2008年中國印刷電路板行業分析及市場分析預測報告
http://www.xibaipo.cc 2008-07-03 17:18 中企顧問網
2008年中國印刷電路板行業分析及市場分析預測報告2008
第一章 電路板的定義及分類
1.1 PCB定義
1.2 分類
1.3 PCB作用
1.4 PCB技術發展分析
1.5 有膠柔性板和無膠柔性板
1.5.1 有膠柔性板和無膠柔性板的應用
1.5.2 柔性板的結構
第二章 技術應用及發展
2.1 脈沖電鍍技術應用分析
2.2 高速PCB設計難題解析
第三章 國際電路板市場現狀
3.1 PCB產業鏈分析
3.2 全球PCB市場總體分析
3.2.1 通訊設備行業分析
3.2.1.1 總體情況
3.2.1.2 生產國家
3.2.1.3 產業趨勢
3.2.2 PCB市場規模
3.2.3 競爭態勢
3.3 主要國家和地區PCB市場分析
3.3.1 臺灣地區市場分析
3.3.2 日本市場分析
3.3.3 德國市場分析
3.3.4 北美市場分析
3.3.5 韓國
3.3.6 印度
3.3.7 2008大中華PCB市場分析及預測
第四章 中國PCB市場分析
4.1 2006-2007電子元器件市場分析
4.2 2005-2007中國PCB產業發展分析
4.3 2007年我國PCB進出口分析
4.4 2007年PCB市場競爭
第五章 揉性電路板市場
5.1 柔性電路板的技術及材料分析
5.1.1 FPC柔性電路的優點
5.1.2 柔性電路板的結構
5.1.3 柔性電路材料的選擇
5.1.4 使用3D柔性電路簡化封裝設計
5.1.5 美國市場上的幾款柔性電路材料
5.1.6 柔性印制板SMT工藝探討
5.2 柔性電路板全球市場
5.3 柔性電路板行業競爭
5.3.1 臺灣柔性PCB公司在華東形成產業集群
5.3.2 維訊柔性電路板欲出價收購MFS股票
5.3.3 2006維訊柔性電路經營狀況
5.3.4 2007維訊柔性經營狀況分析
5.3.5 松下電工試制可表面封裝光學與電氣零部件的柔性底板
5.3.6 樂普科光電推出柔性電路處理的新型激光器
5.4 柔性電路PCB出口預測
第六章 剛性PCB市場分析
6.1 剛性PCB印制板的基材
6.1.1 酚醛紙質層壓板
6.1.2 環氧紙質層壓板
6.1.3 聚酯玻璃氈層壓板
6.1.4 環氧玻璃布層壓板
6.2 市場動態分析
第七章 PCB應用市場分析
7.1 汽車PCB應用市場分析
7.1.1 汽車電子與PCB市場的相關性
7.1.2 汽車用PCB品質可靠性分析
7.1.3 2007年汽車電子挑戰與走向
7.2 手機用PCB市場
7.2.1 市場動態分析
第八章 PCB行業趨勢及預測
8.1 PCB測試設備市場增長點預測
8.2 2008年軟板行業發展方向
8.3 印制電路板的發展趨勢
第九章 2006-2007中國集成電路行業運行情況
9.1 2006-2007中國半導體集成電路產量
9.2 2006-2007中國各地區半導體集成電路產量
9.2.1 北京
9.2.2 上海
9.2.3 廣東
9.2.4 四川
9.3 2006-2007中國大規模半導體集成電路產量
9.4 2006-2007中國各地區大規模半導體集成電路產量
9.4.1 上海
8.4.2 廣東
第十章 2006-2007中國印刷電路貿易數據統計分析
10.1 2006-2007中國印刷電路進出口情況統計分析
10.1.1 全國進口情況
10.1.2 全國出口情況
10.2 各地區進出口情況
10.2.1 北京
10.2.2 上海
10.2.3 廣東
10.2.4 四川
第十一章 PCB領先企業分析
11.1 廣東生益科技股份有限公司
11.2 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
11.3 健鼎（無錫）電子有限公司
11.4 聯能科技（深圳）有限公司
11.5 杭州寶臨印刷電路有限公司
1.1 PCB定義
1.2 分類
1.3 PCB作用
1.4 PCB技術發展分析
1.5 有膠柔性板和無膠柔性板
1.5.1 有膠柔性板和無膠柔性板的應用
1.5.2 柔性板的結構
第二章 技術應用及發展
2.1 脈沖電鍍技術應用分析
2.2 高速PCB設計難題解析
第三章 國際電路板市場現狀
3.1 PCB產業鏈分析
3.2 全球PCB市場總體分析
3.2.1 通訊設備行業分析
3.2.1.1 總體情況
3.2.1.2 生產國家
3.2.1.3 產業趨勢
3.2.2 PCB市場規模
3.2.3 競爭態勢
3.3 主要國家和地區PCB市場分析
3.3.1 臺灣地區市場分析
3.3.2 日本市場分析
3.3.3 德國市場分析
3.3.4 北美市場分析
3.3.5 韓國
3.3.6 印度
3.3.7 2008大中華PCB市場分析及預測
第四章 中國PCB市場分析
4.1 2006-2007電子元器件市場分析
4.2 2005-2007中國PCB產業發展分析
4.3 2007年我國PCB進出口分析
4.4 2007年PCB市場競爭
第五章 揉性電路板市場
5.1 柔性電路板的技術及材料分析
5.1.1 FPC柔性電路的優點
5.1.2 柔性電路板的結構
5.1.3 柔性電路材料的選擇
5.1.4 使用3D柔性電路簡化封裝設計
5.1.5 美國市場上的幾款柔性電路材料
5.1.6 柔性印制板SMT工藝探討
5.2 柔性電路板全球市場
5.3 柔性電路板行業競爭
5.3.1 臺灣柔性PCB公司在華東形成產業集群
5.3.2 維訊柔性電路板欲出價收購MFS股票
5.3.3 2006維訊柔性電路經營狀況
5.3.4 2007維訊柔性經營狀況分析
5.3.5 松下電工試制可表面封裝光學與電氣零部件的柔性底板
5.3.6 樂普科光電推出柔性電路處理的新型激光器
5.4 柔性電路PCB出口預測
第六章 剛性PCB市場分析
6.1 剛性PCB印制板的基材
6.1.1 酚醛紙質層壓板
6.1.2 環氧紙質層壓板
6.1.3 聚酯玻璃氈層壓板
6.1.4 環氧玻璃布層壓板
6.2 市場動態分析
第七章 PCB應用市場分析
7.1 汽車PCB應用市場分析
7.1.1 汽車電子與PCB市場的相關性
7.1.2 汽車用PCB品質可靠性分析
7.1.3 2007年汽車電子挑戰與走向
7.2 手機用PCB市場
7.2.1 市場動態分析
第八章 PCB行業趨勢及預測
8.1 PCB測試設備市場增長點預測
8.2 2008年軟板行業發展方向
8.3 印制電路板的發展趨勢
第九章 2006-2007中國集成電路行業運行情況
9.1 2006-2007中國半導體集成電路產量
9.2 2006-2007中國各地區半導體集成電路產量
9.2.1 北京
9.2.2 上海
9.2.3 廣東
9.2.4 四川
9.3 2006-2007中國大規模半導體集成電路產量
9.4 2006-2007中國各地區大規模半導體集成電路產量
9.4.1 上海
8.4.2 廣東
第十章 2006-2007中國印刷電路貿易數據統計分析
10.1 2006-2007中國印刷電路進出口情況統計分析
10.1.1 全國進口情況
10.1.2 全國出口情況
10.2 各地區進出口情況
10.2.1 北京
10.2.2 上海
10.2.3 廣東
10.2.4 四川
第十一章 PCB領先企業分析
11.1 廣東生益科技股份有限公司
11.2 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
11.3 健鼎（無錫）電子有限公司
11.4 聯能科技（深圳）有限公司
11.5 杭州寶臨印刷電路有限公司
