2013年集成電路封裝行業進入壁壘分析

      （1）技術水平要求高，需要持續的生產實踐積累

      集成電路封裝行業屬于技術密集型的行業，技術水平要求較高，進入該行業需要豐富的生產加工經驗的積累。集成電路封裝行業的創新主要體現在兩個方面：一方面，封裝技術的提升。集成電路產業具有技術開發、更新換代快的特點，全球半導體封裝的主流技術已經經歷了三個階段，目前正處于第三階段的成熟期，以CSP 和BGA 等主要封裝技術為主，企業需不斷研究開發并儲備新技術以備封裝技術的更新換代；另一方面，制程工藝水平的提高。集成電路生產工藝復雜，精度高，需要在生產過程中不斷改善制程工藝。技術水平和制程工藝的創新主要來源于企業長時間、大規模的生產實踐和研究開發，需要持續的生產經驗的積累。

      晶圓級芯片尺寸封裝是集成電路封裝測試行業的全新的領域，它集合了IC設計公司、晶圓廠、封裝測試廠、PCB 基板廠的各種技術，其技術壁壘更高，即使是已經從事集成電路封裝測試的大型企業想涉足這一領域，同樣也要面臨較高的技術壁壘。

      （2）資本需求大

      集成電路封裝行業屬于資本密集型行業，生產所需的機器設備投入規模較大，且大部分要從國外進口，資金需求量較大。同時集成電路產業具有技術開發、更新換代快的特點，摩爾定律即是最典型的例子，這就要求集成電路封裝企業緊隨產業鏈上下游的技術步伐，投入大量資金用于開發先進的封裝技術。

      （3）人才要求高

      集成電路行業屬于高科技行業，專業技術歸根結底都掌握在人才的手中，企業的人才供應主要為內部培養和外部引進。目前行業內掌握專業技術的人才供給有限，不能滿足行業發展的需求。因此，對新進入的企業而言，如何解決人才供應是比較棘手的問題，尤其是晶圓級芯片尺寸封裝細分行業，需要的是集IC 設計、晶圓制造、封裝測試、PCB 基板等技術的混合型高端人才，目前行業非常稀缺，主要靠公司內部培養，從外部引進的難度很大。