2013年晶圓級芯片尺寸封裝行業發展前景預測分析

      由于晶圓級芯片尺寸封裝的自身優勢，其未來必將成為集成電路封裝行業的主流封裝方式，有廣闊的發展前景。據相關調研資料顯示，應用WLCSP技術的封裝產品對外出售實現的銷售收入增長至2012 年的70 億美元，晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）服務收入年均復合增長率將達到25%-30%。晶圓級芯片尺寸封裝廣闊的發展前景主要體現在以下兩個方面：一方面，現有最主要應用領域影像傳感器芯片封裝的存量增長。據相關調研資料顯示，近年，全球約35%用于手機和筆記本電腦的CMOS 影像傳感芯片是采用晶圓級芯片尺寸封裝，至2014 年，絕大多數影像傳感芯片將采用晶圓級芯片尺寸封裝；另一方面，對傳統封裝應用領域的滲透，主要包括MEMS、LED 等新興應用領域的增量增長。晶圓級芯片尺寸封裝最初局限于少電極數的芯片，隨著技術的發展，現已慢慢滲透至多電極數的芯片，其應用領域將從現在的影像傳感器，拓展至MEMS、LED 等領域，根據法國著名市場調研公司Yole Développement 的分析，晶圓級芯片尺寸封裝向主流半導體領域的滲透率增長至2012 年的2%。

     受益于照相手機（Camera Phone）的持續蓬勃發展，影像傳感器市場未來的需求將不斷攀升。與此同時，Skype 等網絡實時通訊服務的流行、安全監控市場的興起，以及全球汽車電子的快速成長，亦為影像傳感器創造可觀的應用規模。

圖：影像傳感器的應用領域

     影像傳感芯片主要有兩種：CCD 和CMOS，前者由光電耦合器件構成，后者由金屬氧化物器件構成。兩者都是光電二極管結構感受入射光并轉換為電信號，將圖像轉換為數字數據，主要區別在于數字數據傳送的方式不同，相應地，讀出信號所用的方法也不同。與CCD 相比，CMOS 影像傳感器具有圖框顯示率快，高度的整合性（可減少周邊組件使用量，降低系統成本），以及較低的功耗等特性，且CMOS 影像傳感器是標準工藝制程，在制造成本、產品售價方面具有明顯的優勢，因此CMOS 影像傳感器近年來在照相手機應用中得到快速發展，2008 年全球CMOS 影像傳感器出貨數首次超越CCD 影像傳感器出貨數。未來幾年，隨著CMOS 影像傳感器技術的發展，CCD 技術在市場中所占比重將日益下降。

     據預測，2015 年，CMOS 影像傳感器市場收入將超過80 億美元，與之相反，CCD 影像傳感芯片在同期的收入將呈逐年遞減趨勢，說明CMOS 影像傳感器是未來發展的主流方向，其將逐步擠占CCD 影像傳感器的市場。

圖：2007-2015年影響傳感器銷售收入及預測分析（單位：百萬美元）

     晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）主要面向CMOS 影像傳感器提供封裝服務，未來幾年CMOS 影像傳感器的快速發展，蘊意著WLCSP 封裝技術在CMOS 影像傳感器市場具有廣闊的發展空間。