2020-2026年中國PCB行業分析與投資前景分析報告
http://www.xibaipo.cc 2020-06-06 12:05 中企顧問網
2020-2026年中國PCB行業分析與投資前景分析報告2020-6
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、 5G 網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。近年來，受全球主要電子行業領域如個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調整等因素影響， PCB 產業出現短暫調整，在經歷了 2015 年、 2016 年的連續小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 產值恢復增長態勢。2017 年全球 PCB 產業總產值預估達 588.4 億美元，同比增長 8.6%。未來 5 年全球 PCB 市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業 4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動 PCB 需求增長的新方向。
2007-2022年全球PCB產值及增長率變化情況
數據來源：公開資料整理
中企顧問網發布的《2020-2026年中國PCB行業分析與投資前景分析報告》共十八章。首先介紹了PCB行業市場發展環境、PCB整體運行態勢等，接著分析了PCB行業市場運行的現狀，然后介紹了PCB市場競爭格局。隨后，報告對PCB做了重點企業經營狀況分析，最后分析了PCB行業發展趨勢與投資預測。您若想對PCB產業有個系統的了解或者想投資PCB行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
1.1PCB的介紹1
1.1.1PCB的定義1
1.1.2PCB的分類1
1.1.3PCB的特點3
1.2PCB的產業鏈4
1.2.1PCB產業鏈的構成4
1.2.2產業鏈中的產品介紹5
1.3PCB行業標準10
1.3.1國際標準10
1.3.2國內標準10
1.4PCB特點13
1.4.1電路板屬訂單型生產形態13
1.4.2電路板的制造流程長且復雜14
1.4.3電路板屬資本密集型行業15
1.4.4電路板的議價能力相對較弱16
第二章全球PCB行業發展分析17
2.12018-2024年全球PCB市場情況分析17
2.1.12018-2024年全球PCB行業格局分析17
2.1.22018-2024年全球PCB產品結構分析20
2.1.32019年全球PCB行業發展分析21
2.22018-2024年主要國家地區PCB市場分析23
2.2.12018-2024年日本PCB市場分析23
2.2.22018-2024年韓國PCB市場分析25
2.2.32018-2024年北美PCB市場分析26
2.2.42018-2024年臺灣PCB市場分析27
1、臺灣PCB市場總體分析27
2、臺灣PCB之市場分析28
3、臺灣PCB之群聚與結構28
4、臺灣PCB之競爭力分析28
2.2.52018-2024年歐洲PCB市場分析29
第三章中國PCB行業發展分析31
3.1中國PCB行業發展概述31
2007-2022中國PCB產值及增長率變化情況
數據來源：公開資料整理
3.1.1中國PCB行業發展簡史31
3.1.2中國PCB行業發展特點32
3.1.3中國PCB行業發展總體分析34
3.1.4中國PCB工業發展情況分析36
3.2中國PCB行業發展面臨問題36
3.2.1美國重塑制造業影響中國制造業36
3.2.2PCB設備儀器企業發展不夠快37
3.2.3PCB原輔料企業還很弱小37
3.2.4從事PCB環保的企業缺乏特色37
3.32019年中國PCB行業市場分析37
3.3.12019年中國PCB行業發展現狀37
3.3.22019年中國PCB市場規模分析38
3.3.32019年中國PCB產品結構分析39
3.42019年中國PCB產品供需分析40
3.4.12019年PCB產品需求分析40
3.4.22019年HDI板產品需求分析41
3.4.32019年手機PCB產品需求分析42
3.4.42019年終端產品對PCB需求分析42
3.52019年中國PCB設備發展分析43
3.5.12019年PCB制造設備市場分析43
3.5.22019年PCB高端設備存在的問題44
3.5.3中國PCB專用設備制造發展趨勢44
第四章深圳PCB發展分析46
4.1深圳PCB回顧46
4.1.1深圳PCB總體情況46
4.1.2深圳PCB發展分析46
4.2深圳PCB未來發展48
4.2.1未來深圳PCB市場分析48
4.2.2未來深圳PCB格局48
4.3深圳PCB發展趨勢49
4.3.1邁向高端制造49
4.3.2發力服務50
4.4深圳PCB啟示與總結51
4.4.1制造業完善鏈的啟示51
4.4.2深圳PCB總結52
第五章PCB上游原材料市場分析54
5.1銅箔54
5.1.1銅箔的相關概述54
5.1.2銅箔的全球供應狀況54
5.1.3銅箔在柔性PCB中的應用55
5.1.4電解銅箔的發展分析58
5.2環氧樹脂62
5.2.1環氧樹脂的相關概述62
5.2.2環氧樹脂的應用領域63
5.2.3中國環氧樹脂的市場前景65
5.2.42019年環氧樹脂市場走勢分析66
5.2.5PCB用環氧樹脂發展趨勢68
5.3玻璃纖維69
5.3.1玻璃纖維的相關概述69
5.3.2中國玻璃纖維面臨巨大市場需求72
5.3.32019年中國玻璃纖維行業經濟運行情況74
5.3.42019年中國玻璃纖維的發展情況75
第六章PCB下游應用領域分析77
6.1消費類電子產品77
6.1.12019年中國消費電子產品走向高端77
6.1.2消費電子用PCB的市場需求穩定增長81
6.1.3高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱81
6.1.4消費電子行業未來發展市場調查分析82
6.2通訊設備83
6.2.12019年中國通訊設備制造業發展情況83
6.2.2未來移動通信設備的趨勢91
6.2.3語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢93
6.3汽車電子95
6.3.1PCB成為汽車電子市場的熱點95
6.3.2多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大99
6.3.32019年全球汽車電子PCB市場發展分析99
6.4LED照明100
6.4.12019年中國LED照明的發展狀況100
6.4.2LED發展為PCB行業帶來新需求103
6.5電腦及相關產品發展分析104
6.5.12019年電腦及相關產品市場情況104
6.5.22019年國內電腦市場需求分析預測106
6.6工業及醫療電子市場發展分析109
6.6.12019年工業電子市場發展分析109
6.6.22019年醫療電子市場發展分析110
6.6.32019年醫療電子市場機遇分析114
第七章PCB市場行為研究117
7.1消費者行為研究117
7.1.1PCB性能表現及認知117
7.1.2消費者主要流向研究117
7.1.3消費者對PCB的品牌認知118
7.1.4消費者對PCB的評價118
7.2PCB終端研究119
7.2.1渠道商推薦品牌119
7.2.2如何打動PCB采購商119
第八章PCB制造技術的研究120
8.1PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述120
8.1.1PCB芯片封裝的介紹120
8.1.2PCB芯片封裝的主要焊接方法120
8.1.3PCB芯片封裝的流程121
8.2光電PCB技術122
8.2.1光電PCB的概述122
8.2.2光電PCB的光互連結構原理123
8.2.3光學PCB的優點123
8.2.4光電PCB的發展階段124
8.3PCB抄板125
8.3.1PCB抄板簡介125
8.3.2PCB抄板技術流程125
8.3.3PCB抄板技術價值分析126
8.3.4PCB抄板發展趨勢127
8.4PCB技術的發展趨勢128
8.4.1沿著高密度互連技術（HDI）道路發展下去128
8.4.2組件埋嵌技術具有強大的生命力128
8.4.3PCB中材料開發要更上一層樓128
8.4.4光電PCB前景廣闊129
8.4.5制造工藝要更新、先進設備要引入129
第九章PCB行業競爭格局分析130
9.1PCB行業競爭格局概況130
9.1.1區域集中度分析130
9.1.2市場集中度分析130
9.1.3企業集中度分析131
9.2PCB行業競爭情況五力分析132
9.2.1同業之間的競爭比較激烈，市場集中度低132
9.2.2目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品132
9.2.3整機裝配廠家增加INHOUSE布局以降低成本133
9.2.4供應商的集中度比較高，議價能力比較強133
9.2.5消費類電子中整機產品價格不斷下滑，工業類電子產對PCB的價格不敏感133
9.3中國PCB研發力分析133
9.3.1PCB研發重要性分析133
9.3.2中國PCB研發力問題分析134
9.42018-2024年PCB品牌競爭分析136
9.4.12019年銷售前10名PCB品牌136
9.4.22020-2026年PCB品牌競爭趨勢136
9.5PCB行業競爭動態分析137
9.5.1PCB廠轉移陣地競爭激烈137
9.5.2PCB行業潛在進入者威脅137
9.5.3PCB新技術打破競爭格局138
9.5.4PCB上游原材料競爭動態138
第十章國外重點PCB制造商介紹140
10.1日本企業140
10.1.1日本揖斐電株式會社（IBIDEN）140
10.1.2日本旗勝（NIPPONMEKTRON）140
10.1.3日本CMK公司143
10.2美國企業144
10.2.1MULTEK144
10.2.2美國TTM145
10.2.3新美亞（SANMINA-SCI）147
10.2.4惠亞集團（VIASYSTEMS）147
10.3韓國企業147
10.3.1三星電機（SAMSUNGE-M）147
10.3.2永豐（YOUNGPOONGGROUP）148
10.3.3LGELECTRONICS149
10.4臺灣企業150
10.4.1欣興電子股份有限公司150
10.4.2健鼎科技股份有限公司151
10.4.3雅新電子集團151
第十一章國內PCB重點企業發展分析153
11.1PCB企業排名情況153
11.1.1PCB企業排名及銷售收入情況153
11.1.2覆銅箔板企業排名及銷售收入情況154
11.1.3專用材料企業排名及銷售收入情況154
11.1.4專用化學品企業排名及銷售收入情況155
11.1.5專用設備和儀器企業排名及銷售收入情況156
11.1.6環保潔凈企業排名及銷售收入情況156
11.2廣東生益科技股份有限公司157
11.2.1企業概況157
11.2.2經營分析158
11.2.3財務分析162
11.2.4企業動態163
11.3方正科技集團股份有限公司163
11.3.1企業概況163
11.3.2經營分析164
11.3.3財務分析168
11.3.4企業動態169
11.4廣東汕頭超聲電子股份有限公司169
11.4.1企業概況169
11.4.2經營分析170
11.4.3財務分析174
11.4.4企業動態175
11.5廣東超華科技股份有限公司175
11.5.1企業概況175
11.5.2經營分析177
11.5.3財務分析181
11.5.4企業動態181
11.6天津普林電路股份有限公司182
11.6.1企業概況182
11.6.2經營分析183
11.6.3財務分析187
11.6.4企業動態188
11.7其他重點PCB企業發展分析189
11.7.1瀚宇博德科技（江陰）有限公司189
11.7.2廣州添利電子科技有限公司191
11.7.3珠海紫翔電子科技有限公司192
11.7.4滬士電子股份有限公司193
11.7.5南亞電路板（昆山）有限公司199
11.7.6聯能科技（深圳）有限公司199
11.7.7名幸電子（廣州南沙）有限公司200
11.7.8廣州宏仁電子工業有限公司201
11.7.9惠州中京電子科技股份有限公司202
11.7.10深圳市艾諾信射頻電路有限公司207
11.7.11常州安泰諾特種印制板有限公司208
11.7.12敬鵬（蘇州）電子有限公司209
11.7.13上海埃富匹西電子有限公司210
11.7.14深圳市景旺電子股份有限公司211
11.7.15昆山萬正電路板有限公司212
11.7.16廣東世運電路科技股份有限公司213
11.7.17嘉聯益科技股份有限公司214
11.7.18蘇州福萊盈電子有限公司214
11.7.19東莞五株科技215
11.7.20廣州杰賽科技股份有限公司216
11.7.21深圳博敏電子股份有限公司221
11.7.22深圳市眾嘉鑫電路科技有限公司226
11.7.23泰州市博泰電子有限公司226
第十二章PCB企業競爭策略分析228
12.1PCB市場發展潛力分析228
12.1.1PCB市場增長潛力分析228
12.1.2PCB主要潛力品種分析229
12.2PCB企業市場策略分析229
12.2.1PCB價格策略分析229
1、決定PCB價格的因素229
2、PCB定價策略230
12.2.2PCB渠道策略分析230
12.3PCB企業銷售策略分析231
12.3.1產品定位策略分析231
12.3.2促銷策略分析231
12.4PCB企業經營策略分析232
第十三章PCB行業發展趨勢分析234
13.1PCB行業發展前景分析234
13.1.1全球PCB行業發展前景分析234
13.1.2中國PCB行業發展前景分析234
13.22020-2026年中國PCB發展趨勢分析235
13.2.12020-2026年PCB政策趨向235
1、PCB政策趨向235
2、PCB十三五規劃項目重點236
13.2.22020-2026年PCB技術革新趨勢237
13.2.32020-2026年PCB價格走勢分析238
13.2.42020-2026年PCB產品趨勢分析238
13.2.52020-2026年PCB營銷趨勢分析239
13.32020-2026年中國PCB市場趨勢分析241
13.3.12020-2026年中國PCB市場發展趨勢241
13.3.22020-2026年中國PCB市場發展空間242
13.4未來PCB行業全球發展動向242
13.4.1韓國PCB業高速發展242
13.4.2最新版PCB技術推出243
第十四章未來PCB行業發展預測245
14.12020-2026年全球PCB市場預測245
14.1.12020-2026年全球PCB行業產值預測245
14.1.22020-2026年全球PCB市場需求預測245
14.22020-2026年中國PCB市場預測246
14.2.12020-2026年中國PCB行業產值預測246
14.2.22020-2026年中國PCB市場需求預測246
第十五章PCB行業投資環境分析247
15.1政策環境對行業發展的影響分析247
15.1.1人民幣升值247
15.1.2新企業所得稅法250
15.1.3環保問題與ROHS標準258
15.1.4新勞動合同法的實施260
15.1.5節能減排對行業發展的影響262
15.2中國經濟發展環境分析263
15.2.12019年中國宏觀經濟運行情況263
15.2.22019年中國電子信息經濟運行分析273
15.2.32019年中國電子元器件經濟運行分析280
15.3社會發展環境分析283
15.4技術發展環境分析293
15.4.1電鍍技術是行業發展的關鍵293
1、PCB電鍍工藝發展293
2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應用298
15.4.2世界PCB技術發展分析299
1、印制電路板制造技術發展299
2、印制電路板在關鍵工藝技術發展趨勢301
3、印制電路板檢測技術發展分析305
第十六章PCB行業投資機會與風險307
16.1PCB行業關聯度307
16.1.1集成電路離不開印制板307
16.1.2高新技術產品少不了印制板307
16.1.3現代科學和管理體現在印制板307
16.1.4當代電子元件業中最活躍的308
16.2PCB行業投資SWOT分析309
16.2.1優勢309
16.2.2劣勢311
16.2.3機會311
16.2.4威脅312
16.3行業進入壁壘312
16.3.1資金壁壘312
16.3.2技術壁壘312
16.3.3環保壁壘313
16.3.4客戶認可壁壘313
16.4投資風險分析314
16.4.1經營環境日趨嚴峻314
16.4.2三高問題難以解決314
16.4.3新廠選址問題分析315
16.5小批量PCB行業發展影響因素分析315
16.5.1有利因素315
16.5.2不利因素316
第十七章PCB行業投資現狀與建議317
17.1PCB行業投資現狀317
17.1.1投資規模情況317
17.1.2投資區域情況317
17.2PCB行業投資建議318
17.2.1PCB投資時機選擇318
17.2.2PCB產品結構選擇318
17.2.3PCB投資區域選擇318
17.2.4PCB投資發展建議319
第十八章PCB行業投資戰略研究323
18.1PCB行業經營模式發展分析323
18.1.1生產模式323
18.1.2銷售模式323
18.1.3采購模式323
18.2對中國PCB品牌的戰略思考324
18.2.1PCB企業實施品牌戰略的意義324
18.2.2品牌戰略在企業發展中的重要性324
18.2.3PCB企業品牌的現狀分析326
18.2.4中國PCB企業品牌戰略327
18.3民營PCB企業的發展與思考327
18.3.1企業應審視經營環境明確經營戰略327
18.3.2管理制度的導向作用對發展的影響328
18.3.3認識資本運作魅力與企業發展規律329
18.3.4重視企業文化及放權與監督制度化330
18.4PCB行業投資戰略研究330
18.4.1成本戰略研究330
18.4.2技術創新戰略332
18.4.3規范戰略332
18.4.4信息化發展戰略332
18.4.5人才整合戰略333
