2013年中國集成電路產業發展前景分析

    從現在到2020年期間是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期，尤其在全球半導體產業重大轉型時期，“十二五”更是我國集成電路產業“創新驅動、轉型發展”的重要攻堅階段。應該看到，無論是目前興起的智能手機、平板電腦市場，還是繼而興起的智慧家庭、移動醫療、智慧城市、新能源汽車電子等領域。現階段中國大陸集成電路產業與國外相比差距較大，主要存在著三大問題：

    一是企業作為實現技術進步、促進產業跨越式發展的主要載體地位還沒有形成。其中，在全球IC設計業，2012年美國排名第一的高通銷售額達129.76億美元，中國臺灣地區排名第一的聯發科為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導體是人民幣74.50億元（約合11.92億美元），僅為高通的9.2%，聯發科的35.1%。另外，就上述國家和地區前五名的IC設計企業的合計能級看，美國占全球Fabless業的41.16%，中國臺灣地區占11.26%，而中國大陸僅占3.9%。

    相關市場調研報告請見中企顧問網發布的《2013-2017年中國集成電路產業調研及發展前景研究報告》

    在全球芯片代工業，2012年中國大陸的中芯國際和華虹集團屬下的華虹-宏力（合并）兩家雖然都進入了前十名，它們的銷售額分別為17.02億美元、6.04億美元，但相差同期第一名中國臺灣地區的臺積電10.06倍和26.36倍，相差第二名Global Foundries 2.47倍和6.95倍，相差第三名UMC 2.12倍和5.96倍。另外，就量產工藝節點來看，中芯國際目前的40nm技術，落后于28nm/22nm世界先進工藝水平兩個世代。

    二是我國大陸芯片依賴進口的局面未有改善。據相關資料顯示，2012年，中國大陸IC市場總額高達8558.5億元人民幣（約合1362.8億美元），占同期全球2915.6億美元的半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場；但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國大陸整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國大陸迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其在高端微芯片（CPU、GPU、MCU和DSP等）、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用集成電路（ASSP）以及模擬電路（高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、傳感器）等方面基本靠進口。

    三是面向IC開發及其產業化的“產學研用結合”、“芯片與整機聯動”、“芯片設計與芯片制造聯動”等的科學、可持續發展有效機制和發展模式還沒形成。目前，在信息技術領域，我國雖已涌現如TD-SCDMA、AVS等產業鏈聯盟，對海思、展訊等IC設計企業的快速發展，起到了重要推動作用；但是，國際上通行的由IC和IT龍頭企業共同發起，并基于跨行業、跨領域的新市場、新技術標準、新核心技術（芯片及其制程工藝、軟件及其操作系統、終端及其應用）的發展需求，在長期協議框架下所建立的，具有明確競爭參照點目標的IT和IC兩大產業技術合作聯盟，我國幾乎沒有；從而在我國現有眾多的IT和IC產業鏈聯盟中，都存在如下缺陷：一是在產業生態體系、研發支撐體系和產業空間布局三大環節中，缺乏引領我國IC和IT技術朝著具有中國市場特色、明確國際參照點突破的總體定位目標、規劃和部署；二是在包括人才、技術、知識產權和市場等在內的資源積累方面，缺乏可持續發展的有效體制和機制；三是在政府的政策支持方面，缺乏包括政府資助、賦稅減免等在內的完善政策支持體系及扎實措施。