2013年集成電路封裝行業發展因素分析

      1、有利因素

     （1）集成電路市場前景廣闊

     近年來我國集成電路產業持續繁榮發展，已成為全球半導體制造增速最快的市場在以3G 為代表的網絡通信市場和以多媒體化為代表的數字消費市場日益增長的需求驅動下，我國集成電路產業將繼續保持較快的發展速度，進而拉動我國集成電路封裝行業的發展。如前所述，晶圓級芯片尺寸封裝作為一種先進的封裝形式，隨著影像傳感器、MEMS、LED 等行業的高速發展，其應用前景和市場空間將更為廣闊。

     （2）產業政策環境持續向好

     集成電路封裝行業為國家行業政策鼓勵和支持發展的行業，近幾年，國家已出臺一系列政策，支持該行業的發展，這些政策促進了國內電子信息產業及集成電路產業的快速發展.根據國家發展規劃，預期未來國家還將出臺更多針對集成電路產業的優惠，這將有力推動我國集成電路產業的健康穩步發展。

     （3）行業技術水平日益提高

     為了適應電子產品多功能、小型化、便攜性等需要，新的封裝技術不斷涌現。新的封裝技術推動了整個半導體封裝行業的發展。半導體封裝廠商通過加大技術投入，引進先進的生產設備，不斷提高產品的技術含量，開發新型產品，取得了較高的利潤率水平，獲得優勢地位；同時，隨著產品技術含量的提升，提高了行業進入門檻，避免了行業內的惡性競爭，保障了行業的健康發展。

     晶圓級芯片尺寸封裝技術最先由Shellcase 研制成功，技術許可給精材科技和本公司使用，精材科技和本公司均在其基礎上，投入巨資進行吸收消化和自主創新。目前，本公司已經擁有許多自主知識產權的新技術，且將應用領域由影像傳感器擴展至MEMS、LED 等新領域，并掌握了未來進入3D 封裝領域的TSV技術等。

     2、不利因素

     （1）面臨封裝技術人才緊缺的嚴峻局面

     集成電路封裝產業發展速度快，技術又涵蓋多個學科，我國面臨封裝技術人才緊缺的嚴峻形勢。到目前為止，我國高等院校中只有少數大學建立先進封裝技術專業，輸送的專業人才有限，遠不能滿足封裝產業對其需求。這需要我國教育部門增加封裝技術專業的設置，系統性培養集成電路封裝人才。

（2）成本提高將削弱我國半導體封裝測試行業的競爭優勢

半導體行業屬技術密集型行業，技術升級更新快，行業競爭激烈，低端產品的利潤空間逐漸減小，我國目前大部分企業仍為低端產品的低成本競爭策略，如果勞動力和原材料成本提高而企業又不能有效地進行新技術的研發應用和產品結構的調整，將削弱我國半導體封裝測試企業的競爭優勢。