2013年集成電路封裝行業技術水平及特點、行業經營模式及行業特性

      1、集成電路封裝行業的技術水平及特點

     集成電路封裝技術的演進主要為了符合終端系統產品的需求，為配合系統產品多任務、小體積的發展趨勢，集成電路封裝技術的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。半導體行業對芯片封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分。

      2、行業特有的經營模式

     集成電路封裝行業的模式主要分為兩大類，一類是IDM 模式，由國際IDM公司設立的全資或控股的封裝廠，作為集團的一個生產環節，實行內部結算，不獨立對外經營；另一類是專業代工模式，專業的集成電路封裝企業獨立對外經營，接受集成電路芯片設計或制造企業的訂單，為其提供專業的封裝服務，按封裝量收取封裝加工費。

      由于半導體產業具有產品生命周期短、投資金額巨大等特點，IDM 模式越來越無法適應半導體未來發展趨勢，因此，專業代工將成為全球集成電路封裝測試的未來主流形式。專業代工加工模式能使得最好的IC 設計、IC 制造及IC 封裝廠商結合在一起，加快半導體產品的更新換代步伐。

     3、行業特性

     （1）周期性

     受國際芯片發展準則——摩爾定律的制約，半導體產業的發展必然會有技術、時間和價格的波動，經過一段長時間的高速增長后，增速趨緩屬于產業的正常調整，半導體產業具有技術呈周期性發展、市場呈周期波動的特點。受國內消費電子產品整機的市場需求高漲的影響，我國集成電路發展市場周期性并不明顯。

     （2）區域性

     全球集成電路封裝產業主要集中在亞太地區，從事封裝的國家和地區主要是中國臺灣、馬來西亞、中國內地、菲律賓、韓國和新加坡。從國內市場來看，從事半導體封裝測試的企業集中在長三角、環渤海及珠三角地區，西部地區由于投資環境的改善、政策扶持及成本優勢的體現，將成為集成電路封裝企業未來重要的投資區域。