2020-2026年中國晶圓代工市場評估與投資戰略咨詢報告
http://www.xibaipo.cc 2020-06-18 13:13 中企顧問網
2020-2026年中國晶圓代工市場評估與投資戰略咨詢報告2020-6
晶圓制造屬于技術及資本密集型行業，其最關鍵的技術為制造流程的精細化技術，為攻克最先進制程需巨額資本開支及研發投入。行業寡頭競爭特征愈發明顯，2016 年全球前十大純晶圓代工企業聯合市場份額達94.2%。
大陸IC 設計市場增長遠高于全球，下游廣袤市場吸引國內外廠商紛紛在大陸增設晶圓產能，搶食高速增長的大陸市場份額。當前中國大陸12 寸及8 寸現有晶圓產線合計36 條（包括現有產線20 條，在建及計劃16 條）， 其中超過50%的晶圓產線（包括現有12 條，在建及計劃8 條）均集中在存儲器或IDM 業務（包括：三星、英特爾、SK 海力士三大國際IDM 廠商在大陸的晶圓產線，和大陸長江存儲、晉華集成、士蘭微等企業的晶圓產線）， 與純晶圓代工業務重合度較小。
外資晶圓代工廠產能擴張均較為平穩；2021 年大陸12 寸晶圓代工廠產能將達457K/m，2016-2021 年間復合增速達24%，在內資及外資晶圓廠的共同推動下預計將進入快速擴張狀態。
2016-2021年間大陸8寸內資晶圓廠及外資晶圓廠產能復合增速預測
- | 220K（34%） | 429K（66%） |
2021年預計總產能及占比 | 281K（32%） | 584K（68%） |
2016-2021E CAGR | 5% | 6.40% |
2016-2021年間大陸12寸內資晶圓廠及外資晶圓產能復合增速預測
- | 16K（12%） | 116K（88%） |
2021年預計總產能及占比 | 98K（21%） | 359K（79%） |
2016-2021E CAGR | 44% | 25% |
中企顧問網發布的《2020-2026年中國晶圓代工市場評估與投資戰略咨詢報告》共四章。首先介紹了中國晶圓代工行業市場發展環境、晶圓代工整體運行態勢等，接著分析了中國晶圓代工行業市場運行的現狀，然后介紹了晶圓代工市場競爭格局。隨后，報告對晶圓代工做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國晶圓代工行業發展趨勢與投資預測。您若想對晶圓代工產業有個系統的了解或者想投資中國晶圓代工行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄
第.一節晶圓制造流程21
第二節晶圓制造成本分析27
第二章半導體市場32
第.一節2018-2023年半導體產業預測32
第二節2019年半導體市場下游預測34
第三節全球晶圓代工產業現狀35
第四節全球半導體制造產業38
一、全球半導體產業概況38
二、全球晶圓代工行業概況39
第五節中國半導體產業與市場44
一、中國半導體市場44
二、中國半導體產業47
三、中國ic設計產業56
四、中國半導體產業發展趨勢59
第三章晶圓代工產業簡介61
第.一節晶圓制造工藝簡介61
第二節全球晶圓產業及主要廠商簡介62
第三節中國半導體產業政策環境70
第四節中國晶圓制造業現狀及預測73
合各晶圓代工廠中國區營收及晶圓ASP，預計2018H1 大陸市場晶圓代工出貨量合計約4400K。考慮到大陸廠商ASP 相對更低，市場出貨份額進一步向大陸廠商集中達67%。分廠商而言，臺積電占據大陸市場最大出貨，但份額收窄至28%。中芯國際以22%的份額緊隨其后，華虹則以11% 的市占率躋身前三。
2018H1大陸晶圓代工出貨份額分布
2018H1大陸晶圓代工銷售份額分布
第四章晶圓廠研究76
一、中芯國際76
（一）企業償債能力分析77
（二）企業運營能力分析79
（三）企業盈利能力分析82
二、上海華虹nec電子有限公司83
（一）企業償債能力分析85
（二）企業運營能力分析87
（三）企業盈利能力分析90
三、上海宏力半導體制造有限公司92
（一）企業償債能力分析93
（二）企業運營能力分析95
（三）企業盈利能力分析98
四、華潤微電子99
（一）企業償債能力分析100
（二）企業運營能力分析102
（三）企業盈利能力分析105
五、上海先進半導體106
（一）企業償債能力分析107
（二）企業運營能力分析109
（三）企業盈利能力分析112
六、和艦科技（蘇州）有限公司113
（一）企業償債能力分析114
（二）企業運營能力分析116
（三）企業盈利能力分析119
七、bcd（新進半導體）制造有限公司120
（一）企業償債能力分析121
（二）企業運營能力分析123
（三）企業盈利能力分析126
八、方正微電子有限公司127
（一）企業償債能力分析128
（二）企業運營能力分析130
（三）企業盈利能力分析133
十、南通綠山集成電路有限公司134
（一）企業償債能力分析135
（二）企業運營能力分析137
圖表目錄：
圖表1晶圓制造工藝流程21
圖表2晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析27
圖表32019年度全球營收前13的晶圓代工企業35
圖表42018-2023年大陸ic內需市場規模變化與預測36
圖表5主要代工企業產能分布及收益情況41
圖表6集成電路技術節點及其對應研發和建廠費用43
圖表7全球半導體市場規模超過3000億美元47
圖表8半導體產品種類繁多48
圖表9全球半導體分產品市場占比48
圖表10中國大陸半導體市場規模近4000億元49
圖表11全球半導體產業區域結構發生巨大變化50
圖表12北美半導體設備制造商bb值51
圖表13半導體產業鏈51
圖表14近期或者未來有望在a股上市的半導體廠商52
圖表15半導體產業鏈上封測環節技術壁壘相對較低53
圖表16封測環節在半導體產業鏈中的相對進入壁壘54
圖表17集成電路封測行業一直占據行業主導地位55
圖表18國內十大半導體封裝測試企業56
圖表192019年全球晶圓代工排名63
圖表202015-2019年全球前三大半導體廠商營收與成長趨勢64
圖表21全球半導體廠商資本支出占營收比例之比較65
圖表22前三大半導體廠商資本支出與占營收比例趨勢66
圖表23全球半導體廠商資本支出集中程度分析67
圖表24半導體設備廠商于18寸晶圓生產設備投資考慮情境分析68
圖表25全球半導體設備產業版圖的改變69
圖表26國內政策對集成電路產業大力支持71
圖表27國內半導體進口金額超2000億美元71
