研新材料股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片產能及在建項目

（6）企業外延片業務經營情況

（7）企業銷售網絡分析

（8）企業發展優劣勢分析

12.2.6 華燦光電股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片產能及在建項目

（6）企業外延片業務經營情況

（7）企業發展優劣勢分析

（8）企業最新發展動向分析

12.2.7 無錫華潤華晶微電子有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片產能及在建項目

（6）企業外延片業務經營情況

（7）企業典型客戶分析

（8）企業發展優劣勢分析

12.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片產能及在建項目

（6）企業外延片業務經營情況

（7）企業銷售區域分布情況

（8）企業發展優劣勢分析

（9）企業最新發展動向分析

12.2.9 上海新傲科技股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片產能及在建項目

（6）企業外延片業務經營情況

（7）企業典型客戶分析

（8）企業發展優劣勢分析

12.2.10 江西聯創光電科技股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業主要經濟指標

（3）企業產品結構分析

（4）企業外延片技術水平分析

（5）企業外延片業務經營情況

（6）企業發展優劣勢分析

（7）企業最新發展動向分析

圖表目錄

圖表1：半導體硅片圖示

圖表2：半導體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）

圖表3：截至2020年5月19日中國半導體硅片、外延片行業標準匯總

圖表4：截至2019年中國半導體硅片、外延片行業政策匯總

圖表5：2010-2020Q1中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表6：2012-2020Q1年中國工業增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表7：2015-2019年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）

圖表8：2015-2019中國手機網民規模及占比情況（單位：億人，%）

圖表9：2010-2019年中國半導體硅片相關專利申請數量變化圖（單位：項）

圖表10：截至2020年5月19日中國半導體硅片相關專利申請人構成TOP10（單位：項，%）

圖表11：截至2020年5月19日中國半導體硅片相關技術專利分布TOP 10（單位：項，%）

圖表12：2010-2019年中國半導體外延片相關專利申請數量變化圖（單位：項）

圖表13：截至2020年5月19日中國半導體外延片相關專利申請人構成TOP10（單位：項，%）

圖表14：截至2020年5月19日中國半導體外延片相關技術專利分布TOP 10（單位：項，%）

圖表15：中國半導體硅片、外延片行業發展機遇與威脅分析

圖表16：半導體分類結構

圖表17：半導體分類簡介

圖表18：半導體產業鏈簡介

圖表19：半導體代表性材料簡介及描述（單位：eV）

圖表20：2018-2019年中國半導體材料銷售額統計（單位：億美元，%）

圖表21：2012-2019年中國半導體設備銷售額紀增長情況（單位：億美元，%）

圖表22：半導體材料產品結構（單位：%）

圖表23：2019年半導體產業需求領域結構分析（單位：%）

圖表24：半導體產業轉移路徑圖

圖表25：半導體產業梯形結構

圖表26：半導體轉移過程中伴隨的新興產業

圖表27：2012-2019年半導體市場規模及增速（單位：億美元，%）

圖表28：2019十大半導體廠商銷售額及所在國家（單位：億美元）

圖表29：2019年半導體產品結構分析（單位：%）

圖表30：2019年半導體市場區域結構（單位：%）

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2024-2030年中國半導體硅片、外延片行業發展趨勢與前景趨勢報告

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