2024-2030年中國LED襯底市場調查與投資方向研究報告
http://www.xibaipo.cc 2024-08-05 08:33 中企顧問網
2024-2030年中國LED襯底市場調查與投資方向研究報告2024-8
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- 出版日期：2024-8
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- 2024-2030年中國LED襯底市場調查與投資方向研究報告，首先介紹了中國LED襯底行業市場發展環境、LED襯底整體運行態勢等，接著分析了中國LED襯底行業市場運行的現狀，然后介紹了LED襯底市場競爭格局。隨后，報告對LED襯底做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國LED襯底行業發展趨勢與投資預測。您若想對LED襯底產業有個系統的了解或者想投資中國LED襯底行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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目前有部分LED芯片采用硅襯底。硅襯底的芯片電極可采用兩種接觸方式，分別是L接觸（Laterial-contact ,水平接觸）和 V接觸（Vertical-contact，垂直接觸），以下簡稱為L型電極和V型電極。通過這兩種接觸方式，LED芯片內部的電流可以是橫向流動的，也可以是縱向流動的。由于電流可以縱向流動，因此增大了LED的發光面積，從而提高了LED的出光效率。因為硅是熱的良導體，所以器件的導熱性能可以明顯改善，從而延長了器件的壽命。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國LED襯底市場調查與投資方向研究報告》共五章。首先介紹了中國LED襯底行業市場發展環境、LED襯底整體運行態勢等，接著分析了中國LED襯底行業市場運行的現狀，然后介紹了LED襯底市場競爭格局。隨后，報告對LED襯底做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國LED襯底行業發展趨勢與投資預測。您若想對LED襯底產業有個系統的了解或者想投資中國LED襯底行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第一章 LED襯底行業相關基礎概述
1.1 LED襯底的定義及分類
1.1.1 LED襯底的界定
1.1.2 LED襯底的分類
1.1.3 LED襯底的特性
1.2 LED襯底行業特點分析
1.2.1 市場特點分析
1.2.2 行業經濟特性
1.2.3 行業發展周期分析
1.2.4 行業進入風險
1.2.5 行業成熟度分析
第2章：LED襯底、外延片及芯片市場發展環境分析
2.1LED行業管理規范
2.1.1管理體制
2.1.2發展政策及法規
2.1.3相關標準
2.1.4發展規劃
2.2國內外宏觀經濟走勢分析
2.2.1國外宏觀經濟走勢分析
2.2.2國內宏觀經濟走勢分析
2.2.3宏觀經濟對行業的影響
2.3社會節能及照明環境分析
2.4LED襯底、外延片及芯片技術發展分析
2.4.1LED襯底專利分析
（1）專利數量分析
（2）專利申請人分析
2.4.2LED外延片專利分析
（1）專利數量分析
（2）專利申請人分析
2.4.3LED芯片專利分析
（1）專利數量分析
（2）專利申請人分析
第3章：LED襯底、外延片及芯片產業鏈分析
3.1LED產業鏈結構及價值環節
3.1.1LED產業鏈結構簡介
3.1.2LED產業鏈價值環節
3.1.3LED產業鏈投資情況
3.1.4LED產業鏈競爭格局
3.2LED外延發光材料的選擇
3.2.1LED發光技術的基礎
3.2.2半導體能帶特征和外延材料選擇
（1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系
（2）直接躍遷與間接躍遷
（3）外延材料選擇
3.3LED襯底的選擇
3.3.1LED襯底的選擇要求
3.3.2四元系紅黃光LED的襯底選擇
（1）GaAs晶體的不可替代性
（2）GaAs襯底制造的競爭情況
3.3.3藍綠光LED襯底的選擇
（1）選擇藍寶石襯底的可行性
（2）藍寶石襯底的缺陷和改進方法
（3）藍寶石襯底制造的競爭情況
（4）藍寶石襯底新增投資及產能
（5）藍綠光LED襯底的其他選擇
第4章：LED襯底、外延片及芯片市場發展前景分析
4.1LED芯片市場分析
4.1.1LED芯片行業總產值分析
4.1.2LED芯片制造成本分析
4.1.3LED芯片市場價格分析
4.1.4LED芯片指數
4.1.5LED芯片細分產品市場分析
（1）GaNLED芯片市場分析
（2）四元LED芯片市場分析
（3）普亮LED芯片市場分析
4.1.6LED芯片企業發展分析
（1）LED芯片企業總體數量
（2）LED芯片企業區域分布
（3）LED芯片企業產量情況
4.1.7LED芯片產值區域分布
4.1.8LED芯片行業市場發展前景
4.2LED外延片市場分析
4.2.1外延片市場規模分析
4.2.2外延片制造成本分析
4.2.3外延片需求結構分析
4.2.4外延片發展前景分析
4.3LED藍寶石襯底市場分析
4.3.1藍寶石襯底市場規模分析
4.3.2藍寶石襯底制造的競爭情況
4.3.3藍寶石襯底新增投資及產能
4.3.4藍寶石襯底價格走勢分析
第5章：LED襯底、外延片及芯片企業經營情況分析
5.1LED襯底、外延片及芯片企業經營情況概述
5.2LED襯底、外延片及芯片企業經營分析
5.2.1天通控股股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業盈利能力分析
（4）企業運營能力分析
5.2.2深圳市聚飛光電股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業盈利能力分析
（4）企業運營能力分析
5.2.3三安光電股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業盈利能力分析
（4）企業運營能力分析
5.2.4江西聯創光電科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業盈利能力分析
（4）企業運營能力分析
5.2.5杭州士蘭微電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業盈利能力分析
（4）企業運營能力分析
圖表目錄：
圖表：LED芯片相關專利申請人構成（單位：個）
圖表：LED產業鏈結構圖（一）
圖表：LED產業鏈結構圖（二）
圖表：LED產業鏈價值曲線圖（單位：%）
圖表：LED產業鏈各環節代表性企業
圖表：半導體材料特性比較（單位：℃，g/cm3）
圖表：GaAS與InP、GaP、AlP的晶格匹配（單位：nm）
圖表：低阻GaAs襯底制造廠商的市場占有率分布（單位：%）
圖表：GaN藍綠光LED襯底選擇之比較（單位：℃，元）
圖表：使用藍寶石和SiC襯底的LED芯片結構對比
圖表：使用藍寶石和SiC襯底的LED芯片結構對比
圖表：藍寶石晶棒生產企業市場占有率（單位：%）
圖表：藍寶石襯底市場占有率（單位：%）
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